JPS6190495A - 防湿電子回路配線板 - Google Patents
防湿電子回路配線板Info
- Publication number
- JPS6190495A JPS6190495A JP21205984A JP21205984A JPS6190495A JP S6190495 A JPS6190495 A JP S6190495A JP 21205984 A JP21205984 A JP 21205984A JP 21205984 A JP21205984 A JP 21205984A JP S6190495 A JPS6190495 A JP S6190495A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- hot melt
- moisture
- wiring board
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は湿度による電子回路配線板の信頼性の低下を防
止した防湿電子回路配線板に関する。
止した防湿電子回路配線板に関する。
従来例の構成とその問題点
洗濯機、冷蔵庫、衣類および食器乾燥器などの電子化に
伴ない、高湿度の雰囲気下で使用される家庭機器の電子
回路配線板（以下配線板と称す）には高度な防湿性が要
求されてきている。この要求に対し、配線板をポリウレ
タン系樹脂やポリアクリル酸系樹脂などで被覆して防湿
しているのが現状である。しかしながら、ポリウレタン
系樹脂は塗膜性が劣シ、細かい部分での被覆が十分でな
いという問題点を有し、また、ポリアクリル酸系樹脂は
塗膜が硬い上、密着性に劣シ、クラックが生ずるという
問題点があり、いずれも十分な信頼性を有しているとは
言えなかった。したがって、塗膜で配線板の防湿を行な
うためには、例えばエポキシ系樹脂−ポリプタジエン系
樹脂、エポキシ系樹脂−ボリプタジエン系樹脂−ポリウ
レタン系樹脂、エポキシ系樹脂−ポリウレタン系樹脂な
ど複数の樹脂の塗膜により防湿している。複数層の塗膜
を形成させるためには、１回１回硬化させねばならず、
このため装置も大きくなシ、要するに時間も長く、コス
トも高いものとなっていた。
伴ない、高湿度の雰囲気下で使用される家庭機器の電子
回路配線板（以下配線板と称す）には高度な防湿性が要
求されてきている。この要求に対し、配線板をポリウレ
タン系樹脂やポリアクリル酸系樹脂などで被覆して防湿
しているのが現状である。しかしながら、ポリウレタン
系樹脂は塗膜性が劣シ、細かい部分での被覆が十分でな
いという問題点を有し、また、ポリアクリル酸系樹脂は
塗膜が硬い上、密着性に劣シ、クラックが生ずるという
問題点があり、いずれも十分な信頼性を有しているとは
言えなかった。したがって、塗膜で配線板の防湿を行な
うためには、例えばエポキシ系樹脂−ポリプタジエン系
樹脂、エポキシ系樹脂−ボリプタジエン系樹脂−ポリウ
レタン系樹脂、エポキシ系樹脂−ポリウレタン系樹脂な
ど複数の樹脂の塗膜により防湿している。複数層の塗膜
を形成させるためには、１回１回硬化させねばならず、
このため装置も大きくなシ、要するに時間も長く、コス
トも高いものとなっていた。
また他の方法としては、溶融しているアタクチックポリ
プロピレンなどのホットメルト中に配線板を浸漬する方
法も用いられているが、ホットメルトを溶融する温度が
高く、配線板に装着されている電子部品に悪影響が生じ
ていた。
プロピレンなどのホットメルト中に配線板を浸漬する方
法も用いられているが、ホットメルトを溶融する温度が
高く、配線板に装着されている電子部品に悪影響が生じ
ていた。
発明の目的
本発明は従来の欠点をなくし、防湿性に優れた信頼性の
高い防湿電子回路配線板を提供するものである。
高い防湿電子回路配線板を提供するものである。
発明の構成
本発明は、シート状のホットメルトを電子回路配線基板
に貼付けて防湿性を持たせるものである。
に貼付けて防湿性を持たせるものである。
実施例の説明
本発明の防湿電子回路配線板の構成を断面図をもって説
明する。
明する。
図は電子回路配線基板１の両面にシール状のホットメル
ト２，３が貼つけられている状態を示している。４は抵
抗、ダイオード、ＩＣ，ジャンパー線などの高さの低い
電子部品、５はコンデンサ。
ト２，３が貼つけられている状態を示している。４は抵
抗、ダイオード、ＩＣ，ジャンパー線などの高さの低い
電子部品、５はコンデンサ。
ＬＥＤ、）ランスなどの背の高い電子部品であシ、それ
らの足は半田６で止められている。７および８は上面の
シール状のホットメルト２および基板１に設けた背の高
い電子部品５０足を通すための穴である。９は基板１に
設けた電子部品４０足を通すための穴である。
らの足は半田６で止められている。７および８は上面の
シール状のホットメルト２および基板１に設けた背の高
い電子部品５０足を通すための穴である。９は基板１に
設けた電子部品４０足を通すための穴である。
次に防湿電子回路配線板の作成方法について述べる。
まず、基板１に高さの低い電子部品４を装着する。そし
て上面のシート状のホットメルト２の貼付面を赤外線ヒ
ータ等で加熱し、基板１に貼付る。
て上面のシート状のホットメルト２の貼付面を赤外線ヒ
ータ等で加熱し、基板１に貼付る。
この時、基板１も加熱しておくことが望ましいつ次いで
、上面のシート状のホットメルト２と基板１に穴７およ
び８をあける。この工程については貼付前に行なっても
可能であるが、穴あわせの精度等が問題となるため、貼
合せ後の方が望ましい。
、上面のシート状のホットメルト２と基板１に穴７およ
び８をあける。この工程については貼付前に行なっても
可能であるが、穴あわせの精度等が問題となるため、貼
合せ後の方が望ましい。
穴７，８があけばこれに電子部品５を差込み半田付けを
行なう。次いで下面のシート状のホットメルト３を上面
のシート状のホットメルト２と同様、基板１に貼付ける
。この場合、下面にチップ部品等があっても、半田６の
部分と同様下面のシート状のホットメルト３が盛上るだ
けである。なお今回の検討で用いたシート状のホットメ
ルト２，３はポリエステル系ホットメルト（東し■製、
ケミット）厚み１〜２１１Ｍを用いたが、本質的に基板
１を密着性があり７０〜２００′Ｃ程度の軟化点をもつ
耐湿性のホットメルトであれば材質はポリエステルに限
るものではない。また厚みについては貼付時に破れない
程度であれば良いが好ましくは１Ｕ以上であった。１０
０μ程度では貼付時の凹凸により一部が破れた。
行なう。次いで下面のシート状のホットメルト３を上面
のシート状のホットメルト２と同様、基板１に貼付ける
。この場合、下面にチップ部品等があっても、半田６の
部分と同様下面のシート状のホットメルト３が盛上るだ
けである。なお今回の検討で用いたシート状のホットメ
ルト２，３はポリエステル系ホットメルト（東し■製、
ケミット）厚み１〜２１１Ｍを用いたが、本質的に基板
１を密着性があり７０〜２００′Ｃ程度の軟化点をもつ
耐湿性のホットメルトであれば材質はポリエステルに限
るものではない。また厚みについては貼付時に破れない
程度であれば良いが好ましくは１Ｕ以上であった。１０
０μ程度では貼付時の凹凸により一部が破れた。
なお本″実施例では上下面にシート状のホットメルトを
貼付たが機器によってはプリント配線面のみにンート状
ホットメルトを貼付ることも考えられる。
貼付たが機器によってはプリント配線面のみにンート状
ホットメルトを貼付ることも考えられる。
発−〇効果
この様にシート状のホットメルトで作成された防湿電子
回路配線板は、塗布法、ディップ法などとは異なり被覆
されていない部分は絶対に生じないという特徴を有し、
ピンホール等も考慮せずにすむ。
回路配線板は、塗布法、ディップ法などとは異なり被覆
されていない部分は絶対に生じないという特徴を有し、
ピンホール等も考慮せずにすむ。
更にホットメルト全体を溶融せず貼合せ面を加熱軟化さ
せるだけで良いため、電子部品の熱による悪影響も力い
。
せるだけで良いため、電子部品の熱による悪影響も力い
。
また、液状物質も使用しないことから溶剤の問題、ポッ
トライフなどの作業上のトラブルがなくなるため、極め
て好ましい防湿配線板となり、家庭電化機器の電子化に
大きく役立つものである。
トライフなどの作業上のトラブルがなくなるため、極め
て好ましい防湿配線板となり、家庭電化機器の電子化に
大きく役立つものである。
図は本発明の実施例の防湿電子回路配線板を示す断面図
である。 １・・・・・・基板、２．３・・・・・・シート状のホ
ットメルト、４・・・・・・背の低い電子部品、５・・
・・・・背の高い電子部品、６・・・・・・半田。
である。 １・・・・・・基板、２．３・・・・・・シート状のホ
ットメルト、４・・・・・・背の低い電子部品、５・・
・・・・背の高い電子部品、６・・・・・・半田。
Claims (1)
- 電子回路配線基板にシート状のホットメルトを貼付けた
防湿電子回路配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21205984A JPS6190495A (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 | 防湿電子回路配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21205984A JPS6190495A (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 | 防湿電子回路配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6190495A true JPS6190495A (ja) | 1986-05-08 |
Family
ID=16616182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21205984A Pending JPS6190495A (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 | 防湿電子回路配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6190495A (ja) |
-
1984
- 1984-10-09 JP JP21205984A patent/JPS6190495A/ja active Pending
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