JPH03163896A - 電子回路モジュールの製造方法 - Google Patents
電子回路モジュールの製造方法Info
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- JPH03163896A JPH03163896A JP1304059A JP30405989A JPH03163896A JP H03163896 A JPH03163896 A JP H03163896A JP 1304059 A JP1304059 A JP 1304059A JP 30405989 A JP30405989 A JP 30405989A JP H03163896 A JPH03163896 A JP H03163896A
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- Japan
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子回路モジュールの製造方法に関し、特に薄
い配線基板に面実装部品を搭載接続してなる電子回路モ
ジュールの製造方法に関する。
い配線基板に面実装部品を搭載接続してなる電子回路モ
ジュールの製造方法に関する。
近年、電子機器の小型化，薄型化が著しく進展するに伴
い、そこに用いられる電子回路モジュールについても小
型化，薄型化が強く要求されている。そこで厚さ０．４
腑以下の配線基板にフラットパッケージＩＣやチップ部
品等に代表される面実装部品を搭載接続してなる、いわ
ゆるカードタイプの電子回路モジュールが多用されてき
ている。
い、そこに用いられる電子回路モジュールについても小
型化，薄型化が強く要求されている。そこで厚さ０．４
腑以下の配線基板にフラットパッケージＩＣやチップ部
品等に代表される面実装部品を搭載接続してなる、いわ
ゆるカードタイプの電子回路モジュールが多用されてき
ている。
このような電子回路モジュールの製造方法としては、従
来、次のような方法がとられていた。
来、次のような方法がとられていた。
まず、配線基板に形或された所定の電極上に、半田ペー
ストをスクリーン印刷法により塗布する。
ストをスクリーン印刷法により塗布する。
次に半田ペーストが塗布された電極上に、所定の面実装
部品を搭載する。次いで、半田リフロー法により前記半
田ペーストを溶融して、面実装部品と配線基板の接続を
行うことにより電子回路モジュールが作られる。
部品を搭載する。次いで、半田リフロー法により前記半
田ペーストを溶融して、面実装部品と配線基板の接続を
行うことにより電子回路モジュールが作られる。
上述の一連の工程での配線基板のハンドリングを効率的
に行うために、従来、第２図に示すような搬送用キャリ
アが用いられていた。
に行うために、従来、第２図に示すような搬送用キャリ
アが用いられていた。
第２図において、１は例えばアルミニウム合金からなる
平板であり、厚さとしては１．６ｍｍ程度の寸法が多用
される。平板１には所定の位置に突起２が設けられてお
り、突起２の内側に配線基板３を載置することにより、
半田ペースト印刷の工程および面実装部品を搭載する工
程での配線基板３の横ずれを防止する。その結果前述の
２つの工程の自動化が容易になる。
平板であり、厚さとしては１．６ｍｍ程度の寸法が多用
される。平板１には所定の位置に突起２が設けられてお
り、突起２の内側に配線基板３を載置することにより、
半田ペースト印刷の工程および面実装部品を搭載する工
程での配線基板３の横ずれを防止する。その結果前述の
２つの工程の自動化が容易になる。
上述したように、従来の電子回路モジュールの製造方法
においては、搬送用キャリアの突起２で配線基板３の横
ずれを防止していた。ここで突起２の高さは、配線基板
３の厚さと同程度の寸法（０．３〜０．５ｎａ）に作ら
れる。その理由は突起２が高すぎると半田ペースト印刷
の際に、配線基板３とスクリーンのクリアランスが大き
くなりスキてしまい、良好な印刷性が確保できなくなる
ためである。しかるに、半田リフロー工程において赤外
線（ＩＲ）！Ｊフローや気相加熱（ＶＰＳ）！Ｊフロー
のような全体加熱方式を選択した場合、配線基板３が０
． ４ ｍｍと薄いために反りやたわみを生じるという
問題点がある。
においては、搬送用キャリアの突起２で配線基板３の横
ずれを防止していた。ここで突起２の高さは、配線基板
３の厚さと同程度の寸法（０．３〜０．５ｎａ）に作ら
れる。その理由は突起２が高すぎると半田ペースト印刷
の際に、配線基板３とスクリーンのクリアランスが大き
くなりスキてしまい、良好な印刷性が確保できなくなる
ためである。しかるに、半田リフロー工程において赤外
線（ＩＲ）！Ｊフローや気相加熱（ＶＰＳ）！Ｊフロー
のような全体加熱方式を選択した場合、配線基板３が０
． ４ ｍｍと薄いために反りやたわみを生じるという
問題点がある。
前述の搬送用キャリアでは、配線基板３が単に載置され
ているだけなので、反りやたわみの防止は不可能である
こと、さらに突起２の高さが配線基板３の厚みと同程度
であるため、配線基板３に反りやたわみが生じると横ず
れ防止の機能が失われるという欠点がある。特にフレキ
シブル基板にはこのような製造方法は適用できなかった
。
ているだけなので、反りやたわみの防止は不可能である
こと、さらに突起２の高さが配線基板３の厚みと同程度
であるため、配線基板３に反りやたわみが生じると横ず
れ防止の機能が失われるという欠点がある。特にフレキ
シブル基板にはこのような製造方法は適用できなかった
。
上述した従来の電子回路モジュールの製造方法に対し、
本発明は、搬送キャリアへの配線基板の固定を耐熱性の
両面粘着テープにより行うことにより、配線基板の反り
やたわみを防止するという相違点を有する。
本発明は、搬送キャリアへの配線基板の固定を耐熱性の
両面粘着テープにより行うことにより、配線基板の反り
やたわみを防止するという相違点を有する。
本発明の電子回路モジュールの製造方法は、配線基板上
に面実装部品を半田リフロー法により搭載接続する電子
回路モジュールの製造方法において、前記配線基板を搬
送用キャリアに耐熱性の両面粘着テープにより固定した
のち、半田ペーストのスクリーン印刷，面実装部品の搭
載及び半田リフロー法による半田溶融接続を行うもので
ある。
に面実装部品を半田リフロー法により搭載接続する電子
回路モジュールの製造方法において、前記配線基板を搬
送用キャリアに耐熱性の両面粘着テープにより固定した
のち、半田ペーストのスクリーン印刷，面実装部品の搭
載及び半田リフロー法による半田溶融接続を行うもので
ある。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第ｌ図は本発明の一実施例を説明するための配線基板の
断面図である。
断面図である。
まず第１図（ａ）に示すように、厚さ１．６闘のアルミ
ニウム合金からなる平板１０所定位置に高さ０．５胴の
突起２が設けられてなる搬送用キャリアに、ガラス布エ
ポキシからなる厚さ，０．３８ｍｍの配線基板３を両面
粘着テープ４により固定する。ここで突起２は配線基板
３９位置決めのための基準ピンとして機能する。また両
面粘着テープ４は、後工程の熱ストレスに耐え得ること
が必要であり、具体的には半田リフローエ程のピーク温
度（２３０〜２４０℃）以上、望ましくは２６０℃以上
の耐熱温度を有していなければならない。このような要
請を満足し得るものとして例えば、住友スリーエム社製
の両面テープＹ９４６０を用いることができる。
ニウム合金からなる平板１０所定位置に高さ０．５胴の
突起２が設けられてなる搬送用キャリアに、ガラス布エ
ポキシからなる厚さ，０．３８ｍｍの配線基板３を両面
粘着テープ４により固定する。ここで突起２は配線基板
３９位置決めのための基準ピンとして機能する。また両
面粘着テープ４は、後工程の熱ストレスに耐え得ること
が必要であり、具体的には半田リフローエ程のピーク温
度（２３０〜２４０℃）以上、望ましくは２６０℃以上
の耐熱温度を有していなければならない。このような要
請を満足し得るものとして例えば、住友スリーエム社製
の両面テープＹ９４６０を用いることができる。
次に第１図（ｂ）に示すように、半田ペースト５一５−
をスクリーン印刷法により配線基板３の所定位置に塗布
し、続いて第１図（Ｃ）に示すように、フラットパッケ
ージＩｃ６，チップコンデンサ７等を搭載する。
し、続いて第１図（Ｃ）に示すように、フラットパッケ
ージＩｃ６，チップコンデンサ７等を搭載する。
続いて第１図（ｄ）に示すように、半田リフローによる
半田溶融接続を行った後、搬送用キャリアより配線基板
３を取り外して電子回路モジュールを完威させる。
半田溶融接続を行った後、搬送用キャリアより配線基板
３を取り外して電子回路モジュールを完威させる。
このように本実施例によれば、両面粘着テープ４により
配線基板３を搬送用キャリアの平板に固定するため、反
りやたわみにより配線基板３に横ずれを生じることはな
くなる。このため配線基板３として、ポリイミドからな
る厚さ０．２４ｍｍのフレキシブル基板を用いることも
できる。
配線基板３を搬送用キャリアの平板に固定するため、反
りやたわみにより配線基板３に横ずれを生じることはな
くなる。このため配線基板３として、ポリイミドからな
る厚さ０．２４ｍｍのフレキシブル基板を用いることも
できる。
すなわち、従来の製造方法では半田リフロー時のたわみ
が大きく適用が困難であったフレキシブル基板も、両面
粘着テープ４による固定を行うことにより半田リフロー
による面実装部品の搭載接続を容易に行うことができる
。
が大きく適用が困難であったフレキシブル基板も、両面
粘着テープ４による固定を行うことにより半田リフロー
による面実装部品の搭載接続を容易に行うことができる
。
一６−
以上説明したように本発明は、配線基板に面実装部品を
半田リフロー法により搭載接続する電子回路モジュール
の製造方法において、配線基板を搬送用キャリアに耐熱
性の両面粘着テープにより固定することにより、半田リ
フローエ程における配線基板の反りやたわみや横ずれの
発生を防止できる効果がある。従って薄型の電子回路モ
ジュールを大量にかつ安価に生産できる。
半田リフロー法により搭載接続する電子回路モジュール
の製造方法において、配線基板を搬送用キャリアに耐熱
性の両面粘着テープにより固定することにより、半田リ
フローエ程における配線基板の反りやたわみや横ずれの
発生を防止できる効果がある。従って薄型の電子回路モ
ジュールを大量にかつ安価に生産できる。
第１図は本発明の一実施例を説明するための配線板の断
面図、第２図は従来例を説明するための搬送用キャリア
の平面図である。 １・・・・・・平板、２・・・・・・突起、３・・・・
・・配線基板、４・・・・・・両面粘着テープ、５・・
・・・・半田ペースト、６・・・・・・フラットパッケ
ージＩＣ，７・・・・・・チップコンデンサ。
面図、第２図は従来例を説明するための搬送用キャリア
の平面図である。 １・・・・・・平板、２・・・・・・突起、３・・・・
・・配線基板、４・・・・・・両面粘着テープ、５・・
・・・・半田ペースト、６・・・・・・フラットパッケ
ージＩＣ，７・・・・・・チップコンデンサ。
Claims (1)
- 配線基板上に面実装部品を半田リフロー法により搭載接
続する電子回路モジュールの製造方法において、前記配
線基板を搬送用キャリアに耐熱性の両面粘着テープによ
り固定したのち、半田ペーストのスクリーン印刷，面実
装部品の搭載及び半田リフロー法による半田溶融接続を
行うことを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1304059A JPH03163896A (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 電子回路モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1304059A JPH03163896A (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 電子回路モジュールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03163896A true JPH03163896A (ja) | 1991-07-15 |
Family
ID=17928543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1304059A Pending JPH03163896A (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 電子回路モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03163896A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002338916A (ja) * | 2001-05-22 | 2002-11-27 | Nitto Denko Corp | フレキシブルプリント配線板固定用接着シート及びフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法 |
| KR100971484B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2010-07-21 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 프린트 기판의 제조 방법, 프린트 기판 조립체의 제조 방법, 및 프린트 기판의 휨 교정 방법 |
| JP2012227450A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Nippon Mektron Ltd | 集合基板のユニット配線板取り替え方法及び集合基板 |
-
1989
- 1989-11-21 JP JP1304059A patent/JPH03163896A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002338916A (ja) * | 2001-05-22 | 2002-11-27 | Nitto Denko Corp | フレキシブルプリント配線板固定用接着シート及びフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法 |
| KR100971484B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2010-07-21 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 프린트 기판의 제조 방법, 프린트 기판 조립체의 제조 방법, 및 프린트 기판의 휨 교정 방법 |
| US8286340B2 (en) | 2006-11-29 | 2012-10-16 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing and warpage correcting of printed circuit board assembly |
| JP2012227450A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Nippon Mektron Ltd | 集合基板のユニット配線板取り替え方法及び集合基板 |
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