JPS6387794A - 回路基板のリフロ−半田付用当て具及び半田付方法 - Google Patents
回路基板のリフロ−半田付用当て具及び半田付方法Info
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- JPS6387794A JPS6387794A JP23404386A JP23404386A JPS6387794A JP S6387794 A JPS6387794 A JP S6387794A JP 23404386 A JP23404386 A JP 23404386A JP 23404386 A JP23404386 A JP 23404386A JP S6387794 A JPS6387794 A JP S6387794A
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- -1 magnetism Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔Ｉ既要〕
混成集積回路等の回路基板に半田ペーストを塗布し、搭
載部品をリフロー半田付けにより接続固定する際に用い
る当て具であって、前記回路基板の表面温度を均等とす
る厚さの異なる（熱量を多く要する部分は薄くし、熱量
の少なくてよい部分は厚くする。）熱伝導性の良好な部
材で形成した当て具を、回路基板の裏面に当接して、全
ての搭載部品を均等な温度で半田付けを行ない、半田接
着品質を向上する。
載部品をリフロー半田付けにより接続固定する際に用い
る当て具であって、前記回路基板の表面温度を均等とす
る厚さの異なる（熱量を多く要する部分は薄くし、熱量
の少なくてよい部分は厚くする。）熱伝導性の良好な部
材で形成した当て具を、回路基板の裏面に当接して、全
ての搭載部品を均等な温度で半田付けを行ない、半田接
着品質を向上する。
本発明は、混成集積回路等の回路基板に搭載する部品を
均等な最適接着温度で半田付けできるようにした回路基
板のリフロー半田付周当て具及び半田付方法に関する。
均等な最適接着温度で半田付けできるようにした回路基
板のリフロー半田付周当て具及び半田付方法に関する。
近年、セラミック基板や、ガラスエポキシ樹脂基板にチ
ップ部品を半田付けで表面実装した回路基板が多方面で
使用されている。ところがこれらの回路基板に搭載する
チップ部品は、その形状。
ップ部品を半田付けで表面実装した回路基板が多方面で
使用されている。ところがこれらの回路基板に搭載する
チップ部品は、その形状。
搭載密度等によって半田付は温度分布が異なるので、半
田付けが均等な温度で行なえるリフローによる半田付け
が要望されている。
田付けが均等な温度で行なえるリフローによる半田付け
が要望されている。
第２図は、従来のリフロー半田付けを説明する図で、同
図（ａｌは回路基板にチップ部品を搭載した側面図、（
ｂ）は！ａ１図に対応した回路基板面の温度分布を示す
図である。
図（ａｌは回路基板にチップ部品を搭載した側面図、（
ｂ）は！ａ１図に対応した回路基板面の温度分布を示す
図である。
第２図（ａ）は、セラミック等からなる回路基板１上に
チップ部品２を搭載する図示しない導体パターンを形成
し、該導体パターン上に半田ペーストを塗布し、チップ
部品２ （熱量を多（要する部品２１と、熱量の少なく
て済む部品２２を総称する。）を搭載してリフロー半田
付けを行なっており、その温度分布は第２図（ｂｌに示
す如く基板内の温度にバラツキが生じる。すなわち熱量
の多く要する部品２１の部分の温度が低くなり、熱量の
少なくてよい部品２２の部分の温度は高くなる。
チップ部品２を搭載する図示しない導体パターンを形成
し、該導体パターン上に半田ペーストを塗布し、チップ
部品２ （熱量を多（要する部品２１と、熱量の少なく
て済む部品２２を総称する。）を搭載してリフロー半田
付けを行なっており、その温度分布は第２図（ｂｌに示
す如く基板内の温度にバラツキが生じる。すなわち熱量
の多く要する部品２１の部分の温度が低くなり、熱量の
少なくてよい部品２２の部分の温度は高くなる。
上記従来のリフロー半田付けにあっては、搭載部品の熱
容量が局部的に大きいか、或いは実装密度の偏りがある
と基板内の温度分布にバラツキを生じ、熱容量が大きい
か又は実装密度の高い部分は温度が低く、熱容量が小さ
いか又は実装密度の低い部分は温度が高くなって適正な
半田付けができず、半田付けの信頼性が低下するという
問題点があった。
容量が局部的に大きいか、或いは実装密度の偏りがある
と基板内の温度分布にバラツキを生じ、熱容量が大きい
か又は実装密度の高い部分は温度が低く、熱容量が小さ
いか又は実装密度の低い部分は温度が高くなって適正な
半田付けができず、半田付けの信頼性が低下するという
問題点があった。
本発明は上記の問題点を解決して基板内の温度分布が均
等となるようにした、リフローによる半田付けができる
ようにすることにある。
等となるようにした、リフローによる半田付けができる
ようにすることにある。
すなわち、必要とする熱量の異なるチップ部品を回路基
板上に配置して半田付けするに際して使用するリフロー
半田付周当て具であって、前記回路基板の表面温度を均
等とするために厚さの異なる熱伝導性の良好な部材で形
成した当て具を、基板の裏面に当接することによって解
決される。
板上に配置して半田付けするに際して使用するリフロー
半田付周当て具であって、前記回路基板の表面温度を均
等とするために厚さの異なる熱伝導性の良好な部材で形
成した当て具を、基板の裏面に当接することによって解
決される。
上記リフロー半田付は当て具は、回路基板の表面温度を
均等とすることができ、全ての搭載部品を均等な温度で
半田付けが行なえるので、半田付けの品質並びに信頼性
が向上する。
均等とすることができ、全ての搭載部品を均等な温度で
半田付けが行なえるので、半田付けの品質並びに信頼性
が向上する。
第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ
ｌは回路基板にチップ部品を搭載した側面図。
ｌは回路基板にチップ部品を搭載した側面図。
（ｂｌは（ａ）図に対応した回路基板面の温度分布を示
す図で、第２図と同等の部分については同一符号を付し
ている。
す図で、第２図と同等の部分については同一符号を付し
ている。
第１図（ａ）は、セラミック等からなる回路基板１上に
チップ部品２を搭載する図示しない導体パターンを形成
し、該導体パターン上に半田ペーストを塗布し、チップ
部品２（熱量を多（要する部品２１と、熱量の少なくて
よい部品２２を総称する。）゛を搭載する。
チップ部品２を搭載する図示しない導体パターンを形成
し、該導体パターン上に半田ペーストを塗布し、チップ
部品２（熱量を多（要する部品２１と、熱量の少なくて
よい部品２２を総称する。）゛を搭載する。
そうして、搭載部品の熱容量が大きいか又は実装密度の
高い部分は温度が低くなるので熱吸収を小さくするため
に薄く （又は取り除＜）シ、熱容量が小さいか又は実
装密度の低い部分は温度が高くなるので熱吸収を大きく
するために厚くした熱伝導性の良好な部材、たとえば銅
板等で形成した当て具３を回路基板１の裏面に当接して
リフロー半田付けを行なうことにより、その温度分布は
第１図（ｂｌに示す如く回路基板１の温度が均等となり
良好な半田付けを行なうことができる。
高い部分は温度が低くなるので熱吸収を小さくするため
に薄く （又は取り除＜）シ、熱容量が小さいか又は実
装密度の低い部分は温度が高くなるので熱吸収を大きく
するために厚くした熱伝導性の良好な部材、たとえば銅
板等で形成した当て具３を回路基板１の裏面に当接して
リフロー半田付けを行なうことにより、その温度分布は
第１図（ｂｌに示す如く回路基板１の温度が均等となり
良好な半田付けを行なうことができる。
なお、本実施では当て具３の材質を銅としたが、銅に限
らず熱伝導の良好なアルミニウムその他の金属、耐熱ガ
ラス、磁気、セラミック等を含むものである。
らず熱伝導の良好なアルミニウムその他の金属、耐熱ガ
ラス、磁気、セラミック等を含むものである。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明によれば搭載部
品の半田付けを均等な温度で行なえるので、良好な半田
付けができ、品質並びに信頼度の向上に極めて有効であ
る。
品の半田付けを均等な温度で行なえるので、良好な半田
付けができ、品質並びに信頼度の向上に極めて有効であ
る。
第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ
）は回路基板にチップ部品を搭載した側面図。 （ｂｌは回路基板の温度分布を示す図、第２図は、従来
のリフロー半田付を説明する図で、同図（ａ）は回路基
板にチップ部品を搭載した側面ＩＤ、（ｂ）は回路基板
の温度分布を示す図である。 図において、１は回路基板、２はチップ部品、３は当て
具、２１は熱量の多く要する部品、２２は熱量の少なく
てよい部品、をそれぞれ示す。 イ則面図 測定部分 ｆＬ度分斥図 （ｂ） 和ａレー匈耀例 ＠ １ 図
）は回路基板にチップ部品を搭載した側面図。 （ｂｌは回路基板の温度分布を示す図、第２図は、従来
のリフロー半田付を説明する図で、同図（ａ）は回路基
板にチップ部品を搭載した側面ＩＤ、（ｂ）は回路基板
の温度分布を示す図である。 図において、１は回路基板、２はチップ部品、３は当て
具、２１は熱量の多く要する部品、２２は熱量の少なく
てよい部品、をそれぞれ示す。 イ則面図 測定部分 ｆＬ度分斥図 （ｂ） 和ａレー匈耀例 ＠ １ 図
Claims (2)
- （１）半田付けを要する熱量の異なるチップ部品を回路
基板（１）の表面に配置し、リフローにより半田付けを
するに際して上記回路基板（１）の裏面に当てがい該回
路基板（１）の表面温度が均等となるようにする当て具
（３）であって、 該当て具（３）は、熱量を多く要する部分は、薄く、熱
量を少なくてよい部分は厚く、厚さの異なる熱伝導性の
良好な部材でなることを特徴とする回路基板のリフロー
半田付用当て具。 - （２）半田付けを要する熱量の異なるチップ部品（２）
を回路基板（１）の表面に配置し、リフローによる半田
付けをするに際して該回路基板（１）の表面温度が均等
となるよう、熱量を多く要する部分は薄く、熱量を少な
くてよい部分は厚く、厚さの異なる熱伝導性の良好な部
材でなる半田付け当て具（３）を該回路基板（１）の裏
面に当てがって半田付けを行うことを特徴とする回路基
板のリフロー半田付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23404386A JPS6387794A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 回路基板のリフロ−半田付用当て具及び半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23404386A JPS6387794A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 回路基板のリフロ−半田付用当て具及び半田付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6387794A true JPS6387794A (ja) | 1988-04-19 |
Family
ID=16964674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23404386A Pending JPS6387794A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 回路基板のリフロ−半田付用当て具及び半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6387794A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02155291A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置の製造法 |
| JP2002346736A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-04 | Toyota Motor Corp | はんだリフロー装置及びそれを使用した組立装置 |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP23404386A patent/JPS6387794A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02155291A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置の製造法 |
| JP2002346736A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-04 | Toyota Motor Corp | はんだリフロー装置及びそれを使用した組立装置 |
| JP4560999B2 (ja) * | 2001-05-30 | 2010-10-13 | トヨタ自動車株式会社 | ワークはんだ付け装置 |
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