JPS61117854A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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- JPS61117854A JPS61117854A JP23833684A JP23833684A JPS61117854A JP S61117854 A JPS61117854 A JP S61117854A JP 23833684 A JP23833684 A JP 23833684A JP 23833684 A JP23833684 A JP 23833684A JP S61117854 A JPS61117854 A JP S61117854A
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- JP
- Japan
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- solder
- conductive adhesive
- conductor
- integrated circuit
- thermally conductive
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は混成集積回路、特に放熱を要する混成集積回路
に関するものである。
に関するものである。
従来、セラミックス基板を用いた混成集積回路は、その
基板の熱伝導率および耐熱性が良好であるなめ、消費電
力の大きい回路〈も使用されてｂることは公知である。
基板の熱伝導率および耐熱性が良好であるなめ、消費電
力の大きい回路〈も使用されてｂることは公知である。
このような混成集積回路では、通常なんらかの放熱フィ
ンが、混成集積回路の基板に装着されている。
ンが、混成集積回路の基板に装着されている。
近年、樹脂系接着材の改良により熱伝導率が向上したた
め、上記放熱フィンの装着手段としては、日本マイクロ
エレクロトロニクス協会編、”ＩＣ化実装技術″工業調
査会発行（１９８０） の文献の第５１６頁に示されて
いるよう忙、熱伝導性接着材が多用されるようＫなって
きた。
め、上記放熱フィンの装着手段としては、日本マイクロ
エレクロトロニクス協会編、”ＩＣ化実装技術″工業調
査会発行（１９８０） の文献の第５１６頁に示されて
いるよう忙、熱伝導性接着材が多用されるようＫなって
きた。
ところが、熱伝導性接着材による放熱フィンの接着は、
安価で、かつプロセス的〈低加熱で行うことができ、し
かもコーティングエ穆と同一工程で行うことができる長
所を有する反面、前記接着材の厚みを制御することが困
雌であるため、混成集積回路の熱抵抗の制御が至難であ
る短所が８っ九。
安価で、かつプロセス的〈低加熱で行うことができ、し
かもコーティングエ穆と同一工程で行うことができる長
所を有する反面、前記接着材の厚みを制御することが困
雌であるため、混成集積回路の熱抵抗の制御が至難であ
る短所が８っ九。
〔発明の目的Ｊ
本発明は上記の点にかんがみ、配ｍ基板に放熱器を装着
させる熱伝導性接着材の厚みを制御することＫよ）、混
成集積回路における熱抵抗のばらつきを軽減し、その温
度が異常に上昇するのを防止することを目的とするもの
である。
させる熱伝導性接着材の厚みを制御することＫよ）、混
成集積回路における熱抵抗のばらつきを軽減し、その温
度が異常に上昇するのを防止することを目的とするもの
である。
〔発明の概要）
本発ＥＡは上記目的を這成するために１放熱器を熱伝導
性接層材を介して配線基板に接着してなる混成集積回路
において、前記接着材の両端に１かつ前記基板の放熱器
取付面上忙導体を形放し、該導体にはんだを付けると共
く、このはんだが前記放熱器に接するよう忙し九ことを
特徴とするものである。
性接層材を介して配線基板に接着してなる混成集積回路
において、前記接着材の両端に１かつ前記基板の放熱器
取付面上忙導体を形放し、該導体にはんだを付けると共
く、このはんだが前記放熱器に接するよう忙し九ことを
特徴とするものである。
〔発明の実施例）
以下、本発明の実施例をＱ面について説明する。
第１図は本発明をＳｉｎｇｌｅ Ｉｎ Ｌｉｎｅ形混成
集積回路に適用した実施例の断面図である。
集積回路に適用した実施例の断面図である。
第１図において、セラミック製配線基板１の下面には、
熱伝導性接着材５を介して放熱器（放熱フィン）２が装
着されて−る。前記接着材５０両端く、はんだスペーサ
を取りつける念めの導体３が形成されておシ、その上に
はんだを載せ加熱することくよシ、スペーサとなるはん
だ４が接続されている。しかも前記はんだ４が放熱フイ
７２に接している。
熱伝導性接着材５を介して放熱器（放熱フィン）２が装
着されて−る。前記接着材５０両端く、はんだスペーサ
を取りつける念めの導体３が形成されておシ、その上に
はんだを載せ加熱することくよシ、スペーサとなるはん
だ４が接続されている。しかも前記はんだ４が放熱フイ
７２に接している。
上記はん７１２４によるスペーサ３の装＊および熱伝導
性接着材５の接着工程の一例の７０−チτ−トを第２図
に示す。
性接着材５の接着工程の一例の７０−チτ−トを第２図
に示す。
上記熱伝導性接層材５としては、放熱、フィン２が小面
積の場合には、エポキシ系、例えばエボテック社製Ｈ７
０ｇなどが用いられ、一方、放熱フィン２が大面積の場
合には、応力緩和の北めにシリコーン系、例えば東しシ
リコン社ｇｃｙｓｚ−ｚ２１などが用られているが、こ
れらの熱伝導性接着材５の硬化温度は約１００〜１５０
たである。
積の場合には、エポキシ系、例えばエボテック社製Ｈ７
０ｇなどが用いられ、一方、放熱フィン２が大面積の場
合には、応力緩和の北めにシリコーン系、例えば東しシ
リコン社ｇｃｙｓｚ−ｚ２１などが用られているが、こ
れらの熱伝導性接着材５の硬化温度は約１００〜１５０
たである。
この熱伝導性接着材５の硬化温度より高融点を有するは
んだスペーサ４がセラミック基板に形成適れた導体３の
上に形成されるが、その方法としては第２図に示すよう
に、印刷配線基板（第１図の基板１）１０の放熱フィン
接着面のスペーサ形成用導体３上に１はんだペースト印
刷１１を行い、す７０−１２を施すことＫよシ見られる
。このときのけんだ４の高さは、前記導体３の形状と面
積および印刷され、＋はんだ量、すなわちはんだマスク
の設計と印刷条件によシ決定され、±１０〜±２０％の
範囲で容易に制御することができる。
んだスペーサ４がセラミック基板に形成適れた導体３の
上に形成されるが、その方法としては第２図に示すよう
に、印刷配線基板（第１図の基板１）１０の放熱フィン
接着面のスペーサ形成用導体３上に１はんだペースト印
刷１１を行い、す７０−１２を施すことＫよシ見られる
。このときのけんだ４の高さは、前記導体３の形状と面
積および印刷され、＋はんだ量、すなわちはんだマスク
の設計と印刷条件によシ決定され、±１０〜±２０％の
範囲で容易に制御することができる。
ついで、部品搭載面にはんだペースト印刷１３を施した
後、部品の搭載１４を行ってはんた接着をする。この場
合、部品搭載面のはんだ（図示せず）と、スペーサ用は
んだ４が同一であれば、す７Ｅ２−１５の方法によりス
ベー？用はんだ４の高さは変化するが、この変化は一定
の規則性を有している。
後、部品の搭載１４を行ってはんた接着をする。この場
合、部品搭載面のはんだ（図示せず）と、スペーサ用は
んだ４が同一であれば、す７Ｅ２−１５の方法によりス
ベー？用はんだ４の高さは変化するが、この変化は一定
の規則性を有している。
一方、スペーサ用はんだ４の融点が、部品搭載面のはん
だのりフロ一温度よ）高い場合には、なんら変形を生じ
ないので、いづれの場合にもスペーサ５の高さは、ある
範囲内釦制御されている。
だのりフロ一温度よ）高い場合には、なんら変形を生じ
ないので、いづれの場合にもスペーサ５の高さは、ある
範囲内釦制御されている。
この状態で基板１に熱伝導性接着材５の塗布１６を施し
、この接着材５を介して配線基板ＩＫ対し放熱フィン２
の搭載１７を行い、この放熱フィン２を小さい力で圧着
し、はんだスペーサ４による厚みｆ”ＩＩ御を行うこと
により加熱硬化１８が行われる。
、この接着材５を介して配線基板ＩＫ対し放熱フィン２
の搭載１７を行い、この放熱フィン２を小さい力で圧着
し、はんだスペーサ４による厚みｆ”ＩＩ御を行うこと
により加熱硬化１８が行われる。
上述した本実施例によれば、熱伝導性接着材の厚みを制
御することｋよシ、混成集積回路の熱抵抗のばらつきを
軽減することができる。例えばセラミックスとしてアル
ミナ基板を用いると、０．８ｔの基板で１ ｍｍ’当少
の熱抵抗は約４０’Ｃ／Ｗである。
御することｋよシ、混成集積回路の熱抵抗のばらつきを
軽減することができる。例えばセラミックスとしてアル
ミナ基板を用いると、０．８ｔの基板で１ ｍｍ’当少
の熱抵抗は約４０’Ｃ／Ｗである。
また、熱伝導性接着材の熱板導率をＩ Ｗ／ｍ’ｃとす
ると、厚み０．０５ｍｍ 、 ０．２ｍｍで１ｍｍ”当
）の熱抵抗はそれぞれ５０°Ｃ／ｗである。
ると、厚み０．０５ｍｍ 、 ０．２ｍｍで１ｍｍ”当
）の熱抵抗はそれぞれ５０°Ｃ／ｗである。
スペーサを備えない従来技術では、熱伝導性接着材の厚
みの制御は、例えば５０〜２００４ｍのばらつきがある
ため、アルミナ配線基板の部品搭載面から放熱フィンま
での熱抵抗は、９０〜２４０’Ｃ／Ｗ’ｍｍ’の広範囲
にわたってばらつきがある。
みの制御は、例えば５０〜２００４ｍのばらつきがある
ため、アルミナ配線基板の部品搭載面から放熱フィンま
での熱抵抗は、９０〜２４０’Ｃ／Ｗ’ｍｍ’の広範囲
にわたってばらつきがある。
これに対し本実施例では、熱伝導性接着材の厚みを１０
０±２０μｍと制御できるため、熱抵抗のばらつきを１
２０〜１６０’Ｃ／Ｗ−ｍｍ２の狭い範囲忙減少するこ
とが可能である。
０±２０μｍと制御できるため、熱抵抗のばらつきを１
２０〜１６０’Ｃ／Ｗ−ｍｍ２の狭い範囲忙減少するこ
とが可能である。
第３図は本発明の他の実施例を示す断面図で、同図に示
す符号のうち、第１図の符号と同一のものは同一部分を
示すものとする。
す符号のうち、第１図の符号と同一のものは同一部分を
示すものとする。
第５図に示す実施例は、基板１と放熱フィン２との間釦
介設したけんだ４付け導体３の外側Ｋ。
介設したけんだ４付け導体３の外側Ｋ。
かつ基板１の放熱器取付面に、前記はんだ４の高さよシ
も高く設定し九放熱フィン２お位置決め属はんだ６を装
着した点が、第１図に示す実施例と異なるのみで、その
他の構造は同一であるから説明を省略する。このように
構成すれば、放熱フィン２の位置を正確Ｌ／ｃ決定でき
るから、混成集積回路の熱抵抗のばらつきをよ勺一層に
減少させることが可能である。
も高く設定し九放熱フィン２お位置決め属はんだ６を装
着した点が、第１図に示す実施例と異なるのみで、その
他の構造は同一であるから説明を省略する。このように
構成すれば、放熱フィン２の位置を正確Ｌ／ｃ決定でき
るから、混成集積回路の熱抵抗のばらつきをよ勺一層に
減少させることが可能である。
以上説明したように、本発明釦よれば、基板く放熱器を
装着させる熱伝導性接着材の厚みを制御することＫよ）
、混成集積回路における熱抵抗のばらつきを軽減し、前
記回路の温度が異常に上昇するのを防ぐことができるか
ら、信頼性を向上させることが可能でアク、かつ熱に関
する最適設計が容易になる効果がある。
装着させる熱伝導性接着材の厚みを制御することＫよ）
、混成集積回路における熱抵抗のばらつきを軽減し、前
記回路の温度が異常に上昇するのを防ぐことができるか
ら、信頼性を向上させることが可能でアク、かつ熱に関
する最適設計が容易になる効果がある。
第１図は本発明の混成集積回路の一実施例を示す断面図
、第２図は本実施例の工程を示すフローチャート図、第
３図は本発明に係わる他の実施例を示す断面図である。 １・・・配線基板、２・・・放熱器、５・・・導体、４
．６・・・はんだ、５・・・熱伝導性接着材。
、第２図は本実施例の工程を示すフローチャート図、第
３図は本発明に係わる他の実施例を示す断面図である。 １・・・配線基板、２・・・放熱器、５・・・導体、４
．６・・・はんだ、５・・・熱伝導性接着材。
Claims (2)
- １．放熱器を熱伝導性接着材を介して基板に接着してな
る混成集積回路において、前記接着材の両端に、かつ前
記基板の放熱器取付面側に形成された導体にはんだ付け
すると共に、このはんだが前記放熱器に接するように構
成したことを特徴とする混成集積回路。 - ２．上記のはんだ付け導体の外側に、かつ基板の放熱器
取付面に、前記はんだの高さよりも高く設定した放熱器
位置決め用はんだを装着したことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23833684A JPS61117854A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23833684A JPS61117854A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61117854A true JPS61117854A (ja) | 1986-06-05 |
Family
ID=17028688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23833684A Pending JPS61117854A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61117854A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0603928A1 (en) * | 1992-12-21 | 1994-06-29 | Delco Electronics Corporation | Hybrid circuit |
| JP2012019099A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Aisin Aw Co Ltd | 電子部品の接着装置及び接着方法 |
-
1984
- 1984-11-14 JP JP23833684A patent/JPS61117854A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0603928A1 (en) * | 1992-12-21 | 1994-06-29 | Delco Electronics Corporation | Hybrid circuit |
| JP2012019099A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Aisin Aw Co Ltd | 電子部品の接着装置及び接着方法 |
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