JPH02135797A - アウターリードボンディング用ヒートツール構造及びボンディング装置 - Google Patents
アウターリードボンディング用ヒートツール構造及びボンディング装置Info
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- JPH02135797A JPH02135797A JP29059288A JP29059288A JPH02135797A JP H02135797 A JPH02135797 A JP H02135797A JP 29059288 A JP29059288 A JP 29059288A JP 29059288 A JP29059288 A JP 29059288A JP H02135797 A JPH02135797 A JP H02135797A
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- Japan
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- heat tool
- fpc
- heat
- outer lead
- lead bonding
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は、アウターリードボンディング用のヒートツー
ル構造に関するものである。
ル構造に関するものである。
〔従来の技術Ｊ
従来のアウターリードボンディング用ヒートツール４４
の構造は、第４．５図に示される様にＦＰＣ４２に接触
するヒートツールの部分の厚みが、ｌツール内において
は、両基板の材質に関係なく均一（ｔ３）であった。
の構造は、第４．５図に示される様にＦＰＣ４２に接触
するヒートツールの部分の厚みが、ｌツール内において
は、両基板の材質に関係なく均一（ｔ３）であった。
［発明が解決しようとする課題１
しかし、従来のアウターリードボンディング用のヒート
ツールの構造では、 ２種の異なった材質の回路基板間を、ＦＰＣを引（圧着
する事によって電気的接続を行なう場合、両基板の材質
の熱伝導性が異なる為、熱伝導性の良い基板側に接合条
件を設定すると、熱伝導性の悪い基板側では、接合部が
蓄熱され、ショート等が発生し、又、熱伝導性の悪い基
板側に接合条件を設定すると、熱伝導性の良い基板側で
は放熱され熱量が不足する為、接合オーブン等が発生す
る等の不具合点を有していた。
ツールの構造では、 ２種の異なった材質の回路基板間を、ＦＰＣを引（圧着
する事によって電気的接続を行なう場合、両基板の材質
の熱伝導性が異なる為、熱伝導性の良い基板側に接合条
件を設定すると、熱伝導性の悪い基板側では、接合部が
蓄熱され、ショート等が発生し、又、熱伝導性の悪い基
板側に接合条件を設定すると、熱伝導性の良い基板側で
は放熱され熱量が不足する為、接合オーブン等が発生す
る等の不具合点を有していた。
又、この両者を均一に接合する中間の接合条件を設定す
るのは非常に困難であった。
るのは非常に困難であった。
［課題を解決するための手段］
上記問題点を解決する為に、本発明のアウターノードボ
ンディング用ヒートツールの構造は、熱伝導性の良い基
板とＦＰＣとの接合部に接触する１ｊｌｌのヒートツー
ルの厚みｔｌを、熱伝導性の悪いフ、（板とＦＰＣとの
接触する側のヒートツールの厚；、１ ｔ ２に対して
、ｔ、＞ｔ２の関係を有する事を特徴とする。
ンディング用ヒートツールの構造は、熱伝導性の良い基
板とＦＰＣとの接合部に接触する１ｊｌｌのヒートツー
ルの厚みｔｌを、熱伝導性の悪いフ、（板とＦＰＣとの
接触する側のヒートツールの厚；、１ ｔ ２に対して
、ｔ、＞ｔ２の関係を有する事を特徴とする。
ｒ実 施 例１
以下に本発明に於ける実施例を図面に基づいて説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。
が、本発明はこれに限定されるものではない。
第１図において、アルミニウム等の金属や、アルミナ等
の熱伝導性の良い基板１とポリイミドやポリエステルを
ベースとしたＦＰＣ２との接合部３に接触する側のヒー
トツール４の厚みをｔｌ とする。
の熱伝導性の良い基板１とポリイミドやポリエステルを
ベースとしたＦＰＣ２との接合部３に接触する側のヒー
トツール４の厚みをｔｌ とする。
又、熱伝導性の良い基板ｌよりら、ガラスエボギシや、
紙フエノール等の熱伝導性の悪い基板５とＦＰＣ２との
接合部６に接触する（１１１のヒートツール４の厚みを
ｔ２とする。
紙フエノール等の熱伝導性の悪い基板５とＦＰＣ２との
接合部６に接触する（１１１のヒートツール４の厚みを
ｔ２とする。
ここで、ツール４のＦＰＣ２と接触する部分の厚み、ｔ
ｌ とｔ２の関係が、ｔｌ ＞ｔ２になる様なツール構
造とするが、この定ＥＬ値は、基板１．５の材質により
適当な値を選定する。
ｌ とｔ２の関係が、ｔｌ ＞ｔ２になる様なツール構
造とするが、この定ＥＬ値は、基板１．５の材質により
適当な値を選定する。
又、ツールの形状は、第１図の様に凹状にするか、第２
図の様にＲ形状、もしくは、テーバを設けても同等の効
果が得られる。
図の様にＲ形状、もしくは、テーバを設けても同等の効
果が得られる。
ソールの加熱方式は、ＦＰＣ２にヒートツールが接触し
た後に瞬間的にヒートツールを加熱、冷却するパルスヒ
ートツール構造としても、又は、常時、ヒートツールを
加熱しておくコンスタントヒートツール構造にしても同
等の効果が得られるかヒートツールの熱容量が大きい際
には、コンスタントヒートツール構造にした方が均一な
温度分布を得る事が出来る。
た後に瞬間的にヒートツールを加熱、冷却するパルスヒ
ートツール構造としても、又は、常時、ヒートツールを
加熱しておくコンスタントヒートツール構造にしても同
等の効果が得られるかヒートツールの熱容量が大きい際
には、コンスタントヒートツール構造にした方が均一な
温度分布を得る事が出来る。
又、基板ｌ、５と、ＦＰＣ２との接合媒体８としては、
半田付け、異方性導電１１ｊ２ ＋等が挙げられる。
半田付け、異方性導電１１ｊ２ ＋等が挙げられる。
［発明の効果１
本発明は１以上説明した様に、２ｆ１＋の基板とＦＰＣ
を接合する箇所に接触する部分のアラクーノードボンデ
インク用ヒートツールの厚みを、基１戸の熱伝導性の違
いによりｌヒートツール内で変化させる事により１両基
板のボンディング状態が均一となり１品質安定、信頼性
向上、両基板を同時にＯＬＨする事が可能な為、実装工
数が削減するという効果を有する。
を接合する箇所に接触する部分のアラクーノードボンデ
インク用ヒートツールの厚みを、基１戸の熱伝導性の違
いによりｌヒートツール内で変化させる事により１両基
板のボンディング状態が均一となり１品質安定、信頼性
向上、両基板を同時にＯＬＨする事が可能な為、実装工
数が削減するという効果を有する。
第１図は、本発明のアウターリードボンディング用ヒー
トツールの断面構造及び実装工程を示す図。 第２図は、本発明の実施例を示す図。 第３図は、本発明のアウターリードボンディング用ヒー
トツールの正面図。 第４図は、従来のアウターリードボンディング用ヒート
ツールの断面構造及び実装工程を示す図。 第５図は、従来のアウターリードボンディング用ヒート
ツールの正面図。 ２ ・ ・ ・ ＦＰＣ ４・・・ヒートツール ７・・・導体パターン ８・・・接合媒体 以上 第 図 第２図 第３図
トツールの断面構造及び実装工程を示す図。 第２図は、本発明の実施例を示す図。 第３図は、本発明のアウターリードボンディング用ヒー
トツールの正面図。 第４図は、従来のアウターリードボンディング用ヒート
ツールの断面構造及び実装工程を示す図。 第５図は、従来のアウターリードボンディング用ヒート
ツールの正面図。 ２ ・ ・ ・ ＦＰＣ ４・・・ヒートツール ７・・・導体パターン ８・・・接合媒体 以上 第 図 第２図 第３図
Claims (4)
- （１）２種の異なった材質の回路基板間を、フレキシブ
ルテープベース上に、Ｃｕ等の導体パターンを形成した
ＦＰＣを熱圧着する事によって電気的接続を計る実装装
置において、 前記、ＦＰＣに、熱と圧力を伝達するヒートツールの前
記ＦＰＣに接触する部分の厚みが、１ヒートツール内で
両基板の材質により異なる事を特徴とした、アウターリ
ードボンディング用ヒートツール構造。 - （２）請求項１記載のアウターリードボンディング用ヒ
ートツール構造を有したヒートツールを搭載した事を特
徴とするアウターリードボンディング装置。 - （３）ヒートツールの加熱方式が、パルスヒートツール
方式である事を特徴とする、請求項２記載のアウターリ
ードボンディング装置。 - （４）ヒートツールの加熱方式が、コンスタントヒート
（常時加熱）ツール方式である事を特徴とする、請求項
２記載のアウターリードボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29059288A JPH02135797A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | アウターリードボンディング用ヒートツール構造及びボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29059288A JPH02135797A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | アウターリードボンディング用ヒートツール構造及びボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02135797A true JPH02135797A (ja) | 1990-05-24 |
Family
ID=17758010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29059288A Pending JPH02135797A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | アウターリードボンディング用ヒートツール構造及びボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02135797A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100462604B1 (ko) * | 2002-05-20 | 2004-12-20 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드 및 잉크젯 프린트헤드의ｆｐｃ케이블의 본딩 방법 및 이를 적용한 장치 |
| US9126393B2 (en) | 2012-10-24 | 2015-09-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Bonding apparatus and method of bonding component on substrate using the same |
| CN110303213A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-10-08 | 深圳市集银科技有限公司 | 一种背光模组fpc焊接用钢丝压板技术 |
-
1988
- 1988-11-17 JP JP29059288A patent/JPH02135797A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100462604B1 (ko) * | 2002-05-20 | 2004-12-20 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드 및 잉크젯 프린트헤드의ｆｐｃ케이블의 본딩 방법 및 이를 적용한 장치 |
| US6902261B2 (en) | 2002-05-20 | 2005-06-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and apparatus for bonding a flexible printed circuit cable to an ink jet print head assembly |
| US9126393B2 (en) | 2012-10-24 | 2015-09-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Bonding apparatus and method of bonding component on substrate using the same |
| CN110303213A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-10-08 | 深圳市集银科技有限公司 | 一种背光模组fpc焊接用钢丝压板技术 |
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