JPS6350866Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 本案は例えばフラツトパツクIC等の部品をプ
リント基板に半田付けする場合に最適な装置に関
する。

背景技術 従来、上述のフラツトパツクIC（以下単にFIC
という）は、第１図に示す様に、外観が扁平矩形
のケース１０と、その４つの周囲側面１１ａ〜１
１ｄに突設された複数のリード端子１２とより成
る。ケース１０は樹脂等の絶縁性モールド材料よ
り成り、内部に所定の半導体で形成された回路が
集積されており、その内部回路とリード端子１２
の一端が所定の対応関係で接続されている。リー
ド端子１２の他端は、プリント基板１３に取付け
る場合、ケース１０の下面１４よりも下方に位置
させる為、ケース１０の外方の中央部では下方へ
折り曲られており、ケース１０の外方の両端部で
は下面１４と平行になる様に加工される。そして
プリント基板１３の上面の取付け位置にはリード
端子１２に対応した導箔１５が配設される。導箔
１５はリード端子１２が真に置載される個所の近
傍のみ表面が露出していて、半田が付着可能なラ
ンド部を形成しており、他の表面にはレジスト膜
が付着されていて、半田が付着不可能にされる。

FICのリード端子１２をプリント基板の導箔１
５に半田付けする場合、第２図に示す装置が使用
される。これは下部に基板テーブル１６を、上部
にホツトラム１７を夫々有する。ホツトラム１７
は矢印１８又は逆方向に移動可能で、下面には
FICのケース１０が収納可能な凹部１９を有し、
その凹部１９の周囲にリード端子１２の先端平行
部に対応した半田鏝部２０を有し、上部には半田
鏝部２０を所定の温度に加熱するヒータ等の加熱
部材２１を有する。図示されていないが、このホ
ツトラム１７の更に上方にはこのホツトラム１７
を矢印１８又は逆方向へ移動するエアシリンダ等
の駆動手段を有する。

半田はクリーム状のものが使用され、プリント
基板１３の導箔１５のランド部に矛め付着される
か又はFICのリード端子１２の先端部に矛め付着
される。その後にFIC１０をプリント基板１３に
置載される。この場合、リード端子１２と導箔１
５とが互いに所望の対応関係に位置合せされるこ
とは勿論である。そして所定の温度に加熱された
ホツトラム１７を矢印１８と逆方向へ下降させ、
リード端子１２の先端平行部を半田鏝部２０で接
触させ、加熱させる。すると、リード端子１２、
半田、導箔１５が加熱され、半田が溶触される。
そしてホツトラム１７が矢印１８方向に上昇され
ると、半田が冷却され、凝固され、半田付けが完
了される。

しかしながら、かゝる従来の加熱装置による
と、半田鏝部２０がリード端子１２に接触された
場合、半田鏝部２０の熱量がプリント基板１３を
径て基板テーブル１６に伝達され、熱放散が行な
われる。これによつて加熱時間が長く要したり、
それが短かいと半田付けにムラが生じる等の欠点
があつた。

考案の開示 本案は以上の様な点に鑑み提案されたもので簡
単な改良を加えることによつて加熱時間を短かく
でき、半田付けのムラが生じ難しいものを提供す
ることを目的とする。

本案はこの為に基板テーブル１６の上面で、少
なくとも半田鏝部２０が接触して半田付けする個
所に熱伝導率の小さい材質より成る部材を被着し
たことを構成とする。

従つて本案によると、半田鏝部が基板テーブル
との間でプリント板に部品を挟着して半田付けす
る場合、半田鏝部に対応した基板テーブル面に熱
伝導率の小さい材質により成る部材を被着したこ
とにより、半田鏝部の熱が基板テーブルへ吸収、
拡散されることを防止し、加熱時間を短縮し、半
田付けムラを少なくできる効果を有する。

考案を実施する為の最良の形態 第３図は本案一実施例を示す断面図で、第２図
に対応している。第３図で第２図と同一部分は同
一符号を付し、説明を省略する。新規な点は基板
テーブル１６の表面に熱伝導率の小さい材料の板
２５が置載されている。この板としては例えばベ
ークライト板が用いられる。このベークライト板
２５は必要に応じて交換できる様にすると良い。
ベークトライト板２５には矢印１８と逆方向の静
的荷重が加わるのみであり、基板テーブル１６上
にその重さを利用してずれない様に置載する程度
で十分である。ベークライト板２５の厚みは、厚
い方が熱の基板テーブル１６への伝達を防止する
効果は向上するが、実用上プリント基板１３の厚
みと同程度で十分である。ベークライト板２５は
プリント基板１４と実質的に同質であり、プリン
ト基板１３の素材を共用することが可能である。

かゝる本案によると、ホツトラム１７が下降
し、半田鏝部２０がFICのリード端子１２に接触
すると、プリント基板１３のランド部とリード端
子１２との間に矛め塗布したクリーム半田が加熱
される。この熱はプリント基板１３を経て基板テ
ーブル１６へ伝わろうとするが、プリント基板１
３の他にベークライト板２５があつて２重に断熱
される構造となり、従来に比べて著しく基板テー
ブル１６への熱の伝達が減少、防止される。これ
によつて短時間で半田の溶解を均一に行なうこと
ができる。又その為の構成は断熱性良好な板を基
板テーブルへ置載するという簡単な改良で良く、
安価にできる。

尚ベークライト板２５は基板テーブル１６の上
面全体に設ける必要はなく、半田鏝部２０の対応
する部分に設ければ足りることは勿論である。

又上記の実施例で半田付けする場合につき説明
したが、この様に半田付けされたものを溶かして
取外す場合にも適用できることは勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図はフラツトパツクICとプリント基板と
の関係を示す斜視図、第２図は従来の半田付け装
置の第１図Ａ部における断面図、第３図は本案の
半田付け装置における第２図相当の断面図であ
る。 １６は基板テーブル、２０は半田鏝部、１７は
ホツトラム、１３はプリント基板、２２は部品、
１２はリード部、１５は導箔、２５は熱伝導率の
小さな部材を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板テーブルと、該基板テーブルに相対的に接
   離移動可能で先端部に所定の温度に加熱される半
   田鏝部を有するホツトラムとから成り、 前記基板テーブル上にプリント基板を載せ、該
   プリント基板上に所定の部品を載せ、該部品のリ
   ード部と前記プリント基板の導箔とを前記基板テ
   ーブルと、前記ホツトラムの半田鏝部とで挟んで
   加熱し、前記リード部と導箔との間を半田付け又
   は半田取外すものにおいて、 前記基板テーブルの前記半田鏝部と対向する上
   面に熱伝導率の小さい材質より成る部材を設置し
   たことを特長とするプリント板の部品半田付け又
   は半田取外し装置。