JPS6350866Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6350866Y2 JPS6350866Y2 JP2793383U JP2793383U JPS6350866Y2 JP S6350866 Y2 JPS6350866 Y2 JP S6350866Y2 JP 2793383 U JP2793383 U JP 2793383U JP 2793383 U JP2793383 U JP 2793383U JP S6350866 Y2 JPS6350866 Y2 JP S6350866Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed circuit
- circuit board
- soldering iron
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 25
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 9
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 8
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
技術分野
本案は例えばフラツトパツクIC等の部品をプ
リント基板に半田付けする場合に最適な装置に関
する。
リント基板に半田付けする場合に最適な装置に関
する。
背景技術
従来、上述のフラツトパツクIC(以下単にFIC
という)は、第1図に示す様に、外観が扁平矩形
のケース10と、その4つの周囲側面11a〜1
1dに突設された複数のリード端子12とより成
る。ケース10は樹脂等の絶縁性モールド材料よ
り成り、内部に所定の半導体で形成された回路が
集積されており、その内部回路とリード端子12
の一端が所定の対応関係で接続されている。リー
ド端子12の他端は、プリント基板13に取付け
る場合、ケース10の下面14よりも下方に位置
させる為、ケース10の外方の中央部では下方へ
折り曲られており、ケース10の外方の両端部で
は下面14と平行になる様に加工される。そして
プリント基板13の上面の取付け位置にはリード
端子12に対応した導箔15が配設される。導箔
15はリード端子12が真に置載される個所の近
傍のみ表面が露出していて、半田が付着可能なラ
ンド部を形成しており、他の表面にはレジスト膜
が付着されていて、半田が付着不可能にされる。
という)は、第1図に示す様に、外観が扁平矩形
のケース10と、その4つの周囲側面11a〜1
1dに突設された複数のリード端子12とより成
る。ケース10は樹脂等の絶縁性モールド材料よ
り成り、内部に所定の半導体で形成された回路が
集積されており、その内部回路とリード端子12
の一端が所定の対応関係で接続されている。リー
ド端子12の他端は、プリント基板13に取付け
る場合、ケース10の下面14よりも下方に位置
させる為、ケース10の外方の中央部では下方へ
折り曲られており、ケース10の外方の両端部で
は下面14と平行になる様に加工される。そして
プリント基板13の上面の取付け位置にはリード
端子12に対応した導箔15が配設される。導箔
15はリード端子12が真に置載される個所の近
傍のみ表面が露出していて、半田が付着可能なラ
ンド部を形成しており、他の表面にはレジスト膜
が付着されていて、半田が付着不可能にされる。
FICのリード端子12をプリント基板の導箔1
5に半田付けする場合、第2図に示す装置が使用
される。これは下部に基板テーブル16を、上部
にホツトラム17を夫々有する。ホツトラム17
は矢印18又は逆方向に移動可能で、下面には
FICのケース10が収納可能な凹部19を有し、
その凹部19の周囲にリード端子12の先端平行
部に対応した半田鏝部20を有し、上部には半田
鏝部20を所定の温度に加熱するヒータ等の加熱
部材21を有する。図示されていないが、このホ
ツトラム17の更に上方にはこのホツトラム17
を矢印18又は逆方向へ移動するエアシリンダ等
の駆動手段を有する。
5に半田付けする場合、第2図に示す装置が使用
される。これは下部に基板テーブル16を、上部
にホツトラム17を夫々有する。ホツトラム17
は矢印18又は逆方向に移動可能で、下面には
FICのケース10が収納可能な凹部19を有し、
その凹部19の周囲にリード端子12の先端平行
部に対応した半田鏝部20を有し、上部には半田
鏝部20を所定の温度に加熱するヒータ等の加熱
部材21を有する。図示されていないが、このホ
ツトラム17の更に上方にはこのホツトラム17
を矢印18又は逆方向へ移動するエアシリンダ等
の駆動手段を有する。
半田はクリーム状のものが使用され、プリント
基板13の導箔15のランド部に矛め付着される
か又はFICのリード端子12の先端部に矛め付着
される。その後にFIC10をプリント基板13に
置載される。この場合、リード端子12と導箔1
5とが互いに所望の対応関係に位置合せされるこ
とは勿論である。そして所定の温度に加熱された
ホツトラム17を矢印18と逆方向へ下降させ、
リード端子12の先端平行部を半田鏝部20で接
触させ、加熱させる。すると、リード端子12、
半田、導箔15が加熱され、半田が溶触される。
そしてホツトラム17が矢印18方向に上昇され
ると、半田が冷却され、凝固され、半田付けが完
了される。
基板13の導箔15のランド部に矛め付着される
か又はFICのリード端子12の先端部に矛め付着
される。その後にFIC10をプリント基板13に
置載される。この場合、リード端子12と導箔1
5とが互いに所望の対応関係に位置合せされるこ
とは勿論である。そして所定の温度に加熱された
ホツトラム17を矢印18と逆方向へ下降させ、
リード端子12の先端平行部を半田鏝部20で接
触させ、加熱させる。すると、リード端子12、
半田、導箔15が加熱され、半田が溶触される。
そしてホツトラム17が矢印18方向に上昇され
ると、半田が冷却され、凝固され、半田付けが完
了される。
しかしながら、かゝる従来の加熱装置による
と、半田鏝部20がリード端子12に接触された
場合、半田鏝部20の熱量がプリント基板13を
径て基板テーブル16に伝達され、熱放散が行な
われる。これによつて加熱時間が長く要したり、
それが短かいと半田付けにムラが生じる等の欠点
があつた。
と、半田鏝部20がリード端子12に接触された
場合、半田鏝部20の熱量がプリント基板13を
径て基板テーブル16に伝達され、熱放散が行な
われる。これによつて加熱時間が長く要したり、
それが短かいと半田付けにムラが生じる等の欠点
があつた。
考案の開示
本案は以上の様な点に鑑み提案されたもので簡
単な改良を加えることによつて加熱時間を短かく
でき、半田付けのムラが生じ難しいものを提供す
ることを目的とする。
単な改良を加えることによつて加熱時間を短かく
でき、半田付けのムラが生じ難しいものを提供す
ることを目的とする。
本案はこの為に基板テーブル16の上面で、少
なくとも半田鏝部20が接触して半田付けする個
所に熱伝導率の小さい材質より成る部材を被着し
たことを構成とする。
なくとも半田鏝部20が接触して半田付けする個
所に熱伝導率の小さい材質より成る部材を被着し
たことを構成とする。
従つて本案によると、半田鏝部が基板テーブル
との間でプリント板に部品を挟着して半田付けす
る場合、半田鏝部に対応した基板テーブル面に熱
伝導率の小さい材質により成る部材を被着したこ
とにより、半田鏝部の熱が基板テーブルへ吸収、
拡散されることを防止し、加熱時間を短縮し、半
田付けムラを少なくできる効果を有する。
との間でプリント板に部品を挟着して半田付けす
る場合、半田鏝部に対応した基板テーブル面に熱
伝導率の小さい材質により成る部材を被着したこ
とにより、半田鏝部の熱が基板テーブルへ吸収、
拡散されることを防止し、加熱時間を短縮し、半
田付けムラを少なくできる効果を有する。
考案を実施する為の最良の形態
第3図は本案一実施例を示す断面図で、第2図
に対応している。第3図で第2図と同一部分は同
一符号を付し、説明を省略する。新規な点は基板
テーブル16の表面に熱伝導率の小さい材料の板
25が置載されている。この板としては例えばベ
ークライト板が用いられる。このベークライト板
25は必要に応じて交換できる様にすると良い。
ベークトライト板25には矢印18と逆方向の静
的荷重が加わるのみであり、基板テーブル16上
にその重さを利用してずれない様に置載する程度
で十分である。ベークライト板25の厚みは、厚
い方が熱の基板テーブル16への伝達を防止する
効果は向上するが、実用上プリント基板13の厚
みと同程度で十分である。ベークライト板25は
プリント基板14と実質的に同質であり、プリン
ト基板13の素材を共用することが可能である。
に対応している。第3図で第2図と同一部分は同
一符号を付し、説明を省略する。新規な点は基板
テーブル16の表面に熱伝導率の小さい材料の板
25が置載されている。この板としては例えばベ
ークライト板が用いられる。このベークライト板
25は必要に応じて交換できる様にすると良い。
ベークトライト板25には矢印18と逆方向の静
的荷重が加わるのみであり、基板テーブル16上
にその重さを利用してずれない様に置載する程度
で十分である。ベークライト板25の厚みは、厚
い方が熱の基板テーブル16への伝達を防止する
効果は向上するが、実用上プリント基板13の厚
みと同程度で十分である。ベークライト板25は
プリント基板14と実質的に同質であり、プリン
ト基板13の素材を共用することが可能である。
かゝる本案によると、ホツトラム17が下降
し、半田鏝部20がFICのリード端子12に接触
すると、プリント基板13のランド部とリード端
子12との間に矛め塗布したクリーム半田が加熱
される。この熱はプリント基板13を経て基板テ
ーブル16へ伝わろうとするが、プリント基板1
3の他にベークライト板25があつて2重に断熱
される構造となり、従来に比べて著しく基板テー
ブル16への熱の伝達が減少、防止される。これ
によつて短時間で半田の溶解を均一に行なうこと
ができる。又その為の構成は断熱性良好な板を基
板テーブルへ置載するという簡単な改良で良く、
安価にできる。
し、半田鏝部20がFICのリード端子12に接触
すると、プリント基板13のランド部とリード端
子12との間に矛め塗布したクリーム半田が加熱
される。この熱はプリント基板13を経て基板テ
ーブル16へ伝わろうとするが、プリント基板1
3の他にベークライト板25があつて2重に断熱
される構造となり、従来に比べて著しく基板テー
ブル16への熱の伝達が減少、防止される。これ
によつて短時間で半田の溶解を均一に行なうこと
ができる。又その為の構成は断熱性良好な板を基
板テーブルへ置載するという簡単な改良で良く、
安価にできる。
尚ベークライト板25は基板テーブル16の上
面全体に設ける必要はなく、半田鏝部20の対応
する部分に設ければ足りることは勿論である。
面全体に設ける必要はなく、半田鏝部20の対応
する部分に設ければ足りることは勿論である。
又上記の実施例で半田付けする場合につき説明
したが、この様に半田付けされたものを溶かして
取外す場合にも適用できることは勿論である。
したが、この様に半田付けされたものを溶かして
取外す場合にも適用できることは勿論である。
第1図はフラツトパツクICとプリント基板と
の関係を示す斜視図、第2図は従来の半田付け装
置の第1図A部における断面図、第3図は本案の
半田付け装置における第2図相当の断面図であ
る。 16は基板テーブル、20は半田鏝部、17は
ホツトラム、13はプリント基板、22は部品、
12はリード部、15は導箔、25は熱伝導率の
小さな部材を示す。
の関係を示す斜視図、第2図は従来の半田付け装
置の第1図A部における断面図、第3図は本案の
半田付け装置における第2図相当の断面図であ
る。 16は基板テーブル、20は半田鏝部、17は
ホツトラム、13はプリント基板、22は部品、
12はリード部、15は導箔、25は熱伝導率の
小さな部材を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板テーブルと、該基板テーブルに相対的に接
離移動可能で先端部に所定の温度に加熱される半
田鏝部を有するホツトラムとから成り、 前記基板テーブル上にプリント基板を載せ、該
プリント基板上に所定の部品を載せ、該部品のリ
ード部と前記プリント基板の導箔とを前記基板テ
ーブルと、前記ホツトラムの半田鏝部とで挟んで
加熱し、前記リード部と導箔との間を半田付け又
は半田取外すものにおいて、 前記基板テーブルの前記半田鏝部と対向する上
面に熱伝導率の小さい材質より成る部材を設置し
たことを特長とするプリント板の部品半田付け又
は半田取外し装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2793383U JPS59135863U (ja) | 1983-02-26 | 1983-02-26 | プリント板の部品半田付け又は半田取外し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2793383U JPS59135863U (ja) | 1983-02-26 | 1983-02-26 | プリント板の部品半田付け又は半田取外し装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59135863U JPS59135863U (ja) | 1984-09-11 |
JPS6350866Y2 true JPS6350866Y2 (ja) | 1988-12-27 |
Family
ID=30158810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2793383U Granted JPS59135863U (ja) | 1983-02-26 | 1983-02-26 | プリント板の部品半田付け又は半田取外し装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59135863U (ja) |
-
1983
- 1983-02-26 JP JP2793383U patent/JPS59135863U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59135863U (ja) | 1984-09-11 |
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