JPS6022538Y2 - チツプ型ヒユ−ズ - Google Patents

チツプ型ヒユ−ズ

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JPS6022538Y2
JPS6022538Y2 JP1982182601U JP18260182U JPS6022538Y2 JP S6022538 Y2 JPS6022538 Y2 JP S6022538Y2 JP 1982182601 U JP1982182601 U JP 1982182601U JP 18260182 U JP18260182 U JP 18260182U JP S6022538 Y2 JPS6022538 Y2 JP S6022538Y2
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JP
Japan
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fuse
terminal
chip type
type fuse
narrow groove
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JP1982182601U
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JPS5986645U (ja
Inventor
浩雄 蟻川
Original Assignee
三王株式会社
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Publication date
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Priority to NL8304097A priority patent/NL8304097A/nl
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
    • H01H85/0411—Miniature fuses
    • H—ELECTRICITY
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    • H01H2085/0414—Surface mounted fuses
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    • H01H85/0013—Means for preventing damage, e.g. by ambient influences to the fuse
    • H01H85/0021—Means for preventing damage, e.g. by ambient influences to the fuse water or dustproof devices
    • H01H85/003—Means for preventing damage, e.g. by ambient influences to the fuse water or dustproof devices casings for the fusible element
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、チップ型ヒユーズのプリント基板実装上の
熱的影響を防止する構造に関するものである。
チップ型ヒユーズにおいて、これが小型であるにもか）
わらず、プリント基板実装の際、熱的な影響を無視して
装着することが出来る構造を目的としたものである。
この考案をチップ型ヒユーズとして、実施した実施例を
図面にもとづいて説明すれば、次の通りである。
第１図のものは、チップ型ヒユーズの一例ヲ示すもので
ある（例えば実開昭５９−８５５５９号参照）。
チップ型ヒユーズは図示のように、ヒユーズ本体１両端
に、その端子部３を設け、その本体底面５を、直接プリ
ント基板上へ接触させ、プリント基板上の回路と半田付
けされるものである。
これに対し、この考案は第２図のように、ベース４と蓋
２からなるヒユーズ本体両端に端子部を有するチップ型
ヒユーズにおいて、その端子部３をヒユーズ本体底面５
より下に位置させることにより、プリント基板上へ実装
する際、ヒユーズ本体が直接基板と接触することがない
よう、角状端子部３を本体底面５より下方に突設したも
ので、ヒユーズ本体をプリント基板上から浮かせること
により、基板からの熱的影響を抑制するよう考慮したも
のである。
実際、最近の電子回路の高密化は、プリント基板上の回
路にまで要求され、限られた狭い範囲に、抵抗やトラン
ジスター等の発熱部品が数多く配置され、それらから発
する熱により基板自体の温度が、６０〜７０℃に達する
こともある。
そのため、その動作メカニズムにおいて熱的要素が最も
影響を与えるヒユーズのヒユーズ本体を、直接プリント
基板に取付けた場合、この熱の影響により、設定電流値
よりも小さな電流値で溶断、開路したり、長期間の使用
において、その性能を十分維持しえない場合も生じるこ
とがある。
そのため熱的影響を受けないよう、この考案のチップ型
ヒユーズは、角状端子部３を本体底面５より下に突出し
て位置させ、基板の熱を直接ヒユーズ本体へ伝えないよ
うな構造を有したもので、設計通りの溶断性能を発揮す
るものである。
端子部３を構成する内側面７、外側面１０、底面１１及
び両側面６，１３において、内側面７と両側面６，１３
と外側面１０の上端部８に半田付着防止膜を施し、他の
残りの底面１１と外側面１０の下端部にのみ半田が付着
するようにしたことにより、端子部３に必要以上の半田
が付着することにより、端子部の熱容量をバラつかせ、
その結果溶断時間をバラつかせないよう、均一な半田量
による半田付が行なえるような構造を有するものである
。
なお、端子部３の外側面１０の下端部に溝１２を形成し
余分な半田が付着しない構造を採ることもできる。
この考案は以上説明したように、熱的影響を受けやすい
場所で電気的、機械的に確実なチップ型ヒユーズを提供
する効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は、従来のチップ型ヒユーズの斜視図である。 第２図は、この考案のチップ型ヒユーズの斜視図であり
、第３図は、第２図Ａ−Ａ面での断面図である。 １・・・・・・ヒユーズ本体、２・・・・・・蓋、３・
・・・・・端子部、４・・・・・・ベース、５・・・・
・・本体底面、６・曲・側面、７・・・・・・内側面、
訃・・・・・外側面の上端部、９・・・・・・可溶体、
１０・・・・・・外側面、１１・聞・底面、１２・・・
・・・外側面の下端部に形成した溝、１３・・曲側面。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 相対向する複数の凹凸部によって、上面中央部を横断す
    る如く形成される細溝をそなえたベース、前記複数の凹
    凸部の端部にそれぞれその一部が係止される略工字状の
    端子部、該端子部の前記細溝に対面した部分に架張され
    た可溶体、前記可溶体と細溝部を密閉すると共に端子部
    を固定する如く構成された略コ字状の蓋からなるチップ
    型ヒユーズおいて、角形端子部３を本体底面より下方に
    突設させ、該端子部を構成する内側面７、外側面１０、
    底面１１及び両側面６，１３のうち、内側面７と両側面
    ６，１３と外側面１０の上端部８に半田付着防止膜を施
    し、前記外側面１０の下端部に溝１２を形成したことを
    特徴とするチップ型ヒユーズ。
JP1982182601U 1982-12-03 1982-12-03 チツプ型ヒユ−ズ Expired JPS6022538Y2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982182601U JPS6022538Y2 (ja) 1982-12-03 1982-12-03 チツプ型ヒユ−ズ
US06/556,689 US4559514A (en) 1982-12-03 1983-11-29 Chip type fuse having connecting legs
GB08331805A GB2132831B (en) 1982-12-03 1983-11-29 Chip-type microfuse
NL8304097A NL8304097A (nl) 1982-12-03 1983-11-30 Microsmeltveiligheid van het chip-type.
DE19833343698 DE3343698A1 (de) 1982-12-03 1983-12-02 Chip-mikro(schmelz)sicherung
BR8306651A BR8306651A (pt) 1982-12-03 1983-12-02 Micro-fusivel tipo microplaqueta

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JP1982182601U JPS6022538Y2 (ja) 1982-12-03 1982-12-03 チツプ型ヒユ−ズ

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JPS5986645U JPS5986645U (ja) 1984-06-12
JPS6022538Y2 true JPS6022538Y2 (ja) 1985-07-04

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JP1982182601U Expired JPS6022538Y2 (ja) 1982-12-03 1982-12-03 チツプ型ヒユ−ズ

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US (1) US4559514A (ja)
JP (1) JPS6022538Y2 (ja)
BR (1) BR8306651A (ja)
DE (1) DE3343698A1 (ja)
GB (1) GB2132831B (ja)
NL (1) NL8304097A (ja)

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NL8304097A (nl) 1984-07-02
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