JP2502644B2 - 厚膜回路基板 - Google Patents
厚膜回路基板Info
- Publication number
- JP2502644B2 JP2502644B2 JP62331931A JP33193187A JP2502644B2 JP 2502644 B2 JP2502644 B2 JP 2502644B2 JP 62331931 A JP62331931 A JP 62331931A JP 33193187 A JP33193187 A JP 33193187A JP 2502644 B2 JP2502644 B2 JP 2502644B2
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- JP
- Japan
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- solder
- electrode
- thick film
- circuit board
- film circuit
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は導体配線パターンおよび電子回路部品等の電
子回路が配置される厚膜回路基板に関するものである。
子回路が配置される厚膜回路基板に関するものである。
従来の技術 第３図ないし第５図に従来の半田接続電極を示す。
第３図は円形電極を、又第５図は長方形電極をそれぞ
れ示し、各電極は二分割して一定間隔設けて導体保護膜
を電極と同一形状に形成して半田接続電極としたもので
ある。
れ示し、各電極は二分割して一定間隔設けて導体保護膜
を電極と同一形状に形成して半田接続電極としたもので
ある。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、このような半田接続電極では耐熱衝撃
に弱く、加熱，冷却サイクルにおいて接続した半田の応
力により電極が基材より剥離するという問題がある。例
えば熱衝撃試験（−40℃〜100℃各30分）50サイクルで
剥離が発生する。本発明はこのような従来の問題点を解
消するものであり、簡単な構成で電極が剥離されること
のない優れた厚膜回路基板を提供するものである。
に弱く、加熱，冷却サイクルにおいて接続した半田の応
力により電極が基材より剥離するという問題がある。例
えば熱衝撃試験（−40℃〜100℃各30分）50サイクルで
剥離が発生する。本発明はこのような従来の問題点を解
消するものであり、簡単な構成で電極が剥離されること
のない優れた厚膜回路基板を提供するものである。
問題点を解決するための手段 本発明の厚膜回路基板は、厚膜導体回路パターンの必
要部を半田で接続して閉回路を形成する長方体の半田接
続電極と、相対する一対の半田接続電極の長手方向の一
部を覆うように設けかつ電極幅よりも狭くなるようにそ
の一部がくさび形をした電極保護膜とを備え、半田接続
電極における電極保護膜により覆われない部分全体に半
田を載置するものである。
要部を半田で接続して閉回路を形成する長方体の半田接
続電極と、相対する一対の半田接続電極の長手方向の一
部を覆うように設けかつ電極幅よりも狭くなるようにそ
の一部がくさび形をした電極保護膜とを備え、半田接続
電極における電極保護膜により覆われない部分全体に半
田を載置するものである。
作用 本発明の厚膜回路基板は、回路パターンの必要部位を
半田接続して閉回路を形成する半田接続電極の形状を相
対する一対の電極の長手方向の一部に電極幅よりも狭く
なるように導体保護膜が形成されていることにより、半
田の応力が分散して電極が剥離することが全くなくなる
ものである。
半田接続して閉回路を形成する半田接続電極の形状を相
対する一対の電極の長手方向の一部に電極幅よりも狭く
なるように導体保護膜が形成されていることにより、半
田の応力が分散して電極が剥離することが全くなくなる
ものである。
実 施 例 本発明の一実施例の厚膜回路基板を図面を参照して説
明する。
明する。
第１図及び第２図は本発明の一実施例における厚膜回
路基板の半田接続電極の平面図及び半田で接続された後
の半田接続電極断面図である。
路基板の半田接続電極の平面図及び半田で接続された後
の半田接続電極断面図である。
第１図及び第２図において、１は厚膜導体印刷により
形成された半田接続電極、２は導体保護膜、３は絶縁基
材、４は電極間接続用半田である。
形成された半田接続電極、２は導体保護膜、３は絶縁基
材、４は電極間接続用半田である。
以上のように構成された本実施例の厚膜回路基板で
は、半田接続電極の形状を相対する一対の電極の長手方
向の一部に電極幅よりも狭くなるように導体保護膜を形
成したことにより、加熱，冷却の熱衝動時に発生する、
接続した半田の応力による電極剥離が全くなくなり、信
頼性の高い電気的接続を実現している。
は、半田接続電極の形状を相対する一対の電極の長手方
向の一部に電極幅よりも狭くなるように導体保護膜を形
成したことにより、加熱，冷却の熱衝動時に発生する、
接続した半田の応力による電極剥離が全くなくなり、信
頼性の高い電気的接続を実現している。
発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明は、回路パター
ンの必要部を半田で接続して閉回路を形成する長方体の
半田接続電極の形状を相対する一対の半田接続電極の長
手方向の一部に電極幅よりも狭くなるようにその一部が
くさび形をした電極保護膜を形成した構成となっている
ので、加熱、冷却の熱衝撃時に発生する、接続した半田
の応力をくさび形をした電極保護膜により分散させるこ
とができるので、半田接続電極が機材より剥離すること
がなくなり、半田による電極間の電気的接続の信頼性が
向上するという効果が得られる。
ンの必要部を半田で接続して閉回路を形成する長方体の
半田接続電極の形状を相対する一対の半田接続電極の長
手方向の一部に電極幅よりも狭くなるようにその一部が
くさび形をした電極保護膜を形成した構成となっている
ので、加熱、冷却の熱衝撃時に発生する、接続した半田
の応力をくさび形をした電極保護膜により分散させるこ
とができるので、半田接続電極が機材より剥離すること
がなくなり、半田による電極間の電気的接続の信頼性が
向上するという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例における厚膜回路基板の半田
接続電極を示す平面図、第２図は同じく半田で接続され
た後の半田接続電極の断面図、第３図，第４図，第５
図，第６図は従来の厚膜回路基板の半田接続電極を示す
平面図及び半田で接続された後の半田接続電極の断面図
である。 １……半田接続電極、１′……厚膜導体パターン、２…
…導体保護膜、３……絶縁基材、４……電極接続半田。
接続電極を示す平面図、第２図は同じく半田で接続され
た後の半田接続電極の断面図、第３図，第４図，第５
図，第６図は従来の厚膜回路基板の半田接続電極を示す
平面図及び半田で接続された後の半田接続電極の断面図
である。 １……半田接続電極、１′……厚膜導体パターン、２…
…導体保護膜、３……絶縁基材、４……電極接続半田。
Claims (1)
- 【請求項１】厚膜導体回路パターンの必要部を半田で接
続して閉回路を形成する長方体の半田接続電極と、相対
する一対の前記半田接続電極の長手方向の一部を覆うよ
うに設けかつ電極幅よりも狭くなるようにその一部がく
さび形をした電極保護膜とを備え、前記半田接続電極に
おける前記電極保護膜により覆われない部分全体に半田
を載置することを特徴とする厚膜回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62331931A JP2502644B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 厚膜回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62331931A JP2502644B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 厚膜回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01173775A JPH01173775A (ja) | 1989-07-10 |
| JP2502644B2 true JP2502644B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=18249240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62331931A Expired - Fee Related JP2502644B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 厚膜回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2502644B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5855668Y2 (ja) * | 1979-06-14 | 1983-12-20 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線基板装置 |
| JPS5853880A (ja) * | 1981-09-25 | 1983-03-30 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP62331931A patent/JP2502644B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01173775A (ja) | 1989-07-10 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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