JPH05206622A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05206622A JPH05206622A JP19720692A JP19720692A JPH05206622A JP H05206622 A JPH05206622 A JP H05206622A JP 19720692 A JP19720692 A JP 19720692A JP 19720692 A JP19720692 A JP 19720692A JP H05206622 A JPH05206622 A JP H05206622A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- insulating coating
- opening
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度配線及び高密度実装に適し、温度変化
の激しい環境下で使用した場合であっても、熱伸縮によ
りクラックが発生することがなく、導体間の絶縁抵抗値
が低下することのない、耐熱衝撃性に優れた絶縁被膜を
有するプリント配線板を簡単な構成により提供するこ
と。 【構成】 フォトソルダーレジストにより形成される方
形形状の開口１３を備えた絶縁被膜１２を有したプリン
ト配線板において、 絶縁被膜１２の開口１３は、その
コーナー部がプリント配線板の基材１０上に位置し、コ
ーナー部の形状は２つの鈍角が隣接して形成されたもの
であること。
の激しい環境下で使用した場合であっても、熱伸縮によ
りクラックが発生することがなく、導体間の絶縁抵抗値
が低下することのない、耐熱衝撃性に優れた絶縁被膜を
有するプリント配線板を簡単な構成により提供するこ
と。 【構成】 フォトソルダーレジストにより形成される方
形形状の開口１３を備えた絶縁被膜１２を有したプリン
ト配線板において、 絶縁被膜１２の開口１３は、その
コーナー部がプリント配線板の基材１０上に位置し、コ
ーナー部の形状は２つの鈍角が隣接して形成されたもの
であること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基材上にフォトソルダ
ーレジストによる絶縁被膜が形成されたプリント配線板
に関し、特に、この絶縁膜に形成される開口形状に関す
るものである。
ーレジストによる絶縁被膜が形成されたプリント配線板
に関し、特に、この絶縁膜に形成される開口形状に関す
るものである。
【０００２】従来、プリント配線板の基材に形成された
導体を被覆する絶縁被膜には、前記導体のうち接続用の
端子となる部分を露出させるために、図３及び図４に示
すような方形或いは円形の開口２３ａ・２３ｂが接続用
の端子１１となる導体に対応する位置に形成されてい
る。
導体を被覆する絶縁被膜には、前記導体のうち接続用の
端子となる部分を露出させるために、図３及び図４に示
すような方形或いは円形の開口２３ａ・２３ｂが接続用
の端子１１となる導体に対応する位置に形成されてい
る。
【０００３】近年、プリント配線板にあっては、高密度
配線及び高密度実装が望まれており、その導体のうちの
接続用の端子となる部分は、高密度配線及び高密度実装
に合致する方形のものが主流となっている。そして、導
体を保護するための絶縁被膜の、上記接続用の端子とな
る部分に、これを露出させるための開口が形成される
が、この開口は方形の接続用の端子の外形に合わせるた
め、さらには隣接する導体を完全に被覆し保護するため
に、図３に示したような方形の開口２３ａとして形成さ
れる。また、この様に高密度化された導体に対して高精
度にソルダーレジストを形成する必要があることからフ
ォトソルダーレジストが用いられている。
配線及び高密度実装が望まれており、その導体のうちの
接続用の端子となる部分は、高密度配線及び高密度実装
に合致する方形のものが主流となっている。そして、導
体を保護するための絶縁被膜の、上記接続用の端子とな
る部分に、これを露出させるための開口が形成される
が、この開口は方形の接続用の端子の外形に合わせるた
め、さらには隣接する導体を完全に被覆し保護するため
に、図３に示したような方形の開口２３ａとして形成さ
れる。また、この様に高密度化された導体に対して高精
度にソルダーレジストを形成する必要があることからフ
ォトソルダーレジストが用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、方形の
開口２３ａが形成された絶縁被膜２２を有する従来のプ
リント配線板にあっては、絶縁被膜２２の開口２３ａの
コーナーが略直角に形成されているので、温度変化の激
しい環境下で使用した場合、熱伸縮の繰り返しによる歪
が開口２３ａの直角コーナーに集中してしまう。このた
め、図３に示したように、絶縁被膜２２の開口２３ａの
コーナーを形成している部分にクラック２４が発生し、
このクラック２４により導体間の絶縁抵抗値が低下する
という欠点を有している。すなわち、絶縁被膜２２にク
ラック２４が発生すると、このクラック２４部分から絶
縁被膜２２とプリント配線板の基材或いは導体との密着
が熱伸縮や湿気等によって除々に弱くなり、ひいては導
体を保護するために形成したはずの絶縁被膜２２の役目
を果たさなくなってしまうのである。
開口２３ａが形成された絶縁被膜２２を有する従来のプ
リント配線板にあっては、絶縁被膜２２の開口２３ａの
コーナーが略直角に形成されているので、温度変化の激
しい環境下で使用した場合、熱伸縮の繰り返しによる歪
が開口２３ａの直角コーナーに集中してしまう。このた
め、図３に示したように、絶縁被膜２２の開口２３ａの
コーナーを形成している部分にクラック２４が発生し、
このクラック２４により導体間の絶縁抵抗値が低下する
という欠点を有している。すなわち、絶縁被膜２２にク
ラック２４が発生すると、このクラック２４部分から絶
縁被膜２２とプリント配線板の基材或いは導体との密着
が熱伸縮や湿気等によって除々に弱くなり、ひいては導
体を保護するために形成したはずの絶縁被膜２２の役目
を果たさなくなってしまうのである。
【０００５】以上のような問題点は、高密度配線された
高密度実装が行なわれるプリント配線板の特に部品実装
部において顕著に見られる。これは、プリント配線板の
各部位の中で最も過激な温度変化にさらされる部位だか
らであり、さらには、フォトソルダーレジスト自体がそ
の特性上、硬くて脆い性質であることに起因していると
考えられる。これらの部品実装部は、具体的には前述し
た導体のうちの図４に示したような接続用の端子１１と
なる方形の部分である。
高密度実装が行なわれるプリント配線板の特に部品実装
部において顕著に見られる。これは、プリント配線板の
各部位の中で最も過激な温度変化にさらされる部位だか
らであり、さらには、フォトソルダーレジスト自体がそ
の特性上、硬くて脆い性質であることに起因していると
考えられる。これらの部品実装部は、具体的には前述し
た導体のうちの図４に示したような接続用の端子１１と
なる方形の部分である。
【０００６】この絶縁被膜２２が熱伸縮を繰り返しても
歪がコーナーに集中することがないようにすることにつ
いて、本発明者などが詳細に検討した結果、次の様な結
論を得たのである。すなわち、
歪がコーナーに集中することがないようにすることにつ
いて、本発明者などが詳細に検討した結果、次の様な結
論を得たのである。すなわち、
【０００７】１．一般に、コーナーが理論上の直角であ
ると、熱衝撃による応力はこのコーナー１点に集中す
る。ただし、絶縁被膜２２がフォトソルダーレジストで
あってこれを露光する場合、その被膜中での光の乱反射
により像のボケが若干発生し、実際には以下の比較例に
記載しているように、コーナーは曲率半径Ｒが０．０５
ｍｍ程度の弧状のものとならざるをえないものである
が、この弧長は極めて短く、点として扱ってよい。 ２．従って、結果において、絶縁被膜２２がフォトソル
ダーレジストであってその開口のコーナーが理論上の直
角と同等となり、熱衝撃による応力がこのコーナー１点
に集中することになる。 ３．よって応力を分散させる必要があるとともに、コー
ナーでの絶縁被膜の密着を確保する必要があるのであ
る。 ４．応力によって絶縁被膜２２における開口のコーナー
が破壊されないようにするためには、応力を１点ではな
く分散させて受けるようにすれば良いのである。具体的
には、絶縁被膜２２の開口におけるコーナーの曲率半径
Ｒが０．１ｍｍ以上となる部分円形状あるいは複数の鈍
角が形成された多角形状に面取りすることおよび開口コ
ーナーでの絶縁被膜のプリント配線板に対する強固な密
着を確保するためには、その表面が平滑である導体上に
コーナーを位置させるのではなく、その表面が銅箔のア
ンカーによって凹凸形状となっている基板上に位置させ
る必要となったのである。 ５．以上のことは、フォトソルダーレジストによって形
成された絶縁被膜の開口が、接続用の端子だけでなく、
所謂表面実装部品のボディーを直接搭載するためのパッ
ドや電気チェック用のパッド等のような、基材上に形成
された導体と電気的に接続される部分に対応して形成さ
れたものである場合も同様に言えることである。
ると、熱衝撃による応力はこのコーナー１点に集中す
る。ただし、絶縁被膜２２がフォトソルダーレジストで
あってこれを露光する場合、その被膜中での光の乱反射
により像のボケが若干発生し、実際には以下の比較例に
記載しているように、コーナーは曲率半径Ｒが０．０５
ｍｍ程度の弧状のものとならざるをえないものである
が、この弧長は極めて短く、点として扱ってよい。 ２．従って、結果において、絶縁被膜２２がフォトソル
ダーレジストであってその開口のコーナーが理論上の直
角と同等となり、熱衝撃による応力がこのコーナー１点
に集中することになる。 ３．よって応力を分散させる必要があるとともに、コー
ナーでの絶縁被膜の密着を確保する必要があるのであ
る。 ４．応力によって絶縁被膜２２における開口のコーナー
が破壊されないようにするためには、応力を１点ではな
く分散させて受けるようにすれば良いのである。具体的
には、絶縁被膜２２の開口におけるコーナーの曲率半径
Ｒが０．１ｍｍ以上となる部分円形状あるいは複数の鈍
角が形成された多角形状に面取りすることおよび開口コ
ーナーでの絶縁被膜のプリント配線板に対する強固な密
着を確保するためには、その表面が平滑である導体上に
コーナーを位置させるのではなく、その表面が銅箔のア
ンカーによって凹凸形状となっている基板上に位置させ
る必要となったのである。 ５．以上のことは、フォトソルダーレジストによって形
成された絶縁被膜の開口が、接続用の端子だけでなく、
所謂表面実装部品のボディーを直接搭載するためのパッ
ドや電気チェック用のパッド等のような、基材上に形成
された導体と電気的に接続される部分に対応して形成さ
れたものである場合も同様に言えることである。
【０００８】本発明は以上のような実状に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、高密度配線及
び高密度実装に適し、温度変化の激しい環境下で使用し
た場合であっても、熱伸縮によりクラックが発生するこ
とがなく、導体間の絶縁抵抗値が低下することのない、
耐熱衝撃性に優れた絶縁被膜を有するプリント配線板を
簡単な構成により提供することにある。
たものであり、その目的とするところは、高密度配線及
び高密度実装に適し、温度変化の激しい環境下で使用し
た場合であっても、熱伸縮によりクラックが発生するこ
とがなく、導体間の絶縁抵抗値が低下することのない、
耐熱衝撃性に優れた絶縁被膜を有するプリント配線板を
簡単な構成により提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「フォトソルダーレジストに
より形成される方形形状の開口１３を備えた絶縁被膜１
２を有したプリント配線板において、絶縁被膜１２の開
口１３は、そのコーナー部がプリント配線板の基材１０
上に位置し、コーナー部の形状は２つの鈍角が隣接して
形成されたものであることを特徴とするプリント配線
板」である。
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「フォトソルダーレジストに
より形成される方形形状の開口１３を備えた絶縁被膜１
２を有したプリント配線板において、絶縁被膜１２の開
口１３は、そのコーナー部がプリント配線板の基材１０
上に位置し、コーナー部の形状は２つの鈍角が隣接して
形成されたものであることを特徴とするプリント配線
板」である。
【００１０】すなわち、本発明は、基材１０に形成され
た導体を被覆する絶縁被膜１２がフォトソルダーレジス
トであり、この絶縁被膜１２の方形の開口１３における
コーナーを、２つの鈍角が隣接した状態に面取りするこ
とに特徴がある。本発明が対象とするプリント配線板に
あっては、その基材１０上に形成された導体を絶縁被膜
１２によって保護するものであるが、本発明はこの導体
のうちの特に所謂表面実装部品のボディーを直接搭載す
るためのパッドや電気チェック用のパッド等のような、
基材上に形成された導体と電気的に接続されるパッド等
を対象としているものである。このパッド等とは、プリ
ント配線板が外部と接触接続されたり、或いはワイヤボ
ンディング、半田付け等によって部品の端子が接続され
る部分以外の部分を示す他に、基板認識のための捺印を
行うために、部分的に露出される基材表面をも含むもの
である。絶縁被膜１２の開口１３のコーナーの形状は、
図１及び図２に示すような２つの鈍角が形成されたもの
として、絶縁被膜１２が熱伸縮を繰り返した場合、熱伸
縮による歪が一点に集中しないよう、これが分散される
ような形状とする必要がある。
た導体を被覆する絶縁被膜１２がフォトソルダーレジス
トであり、この絶縁被膜１２の方形の開口１３における
コーナーを、２つの鈍角が隣接した状態に面取りするこ
とに特徴がある。本発明が対象とするプリント配線板に
あっては、その基材１０上に形成された導体を絶縁被膜
１２によって保護するものであるが、本発明はこの導体
のうちの特に所謂表面実装部品のボディーを直接搭載す
るためのパッドや電気チェック用のパッド等のような、
基材上に形成された導体と電気的に接続されるパッド等
を対象としているものである。このパッド等とは、プリ
ント配線板が外部と接触接続されたり、或いはワイヤボ
ンディング、半田付け等によって部品の端子が接続され
る部分以外の部分を示す他に、基板認識のための捺印を
行うために、部分的に露出される基材表面をも含むもの
である。絶縁被膜１２の開口１３のコーナーの形状は、
図１及び図２に示すような２つの鈍角が形成されたもの
として、絶縁被膜１２が熱伸縮を繰り返した場合、熱伸
縮による歪が一点に集中しないよう、これが分散される
ような形状とする必要がある。
【００１１】また、絶縁被膜１２の開口１３は、所謂表
面実装部品のボディーを直接搭載するためのパッドや電
気チェック用のパッド等となる導体等を露出させるもの
であるが、必ずしもこの導体全体を露出させる必要はな
く、部分的に露出させるものでもよい。さらには、絶縁
被膜１２の開口１３は、図２に示すような隣接する複数
の接続用の端子１１となる導体をまとめて露出させるも
のでもよい。なお、本発明にあっては、絶縁被膜１２の
材質、厚み、その形成方法にあっては特に限定されず、
当然基材及びこの基材に形成される導体の材質、形状、
その製造方法にあっても特に限定されない。また、発明
が解決しようとする問題点にて記載した如く、本発明の
効果が特に顕著に現われる部品実装部における接続用の
端子に対応する部位に設けた絶縁被膜にも本発明を適用
できることは言うまでもないことである。
面実装部品のボディーを直接搭載するためのパッドや電
気チェック用のパッド等となる導体等を露出させるもの
であるが、必ずしもこの導体全体を露出させる必要はな
く、部分的に露出させるものでもよい。さらには、絶縁
被膜１２の開口１３は、図２に示すような隣接する複数
の接続用の端子１１となる導体をまとめて露出させるも
のでもよい。なお、本発明にあっては、絶縁被膜１２の
材質、厚み、その形成方法にあっては特に限定されず、
当然基材及びこの基材に形成される導体の材質、形状、
その製造方法にあっても特に限定されない。また、発明
が解決しようとする問題点にて記載した如く、本発明の
効果が特に顕著に現われる部品実装部における接続用の
端子に対応する部位に設けた絶縁被膜にも本発明を適用
できることは言うまでもないことである。
【００１２】
【発明の作用】上述のような手段を採ることにより、以
下のような作用がある。すなわち、絶縁被膜１２の開口
１３のコーナーを、２つの鈍角が隣接したものとして面
取りしたことにより、絶縁被膜１２が熱伸縮を繰り返し
ても歪がコーナーに集中することがなく、クラックが発
生しないようになっている。このため、導体間の絶縁抵
抗値が低下することがなく、必要とされる導体間の絶縁
抵抗値は常に維持される。
下のような作用がある。すなわち、絶縁被膜１２の開口
１３のコーナーを、２つの鈍角が隣接したものとして面
取りしたことにより、絶縁被膜１２が熱伸縮を繰り返し
ても歪がコーナーに集中することがなく、クラックが発
生しないようになっている。このため、導体間の絶縁抵
抗値が低下することがなく、必要とされる導体間の絶縁
抵抗値は常に維持される。
【００１３】
【実施例】以下、図面に示す実施例に従って本発明を詳
細に説明する。 ・実施例１ 板厚１．６ｍｍのガラスエポキシ基材１０上に、通常の
方法で導体回路を形成した。この導体回路のうち接触接
続用の端子１１となる導体に対応する位置に開口１３を
有する厚さ２０μｍの絶縁被膜１２を、液状のフォトソ
ルダーレジストインクを使用して形成した。この際、開
口１３のコーナーは、第１図に示すように、１３５゜の
鈍角が２つ形成されるように面取りした。
細に説明する。 ・実施例１ 板厚１．６ｍｍのガラスエポキシ基材１０上に、通常の
方法で導体回路を形成した。この導体回路のうち接触接
続用の端子１１となる導体に対応する位置に開口１３を
有する厚さ２０μｍの絶縁被膜１２を、液状のフォトソ
ルダーレジストインクを使用して形成した。この際、開
口１３のコーナーは、第１図に示すように、１３５゜の
鈍角が２つ形成されるように面取りした。
【００１４】・実施例２ 板厚１．６ｍｍのガラスポリイミド基材１０上に、通常
の方法で導体回路を形成した。この導体回路のうち半田
接続用の端子１１となる導体に対応する位置に開口１３
を有する厚さ２０μｍの絶縁被膜１２を、液状のフォト
ソルダーレジストインクを使用して形成した。この際、
開口１３のコーナーは、第１図に示すように、１３５゜
の鈍角が２つ形成されるように面取りした。
の方法で導体回路を形成した。この導体回路のうち半田
接続用の端子１１となる導体に対応する位置に開口１３
を有する厚さ２０μｍの絶縁被膜１２を、液状のフォト
ソルダーレジストインクを使用して形成した。この際、
開口１３のコーナーは、第１図に示すように、１３５゜
の鈍角が２つ形成されるように面取りした。
【００１５】・比較例 実施例１と同様、板厚１．６ｍｍのガラスエポキシ基材
１０上に、通常の方法で導体回路を形成した。この導体
回路のうち接触接続用の端子１１となる導体に対応する
位置に開口２３ａを有する厚さ２０μｍの絶縁被膜２２
ａを液状のフォトソルダーレジストインクを使用して形
成した。開口２３ａのコーナーは、図４に示すように、
直角とした（実際は、絶縁被膜２２ａ形成の際の不完全
さにより、曲率半径０．０５ｍｍ丸みが形成された）。
１０上に、通常の方法で導体回路を形成した。この導体
回路のうち接触接続用の端子１１となる導体に対応する
位置に開口２３ａを有する厚さ２０μｍの絶縁被膜２２
ａを液状のフォトソルダーレジストインクを使用して形
成した。開口２３ａのコーナーは、図４に示すように、
直角とした（実際は、絶縁被膜２２ａ形成の際の不完全
さにより、曲率半径０．０５ｍｍ丸みが形成された）。
【００１６】以上のようにして得られた４種類のプリン
ト配線板を、常温から５分間で１２５℃にまで昇温さ
せ、１２５℃で３０分間維持した後、５分間で常温まで
冷却し、常温で５分間維持した。次いで、常温から５分
間で−６５℃にまで冷却し、−６５℃で３０分間維持し
た後、５分間で常温まで昇温させた。これを１００サイ
クル繰り返す熱衝撃試験を行ない、３０倍の実体顕微鏡
にて外部観察し、また各導体間の絶縁抵抗値を測定し
た。その結果を表１に示す。
ト配線板を、常温から５分間で１２５℃にまで昇温さ
せ、１２５℃で３０分間維持した後、５分間で常温まで
冷却し、常温で５分間維持した。次いで、常温から５分
間で−６５℃にまで冷却し、−６５℃で３０分間維持し
た後、５分間で常温まで昇温させた。これを１００サイ
クル繰り返す熱衝撃試験を行ない、３０倍の実体顕微鏡
にて外部観察し、また各導体間の絶縁抵抗値を測定し
た。その結果を表１に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明に係るプリント配線
板は、「フォトソルダーレジストにより形成される方形
形状の開口１３を備えた絶縁被膜１２を有したプリント
配線板において、絶縁被膜１２の開口１３は、そのコー
ナー部がプリント配線板の基材１０上に位置し、コーナ
ー部の形状は２つの鈍角が隣接して形成されたものであ
ること」にその特徴があり、これにより温度変化の激し
い環境下で使用した場合であっても、熱伸縮による歪が
コーナーに集中することがないため、クラックが発生す
ることがなく、導体間の絶縁抵抗値が低下することのな
い、耐熱衝撃性に優れた絶縁被膜を有するプリント配線
板とすることができる。
板は、「フォトソルダーレジストにより形成される方形
形状の開口１３を備えた絶縁被膜１２を有したプリント
配線板において、絶縁被膜１２の開口１３は、そのコー
ナー部がプリント配線板の基材１０上に位置し、コーナ
ー部の形状は２つの鈍角が隣接して形成されたものであ
ること」にその特徴があり、これにより温度変化の激し
い環境下で使用した場合であっても、熱伸縮による歪が
コーナーに集中することがないため、クラックが発生す
ることがなく、導体間の絶縁抵抗値が低下することのな
い、耐熱衝撃性に優れた絶縁被膜を有するプリント配線
板とすることができる。
【図１】本発明に係るプリント配線板の絶縁被膜の開口
部を示す部分拡大平面図である。
部を示す部分拡大平面図である。
【図２】本発明に係るプリント配線板の絶縁被膜の別の
開口部を示す部分拡大平面図である。
開口部を示す部分拡大平面図である。
【図３】従来のプリント配線板の絶縁被膜の方形の開口
部を示す部分拡大平面図である。
部を示す部分拡大平面図である。
【図４】従来のプリント配線板の絶縁被膜の円形の開口
部を示す部分拡大平面図である。
部を示す部分拡大平面図である。
１０ 基材 １１ 接続用の端子 １２ 絶縁被膜 １３ 開口 ２２ 絶縁被膜 ２３ 開口 ２４ クラック
Claims (1)
- 【請求項１】 フォトソルダーレジストにより形成され
る方形形状の開口を備えた絶縁被膜を有したプリント配
線板において、 前記絶縁被膜の開口は、そのコーナー部が前記プリント
配線板の基材上に位置し、コーナー部の形状は２つの鈍
角が隣接して形成されたものであることを特徴とするプ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19720692A JPH05206622A (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19720692A JPH05206622A (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | プリント配線板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25177787A Division JPH0194696A (ja) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206622A true JPH05206622A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=16370589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19720692A Pending JPH05206622A (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206622A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0776150A1 (en) * | 1995-06-06 | 1997-05-28 | Ibiden Co, Ltd. | Printed wiring board |
| EP0844809A3 (en) * | 1996-11-20 | 1999-12-01 | Ibiden Co, Ltd. | Solder resist composition and printed circuit boards |
| WO2005081600A1 (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-01 | Nippon Mektron, Ltd. | プリント回路基板およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-07-23 JP JP19720692A patent/JPH05206622A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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