JPS61107791A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS61107791A JPS61107791A JP22782284A JP22782284A JPS61107791A JP S61107791 A JPS61107791 A JP S61107791A JP 22782284 A JP22782284 A JP 22782284A JP 22782284 A JP22782284 A JP 22782284A JP S61107791 A JPS61107791 A JP S61107791A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- printed wiring
- board
- wiring board
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し発明の技術分野］
本発明は印刷配線板に係り、特にフラットパックＩＣを
基板に強固に実装できる実装用パッドの構造に関する。
基板に強固に実装できる実装用パッドの構造に関する。
［発明の技術的背景］
印刷配線板に例えば４方向フラツトバツクＩＣを実装す
る場合には、従来は第５図に示すように基板上に複数個
のパッド１を第６図に示すフラットパック２の周辺に形
′成された複数個のり−ド３と整合する位置に印刷など
で形成し、これらのリード３の下面とパッド１の上面と
を当接させて半田付けによって実装していた。
る場合には、従来は第５図に示すように基板上に複数個
のパッド１を第６図に示すフラットパック２の周辺に形
′成された複数個のり−ド３と整合する位置に印刷など
で形成し、これらのリード３の下面とパッド１の上面と
を当接させて半田付けによって実装していた。
［背景技術の問題点］
上述の従来のパッド１の構造によると、パッド１とリー
ド３とが平面で当接じているため、完全に半田が回りき
れず半田付は不良が発生しやすく、また半田付は部分の
強度が弱くなり補修する必要が多くあった。さらにまた
パッド１は単なる面でありリード３の位置を決める基準
がないため、リード３の位置決めが困難であり電装部品
の実装位置がばらつくという問題があった。
ド３とが平面で当接じているため、完全に半田が回りき
れず半田付は不良が発生しやすく、また半田付は部分の
強度が弱くなり補修する必要が多くあった。さらにまた
パッド１は単なる面でありリード３の位置を決める基準
がないため、リード３の位置決めが困難であり電装部品
の実装位置がばらつくという問題があった。
「発明の目的」
本発明は上述した点に鑑みてなされたものであり、電装
部品の基板への装着時の位置決めの容易な、装着のため
の半田付は部分の強度の大きい印刷配線板を提供するこ
とを目的とする。
部品の基板への装着時の位置決めの容易な、装着のため
の半田付は部分の強度の大きい印刷配線板を提供するこ
とを目的とする。
［発明の概要］
本発明は電装部品のリードを基板上に形成されたパッド
に半田付けして実装する印刷配線板のパッドの、前記リ
ードが当接する少なくとも一部に該パッド及び前記基板
を貫通する貫通孔を設けたことを特徴とするものである
。
に半田付けして実装する印刷配線板のパッドの、前記リ
ードが当接する少なくとも一部に該パッド及び前記基板
を貫通する貫通孔を設けたことを特徴とするものである
。
上記の構成によると、電装部品のリードを基板上のパッ
ドに半田付けするとき、リードの周縁や底面のみならず
前記貫通孔に半田が流入するため、電装部品の強固な実
装が可能になるとともに、貫通孔によってリードの位置
決めが容易となり電装部品の実装位置が正確になる。
ドに半田付けするとき、リードの周縁や底面のみならず
前記貫通孔に半田が流入するため、電装部品の強固な実
装が可能になるとともに、貫通孔によってリードの位置
決めが容易となり電装部品の実装位置が正確になる。
［発明の実施例１
以下、本発明を図示の一実施例について説明する。
第１図及び第２図に本発明の一実施例によるパッドをそ
れぞれ平面図及びＡ−Ａ断面図として示す。該図におい
て第５図及び第６図に示す従来例と同一または同等部分
は同一符号にて示す。基板４上のフラットパックＩＣ２
のリード３が当接する位置には、２個の貫通孔４ａ、４
ｂが形成されでいる。これらの貫通孔４ａ、４ｂ上には
所定の中尺′び長さを有する導電性のパッド１が、印刷
またはスパッタなどの手段により基板上に形成されでい
る。このときパッド１を形成する導電性の材料は前記貫
通孔４ａ、４ｂの内径面も被覆している。またこれらの
貫通孔４ａ、４ｂの位置は、第３図及び第４図に前記フ
ラットパックＩＣ２を基板４上に実装した状態で示すよ
うに、フラットバッタＩＣ２のリード３の下り曲げ部３
ａの両端が前記貫通孔４ａ、４ｂのそれぞれほぼ中心に
くるように形成されている。
れぞれ平面図及びＡ−Ａ断面図として示す。該図におい
て第５図及び第６図に示す従来例と同一または同等部分
は同一符号にて示す。基板４上のフラットパックＩＣ２
のリード３が当接する位置には、２個の貫通孔４ａ、４
ｂが形成されでいる。これらの貫通孔４ａ、４ｂ上には
所定の中尺′び長さを有する導電性のパッド１が、印刷
またはスパッタなどの手段により基板上に形成されでい
る。このときパッド１を形成する導電性の材料は前記貫
通孔４ａ、４ｂの内径面も被覆している。またこれらの
貫通孔４ａ、４ｂの位置は、第３図及び第４図に前記フ
ラットパックＩＣ２を基板４上に実装した状態で示すよ
うに、フラットバッタＩＣ２のリード３の下り曲げ部３
ａの両端が前記貫通孔４ａ、４ｂのそれぞれほぼ中心に
くるように形成されている。
上述のように構成された本実施例の作用につい □
゛゛て以下に説明する。バッド１上にフラットパックＩ
Ｃ２のり−ド３の折り曲げ部３ａを当接させ、この折り
曲げ部３ａの両端が、はぼ貫通孔４ａ。
゛゛て以下に説明する。バッド１上にフラットパックＩ
Ｃ２のり−ド３の折り曲げ部３ａを当接させ、この折り
曲げ部３ａの両端が、はぼ貫通孔４ａ。
４ｂのほぼ中央にくるように位置決めする。その後に通
常の半田付は作業により折り曲げ部３ａの周縁を半田付
けする。このとき半田５は溶融して折り曲げ部３ａの裏
面とパッド１との間にまわりこむと同時に、貫通孔４ａ
、４ｂ内にも流れ込むので、リード３とパッド１との接
着強度が強固なものになる。
常の半田付は作業により折り曲げ部３ａの周縁を半田付
けする。このとき半田５は溶融して折り曲げ部３ａの裏
面とパッド１との間にまわりこむと同時に、貫通孔４ａ
、４ｂ内にも流れ込むので、リード３とパッド１との接
着強度が強固なものになる。
本実施例においては貫通孔４ａ、４ｂは２個であり、リ
ード３の折り曲げ部３ａがパッド１に当接する位置の両
端近くに設けた場合について説明したが、これらの貫通
孔４ａ、４ｂの数は２個に限定されるものでなく、また
位置もリード３の折り曲げ部３ａの両端近くでなくても
よい。さらにまた電装部品はフラットパックＩＣに限定
されるものでない。
ード３の折り曲げ部３ａがパッド１に当接する位置の両
端近くに設けた場合について説明したが、これらの貫通
孔４ａ、４ｂの数は２個に限定されるものでなく、また
位置もリード３の折り曲げ部３ａの両端近くでなくても
よい。さらにまた電装部品はフラットパックＩＣに限定
されるものでない。
［発明の効果］
上述のように本発明によれば、印刷配線板のバッド部に
貫通孔を８Ωけたものであるから、電装部品をａｈ上に
実装するときの位置決めが容易となり、リードとパッド
の接着強度及び基板に対するパッドの接着強度をそれぞ
れ強固にすることができ１．半田付は作業の不良の発生
を防止できる。
貫通孔を８Ωけたものであるから、電装部品をａｈ上に
実装するときの位置決めが容易となり、リードとパッド
の接着強度及び基板に対するパッドの接着強度をそれぞ
れ強固にすることができ１．半田付は作業の不良の発生
を防止できる。
第１図は本発明の一実施例によるパッドを示す平面図、
第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は第１図及び第
２図に示すパッドに電装部品を実装した状態を示す部分
斜視図、第４図は第３図の８−７ａ断面図、第５図は従
来のパッドを示す平面図、第６図は電装部品の一例を示
す斜視図である。 １・−・パッド ２・−４方向フラツトパツク３・・
・リード ３ａ・・・折り曲げ部４・・・基板 ４
ａ、４ｂ−貫通孔 ５・・・半田 代理人 弁理士 則 近 憲 佑（他１名）第１図 第３図
第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は第１図及び第
２図に示すパッドに電装部品を実装した状態を示す部分
斜視図、第４図は第３図の８−７ａ断面図、第５図は従
来のパッドを示す平面図、第６図は電装部品の一例を示
す斜視図である。 １・−・パッド ２・−４方向フラツトパツク３・・
・リード ３ａ・・・折り曲げ部４・・・基板 ４
ａ、４ｂ−貫通孔 ５・・・半田 代理人 弁理士 則 近 憲 佑（他１名）第１図 第３図
Claims (3)
- （１）複数個のリードを有する電装部品を基板上に実装
するため、該基板上の前記リードと整合する位置に複数
個の導電性の実装用パッドを形成した印刷配線板におい
て、前記リードが前記パッドに当接する少くとも一部に
、該パッド及び前記基板を貫通する貫通孔を設けたこと
を特徴とする印刷配線板。 - （２）前記リードは前記パッドに、該リードの周縁、底
面及び前記貫通孔の少なくとも一部に半田を流入するこ
とによって実装されることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の印刷配線板。 - （３）前記電装部品はフラットパックＩＣであることを
特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の印
刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22782284A JPS61107791A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22782284A JPS61107791A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61107791A true JPS61107791A (ja) | 1986-05-26 |
Family
ID=16866915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22782284A Pending JPS61107791A (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61107791A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61156268U (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-27 | ||
| JP2006210515A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Aisin Seiki Co Ltd | プリント基板 |
-
1984
- 1984-10-31 JP JP22782284A patent/JPS61107791A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61156268U (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-27 | ||
| JP2006210515A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Aisin Seiki Co Ltd | プリント基板 |
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