JPS60140786A - チツプ型電子部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、角型六面体で形成されるチップ型電子部品（
抵抗、コンデンサー、コイル、半導体等）の実装構造に
関するものである。

〔従来技術〕

従来の角型六面体で形成されるチップ型室子部品ｃ以下
、チップ部品）の実装構造、を第１図（特公開）に断面
図で示す。同図（Ａ）のように、従来のチップ部品の実
装構造は、回路基板１上にハンダクリーム２ａ、２ｂを
印刷し、その上にチップ部品３を、六面体の最も面積が
大きい面素体面４ａ。

４ｂを上・下面になるような安定した形で搭載し、その
後リフロー炉等によりハンダ付を行う構造である。５ａ
、５ｂは外部電極を示す。同図ω）は、ハンダ付けされ
た状態を示す断面図であり、６ａ。

６１１はハンダクリーム５ａ、５ｂが硬化したハンダを
示す。また、この他の従来例としては、回路基板上に接
着剤を塗布し、接着剤でチップ部品を固定してからハン
ダバスを通し、ハンダ付を行う方法もある。

以上に述べたいずれの従来例においても、角型六面体の
もつとも広い面積を有する素体面を上・下面としてハン
ダ付は実装を行なう構成のため、多数個を同一の回路基
板に実装する場合には実装面積を最大必要とし、又、配
線用リードパターン面積にも限度があり、電子機器の軽
薄短小化からの高密度実装の要請に充分対応でき力いと
いう欠点を有している。

〔目　的〕

本発明は以上の欠点を解消し、チップ部品の実装におい
て、従来の実装面積と比較して約５０％の高密度化を可
能とする実装構造を捺供するものである。

〔概　要〕

本発明のチップ部品の実装構造は、多数個の角型六面体
で形成されるチップ部品（抵抗、コンデンサー等）が、
該六面体のもつとも広い面積を有する素体面が同一の回
路基板上に垂直に接合されていることと、さらにそのチ
ップ部品の確実ガ位置決めのために、該チップ部品を支
持する補助板を設け、さらに該補助板のリードパターン
と該チップ型電子部品とは電気的導通がはかられた実装
構造を特徴とする。

〔実施例〕

以下、本発明について実施例にもとづき詳細に説明する
。

第２図は、本発明に関するチップ部品の一例とする積層
チップコンデンサーの斜視図であり、該チップ部品７は
角型六面体のセラミック素体８（以下、素体７）と該素
体８の両端面に設けられた外部電極９ａ、９１）とから
構成されている。

第３図は、チップ部品７の回路基板への実装例を示す断
面図であり、第４図は実装方法を説明するだめの斜視図
である。

第６図によれば、本発明は、角型六面体で構成されるチ
ップ部品７の、該六面体のもっとも広い面積を有する素
体面８ａ、８ｂ（第４図に示す）が、回路基板１ｏに対
して垂直にハンダ付けにより接合されていることと、さ
らにチップ部品７が、該チップ部品７の案内孔１１を有
するポリイミド。

ガラス入りエポキシ等の耐熱付プリント基板から成る補
助板１２に位置決めされ、支持されていることと、さら
に、該補助板１２上に形成されたリードパターン１３と
チップ部品７がハンダ１４でハンダ付されている。以上
の構成を特徴とするチップ部品の実装構造である。

第４図により実装方法を説明する。先ず、前記従来例と
同様、回路基板１ｏ上のリードパターン表面にハンダク
リームを印刷する。次に回路基板１０に植設されている
スペーサー１５を介してチップ部品７の案内孔１１およ
びリードパターン１３を有する補助板１２を固定し、そ
の案内孔１１にチップ部品７を供給する。供給されたチ
ップ部品７は案内孔１１に沿って回路基板１ｏ上に落下
し、素体面８ａ、８ｂを垂直にして位置決めされる。次
に、補助板１２のリードパターン１３と電子部品７の外
部電極９間にディスペンサー等でハンダクリームを吐出
する。この状態でリフロ炉を辿すことにょシハンダクリ
ームが溶融・硬化し、同図のようにハンダ１４による固
着が完了するものである。

〔効　果〕

以上本発明によれば、角型六面体のもっとも広い面積を
有する素体面が回路基板に垂直に実装されること、また
補助板にも配線用リードパターンを形成することができ
るため、実装面積において従来の約５０％の高密度化が
可能となる。さらにまた、補助板を設けることによりチ
ップ部品の位置ずれ、ショートが防止でき、より信頼性
の高い実装が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）、　（Ｂｌは、従来例を示す断面図。 第２図はチップ型電子部品の斜視図。 第３図は本発明の実施例を示す断面図。 第４図は本発明の実施例を示す斜視図。 ７・・・・・・チップ部品　８・・・・・・素　体８ａ
、８ｂ・・・もっとも広い面積を有する素体面９・・・
・・・外部電極　１ｏ・・・・・・回路基板１１・・・
・・・案内孔　１２・・・・・・補助板１３・・・・・
・リードパターン １４・・・・・・”７ｆ　１５・・・・・・スペーサー
３′１　図 ７ 牙２図 第３１紮１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 角型多面体で形成されるチップ型電子部品（抵抗、コン
   デンサー等）が、各々の骸多面体のもつとも広い面積を
   有する素体面を同一の回路基板に対して垂直に接合され
   、さらに該チップ型電子部品は、該チップ型電子部品の
   案内孔を有するプリント基板からなる補助板に該案内孔
   によシ位置決めされ支持され、さらに該補助板のリード
   パターンと該チップ型電子部品とは、電気的導通がはか
   られている。以上の構成を特徴とするチップ型電子部品
   の実装構造。