JPS6213016A - チツプ状電子部品 - Google Patents
チツプ状電子部品Info
- Publication number
- JPS6213016A JPS6213016A JP15156185A JP15156185A JPS6213016A JP S6213016 A JPS6213016 A JP S6213016A JP 15156185 A JP15156185 A JP 15156185A JP 15156185 A JP15156185 A JP 15156185A JP S6213016 A JPS6213016 A JP S6213016A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- chip
- board
- electronic component
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半田付によシ各種の基板に装着するチップ状
電子部品に関するものである。
電子部品に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の小形・軽量化に伴って、従来のディス
クリート部品に代って、チップ部品を用いた高密度実装
が著しく進展してきている。
クリート部品に代って、チップ部品を用いた高密度実装
が著しく進展してきている。
チップ部品の実装は、第２図に示すように、ディスクリ
ート部品の挿入実装と異なり面実装である。
ート部品の挿入実装と異なり面実装である。
以下、従来のチップ状電子部品の基板への実装方法につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
第２図（Ａ）は、ディスクリート部品を基板に装着２ペ
ージ した図を示すものである。
ージ した図を示すものである。
第２図（ム）において、９はディスクリート部品で、デ
ィスクリート部品９のリード端子１ｏは基板１１の貫通
孔１２を通シ、基板１１に形成されたパターン導体１３
とはんだ１４により接続されている。
ィスクリート部品９のリード端子１ｏは基板１１の貫通
孔１２を通シ、基板１１に形成されたパターン導体１３
とはんだ１４により接続されている。
第２図中）は、従来のチップ部品を基板へ実装した図を
示すものである。
示すものである。
第２図（Ｂ）において、１６はチップ部品で、そのリー
ド端子１６は基板１７に形成された導体パターン１８と
けんだ１９により接続されている。
ド端子１６は基板１７に形成された導体パターン１８と
けんだ１９により接続されている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、チップ部品は、面実装であり部品端子（
電ＦＭ）と基板との半田付強度により部品は基板上に固
定されており、ディスクリート部品と比べて基板に対す
る接着強度は小さい。特に背が高く比較的大型の部品に
ついては接着強度が小さいという問題点を有していた。
電ＦＭ）と基板との半田付強度により部品は基板上に固
定されており、ディスクリート部品と比べて基板に対す
る接着強度は小さい。特に背が高く比較的大型の部品に
ついては接着強度が小さいという問題点を有していた。
そこで、本発明は上記欠点に鑑み、半田付後の基板との
接着強度の高いチップ状部品を提供するものである。
接着強度の高いチップ状部品を提供するものである。
３６−７・
問題点を解決するための手段
この目的を達成するために本発明の電子部品は、部品内
部と基板上のパターンとを接続する電極端子以外に、部
品支持用の端子を設ける構成である。
部と基板上のパターンとを接続する電極端子以外に、部
品支持用の端子を設ける構成である。
作用
この構成によって、部品と基板との接着面積を拡大し、
接着強度を高めることとなる。
接着強度を高めることとなる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図（Ａ）は、本発明の一実施例におけるアルミ電解
コンデンサを示すものである。一本体１は、電解液・内
部電極等を内蔵しておシ、電極３は台座２を貫通して本
体と外部を接続されている。
コンデンサを示すものである。一本体１は、電解液・内
部電極等を内蔵しておシ、電極３は台座２を貫通して本
体と外部を接続されている。
同（Ｂ）は、同図（ム）断面図、同図（Ｇ）は、同底面
図で、電極３と支持端子４は、半田付が可能な金属であ
るが、電気的には絶縁されている。支持端子４は、台座
２に接着されている。
図で、電極３と支持端子４は、半田付が可能な金属であ
るが、電気的には絶縁されている。支持端子４は、台座
２に接着されている。
同図中）は、部品が装着される基板を示すもので、ソル
ダーレジスト５によって、不必要な部分に半田が付かな
いよう基板表面はコーティングされている。支持端子用
ランド６ａ 、 ６ｂは、支持端子４と半田付される。
ダーレジスト５によって、不必要な部分に半田が付かな
いよう基板表面はコーティングされている。支持端子用
ランド６ａ 、 ６ｂは、支持端子４と半田付される。
電（至）用ランド７は、電極３と半田付される。パター
ン８は、他の配線パターンである。
ン８は、他の配線パターンである。
以上のように構成された部品および基板について、その
実装方法について説明すると支持端子４と支持端子用ラ
ンド６＆ 、６ｂによって部品は基板上に充分な強度を
もって固定される。そのため、電極３には外部からの振
動・衝撃は加わることがなく、部品本体と基板との電気
的な接続は安定する。
実装方法について説明すると支持端子４と支持端子用ラ
ンド６＆ 、６ｂによって部品は基板上に充分な強度を
もって固定される。そのため、電極３には外部からの振
動・衝撃は加わることがなく、部品本体と基板との電気
的な接続は安定する。
また、第１図（Ｄ）に示すように、支持端子ランドを縮
小することにより、部品下にも他の配線パターン８を設
けることができ、基板上の配線の引きまわしに影響を与
えることも少ない。
小することにより、部品下にも他の配線パターン８を設
けることができ、基板上の配線の引きまわしに影響を与
えることも少ない。
発明の効果
以上のように本発明は、支持用端子を設けることにより
、部品の基板への接着強度を高め、電極には機械的スト
レスがかからないため、部品の信６ベージ 頼性を向上させることができ、その実用的効果は大なる
ものがある。
、部品の基板への接着強度を高め、電極には機械的スト
レスがかからないため、部品の信６ベージ 頼性を向上させることができ、その実用的効果は大なる
ものがある。
第１図（ム）は、本発明の一実施例におけるアルミニウ
ムコンデンサを示す斜視図、同図中）は同断面図、同図
（ｑは同底面図、同図の）は部品が装着される基板を示
す図である。 第２図（ム）は、ディスクリート部品を基板へ装着した
状態を示す図、同図（Ｂ）はチップ部品を基板へ装着し
た状態を示す図である。 １・・・・・・本体、２・・・・・・台座、３・・・・
・電極、４・・・・・・支持端子、５・・・・・・ソル
ダーレジスト、６・・・・・・支持端子用ランド、７・
・・・・・電極用ランド、８・・・・・・パターン。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名！
・・・ ネ イ本 ？・・・台 座 第１図 ３・・・元 救 ４・・、夫蒋端Ｓ ５−・・ソルダーレジスト ６・・・ 支４薦子月ランｒ ７・・・１ｔ もを用う〉ド ｔ４．ト八′ターン
ムコンデンサを示す斜視図、同図中）は同断面図、同図
（ｑは同底面図、同図の）は部品が装着される基板を示
す図である。 第２図（ム）は、ディスクリート部品を基板へ装着した
状態を示す図、同図（Ｂ）はチップ部品を基板へ装着し
た状態を示す図である。 １・・・・・・本体、２・・・・・・台座、３・・・・
・電極、４・・・・・・支持端子、５・・・・・・ソル
ダーレジスト、６・・・・・・支持端子用ランド、７・
・・・・・電極用ランド、８・・・・・・パターン。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名！
・・・ ネ イ本 ？・・・台 座 第１図 ３・・・元 救 ４・・、夫蒋端Ｓ ５−・・ソルダーレジスト ６・・・ 支４薦子月ランｒ ７・・・１ｔ もを用う〉ド ｔ４．ト八′ターン
Claims (1)
- 基板と接触する面に、電極端子以外に部品支持用端子を
有したチップ状電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15156185A JPS6213016A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | チツプ状電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15156185A JPS6213016A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | チツプ状電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6213016A true JPS6213016A (ja) | 1987-01-21 |
Family
ID=15521218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15156185A Pending JPS6213016A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | チツプ状電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6213016A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0737121U (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-11 | 株式会社ウチダファミリーコーポレーション | 缶入りコンドーム |
-
1985
- 1985-07-10 JP JP15156185A patent/JPS6213016A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0737121U (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-11 | 株式会社ウチダファミリーコーポレーション | 缶入りコンドーム |
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