JPH06325966A - 二端子チップ部品 - Google Patents
二端子チップ部品Info
- Publication number
- JPH06325966A JPH06325966A JP5113526A JP11352693A JPH06325966A JP H06325966 A JPH06325966 A JP H06325966A JP 5113526 A JP5113526 A JP 5113526A JP 11352693 A JP11352693 A JP 11352693A JP H06325966 A JPH06325966 A JP H06325966A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- chip component
- printed wiring
- wiring board
- terminal chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 外形を円筒型とし、厚さを実装する印刷配線
基板の高さと同じ寸法とし、両端部に半田付け用の端子
面を設け、印刷配線基板に設けたスルーホール型の装着
部に圧入して端子面をスルーホールに設けたランド部に
半田付けする。 【効果】 二端子チップ部品を印刷配線基板に実装する
とき、接着を行う必要がなくなるため、実装作業の作業
性を向上させるとともに半田付け不良の発生を防止でき
る。また、二端子チップ部品を実装するための特別な回
路パターンを設ける必要がなくなるため、印刷配線基板
上の回路パターンの量と実装面積を削減できる。
基板の高さと同じ寸法とし、両端部に半田付け用の端子
面を設け、印刷配線基板に設けたスルーホール型の装着
部に圧入して端子面をスルーホールに設けたランド部に
半田付けする。 【効果】 二端子チップ部品を印刷配線基板に実装する
とき、接着を行う必要がなくなるため、実装作業の作業
性を向上させるとともに半田付け不良の発生を防止でき
る。また、二端子チップ部品を実装するための特別な回
路パターンを設ける必要がなくなるため、印刷配線基板
上の回路パターンの量と実装面積を削減できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線基板に実装す
るための抵抗やコンデンサやダイオード等の二端子チッ
プ部品に関する。
るための抵抗やコンデンサやダイオード等の二端子チッ
プ部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の二端子チップ部品の一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【０００３】図４に示すように、印刷配線基板に実装す
るための抵抗やコンデンサやダイオード等の従来の二端
子チップ部品１４は、直方体の外形形状を有し、左右の
両端面に、半田付けのための端子面１２ａおよび１２ｂ
を設けている。
るための抵抗やコンデンサやダイオード等の従来の二端
子チップ部品１４は、直方体の外形形状を有し、左右の
両端面に、半田付けのための端子面１２ａおよび１２ｂ
を設けている。
【０００４】上述したような構成の二端子チップ部品１
４を印刷配線基板（基板）に実装するときは、二端子チ
ップ部品１４そのものを直接基板上に固定できる構造と
はなっていないため、半田付け処理を行う前に二端子チ
ップ部品の基板に対する位置がずれないように、接着剤
等を用いて二端子チップ部品を基板上に固定しておく処
理を行っている。
４を印刷配線基板（基板）に実装するときは、二端子チ
ップ部品１４そのものを直接基板上に固定できる構造と
はなっていないため、半田付け処理を行う前に二端子チ
ップ部品の基板に対する位置がずれないように、接着剤
等を用いて二端子チップ部品を基板上に固定しておく処
理を行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年は、基板の小型化
や部品の高密度実装のため、二端子チップ部品の大きさ
がかなり小さくなってきており、このため、上記のよう
な接着剤等を用いた固定手段では、半田付け不良が発生
し易いという問題点を有している。また、１枚の基板に
搭載される二端子チップ部品の数も多くなってきている
ため、上述のような構成の二端子チップ部品の構成で
は、印刷配線基板の回路パターンが複雑になるという欠
点も有している。
や部品の高密度実装のため、二端子チップ部品の大きさ
がかなり小さくなってきており、このため、上記のよう
な接着剤等を用いた固定手段では、半田付け不良が発生
し易いという問題点を有している。また、１枚の基板に
搭載される二端子チップ部品の数も多くなってきている
ため、上述のような構成の二端子チップ部品の構成で
は、印刷配線基板の回路パターンが複雑になるという欠
点も有している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の二端子チップ部
品は、円筒型の外形と実装する印刷配線基板の厚さと同
じ寸法の高さを有し、両端部に半田付け用の端子面を設
けたものである。
品は、円筒型の外形と実装する印刷配線基板の厚さと同
じ寸法の高さを有し、両端部に半田付け用の端子面を設
けたものである。
【０００７】すなわち、本発明の二端子チップ部品は、
印刷配線基板に設けたスルーホール型の装着部に適合し
た円筒型の外形と前記印刷配線基板の厚さと同じ寸法の
高さを有し、前記印刷配線基板のスルーホール型の装着
部に分離して設けてあるランド部に対応する半田付け用
の端子面を両端部に設けた円筒型の外形を有し、両端部
に半田付け用の端子面を設けたものである。
印刷配線基板に設けたスルーホール型の装着部に適合し
た円筒型の外形と前記印刷配線基板の厚さと同じ寸法の
高さを有し、前記印刷配線基板のスルーホール型の装着
部に分離して設けてあるランド部に対応する半田付け用
の端子面を両端部に設けた円筒型の外形を有し、両端部
に半田付け用の端子面を設けたものである。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１は図２の実施例を印刷配線基板に実装
した状態を示す断面図、図２は本発明の一実施例を示す
斜視図、図３は図２の実施例と印刷配線基板のランド部
との関係を示す斜視図である。
した状態を示す断面図、図２は本発明の一実施例を示す
斜視図、図３は図２の実施例と印刷配線基板のランド部
との関係を示す斜視図である。
【００１０】図２に示すように、本実施例の二端子チッ
プ部品４は、円筒型の外形を有しており、両端部に半田
付け用の端子面２ａおよび２ｂを設けてある。
プ部品４は、円筒型の外形を有しており、両端部に半田
付け用の端子面２ａおよび２ｂを設けてある。
【００１１】端子面２ａおよび２ｂは、図３に示すよう
に、基板３（図１参照）の上下両面に分離して設けある
ランド部１ａおよび１ｂにそれぞれ対応している。ラン
ド部１ａおよび１ｂは、二端子チップ部品４の端子面２
ａと端子面２ｂとを短絡させないように、互いに分離さ
れている。
に、基板３（図１参照）の上下両面に分離して設けある
ランド部１ａおよび１ｂにそれぞれ対応している。ラン
ド部１ａおよび１ｂは、二端子チップ部品４の端子面２
ａと端子面２ｂとを短絡させないように、互いに分離さ
れている。
【００１２】このように構成した二端子チップ部品４
は、図１に示すように実装する。
は、図１に示すように実装する。
【００１３】基板３には、二端子チップ部品４を装着す
る位置に、二端子チップ部品４の外形と同じ直径の貫通
穴（スルーホール）を設けてあり、このスルーホールの
周辺部の上面および下面には、それぞれ二端子チップ部
品４の端子面２ａおよび端子面２ｂと電気的に接続する
ためのランド部１ａおよび１ｂが設けてある。ランド部
１ａおよび１ｂには、二端子チップ部品４を接続するた
めの回路パターンが接続されている。
る位置に、二端子チップ部品４の外形と同じ直径の貫通
穴（スルーホール）を設けてあり、このスルーホールの
周辺部の上面および下面には、それぞれ二端子チップ部
品４の端子面２ａおよび端子面２ｂと電気的に接続する
ためのランド部１ａおよび１ｂが設けてある。ランド部
１ａおよび１ｂには、二端子チップ部品４を接続するた
めの回路パターンが接続されている。
【００１４】このように構成した基板３のスルーホール
に二端子チップ部品４を圧入して端子面２ａおよび端子
面２ｂがそれぞれランド部１ａおよび１ｂに対応する位
置に固定する。これにより、二端子チップ部品４が基板
３に固定されて端子面２ａおよび端子面２ｂがそれぞれ
ランド部１ａおよび１ｂと接続されるが、さらに固定お
よび接続を確実にするため、端子面２ａとランド部１ａ
および端子面２ｂとランド部１ｂに半田５をもる。この
とき、二端子チップ部品４が基板３のスルーホールに圧
入されているため、半田５がスルーホール内に侵入せ
ず、従ってランド部１ａおよび１ｂ間は短絡されない。
に二端子チップ部品４を圧入して端子面２ａおよび端子
面２ｂがそれぞれランド部１ａおよび１ｂに対応する位
置に固定する。これにより、二端子チップ部品４が基板
３に固定されて端子面２ａおよび端子面２ｂがそれぞれ
ランド部１ａおよび１ｂと接続されるが、さらに固定お
よび接続を確実にするため、端子面２ａとランド部１ａ
および端子面２ｂとランド部１ｂに半田５をもる。この
とき、二端子チップ部品４が基板３のスルーホールに圧
入されているため、半田５がスルーホール内に侵入せ
ず、従ってランド部１ａおよび１ｂ間は短絡されない。
【００１５】なお、二端子チップ部品４の端子面２ａお
よび２ｂならびに基板３のランド部１ａおよび１ｂに面
取りを施しておくと、二端子チップ部品４の圧入時の作
業性が向上し、また半田付けによる固定と接続とが一層
確実となる。
よび２ｂならびに基板３のランド部１ａおよび１ｂに面
取りを施しておくと、二端子チップ部品４の圧入時の作
業性が向上し、また半田付けによる固定と接続とが一層
確実となる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の二端子チ
ップ部品は、外形を円筒型とし、厚さを実装する印刷配
線基板の高さと同じ寸法とし、両端部に半田付け用の端
子面を設け、印刷配線基板に設けたスルーホール型の装
着部に圧入して端子面をスルーホールに設けたランド部
に半田付けすることにより、二端子チップ部品を印刷配
線基板に実装するとき、接着を行う必要がなくなるた
め、実装作業の作業性を向上させるとともに半田付け不
良の発生を防止できるという効果がある。また、二端子
チップ部品を実装するための特別な回路パターンを設け
る必要がなくなるため、印刷配線基板上の回路パターン
の量と実装面積を削減できるという効果もある。
ップ部品は、外形を円筒型とし、厚さを実装する印刷配
線基板の高さと同じ寸法とし、両端部に半田付け用の端
子面を設け、印刷配線基板に設けたスルーホール型の装
着部に圧入して端子面をスルーホールに設けたランド部
に半田付けすることにより、二端子チップ部品を印刷配
線基板に実装するとき、接着を行う必要がなくなるた
め、実装作業の作業性を向上させるとともに半田付け不
良の発生を防止できるという効果がある。また、二端子
チップ部品を実装するための特別な回路パターンを設け
る必要がなくなるため、印刷配線基板上の回路パターン
の量と実装面積を削減できるという効果もある。
【図１】図２の実施例を印刷配線基板に実装した状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図３】図２の実施例と印刷配線基板のランド部との関
係を示す斜視図である。
係を示す斜視図である。
【図４】従来の二端子チップ部品の一例を示す斜視図で
ある。
ある。
１ａ・１ｂ ランド部 ２ａ・２ｂ・１２ａ・１２ｂ 端子面 ３ 基板 ４・１４ 二端子チップ部品 ５ 半田
Claims (2)
- 【請求項１】 円筒型の外形と実装する印刷配線基板の
厚さと同じ寸法の高さを有し、両端部に半田付け用の端
子面を設けたことを特徴とする二端子チップ部品。 - 【請求項２】 印刷配線基板に設けたスルーホール型の
装着部に適合した円筒型の外形と前記印刷配線基板の厚
さと同じ寸法の高さを有し、前記印刷配線基板のスルー
ホール型の装着部に分離して設けてあるランド部に対応
する半田付け用の端子面を両端部に設けたことを特徴と
する二端子チップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5113526A JPH06325966A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | 二端子チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5113526A JPH06325966A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | 二端子チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06325966A true JPH06325966A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=14614575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5113526A Withdrawn JPH06325966A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | 二端子チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06325966A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021027121A (ja) * | 2019-08-02 | 2021-02-22 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 配線基板、実装基板及び実装基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-05-17 JP JP5113526A patent/JPH06325966A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021027121A (ja) * | 2019-08-02 | 2021-02-22 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 配線基板、実装基板及び実装基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000801 |