JPH11243268A - プリント基板への半導体装置の実装方法 - Google Patents
プリント基板への半導体装置の実装方法Info
- Publication number
- JPH11243268A JPH11243268A JP4534398A JP4534398A JPH11243268A JP H11243268 A JPH11243268 A JP H11243268A JP 4534398 A JP4534398 A JP 4534398A JP 4534398 A JP4534398 A JP 4534398A JP H11243268 A JPH11243268 A JP H11243268A
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- soldering
- semiconductor device
- circuit board
- printed circuit
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- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッケージの裏面に放熱あるいは接地のため
の金属部を有する半導体装置の前記金属部をプリント基
板のアースランド等の任意のランドに簡単かつ確実に半
田付け接合し、接地する。 【解決手段】 プリント基板１におけるアースランド等
の任意のランドにスルーホール１１を形成する。プリン
ト基板１の一方の面に装着した半導体装置２の金属部３
をスルーホール１１に半田付け１２により接合する。
の金属部を有する半導体装置の前記金属部をプリント基
板のアースランド等の任意のランドに簡単かつ確実に半
田付け接合し、接地する。 【解決手段】 プリント基板１におけるアースランド等
の任意のランドにスルーホール１１を形成する。プリン
ト基板１の一方の面に装着した半導体装置２の金属部３
をスルーホール１１に半田付け１２により接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板への
半導体装置の実装方法に係り、特に、半導体装置のパッ
ケージ裏面に設けた金属部のアースの取り方に関するも
のである。
半導体装置の実装方法に係り、特に、半導体装置のパッ
ケージ裏面に設けた金属部のアースの取り方に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のこの種の半導体装置のア
ースの取り方を示したもので、１はプリント基板、２は
パッケージ裏面に放熱あるいは接地のための金属部３を
有するＩＣやＬＳＩ等の半導体装置、４は半導体装置２
のリード端子で、プリント基板１の所定のランドに半田
付けまたは溶接等により接続される。５は、一端が半導
体装置２の金属部３に半田付け７により接合され、他端
にアースラグ６を有する線材である。
ースの取り方を示したもので、１はプリント基板、２は
パッケージ裏面に放熱あるいは接地のための金属部３を
有するＩＣやＬＳＩ等の半導体装置、４は半導体装置２
のリード端子で、プリント基板１の所定のランドに半田
付けまたは溶接等により接続される。５は、一端が半導
体装置２の金属部３に半田付け７により接合され、他端
にアースラグ６を有する線材である。
【０００３】そこで、半導体装置２を実装したプリント
基板を電子機器等に組み込んだ後、線材５のアースラグ
６を機器の筐体にねじ止めすることにより、半導体装置
２の金属部３を接地することができる。
基板を電子機器等に組み込んだ後、線材５のアースラグ
６を機器の筐体にねじ止めすることにより、半導体装置
２の金属部３を接地することができる。
【０００４】なお、アースラグ６を機器の筐体にねじ止
めする代わりに、線材５の他端をプリント基板１のアー
スランドに半田付けする場合もある。
めする代わりに、線材５の他端をプリント基板１のアー
スランドに半田付けする場合もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来例の場合、線材５の一端を金属部３に半田付
けし、他端を機器の筐体にねじ止めしたり、あるいはプ
リント基板１のアースランドに半田付けするので、それ
らの作業に大変手間がかかり、また、プリント基板を取
り外す場合は、筐体等から固定した部分をその都度外さ
なければならないといった問題があった。
ような従来例の場合、線材５の一端を金属部３に半田付
けし、他端を機器の筐体にねじ止めしたり、あるいはプ
リント基板１のアースランドに半田付けするので、それ
らの作業に大変手間がかかり、また、プリント基板を取
り外す場合は、筐体等から固定した部分をその都度外さ
なければならないといった問題があった。
【０００６】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、半導体装置の金属部をプリント基板のアースラン
ド等の任意のランドに簡単に半田付け接合して接地する
ことができるプリント基板への半導体装置の実装方法を
提供することを目的とする。
ので、半導体装置の金属部をプリント基板のアースラン
ド等の任意のランドに簡単に半田付け接合して接地する
ことができるプリント基板への半導体装置の実装方法を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント基板への半導体装置の実装方法
は、プリント基板におけるアースランド等の任意のラン
ドにスルーホールまたは片スルーホールを形成するとと
もに、プリント基板の一方の面に装着した半導体装置の
金属部をスルーホールまたは片スルーホールに半田付け
接合するものである。
に、本発明のプリント基板への半導体装置の実装方法
は、プリント基板におけるアースランド等の任意のラン
ドにスルーホールまたは片スルーホールを形成するとと
もに、プリント基板の一方の面に装着した半導体装置の
金属部をスルーホールまたは片スルーホールに半田付け
接合するものである。
【０００８】この実装方法によれば、アースランド等に
形成したスルーホールまたは片スルーホールに金属部が
接触するようにして、半導体装置をプリント基板へ装着
した後、手半田、フロー半田付けあるいはリフロー半田
付けを適用して半田付けするので、半導体装置の金属部
を容易に接地することができる。
形成したスルーホールまたは片スルーホールに金属部が
接触するようにして、半導体装置をプリント基板へ装着
した後、手半田、フロー半田付けあるいはリフロー半田
付けを適用して半田付けするので、半導体装置の金属部
を容易に接地することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら詳細に説明する。
て、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１０】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１におけるプリント基板への半導体装置の実装方法
を示したもので、１はプリント基板、２はパッケージ裏
面に放熱あるいは接地のための金属部３を有するＩＣや
ＬＳＩ等の半導体装置で、プリント基板１の一方の面に
装着されている。４は半導体装置２のリード端子で、プ
リント基板１の所定のランドに半田付けあるいは溶接等
により接続される。１１はプリント基板１におけるアー
スランド等の任意のランドに形成されたスルーホールで
あり、プリント基板１の他のスルーホールと一緒に形成
される。
形態１におけるプリント基板への半導体装置の実装方法
を示したもので、１はプリント基板、２はパッケージ裏
面に放熱あるいは接地のための金属部３を有するＩＣや
ＬＳＩ等の半導体装置で、プリント基板１の一方の面に
装着されている。４は半導体装置２のリード端子で、プ
リント基板１の所定のランドに半田付けあるいは溶接等
により接続される。１１はプリント基板１におけるアー
スランド等の任意のランドに形成されたスルーホールで
あり、プリント基板１の他のスルーホールと一緒に形成
される。
【００１１】本実施の形態１では、プリント基板１の所
定の位置に半導体装置２を装着し、アースランド等に形
成したスルーホール１１に金属部３を接触させ、その金
属部３とスルーホール１１とを半田付け１２により接合
する。この際の半田付けは、手半田でもよいし、フロー
半田付けや、リフロー半田付けでもよい。
定の位置に半導体装置２を装着し、アースランド等に形
成したスルーホール１１に金属部３を接触させ、その金
属部３とスルーホール１１とを半田付け１２により接合
する。この際の半田付けは、手半田でもよいし、フロー
半田付けや、リフロー半田付けでもよい。
【００１２】このような実装方法を採用する本実施の形
態１によれば、半導体装置２の金属部３とスルーホール
１１とが容易に接触し、しかも手半田やフロー半田付け
の場合はプリント基板１の裏面からスルーホール１１を
通って半田が金属部３へよく回り、確実な半田付けがで
きる。また、半田付けの自動化も可能になる。
態１によれば、半導体装置２の金属部３とスルーホール
１１とが容易に接触し、しかも手半田やフロー半田付け
の場合はプリント基板１の裏面からスルーホール１１を
通って半田が金属部３へよく回り、確実な半田付けがで
きる。また、半田付けの自動化も可能になる。
【００１３】（実施の形態２）図２は、本発明の実施の
形態２におけるプリント基板への半導体装置の実装方法
を示したもので、ここでは、プリント基板１におけるア
ースランド等の任意のランドに片スルーホール１４を形
成したものである。図１のようにスルーホールを形成し
た場合は、プリント基板１の裏面に半田付け１２の盛り
上がりが発生するので、これを防止するために片スルー
ホール１４を用いると、半田付け１５のように盛り上が
りが生じない。
形態２におけるプリント基板への半導体装置の実装方法
を示したもので、ここでは、プリント基板１におけるア
ースランド等の任意のランドに片スルーホール１４を形
成したものである。図１のようにスルーホールを形成し
た場合は、プリント基板１の裏面に半田付け１２の盛り
上がりが発生するので、これを防止するために片スルー
ホール１４を用いると、半田付け１５のように盛り上が
りが生じない。
【００１４】本実施の形態２においても、半導体装置２
の金属部３を容易かつ確実にアースランドに半田付けす
ることができる。
の金属部３を容易かつ確実にアースランドに半田付けす
ることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＩＣやＬＳＩ等の半導体装置におけるパッケージ裏面の
金属部を直接、プリント基板のアースランド等の任意の
ランドに容易かつ確実に半田付け接合することができる
ので、従来のようにアースラグ付き線材等を使用する必
要がなく、したがって組立作業工数の大幅削減、製造コ
ストの低減を図ることができる。
ＩＣやＬＳＩ等の半導体装置におけるパッケージ裏面の
金属部を直接、プリント基板のアースランド等の任意の
ランドに容易かつ確実に半田付け接合することができる
ので、従来のようにアースラグ付き線材等を使用する必
要がなく、したがって組立作業工数の大幅削減、製造コ
ストの低減を図ることができる。
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント基板へ
の半導体装置の実装方法を示す断面図
の半導体装置の実装方法を示す断面図
【図２】本発明の実施の形態２におけるプリント基板へ
の半導体装置の実装方法を示す断面図
の半導体装置の実装方法を示す断面図
【図３】従来例の実装方法を示す断面図
１ プリント基板 ２ 半導体装置 ３ 金属部 ４ リード端子 １１ スルーホール １２，１５ 半田付け １４ 片スルーホール
Claims (3)
- 【請求項１】 パッケージの裏面に放熱あるいは接地の
ための金属部を有する半導体装置をプリント基板へ実装
する方法であって、プリント基板におけるアースランド
等の任意のランドにスルーホールを形成するとともに、
前記プリント基板の一方の面に装着した半導体装置の前
記金属部を前記スルーホールに半田付け接合することを
特徴とするプリント基板への半導体装置の実装方法。 - 【請求項２】 パッケージの裏面に放熱あるいは接地の
ための金属部を有する半導体装置をプリント基板へ実装
する方法であって、プリント基板におけるアースランド
等の任意のランドに片スルーホールを形成するととも
に、前記プリント基板の一方の面に装着した半導体装置
の前記金属部を前記片スルーホールに半田付け接合する
ことを特徴とするプリント基板への半導体装置の実装方
法。 - 【請求項３】 半田付け方法として、手半田、フロー半
田付けあるいはリフロー半田付けを適用することを特徴
とする請求項１または請求項２記載のプリント基板への
半導体装置の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4534398A JPH11243268A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | プリント基板への半導体装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4534398A JPH11243268A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | プリント基板への半導体装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11243268A true JPH11243268A (ja) | 1999-09-07 |
Family
ID=12716652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4534398A Pending JPH11243268A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | プリント基板への半導体装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11243268A (ja) |
-
1998
- 1998-02-26 JP JP4534398A patent/JPH11243268A/ja active Pending
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