JP2816081B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP2816081B2 JP2816081B2 JP5069520A JP6952093A JP2816081B2 JP 2816081 B2 JP2816081 B2 JP 2816081B2 JP 5069520 A JP5069520 A JP 5069520A JP 6952093 A JP6952093 A JP 6952093A JP 2816081 B2 JP2816081 B2 JP 2816081B2
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- pin
- pins
- soldering
- electronic component
- clinch
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品に関するもので
あり、例えば直付けマウント用のＬＥＤランプ(発光ダ
イオードランプ)等の半田付け用のピンを有する電子部
品に関するものである。
あり、例えば直付けマウント用のＬＥＤランプ(発光ダ
イオードランプ)等の半田付け用のピンを有する電子部
品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来より知られている１チップ
タイプのＬＥＤランプの側面図である。ピンＰ2の先端
に設けられたパラボラ部分４上には、ＬＥＤチップ３が
配置されている。ＬＥＤチップ３は、ピンＰ2にはパラ
ボラ部分４を介して接続されており、ピンＰ1にはワイ
ヤ２を介して接続されている。そして、ピンＰ1及びピ
ンＰ2の一部，ワイヤ２，ＬＥＤチップ３及びパラボラ
部分４は、ピンＰ1及びピンＰ2の一部が後方側から突出
するようにして、透明な樹脂成形体１中に封止されてい
る。突出したピンＰ1及びピンＰ2は、駆動回路(不図示)
と接続される。
タイプのＬＥＤランプの側面図である。ピンＰ2の先端
に設けられたパラボラ部分４上には、ＬＥＤチップ３が
配置されている。ＬＥＤチップ３は、ピンＰ2にはパラ
ボラ部分４を介して接続されており、ピンＰ1にはワイ
ヤ２を介して接続されている。そして、ピンＰ1及びピ
ンＰ2の一部，ワイヤ２，ＬＥＤチップ３及びパラボラ
部分４は、ピンＰ1及びピンＰ2の一部が後方側から突出
するようにして、透明な樹脂成形体１中に封止されてい
る。突出したピンＰ1及びピンＰ2は、駆動回路(不図示)
と接続される。
【０００３】図３に示すＬＥＤランプに限らず、一般に
半田付け用のピンを有する電子部品は、基板への実装が
自動実装によって行われる。自動実装においては、半田
ディップ工程の前にピンのリードクリンチを行う必要が
ある。例えば、図３に示すＬＥＤランプを自動実装する
場合には、まず図４に示すように基板５に形成されてい
る穴Ｈ1及び穴Ｈ2にそれぞれピンＰ1及びピンＰ2を挿入
する。そして、自動機でピンＰ1，Ｐ2をそれぞれ矢印ｍ
1，ｍ2方向に力を加えて広げることにより、ピンＰ1，
Ｐ2のリードクリンチを行う。これにより、基板５から
のＬＥＤランプの抜け落ちが防止される。次に、ピンＰ
1及びピンＰ2をそれぞれＤ1−Ｄ1線及びＤ2−Ｄ2線で切
断することによって所定の長さとした後、半田ディップ
を行う。
半田付け用のピンを有する電子部品は、基板への実装が
自動実装によって行われる。自動実装においては、半田
ディップ工程の前にピンのリードクリンチを行う必要が
ある。例えば、図３に示すＬＥＤランプを自動実装する
場合には、まず図４に示すように基板５に形成されてい
る穴Ｈ1及び穴Ｈ2にそれぞれピンＰ1及びピンＰ2を挿入
する。そして、自動機でピンＰ1，Ｐ2をそれぞれ矢印ｍ
1，ｍ2方向に力を加えて広げることにより、ピンＰ1，
Ｐ2のリードクリンチを行う。これにより、基板５から
のＬＥＤランプの抜け落ちが防止される。次に、ピンＰ
1及びピンＰ2をそれぞれＤ1−Ｄ1線及びＤ2−Ｄ2線で切
断することによって所定の長さとした後、半田ディップ
を行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記樹脂成
形体１は、一般にエポキシ樹脂等から成っているため、
熱等に弱く、半田ディップ工程において熱が加わると軟
化し、強度が低下してしまうことになる。一方、ピンＰ
1，Ｐ2にはリードクリンチ時に力が加えられているた
め、機械的なストレスが残っている。従って、半田ディ
ップによって樹脂成形体１に熱が加わると樹脂成形体１
にクラックや歪が発生すると共に、上記ストレスによっ
てピンＰ1，Ｐ2が移動し、樹脂成形体１内でワイヤ２が
断線してしまうといった問題(いわゆる、オープン不良)
が生じる。特に、小型ランプにおいて上記オープン不良
が多発するといった問題がある。
形体１は、一般にエポキシ樹脂等から成っているため、
熱等に弱く、半田ディップ工程において熱が加わると軟
化し、強度が低下してしまうことになる。一方、ピンＰ
1，Ｐ2にはリードクリンチ時に力が加えられているた
め、機械的なストレスが残っている。従って、半田ディ
ップによって樹脂成形体１に熱が加わると樹脂成形体１
にクラックや歪が発生すると共に、上記ストレスによっ
てピンＰ1，Ｐ2が移動し、樹脂成形体１内でワイヤ２が
断線してしまうといった問題(いわゆる、オープン不良)
が生じる。特に、小型ランプにおいて上記オープン不良
が多発するといった問題がある。
【０００５】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであって、実装時におけるストレス及び半田付け時の
熱によってオープン不良が生じない電子部品を提供する
ことを目的とする。
のであって、実装時におけるストレス及び半田付け時の
熱によってオープン不良が生じない電子部品を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の電子部品は、半田付け用のピンを有する電子部
品において、該電子部品とは電気的に関係せず、かつ、
基板実装時のリードクリンチに用いられるピンを設けた
ことを特徴とする。
本発明の電子部品は、半田付け用のピンを有する電子部
品において、該電子部品とは電気的に関係せず、かつ、
基板実装時のリードクリンチに用いられるピンを設けた
ことを特徴とする。
【０００７】
【作用】このような構成によると、基板実装時のリード
クリンチを電子部品とは電気的に関係しないピンで行な
うことにより、リードクリンチに起因する残留ストレス
が半田付け用のピンに生じないようにすることができ
る。従って、半田ディップ時の熱により半田付け用のピ
ンが移動することもない。
クリンチを電子部品とは電気的に関係しないピンで行な
うことにより、リードクリンチに起因する残留ストレス
が半田付け用のピンに生じないようにすることができ
る。従って、半田ディップ時の熱により半田付け用のピ
ンが移動することもない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例であるＬＥＤランプ
を図面に基づいて説明する。尚、前記従来例(図３，図
４)と同一部分には同一の符号を付して詳しい説明を省
略する。
を図面に基づいて説明する。尚、前記従来例(図３，図
４)と同一部分には同一の符号を付して詳しい説明を省
略する。
【０００９】図１に示すように、ＬＥＤランプそれ自身
とは電気的に関係せず(従って、半田付け用のピンＰ1，
Ｐ2とは内部及び外部において電気的に接続せず)、か
つ、基板実装時のリードクリンチに用いられる疑似のピ
ンＰ3を設けたことに本実施例の特徴がある。それ以外
は前記従来例(図３，図４)と同一の構成となっている。
このピンＰ3は、平板を打ち抜いてリードフレームを作
製する際に、他のピンＰ1，Ｐ2と併せて形成される。
とは電気的に関係せず(従って、半田付け用のピンＰ1，
Ｐ2とは内部及び外部において電気的に接続せず)、か
つ、基板実装時のリードクリンチに用いられる疑似のピ
ンＰ3を設けたことに本実施例の特徴がある。それ以外
は前記従来例(図３，図４)と同一の構成となっている。
このピンＰ3は、平板を打ち抜いてリードフレームを作
製する際に、他のピンＰ1，Ｐ2と併せて形成される。
【００１０】ピンＰ3は、図１から明らかなように樹脂
成形体１に一端で固定されているにすぎないので、電気
的な作用にはなんら関与しない。そして、リードクリン
チ専用のダミーピンとして用いられる。リードクリンチ
は、図２に示すように基板５の穴Ｈ1〜Ｈ3にピンＰ1〜
Ｐ3を挿入した後、ピンＰ3のみに力を加えることによっ
て行われる。半田ディップは、ピンＰ1，Ｐ2が基板５の
穴Ｈ1，Ｈ2にそれぞれ挿入されただけの状態で施され
る。従って、極性端子であるピンＰ1，Ｐ2にストレスが
発生することはなく、それにより半田ディップ時の熱に
よってオープン不良が生じることもない。
成形体１に一端で固定されているにすぎないので、電気
的な作用にはなんら関与しない。そして、リードクリン
チ専用のダミーピンとして用いられる。リードクリンチ
は、図２に示すように基板５の穴Ｈ1〜Ｈ3にピンＰ1〜
Ｐ3を挿入した後、ピンＰ3のみに力を加えることによっ
て行われる。半田ディップは、ピンＰ1，Ｐ2が基板５の
穴Ｈ1，Ｈ2にそれぞれ挿入されただけの状態で施され
る。従って、極性端子であるピンＰ1，Ｐ2にストレスが
発生することはなく、それにより半田ディップ時の熱に
よってオープン不良が生じることもない。
【００１１】ピンＰ3に生じるストレスによって半田デ
ィップ時に樹脂クラックが生じたとしても、ピンＰ3は
ワイヤ２等と接続していないので、オープン不良といっ
た問題は生じない。また、ピンＰ3がリードクリンチに
よって他のピンＰ1，Ｐ2と接触したとしても、先に述べ
たようにピンＰ3は内部でどこにも接続されていないの
で、なんら問題は生じない。
ィップ時に樹脂クラックが生じたとしても、ピンＰ3は
ワイヤ２等と接続していないので、オープン不良といっ
た問題は生じない。また、ピンＰ3がリードクリンチに
よって他のピンＰ1，Ｐ2と接触したとしても、先に述べ
たようにピンＰ3は内部でどこにも接続されていないの
で、なんら問題は生じない。
【００１２】以上、ＬＥＤランプを本発明の実施例とし
て挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、ほかの半
田付け用のピンを有する電子部品にも適用することがで
きる。
て挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、ほかの半
田付け用のピンを有する電子部品にも適用することがで
きる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明した通り本発明によれば、半田
付け用のピンを有する電子部品において、該電子部品と
は電気的に関係しないピンが、基板実装時のリードクリ
ンチに用いられるので、半田付け用のピンにストレスが
発生することはなく、半田付け時に熱が加わってもオー
プン不良が生じない電子部品を実現することができる。
付け用のピンを有する電子部品において、該電子部品と
は電気的に関係しないピンが、基板実装時のリードクリ
ンチに用いられるので、半田付け用のピンにストレスが
発生することはなく、半田付け時に熱が加わってもオー
プン不良が生じない電子部品を実現することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す側面図。
【図２】図１に示す実施例が基板に取り付けられ、ピン
Ｐ3がリードクリンチされた状態を示す側面図。
Ｐ3がリードクリンチされた状態を示す側面図。
【図３】従来例を示す側面図。
【図４】図３に示す従来例が基板に取り付けられ、半田
付け用のピンＰ1，Ｐ2がリードクリンチされた状態を示
す側面図。
付け用のピンＰ1，Ｐ2がリードクリンチされた状態を示
す側面図。
Ｐ1，Ｐ2，Ｐ3 …ピン
Claims (1)
- 【請求項１】半田付け用のピンを有する電子部品におい
て、該電子部品とは電気的に関係せず、かつ、基板実装
時のリードクリンチに用いられるピンを設けたことを特
徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5069520A JP2816081B2 (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5069520A JP2816081B2 (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283764A JPH06283764A (ja) | 1994-10-07 |
| JP2816081B2 true JP2816081B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=13405086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5069520A Expired - Lifetime JP2816081B2 (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2816081B2 (ja) |
-
1993
- 1993-03-29 JP JP5069520A patent/JP2816081B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06283764A (ja) | 1994-10-07 |
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