JPH0496392A - 電気部品の実装方法並びに該実装方法に用いるアイレット - Google Patents

電気部品の実装方法並びに該実装方法に用いるアイレット

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Publication number
JPH0496392A
JPH0496392A JP2214807A JP21480790A JPH0496392A JP H0496392 A JPH0496392 A JP H0496392A JP 2214807 A JP2214807 A JP 2214807A JP 21480790 A JP21480790 A JP 21480790A JP H0496392 A JPH0496392 A JP H0496392A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
eyelet
elastic spring
electrical component
mounting
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2214807A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaki Murayama
正樹 村山
Hidesato Tamagaki
玉垣 秀悟
Kenji Aoki
健二 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0496392A publication Critical patent/JPH0496392A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308Adaptations of leads

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電気部品の実装が圧接によって行われる電気
部品の実装方法並びに該実装方法に用いられるアイレッ
トに関する。
従来の技術 従来、この種の電気部品の実装は、印刷配線基板のスル
ーホールに部品のリードを差し込み、その後はんだ付け
によって接続し固定する方法か、又は印刷配線基板にソ
ケットを同様にはんだ付けをして実装した後にそのソケ
ットに部品を実装する方法が採られていた。
発明が解決しようとする課題 上述した従来の電気部品の実装方法で、はんだ付は実装
方法においては、はんだ付けによって調整用部品やデー
タの書き込みが必要なROMXC、ゲートアレイICな
どは容易に取りはずしができない。又、はんだ付けを行
った場合には、はんだ付は不良が生じたり、はんだ付は
後の洗浄工程が必要であった。
次に取りはすしを容易にする為に調整用部品やROM 
IC、ゲートアレイICなどの実装にソケットなどを介
した場合には、ソケット自身は、はんだ付けをしなけれ
ばならず上述したような問題が生じ、また、これらの部
品は、機械による自動実装が困難となるという欠点があ
った。
本発明は従来の上記実情に鑑みてなされたものであり、
従って本発明の目的は、従来の技術に内在する上記諸欠
点を解消することを可能とした電気部品の新規な実装方
法及び該実装方法に用いるアイレットを提供することに
ある。
課題を解決するための手段 上記目的を達成する為に、本発明に係る電気部品の実装
方法は、印刷配線基板のスルーホールに電気部品のリー
ドを差し込んで実装するパッケージ(PKG)において
、印刷配線基板のスルーホールに弾性ばねを有するアイ
レットを備えている。
実施例 次に本発明をその好ましい一実施例について図面を参照
して具体的に説明する。
第1図は本発明の一実施例を適用して電気部品を実装し
た状態を示す縦断面図である。
第1図を参照するに、印刷配線基板1のスルーホール2
に弾性ばねを有するアイレット31を圧入し、かしめた
箇所に電気部品5のリード6を差し込み実装し、リード
6は、アイレット31の弾性ばねであるくの字型突起3
1bにより圧接され固定される。電気部品5の実装は、
第2図の如く、自動搭載機4により自動搭載される。
第3図(a)〜(C)、第4図(a)〜(c)は、弾性
ばねを有するアイレットの第1、第2の実施例を示す平
面図、側面図、断面図である。
第3図、を参照するに、アイレット31は、第1図に使
用されているアイレットと同様のものであり、上側にフ
ランジ31aを有し、円筒の内側に弾性ばねであるくの
字型突起31bを有している。
また第4図を参照するに、アイレット32は、上側にフ
ランジ32aを有し、円筒を内側方向へわん曲させたわ
ん曲部32cを有し、且つ円筒の内側に楕円状の突起3
2bを有し、円筒全体が弾性ばねとなっている。
第5図はアイレット31.32の印刷配線基板1への取
付方法を示す概念図である。
第5図において、アイレット31またはアイレット32
を差し込んだ後に上側から上押えがしめ治具7をあて、
下側からは下受がしめ治具8をあて、上下からアイレッ
ト31またはアイ”レット32を圧縮してかしめる。
第6図はかしめ後の印刷配線基板1のスルーホール2の
縦断面図である。
発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、印刷配線基板のス
ルーホールに取付けられた弾性ばねを有するアイレット
に電気部品を挿入して実装する方法をとるために、調整
用電気部品の取りはすしと再挿入容易であり、はんだ付
けをしない為に熱によって印刷配線基板のスルーホール
をいためることもなく 、PKG製造上において洗浄工
程をなくすことが可能である。
又本発明によれば、ソケットを介しない為に、機械によ
る自動実装が容易であり、部品点数ら少なくなるという
効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る電気部品を実装した状態の一実施
例を示す縦断面図、第2図は電気部品の実装方法の概念
図、第3図(a)〜(c)は印刷配線基板のスルーホー
ルに圧入挿入するアイレットの第1の実施例を示す平面
図、側面図、断面図、第4図はアイレットの第2の実施
例を示す平面図、側面図、断面図、第5図は印刷配線基
板へのアイレットの取り付は方法を示す概念図、第6図
はアイレットを実装した後の印刷配線基板の縦断面図で
ある。 1・・・印刷配線基板、2・・・スルーボール、31.
32・・・アイレット、31a、32a・・・フランジ
、31b・・・くの字型突起、32b・・・楕円状突起
、32c・・・わん曲部、4・・・自動搭載機、5・・
・電気部品、6・・・リード、7・・・上押さえがしめ
治具、8・・・下受がしめ治具特許出願人  日本電気
株式会社 代 理 人  弁理士 熊谷 雄太部 (C) 第4図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1).印刷配線基板のスルーホールに電気部品のリー
    ドを差し込み実装するパッケージにおいて、印刷配線基
    板のスルーホールに弾性ばねを有するアイレットを圧入
    してかしめた後に該アイレットに電気部品のリードを挿
    入し、該アイレットの弾性ばねによって前記リードが圧
    接されることにより、前記電気部品が印刷配線基板に圧
    接接続されることを特徴とする電気部品の実装方法。
  2. (2).円筒の内側にくの字型の突起を有する接触片を
    設けたことを特徴とする請求項(1)に記載の電気部品
    の実装方法に用いるアイレット。
  3. (3).円筒を内側方向にわん曲させ、且つ該円筒の内
    側に楕円状の突起を有する接触片を設けたことを特徴と
    する請求項(1)に記載の電気部品の実装方法に用いる
    アイレット。
JP2214807A 1990-08-14 1990-08-14 電気部品の実装方法並びに該実装方法に用いるアイレット Pending JPH0496392A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07162138A (ja) * 1993-12-03 1995-06-23 Nec Corp 集積回路の実装方法
US6290802B1 (en) * 1998-08-18 2001-09-18 Nec Corporation Method of manufacturing laminate and grommet used for the method
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DE102010002943A1 (de) * 2010-03-17 2011-09-22 Robert Bosch Gmbh Anordnung mit einem elektrischen und/oder elektronischen Modul und einem Schaltungsträger
EP3331332A1 (en) * 2016-12-02 2018-06-06 Fujitsu Limited Method of manufacturing substrate and substrate

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