JPH0496392A - 電気部品の実装方法並びに該実装方法に用いるアイレット - Google Patents
電気部品の実装方法並びに該実装方法に用いるアイレットInfo
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- JPH0496392A JPH0496392A JP2214807A JP21480790A JPH0496392A JP H0496392 A JPH0496392 A JP H0496392A JP 2214807 A JP2214807 A JP 2214807A JP 21480790 A JP21480790 A JP 21480790A JP H0496392 A JPH0496392 A JP H0496392A
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- Japan
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- elastic spring
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- mounting
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Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電気部品の実装が圧接によって行われる電気
部品の実装方法並びに該実装方法に用いられるアイレッ
トに関する。
部品の実装方法並びに該実装方法に用いられるアイレッ
トに関する。
従来の技術
従来、この種の電気部品の実装は、印刷配線基板のスル
ーホールに部品のリードを差し込み、その後はんだ付け
によって接続し固定する方法か、又は印刷配線基板にソ
ケットを同様にはんだ付けをして実装した後にそのソケ
ットに部品を実装する方法が採られていた。
ーホールに部品のリードを差し込み、その後はんだ付け
によって接続し固定する方法か、又は印刷配線基板にソ
ケットを同様にはんだ付けをして実装した後にそのソケ
ットに部品を実装する方法が採られていた。
発明が解決しようとする課題
上述した従来の電気部品の実装方法で、はんだ付は実装
方法においては、はんだ付けによって調整用部品やデー
タの書き込みが必要なＲＯＭＸＣ、ゲートアレイＩＣな
どは容易に取りはずしができない。又、はんだ付けを行
った場合には、はんだ付は不良が生じたり、はんだ付は
後の洗浄工程が必要であった。
方法においては、はんだ付けによって調整用部品やデー
タの書き込みが必要なＲＯＭＸＣ、ゲートアレイＩＣな
どは容易に取りはずしができない。又、はんだ付けを行
った場合には、はんだ付は不良が生じたり、はんだ付は
後の洗浄工程が必要であった。
次に取りはすしを容易にする為に調整用部品やＲＯＭ
ＩＣ、ゲートアレイＩＣなどの実装にソケットなどを介
した場合には、ソケット自身は、はんだ付けをしなけれ
ばならず上述したような問題が生じ、また、これらの部
品は、機械による自動実装が困難となるという欠点があ
った。
ＩＣ、ゲートアレイＩＣなどの実装にソケットなどを介
した場合には、ソケット自身は、はんだ付けをしなけれ
ばならず上述したような問題が生じ、また、これらの部
品は、機械による自動実装が困難となるという欠点があ
った。
本発明は従来の上記実情に鑑みてなされたものであり、
従って本発明の目的は、従来の技術に内在する上記諸欠
点を解消することを可能とした電気部品の新規な実装方
法及び該実装方法に用いるアイレットを提供することに
ある。
従って本発明の目的は、従来の技術に内在する上記諸欠
点を解消することを可能とした電気部品の新規な実装方
法及び該実装方法に用いるアイレットを提供することに
ある。
課題を解決するための手段
上記目的を達成する為に、本発明に係る電気部品の実装
方法は、印刷配線基板のスルーホールに電気部品のリー
ドを差し込んで実装するパッケージ（ＰＫＧ）において
、印刷配線基板のスルーホールに弾性ばねを有するアイ
レットを備えている。
方法は、印刷配線基板のスルーホールに電気部品のリー
ドを差し込んで実装するパッケージ（ＰＫＧ）において
、印刷配線基板のスルーホールに弾性ばねを有するアイ
レットを備えている。
実施例
次に本発明をその好ましい一実施例について図面を参照
して具体的に説明する。
して具体的に説明する。
第１図は本発明の一実施例を適用して電気部品を実装し
た状態を示す縦断面図である。
た状態を示す縦断面図である。
第１図を参照するに、印刷配線基板１のスルーホール２
に弾性ばねを有するアイレット３１を圧入し、かしめた
箇所に電気部品５のリード６を差し込み実装し、リード
６は、アイレット３１の弾性ばねであるくの字型突起３
１ｂにより圧接され固定される。電気部品５の実装は、
第２図の如く、自動搭載機４により自動搭載される。
に弾性ばねを有するアイレット３１を圧入し、かしめた
箇所に電気部品５のリード６を差し込み実装し、リード
６は、アイレット３１の弾性ばねであるくの字型突起３
１ｂにより圧接され固定される。電気部品５の実装は、
第２図の如く、自動搭載機４により自動搭載される。
第３図（ａ）〜（Ｃ）、第４図（ａ）〜（ｃ）は、弾性
ばねを有するアイレットの第１、第２の実施例を示す平
面図、側面図、断面図である。
ばねを有するアイレットの第１、第２の実施例を示す平
面図、側面図、断面図である。
第３図、を参照するに、アイレット３１は、第１図に使
用されているアイレットと同様のものであり、上側にフ
ランジ３１ａを有し、円筒の内側に弾性ばねであるくの
字型突起３１ｂを有している。
用されているアイレットと同様のものであり、上側にフ
ランジ３１ａを有し、円筒の内側に弾性ばねであるくの
字型突起３１ｂを有している。
また第４図を参照するに、アイレット３２は、上側にフ
ランジ３２ａを有し、円筒を内側方向へわん曲させたわ
ん曲部３２ｃを有し、且つ円筒の内側に楕円状の突起３
２ｂを有し、円筒全体が弾性ばねとなっている。
ランジ３２ａを有し、円筒を内側方向へわん曲させたわ
ん曲部３２ｃを有し、且つ円筒の内側に楕円状の突起３
２ｂを有し、円筒全体が弾性ばねとなっている。
第５図はアイレット３１．３２の印刷配線基板１への取
付方法を示す概念図である。
付方法を示す概念図である。
第５図において、アイレット３１またはアイレット３２
を差し込んだ後に上側から上押えがしめ治具７をあて、
下側からは下受がしめ治具８をあて、上下からアイレッ
ト３１またはアイ”レット３２を圧縮してかしめる。
を差し込んだ後に上側から上押えがしめ治具７をあて、
下側からは下受がしめ治具８をあて、上下からアイレッ
ト３１またはアイ”レット３２を圧縮してかしめる。
第６図はかしめ後の印刷配線基板１のスルーホール２の
縦断面図である。
縦断面図である。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、印刷配線基板のス
ルーホールに取付けられた弾性ばねを有するアイレット
に電気部品を挿入して実装する方法をとるために、調整
用電気部品の取りはすしと再挿入容易であり、はんだ付
けをしない為に熱によって印刷配線基板のスルーホール
をいためることもなく 、ＰＫＧ製造上において洗浄工
程をなくすことが可能である。
ルーホールに取付けられた弾性ばねを有するアイレット
に電気部品を挿入して実装する方法をとるために、調整
用電気部品の取りはすしと再挿入容易であり、はんだ付
けをしない為に熱によって印刷配線基板のスルーホール
をいためることもなく 、ＰＫＧ製造上において洗浄工
程をなくすことが可能である。
又本発明によれば、ソケットを介しない為に、機械によ
る自動実装が容易であり、部品点数ら少なくなるという
効果が得られる。
る自動実装が容易であり、部品点数ら少なくなるという
効果が得られる。
第１図は本発明に係る電気部品を実装した状態の一実施
例を示す縦断面図、第２図は電気部品の実装方法の概念
図、第３図（ａ）〜（ｃ）は印刷配線基板のスルーホー
ルに圧入挿入するアイレットの第１の実施例を示す平面
図、側面図、断面図、第４図はアイレットの第２の実施
例を示す平面図、側面図、断面図、第５図は印刷配線基
板へのアイレットの取り付は方法を示す概念図、第６図
はアイレットを実装した後の印刷配線基板の縦断面図で
ある。 １・・・印刷配線基板、２・・・スルーボール、３１．
３２・・・アイレット、３１ａ、３２ａ・・・フランジ
、３１ｂ・・・くの字型突起、３２ｂ・・・楕円状突起
、３２ｃ・・・わん曲部、４・・・自動搭載機、５・・
・電気部品、６・・・リード、７・・・上押さえがしめ
治具、８・・・下受がしめ治具特許出願人 日本電気
株式会社 代 理 人 弁理士 熊谷 雄太部 （Ｃ） 第４図
例を示す縦断面図、第２図は電気部品の実装方法の概念
図、第３図（ａ）〜（ｃ）は印刷配線基板のスルーホー
ルに圧入挿入するアイレットの第１の実施例を示す平面
図、側面図、断面図、第４図はアイレットの第２の実施
例を示す平面図、側面図、断面図、第５図は印刷配線基
板へのアイレットの取り付は方法を示す概念図、第６図
はアイレットを実装した後の印刷配線基板の縦断面図で
ある。 １・・・印刷配線基板、２・・・スルーボール、３１．
３２・・・アイレット、３１ａ、３２ａ・・・フランジ
、３１ｂ・・・くの字型突起、３２ｂ・・・楕円状突起
、３２ｃ・・・わん曲部、４・・・自動搭載機、５・・
・電気部品、６・・・リード、７・・・上押さえがしめ
治具、８・・・下受がしめ治具特許出願人 日本電気
株式会社 代 理 人 弁理士 熊谷 雄太部 （Ｃ） 第４図
Claims (3)
- （１）．印刷配線基板のスルーホールに電気部品のリー
ドを差し込み実装するパッケージにおいて、印刷配線基
板のスルーホールに弾性ばねを有するアイレットを圧入
してかしめた後に該アイレットに電気部品のリードを挿
入し、該アイレットの弾性ばねによって前記リードが圧
接されることにより、前記電気部品が印刷配線基板に圧
接接続されることを特徴とする電気部品の実装方法。 - （２）．円筒の内側にくの字型の突起を有する接触片を
設けたことを特徴とする請求項（１）に記載の電気部品
の実装方法に用いるアイレット。 - （３）．円筒を内側方向にわん曲させ、且つ該円筒の内
側に楕円状の突起を有する接触片を設けたことを特徴と
する請求項（１）に記載の電気部品の実装方法に用いる
アイレット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2214807A JPH0496392A (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 電気部品の実装方法並びに該実装方法に用いるアイレット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2214807A JPH0496392A (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 電気部品の実装方法並びに該実装方法に用いるアイレット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0496392A true JPH0496392A (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=16661850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2214807A Pending JPH0496392A (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 電気部品の実装方法並びに該実装方法に用いるアイレット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0496392A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07162138A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-23 | Nec Corp | 集積回路の実装方法 |
| US6290802B1 (en) * | 1998-08-18 | 2001-09-18 | Nec Corporation | Method of manufacturing laminate and grommet used for the method |
| JP2010219072A (ja) * | 2010-07-08 | 2010-09-30 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 回路基板用接続端子 |
| DE102010002943A1 (de) * | 2010-03-17 | 2011-09-22 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung mit einem elektrischen und/oder elektronischen Modul und einem Schaltungsträger |
| EP3331332A1 (en) * | 2016-12-02 | 2018-06-06 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing substrate and substrate |
-
1990
- 1990-08-14 JP JP2214807A patent/JPH0496392A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07162138A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-23 | Nec Corp | 集積回路の実装方法 |
| US6290802B1 (en) * | 1998-08-18 | 2001-09-18 | Nec Corporation | Method of manufacturing laminate and grommet used for the method |
| DE102010002943A1 (de) * | 2010-03-17 | 2011-09-22 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung mit einem elektrischen und/oder elektronischen Modul und einem Schaltungsträger |
| JP2010219072A (ja) * | 2010-07-08 | 2010-09-30 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 回路基板用接続端子 |
| EP3331332A1 (en) * | 2016-12-02 | 2018-06-06 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing substrate and substrate |
| US10009998B1 (en) | 2016-12-02 | 2018-06-26 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing substrate and substrate |
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