JPS6127184Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は集積回路装置に係り、特に配線基板に
脱着し易いリードレス・パツケージ型の集積回路
装置の取付構造体に関する。

現在、集積回路装置の進歩にともない、あらゆ
る分野において集積回路化が進められつゝある。
一方、集積回路装置（以後LSIと称す）も大規模
化の傾向に伴ない端子数が増大し100端子を越え
るものが要求されている。このようなLSIの端子
数の増大に対処する１つの手法としてパツケージ
の底面から端子を取り出す方法があるが、この方
法にてはパツケージ端子がパツケージの底面全体
より垂直に出ている為に、配線基板（以後プリン
ト基板と称す）にLSIを装着する際に多くの端子
をプリント基板のスルー・ホールに同時に挿入せ
ねばならず、又各端子と対応するスルホールの位
置設定が極めて困難となる。

又別のLSI多端子手段として、パツケージの周
辺から水平に端子を出すフラツト・リード・パツ
ケージがあるが、このフラツト・リード・パツケ
ージの方式はプリント板の表面で、端子とプリン
ト板配線とを止着せねばならない。そのため一般
的に用いられている集積回路のパツケージである
デユアルインラインパツケージとはプリント板へ
の装着方法が異なり、同一プリント板内での併用
が困難である。

本考案は以上のような従来の問題に鑑みなされ
たものにして、リードレス・パツケージを用い、
プリント基板への脱着の容易なLSIの取付構造体
を提供することを目的とする。

本考案はLSIを収納するリードレス・パツケー
ジである上部基体部と、釘状中空ピンと端子支持
部からなる下部基体部とを備え、前記上部基体部
の下側主面に前記LSIの端子と、上部基体部内に
設けられた内層配線で電気的に接続された接触片
を設けるとともに前記端子支持部の前記接触片に
と相対応する位置に複数の穴を設け、該穴に挿入
した前記釘状中空ピンの頭部と前記接触片とを止
着して前記上部基体部と前記下部基体部を接合し
てなることを特徴とするものである。

以下本考案を実施するのに最も好適な具体的実
施例につき図を用いて詳細に説明する。図は本考
案によるLSIの取付構造体を説明する構成断面図
であり、図において、１はLSIチツプ、２はリー
ドレス・パツケージである上部基体部、３は接触
片、４は凹部、５はふたである。上部基体部２は
下部基体部対向面に接触片３を有し、接触片３は
リードレス・パツケージである上部基体部内に設
けられた内層配線により電気的に接触される。な
お上部基体部２はセラミツク等の耐熱絶縁で作ら
れその中央部位に凹部４を有している。

LSIチツプ１は凹部４に収納され、その端子は
それぞれ接触片３に電気的に接続され、凹部４に
ふた５が被せられている。なお接触片３は半田付
が容易に行われるように表面処理されている。

次に下部基体部６について説明する。下部基体
部６は、端子支持部６′と釘状中空ピン７とを備
え８はプリント基板、９はプリント基板板上の他
の電気部品と電気的に接続するためのスルーホー
ル、１０は穴である。但し端子支持部６′は釘状
中空ピン７を挿入しやすくするため漏斗状の複数
個の穴１０を有し、更にその穴１０の位置はプリ
ント基板８のスルーホール９と、上部基体部２の
接触片３にそれぞれ相対する位置にある。なお端
子支持部６′は上部基体部２と容易に嵌合状態が
得られるよう側方に図のような位置決めリブ１１
を備えている。更に前記穴１０の間隔等について
はデユアル・インライン・パツケージの寸法と同
等にすると、互換性が生じ得る。

次にプリント基板８にLSIパツケージ１を取付
ける方法について述べる。プリント基板８の所定
位置に端子支持部６′を配置し、スルーホール９
と穴１０をそれぞれ合致させ、上部より釘状中空
ピン９を穴１０に貫通させてスルーホール９に挿
入する。端子支持部６′が釘状中空ピン７の頭部
によりプリント基板８に固定される。従つてこの
際は一本一本挿入されることになり、若干の位置
ずれも吸収できるし、ピンすべてを同時に挿入す
る必要がないため、垂直挿入もそれ程厳しい精度
は要求されない。即ち、ピンの挿入が容易にかつ
折れ曲がりなど生じることなく行なえる。この下
部基体部６の上から前記上部基体部２を嵌合さ
せ、上部基体部２に押圧を加えながら、プリント
基板８の下面を半田槽に浸し、半田付けする。半
田付けは釘状中空ピン７の外周とスルーホール９
の内面のみならず釘状中空ピン７の中空部を通り
半田は前記ピン頭部に至り接触片３と該ピン頭部
とが半田付けされることになる。また前記ピン７
内を半田が頭部迄容易に上昇出来るように、該ピ
ンの中空部に金属細線からなる半田ぬれ性のよい
撚線又は編線を予め挿入しておくなどの処置を施
こしておく方法もある。以上にてプリント基板８
にLSIパツケージ１の取付けが完了する。LSIを
取りはずす必要が生じた場合は、中空ピン下部を
加熱するだけで、前記ピン頭部と接触片３とが離
し得るので、上部基体部２が容易に取りはずせ
る。またプリント基板の損傷を避けるため上部基
体部を加熱することにより取りはずすことも可能
である。

本考案による取付構体を用うれば集積回路装置
の多端子を配線基板に同時に挿入することもなく
作業性が容易になり配線基板の組立上大なる効果
を発揮する。

【図面の簡単な説明】

図は本考案による集積回路装置の取付構体の構
成を示す断面図である。 １……集積回路装置、２……上部基体部、３…
…接触片、６……下部基体部、６′……端子支持
部、７……釘状中空ピン、１０……穴。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 集積回路の収納されたリードレスパツケージの
   多数の端子とプリント板の両者を一度の半田デイ
   ツプにより着脱容易とする多数のピンの案内孔を
   有すると共に、上記リードレスパツケージを保持
   する基体から成り、上記ピンはリードレスパツケ
   ージに接合する釘状頭部と溶着用の半田を保持す
   る中空部を有することを特徴とする集積回路装置
   の取付構造体。