JPS6276539A - 電子部品用ソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、例えば混成集積回路（ＨＩＣ）の印刷配線基
板上にトランジスタ素子等のディスクリート部品を搭載
する場合などに使用される電子部品用ソケットに関する
。

（ロ）従来技術とその問題点 一般に、ＨＩ　Ｃの印刷配線基板上に搭載されるディス
クリート部品としては、素子チップを樹脂や金属キャッ
プ等で被覆すると共に、この素子チップから必要数の金
属リード（リード線）を引き出して構成されており、従
来、例えば、次のようにして基板上のパターン配線と接
続されていた。すなわち、 ■第３図に示すように、ディスクリート部品１０２の各
リード線１０５（図では４本）の先端部分１０５ａをそ
れぞれ、はぼ同じ長さになるように折り曲げ、このリー
ド線１０５の折り曲げ先端部分１０５ａをアルミナ製の
印刷配線基板１１２上に形成されたパターン配線１１３
中の導体パッド１１４上に載置したうえで、リフロー半
田付けの手法を用いて該折り曲げ先端部分１０５ａを導
体バッド１１４に半田付は接続したり、あるいは、 ■第４図に示すように、ディスクリート部品１０２の各
リード線１０５が接続される印刷配線基板１１２に、各
リード線１０５が個別に差し込まれる挿通孔１１Ｏを穿
設し、これらの挿通孔１１０内に対応する各り−ドＨ１
０５を挿通した後、半田付は接続する等の手法が用いら
れていた。

しかしながら、前記従来例■によって、前記基板１１２
上にディスクリート部品１０２を搭載する場合、該ディ
スクリート部品１０２の複数のリード線１０５を長さを
揃えて折り曲げなければならず、その手間が面倒で煩雑
であるうえ、全リード線１０５の折り曲げ長さが揃わな
いと、部品１０２本体が傾いて倒れ易くなるなど、基板
１１２上に安定して載置できず、半田付けの際に支障を
来たすといった問題点があった。

また、前記従来例■によれば、基板１１２に挿通孔１１
０を穿設するためのレーザー加工が必要になり、挿通孔
１１０の作成に手間を要することに加えて、加工コスト
が割高になるといった問題点があった。

更に、上記両従来例とも、ディスクリート部品１０２の
リード線１０５を直接的に基板１１２に取付固着するも
のであるため、該ディスクリート部品１０２が破壊され
た場合等における部品交換が困難である。

本発明はかかる従来の問題点に鑑み、外部配線に対して
電子部品を容易かっ、安定的に接続することができ、か
つ、該電子部品をワンタッチで取り外すことが可能な電
子部品用ソケットを提供することを目的とする。

（ハ）問題点を解決するための手段 本発明ではこのような目的を達成するために、電子部品
の複数のリード線が個別に差し込まれる複数の案内孔と
、各案内孔に差し込まれた前記リード線と電気的に接続
される外部配線用のリード脚とを備え、各リード脚の先
端部が各リード線の差し込み方向とほぼ直交する同一平
面上に配置してなる構成に特徴を有するものである。

（ニ）作用 上記構成によれば、例えば印刷配線基板上に形成された
パターン配線中の導体パッド間に配置すると共に、各リ
ード脚の先端部を、対応する導体パッドに半田付は接続
する。この場合に、リード脚の先端部がリード線の差し
込み方向とほぼ直交する同一平面上に配置されているた
め、ソケットケースは各リード脚によって安定的に支持
されろ。

したがって、半田付は接続が容易に行なえる。また、前
記電子部品は各リード線を案内孔に差し込むことにより
、リード脚と接続されるため、その取付、取外しを至っ
て容易に行なうことができる。

（ホ）実施例 以下、本発明を図面に示す実施例に堪づき詳細に説明す
る。

第１図はこの実施例に係る電子部品用ソケットと電子部
品とを分離して示す斜視図であり、第２図は前記電子部
品用ソケットと電子部品との接続状態を示す中央縦断側
面図である。これらの図に示される電子部品用ソケット
１は、例えばＨＩＣの印刷配線基板上にＦＥＴのような
ディスクリート部品（電子部品）２を搭載する場合に使
用されるものであって、直方体状のソケットケース３を
有する。

ソケットケース３は例えば樹脂成型品からなる２つ割り
ケースであって、その上壁４には前記ディスクリート部
品２の複数（図では４本）のリード線５が個別に差し込
まれる案内孔６が透設されている。このソケットケース
３内には、各案内孔６の下方で対向する接触子７が配置
固定されている。

各接触子７は、それぞれ金属板をＵ字状に成形すると共
に、その画先端部にばね性を付与したもので、この先端
ばね部により、前記案内孔６に差し込まれたリード線５
の先端部５ａを挟着するようになっている。

各接触子７にはそれぞれ、外部配線接続用のリード脚８
が電気的に接続された状態で取り付けられている。各リ
ード脚８はそれぞれソケットケース３の対向側壁９に設
けられた挿通孔ＩＯを介して外部に引き出されている。

これらのリード脚８はソケットケース３の外部に臨む部
分でクランク状に折り曲げられ、かつ、それぞれの先端
部８ａが、ソケットケース３の底壁１１より下方におい
て、リード線５の差し込み方向とほぼ直交する同一平面
上に配置される形にフォーミングされている。

このように構成された電子部品用ソケット１は例えば次
のようにして、ＨＩＣの印刷配線括板１２上に面実装さ
れる。すなわち、該印刷配線基板１２はその一面上にパ
ターン配線１３を周知の手法で印刷形成したものであり
、例えば、第１図に示すように、該パターン配線１３中
に所定間隔を置いて対向する各１対ずつの導体パッド１
４が形成されている。前記電子部品用ソケーノト１は、
これらの導体バンド１４間に配置され、同時に、各導体
パッド１４上に対応する各リード脚８の先端部８ａが載
置された状態で、該導体パッド１４に半田付は接続され
る。この場合に、各リード脚８の先端部８ａは総て同一
平面上に配置されているため、ソケットケース３は各リ
ード脚８によって基板１２面と平行な状態を保って安定
的に支持されることになるため、半田付けが容易に行な
える。

また、実装後において、前記案内孔６は基板Ｉ２に対し
てほぼ垂直な姿勢になるため、電子部品２のリード線５
の差し込みが容易かつ正確に行なえる。

このようにして、電子部品用ソケットＩを基板Ｉ２上に
実装した後、電子部品２のリード線５を前記各案内孔６
から差し込み、該リート線５の先端部５ａを接触子７に
挟着して接続を完了する。

この場合に、前記電子部品２は各リード線５を案内孔６
に差し込むことにより、接触子７と接続されろため、そ
の取付、取外しが至って容易であり、例えば素子デツプ
を金属キャップで外装したタイプのＦＥＴのように静電
気が発生ずる等の環境条件によっては破壊され易い電子
部品類の交換を簡単に行なえる。

なお、この実施例では本発明をＨＩＣに実装されろ４端
子型の電子部品用ソケットｌに適用したものについて説
明したが、本発明はこれに限定されるしのではなく、そ
の他、諸種の実装基板に各種のリード線付き電子部品を
搭載するものに適用し得ることは勿論である。また、Ｉ
−（Ｉ　Ｃ実際用のソケットとしては実際には、３本〜
１６本程度のリード線を有する電子部品に対して適用が
可能である。

（へ）効果 以上のように本発明によれば、リード脚の先端部が電子
部品の各リード線の差し込み方向とほぼ直交する同一平
面上に配置されているため、各リード脚でソケットケー
スを安定的に支持することかできる。したがって、半田
付は接続が容易に行なえるようになり、案内孔の姿勢ら
一定に保持できるので、電子部品のリード線の差し込み
が容易である。また、電子部品は各リード線を案内孔に
差し込むことにより、接触子と接続されるため、その取
付、取外しを至って容易に行なうことができる。このよ
うに本発明では、従来のような煩雑な取付作業を伴なイ
つずに、電子部品を外部配線に安定的に接続することが
でき、特に、Ｉ−Ｉ　Ｉ　Ｃのように、実装基板上に電
子部品を搭載するものに対して好適なものとなった。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の実施例を示し、第１図は
この実施例に係る電子部品用ソケットと電子部品とを分
離して示す斜視図、第２図は電子部品用ソケットと電子
部品との接続状態を示す中央縦断側面図である。第３図
は従来例の要部側面図、第４図は池の従来例の要部側面
図である。 ２・・・電子部品、 ５・・・リード線、 ６・・案内孔、 ８・・・リード脚、 ８ａ・・・リード脚の先端部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品の複数のリード線が個別に差し込まれる
   複数の案内孔と、各案内孔に差し込まれた前記リード線
   と電気的に接続される外部配線用のリード脚とを備え、 前記各リード脚の先端部が前記リード線の差し込み方向
   とほぼ直交する同一平面上に配置してなることを特徴と
   する電子部品用ソケット。