JP2545263Y2 - Ｉｃ装置のバーンインボード - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、パッケージより導出す
るリードがＬ字型に曲げ加工されたＩＣ装置をソケット
に収容し、複数個の該ソケットを搭載するバーンインボ
ードの構成に関する。

【０００２】

【従来の技術】パッケージより導出するリードがＬ字型
に曲げ加工されたＩＣ装置には、リードの曲げ方向によ
って正ベンドと逆ベンドとがある。近年、各種のＭＯＳ
メモリー装置(D.RAM,S.RAM,MASKROM) にも、正ベンドパ
ッケージ，逆ベンドパッケージの双方を使用したものが
増加してきた。かかるパッケージに半導体チップを収容
したＩＣ装置は、１個ずつソケットに収容し、複数個の
ソケットをバーンインボード装置に装着して動作せし
め、特性試験を行う。

【０００３】図３は正ベンドパッケージと逆ベンドパッ
ケージの説明図である。図３(イ),(ロ) において、ＳＯＰ
(Small Outline Package) 型フラットパッケージ２に半
導体チップを収容した正ベンドのＩＣ装置１は、パッケ
ージ２から導出する３２本のリード３が下方へＬ字型で
あるのに対し、ＩＣ装置１と同じＩＣチップを収容し図
３(ハ),(ニ) に示す如く逆ベンドのＩＣ装置５は、パッケ
ージ２から導出する３２本のリード３が上方へのＬ字型
である。

【０００４】正ベンドＩＣ装置１におけるリード３の端
子配列は、例えば左側の中央部からスタートしその下端
へ，次いで右側の下端から上端へ，次いで左側の上端か
ら中央部に向けて整列する。他方、ＩＣ装置１と同じ半
導体チップを収容した逆ベンドＩＣ装置５における端子
配列も、正ベンドＩＣ装置１のそれと同じになる。そこ
で、ＩＣ装置１と５を特性試験のため同一形状のソケッ
トに収容すると、ソケットの外部接続ピンの接続相手
は、ＩＣ装置１を収容したソケットに対し、ＩＣ装置５
を収容したソケットではリード３の整列方向に裏返した
如く、変化することになる。

【０００５】図４はＩＣ装置１または５を収容するソケ
ットを示す概略図、図５はソケットを装着する従来のバ
ーンインボードの平面図、図６は従来のバーンインボー
ドにあけたＩＣ装置搭載用透孔の配設図である。

【０００６】図４において、ＩＣ装置１または５を浅い
コ字形断面の台７に納載するソケット６は、台７の周囲
にリード３が接触するコンタクトを設け、各コンタクト
に接続する複数本の外部接続ピン８は、３列の千鳥状に
ソケット６の下面の２ヶ所から突出する。

【０００７】図５に示す如く、バーンインボード11は、
複数個 (図は24個) のソケット６を配線板12の表面に搭
載する。配線板12の右側には、図示しないバーンイン装
置に接続する接続部14を設け、接続部14には導体端子15
を形成する。また、配線板12には図６に示す如く、各ソ
ケット搭載領域16に、各ソケット６に対応し外部接続ピ
ン８が嵌合する透孔13を設け、所定の透孔13と導体端子
15とは、配線板12に形成するも図示しない導体パターン
によって接続する。

【０００８】ＩＣ装置１，５のバーンインに際して、ソ
ケット６およびバーンイン装置は同じものを使用するた
め、正ベンド，逆ベンドに係わらず所定のリード３は所
定の導体端子15と接続する必要がある。従って、正ベン
ドＩＣ装置１を収容したソケット６を搭載するバーンイ
ンボード11と、逆ベンドＩＣ装置５を収容したソケット
６を搭載するバーンインボード11とでは、ソケット６か
ら突出する外部接続ピン８の接続相手が異なるため、導
体端子15と透孔13を接続する導体パターンが異なること
になる。

【０００９】なお、該導体パターンはバーンインボード
１１に多数のソケット６を搭載するため必要になるが、
その総てを配線板１２の表面または裏面だけに形成する
と、クロスオーバー対策が必要となり、製造工程が増え
高価となる。そこで、従来のバーンインボード１１で
は、前記導体パターンを配線板１２の表面と裏面の双方
に分けて形成している。

【００１０】

【考案が解決しようとする課題】一般に６０〜１００個
のＩＣソケットを搭載する従来のバーンインボード11
は、ソケット６に収容したＩＣ装置１と５によって、透
孔13と導体端子15とを接続する導体パターンが異なるた
め、それぞれに専用のものを設計・製造しなければなら
ず、半導体装置における開発の短納期化が損なわれ、か
つ、バーンイン経費の節減が実施され難いという問題点
があった。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記問題点の解決を目的
とした本考案のバーンインボードは、その実施例を示す
図１によれば、外部接続ピンが千鳥状の複数列に突出す
るソケットに正ベンドパッケージまたは逆ベンドパッケ
ージのＩＣ装置を収容し、複数個の該ソケットを搭載し
バーンイン装置に接続する配線板２２に、該バーンイン
装置に接続する端子１５が形成された一対の接続部１４
と、正ベンドパッケージのＩＣ装置を収容した複数個の
該ソケットを表面に搭載するとき、該外部接続ピンが嵌
合する第１の透孔２３，２４と、第１の透孔２３，２４
と該一対の接続部１４の中の一方の接続部１４に形成し
た端子１５とを接続する第１の導体パターンと、第１の
透孔２３と２４の一部２４を使用して逆ベンドパッケー
ジのＩＣ装置を収容した複数個の該ソケットを裏面に搭
載するとき、一部の第１の透孔２４に嵌合されない該外
部接続ピンが嵌合する第２の透孔２５と、一部の第１の
透孔２４および第２の透孔２５と一対の接続部１４の中
の他方の接続部１４に形成した端子１５とを接続する第
２の導体パターンと、一部の第１の透孔２４を除いた残
りの第１の透孔２３と、その第１の透孔２３のそれぞれ
に対応する第２の透孔２５との間を接続する第３の導体
パターン２６とを、設けたことを特徴とする。

【００１２】

【作用】上記手段によるバーンインボードは、例えば正
ベンドパッケージのＩＣ装置を収容した第１のソケット
を表面に搭載し、逆ベンドパッケージのＩＣ装置を収容
した第２のソケットを裏面に搭載し使用すれば、第１，
第２のソケットに対して同一のバーンインボードが使用
可能である。そして、正ベンドパッケージのＩＣ装置用
または逆ベンドパッケージのＩＣ装置に分かれる従来の
バーンインボードに比べ、本考案のバーンインボードの
単価は高くなるが、正ベンドパッケージと逆ベンドパッ
ケージとに対して異なる２枚のバーンインボードを準備
する必要がなく、半導体装置におけるバーンインボード
の開発，設計を短納期化し、バーンイン経費の低減を可
能にする。

【００１３】

【実施例】図１は本考案の実施例によるバーンインボー
ドの模式平面図(イ) とその一部分の拡大図(ロ) 、図２は
図１に示すバーンインボードにあけた透孔の使い分けを
説明するための図である。

【００１４】図１(イ) に示す如く、複数個（図は24個)
のソケット搭載領域16が設定されたバーンインボード21
の配線板22には、図示しないバーンイン装置と接続する
一対の接続部14を左右側端部に設け、各接続部14には、
バーンインボード21とバーンイン装置とを電気的に接続
する導体端子15を形成する。各ソケット装着領域16に
は、図１(ロ) に示す如く、それぞれ複数個の透孔23,24,
25をあける。

【００１５】前出の図４を参照に本考案のバーンインボ
ード21を説明すると、バーンインボード21の表面に搭載
したソケット６の外部接続ピン８は、第１の透孔23と24
に嵌合し、バーンインボード21の裏面に搭載したソケッ
ト６の外部接続ピン８は、第１の透孔24および第２の透
孔25に嵌合する。さらに、バーンインボード21には、図
の上下方向に対向する透孔23と25とを接続する導体パタ
ーン26、透孔23,24,25の周囲のランドおよび、各透孔2
3,24 と右側の接続部14に形成した導体端子15とを接続
する導体パターン (図示せず) 、左側の接続部14に形成
した導体端子15と各透孔23,25 とを接続する導体パター
ン (図示せず) を形成する。

【００１６】図示しない前記導体パターンは、例えば配
線板22の表面に形成したものがソケット搭載領域16を縦
方向に接続するとき、配線板22の裏面にはソケット搭載
領域16を横方向に接続するように分割する。そして、正
ベンドパッケージのＩＣ装置１を収容したソケット６を
バーンインボード21の表面に搭載し、逆ベンドパッケー
ジのＩＣ装置５を収容したソケット６をバーンインボー
ド21の裏面に搭載したとき、同種の接続ピン８が嵌合す
る透孔23と25の間を導体パターン26にて接続する。その
ことによって、一般に60個以上の多数のソケット６を表
面または裏面に搭載するバーンインボード21は、該導体
パターンのクロスオーバーをなくし、一方の接続部14に
形成した導体端子15と接続可能にする。

【００１７】そこで、バーンインボード21の表面にソケ
ット６を搭載すると図２(イ) に示す如く、図中に×印を
付けた透孔23と24にソケット６の外部接続ピン８が嵌合
し透孔25は使用せず、バーンインボード21の裏面にソケ
ット６を搭載すると図２(ロ)に示す如く、図中に×印を
付けた透孔24と25にソケット６の外部接続ピン８が嵌合
し、透孔23は使用しないことになる。そして、図２(ロ)
に示す透孔24と25の配置は、図２(イ) に示す透孔23と24
を左右方向に反転した配置と同じである。

【００１８】

【考案の効果】以上説明したように本考案によれば、例
えば正ベンドパッケージのＩＣ装置を収容したソケット
を表面に搭載するバーンインボードは、逆ベンドパッケ
ージのＩＣ装置を収容したソケットを裏面に搭載し使用
可能である。即ち、正／逆ベンド用として共通に使用可
能であり、正ベンドパッケージと逆ベンドパッケージと
に対して異なるバーンインボードを準備する必要がなく
なり、半導体装置における開発を短納期化し、バーンイ
ン経費を低減せした効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の実施例によるバーンインボードの平
面図である。

【図２】 図１に示すバーンインボードにあけた透孔の
使い分けの説明図である。

【図３】 正ベンドパッケージと逆ベンドパッケージの
説明図である。

【図４】 ＩＣソケットを示す概略図である。

【図５】 従来のバーンインボードの平面図である。

【図６】 従来のバーンインボードにあけたＩＣソケッ
ト搭載透孔の配設図である。

【符号の説明】

１は正ベンドパッケージのＩＣ装置 ５は逆ベンドパッケージのＩＣ装置 ６はソケット ８は外部接続ピン 14は配線板の外部接続用接続部 15は配線板の接続部に形成した導体端子 21はバーンインボード 22は配線板 23,24,25は透孔 26は透孔間接続導体パターン

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部接続ピンが千鳥状の複数列に突出す
   るソケットに正ベンドパッケージまたは逆ベンドパッケ
   ージのＩＣ装置を収容し、複数個の該ソケットを搭載し
   バーンイン装置に接続する配線板に、 該バーンイン装置に接続する端子が形成された一対の接
   続部と、 正ベンドパッケージのＩＣ装置を収容した複数個の該ソ
   ケットを表面に搭載するとき、該外部接続ピンが嵌合す
   る第１の透孔と、 該第１の透孔と該一対の接続部の中の一方の接続部に形
   成した端子とを接続する第１の導体パターンと、該第１の透孔の一部を使用して 逆ベンドパッケージのＩ
   Ｃ装置を収容した複数個の該ソケットを裏面に搭載する
   とき、該一部の第１の透孔に嵌合されない該外部接続ピ
   ンが嵌合する第２の透孔と、該一部の第１の透孔および該第２の透孔と該一対の接続
   部の中の他方の 接続部に形成した端子とを接続する第２
   の導体パターンと、該一部を除いた残りの第１の透孔と、該残りの第１の透
   孔のそれぞれに対応する該第２の透孔との 間を接続する
   第３の導体パターンとを、 設けたことを特徴とするＩＣ装置のバーンインボード。