KR100486531B1 - 아이씨 패키지 테스트 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 아이씨 패키지의 리드에 대응하는 접속패드를 구비한 본체 피시비와; 상기 아이씨 패키지의 리드에 대응하는 접속패드와 모니터링 장비에 접속되는 테스트 패드를 가지는 테스트킷 피시비와; 상기 본체 피시비의 접속패드 상부에 솔더링되는 복수개의 비아홀을 가지는 피시비 결합 암커넥터와; 상기 테스트킷 피시비의 접속패드 하부에 솔더링됨과 아울러 상기 피시비 결합 암커넥터의 비아홀에 삽입 접속되는 복수개의 접속핀을 가지는 피시비 결합 수커넥터를; 포함하여 구성되는 아이씨 패키지 테스트 장치를 제공함으로써, 본체 피시비에 별도의 테스트 포인터를 구비할 필요가 없이 아이씨 패키지를 테스트할 수 있도록 한다.

Description

아이씨 패키지 테스트 장치{APPARATUS FOR TESTING IC PACKAGE}
본 발명은 아이씨 패키지의 테스트 장치에 관한 것으로서, 상세하게는 본체 피시비에 별도의 테스트 포인터를 구비할 필요가 없이 아이씨 패키지를 테스트할 수 있는 아이씨 패키지의 테스트 장치에 관한 것이다.
최근들어, 전기 기기가 소형 경량화 되고 있으며, 이에 따라, 내장되는 본체 피시피 기판상에 실장되는 부품 또한 조밀화 되고 있다. 특히, 휴대용 단말기 등과 같이 크기와 중량이 제품의 판매에 지대한 영향을 미치는 제품의 경우에는 피시비 기판의 조밀화와 이에 실장되는 아이씨 패키지의 집적도는 갈수록 높아지고 있다.
다만, 종래에는 이러한 제품에 실장되는 아이씨 패키지를 모니터링하기 위해서는 본체 피시비기판상에 별도의 테스트 포인트(Test point)를 구비하여 테스트를 하였다. 그러나, 이러한 방법은 공간이 아주 제한적인 본체 피시비기판상에 형성하여야 하므로 부품의 실장율이 저하되는 원인이 되며, 또한, 현재 휴대용 단말기에 사용되고 있는 MSM5010 칩의 경우 어드레스 핀만해도 23개에 달하며, 이들 모두에 대한 테스트 포인트를 본체 피시비기판상에 형성하는 것은 불가능하다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 본체 피시비에 별도의 테스트 포인터를 구비할 필요가 없이 아이씨 패키지를 테스트할 수 있는 아이씨 패키지의 테스트 장치를 제공함을 그 목적으로 한다.
본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 아이씨 패키지의 리드에 대응하는 접속패드를 구비한 본체 피시비와; 상기 아이씨 패키지의 리드에 대응하는 접속패드와 모니터링 장비에 접속되는 테스트 패드를 가지는 테스트킷 피시비와; 상기 본체 피시비의 접속패드 상부에 솔더링되는 복수개의 비아홀을 가지는 피시비 결합 암커넥터와; 상기 테스트킷 피시비의 접속패드 하부에 솔더링됨과 아울러 상기 피시비 결합 암커넥터의 비아홀에 삽입 접속되는 복수개의 접속핀을 가지는 피시비 결합 수커넥터를; 포함하여 구성되는 아이씨 패키지 테스트 장치를 제공한다.
또한 본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 아이씨 패키지의 리드에 대응하는 접속패드를 구비한 본체 피시비와; 상기 아이씨 패키지의 리드에 대응하는 접속패드와 모니터링 장비에 접속되는 테스트 패드를 가지는 테스트킷 피시비와; 상기 테스트킷 피시비의 접속패드 상부에 솔더링되는 복수개의 비아홀을 가지는 패키지 결합 암커넥터와; 상기 패키지 결합 암커넥터의 비아홀에 삽입 접속되는 접속핀과, 상기 아이씨 패키지의 리드에 대응하여 상면에 구비되며 상기 접속핀에 전기적으로 연결되는 접속리드를 가지는 패키지 결합 수커넥터와; 상기 본체 피시비의 접속패드 상부에 솔더링되는 복수개의 비아홀을 가지는 피시비 결합 암커넥터와; 상기 테스트킷 피시비의 접속패드 하부에 솔더링됨과 아울러 상기 피시비 결합 암커넥터의 비아홀에 삽입 접속되는 복수개의 접속핀을 가지는 피시비 결합 수커넥터를; 포함하여 구성되는 아이씨 패키지 테스트 장치를 제공한다.
또한, 상기 테스트킷 피시비의 상면에는 상기 페스트 패드에 솔더링되는 복수개의 테스트핀을 가지는 헤더핀을 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 관하여 상세히 설명한다.
다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 하기 위하여 생략하기로 한다.
도1은 휴대용 단말기의 파단 배면도이다.
일반적으로 휴대용 단말기는 단말기 본체(10)와 상기 본체에 결합된 안테나(12)가 구비되며, 내부에는 본체 피시비기판(100)이 설치되고, 상기 본체 피시비 기판(100) 상면에 다수개의 아이씨 패키지(150a,150b,105c)가 실장된다.
도2 내지 도4는 본 발명의 제1실시예의 구조를 도시한 도면으로서, 도2는 아이씨 패키지 테스트 장치의 분해사시도, 도3은 도2의 테스트킷 피시비기판의 평면도, 도4는 도2의 테스트킷 피시비기판의 저면도이다.
본 발명의 제1실시예의 아이씨 패키지 테스트 장치는 본체 피시비기판(100)의 상면에 고정되는 피시비결합 암커넥터(110)와, 상기 피시비결합 암커넥터(110)와 착탈 가능하도록 결합되는 피시비결합 수커넥터(120)와, 상기 피시비결합 수커넥터(120)가 고정되는 테스트킷 피시비기판(130)과, 상기 테스트킷 피시비기판(130)상에 고정되는 헤더핀(Header pin)(140)을 포함하여 구성된다.
상기 본체 피시비기판(100)은 기판본체(101)의 상면에 실제 휴대용 단말기를 제작할 때 아이씨 패키지(150)가 실장되는 본체 피시비기판 접속패드(102)가 구비되어 있다.
상기 피시비결합 암커넥터(110)는 상기 본체 피시비기판 접속패드(102)에 솔더링 할 수 있도록 암커넥터 본체(111)의 하면에 리드(미도시)가 형성되며, 상면에는 수커넥터(120)의 핀(122)과 결합할 수 있도록, 가운데 중공이 형성된 접속돌기(112)를 구비한다. 또한, 상기 리드(미도시)는 집적도를 높이기 위해 볼(BALL)타입인 것이 바람직하다. 그리고, 상기 접속돌기(112)와 상기 리드(미도시)는 각각 전기적으로 연결이 된다.
상기 피시비결합 수커넥터(120)는 피시비결합 수커넥터 본체(121)와, 상기 본체(121)의 하면에 상기 접속돌기(112)의 중공에 삽입되어 결합할 수 있도록 형성된 다수개의 접속핀(122)과, 상기 본체(121)의 상면에 형성된 수커넥터 리드(123)을 포함하여 구성된다. 상기 리드(123)는 집적도를 높이기 위해 볼타입인 것이 바람직하다. 또한, 상기 접속핀(122)은 상기 리드(123)와 전기적으로 연결된다.
상기 테스트킷 피시비기판(130)은 테스트킷 피시비기판 본체(131)와, 상기 테스트킷 피시비기판 본체(131)의 상면에 메트릭스(Matrix)형상으로 형성된 테스트킷 피시비기판 접속패드(132)와, 상기 테스트킷 피시비기판 접속패드(132)와 전기적으로 연결되어 상기 피시비기판 본체(131)의 상면에 형성된 테스트 패드(134)를 포함하여 구성된다. 또한, 상기 피시비기판 본체(131)의 하면에는 상기 피시비결합 수커넥터(120)의 리드(123)와 솔더링 되도록 형성된 수커넥터 접속패드(135)가 형성된다.
상기 헤더핀(140)은 아이씨 패키지(150)가 삽입될 수 있도록 중공이 형성되며, 상기 테스트 패드(134)의 상면에 솔더링 된다. 상기 헤더핀(140)의 상면에는 상기 테스트 패드(134)와 전기적으로 연결된 테스트핀(142)이 돌출 되어 형성된다.
상기 테스트킷 피시비기판 접속패드(133)는 아이씨 패키지 리드(152)와 솔더링 된다.
도3은 도2의 테스트킷 피시비기판의 평면도이다.
테스트킷 피시비기판 본체(131) 상면 중앙부에 격자형식으로 다수개의 피시비기판 접속패드(132)가 형성되고, 상기 피시비기판 접속패드(132)를 둘러싸도록 다수개의 테스트 패드(134)가 형성되며, 상기 피시비기판 접속패드(132)와 상기 테스트 패드(134)를 각각 전기적으로 연결하는 도선(133)이 형성된다.
도4는 도2의 테스트킷 피시비 기판의 배면도이다.
상기 테스트킷 피시비기판 본체(131) 하면 중앙부에 격자형식으로 다수개의 수커넥터 접속패드(135)가 형성되어 있으며, 상기 수커넥터 접속패드(135)는 상기 피시비 기판 접속패드(132)와 전기적으로 연결된다.
상기 테스킷 피시비 기판의 조립방법은 우선 피시비결합 암커넥터(110)의 하부 리드(미도시)를 상기 본체 피시비기판(100)의 접속패드(102)에 솔더링하여 고정접속 하고, 상기 테스트킷 피시비기판(130)의 수커넥터 접속패드(135)와 피시비결합 수커넥터(120)의 리드(123), 테스트킷 패시비기판(130)의 테스트 패드(134)와 헤더핀(140)의 하면 리드(미도시)를 각각 솔더링하여 고정 접속한다.
그리고, 상기 피시비결합 암커넥터(110)에 상기 피시비결합 수커넥터(120)를 삽입하여 장착한다.
이하, 본 발명의 제1실시예의 동작에 관하여 설명한다.
상기 아이씨 테스트 장치를 본체 피시비기판에 장착한 후 상기 헤더핀(140)의 테스트핀(142)에 로직애널라이저(Logic analyzer)와 같은 모니터링 장비를 연결하여 기기의 하드웨어상 이상유무와 아이씨의 이상유무를 모니터링 할 수 있다.
따라서, 본체 피시비 기판(100)상에 별도의 테스트 포인트를 구비하지 아니하고 아이씨 패키지(150)를 모니터링 할 수 있어 피시비의 실장율을 증대시킬 수 있다.
또한, 헤더핀(140)을 구비함으로서, 모니터링 장비를 좀 더 용이하게 장착 할 수 있다.
도5는 본 발명의 제2실시예의 구조를 도시한 도면으로서, 아이씨 패키지 테스트 장치의 분해사시도이다.
제2실시예의 구조는 제1실시예와 아이씨 패키지와 테스트킷 피시비기판의 결합구조에 있어서 차이가 있으며, 그 이외의 구성은 제1실시예의 구조와 동일하다.
상기 테스트킷 피시비기판(130)은 상기 테스트킷 피시비기판 접속패드(132)에 솔더링되어 고정되는 패키지 결합 암커넥터(260)와, 상기 아이씨 패키지(150)의 리드(미도시)에 솔더링 되어 고정되며, 상기 암커넥터(260)와 결합될 수 있도록 형성된 패키지 결합 수커넥터(270)에 의해 상기 아이씨 패키지(150)와 결합된다.
상기 패키지결합 암커넥터(260)는 상기 테스트킷 피시비기판 접속패드(132)에 솔더링 할 수 있도록 암커넥터 본체(261)의 하면에 리드(미도시)가 형성되며, 상면에는 수커넥터(270)의 핀(272)과 결합할 수 있도록, 가운데 중공이 형성된 접속돌기(262)를 구비한다. 또한, 상기 리드(미도시)는 집적도를 높이기 위해 볼(BALL)타입인 것이 바람직하다. 그리고, 상기 접속돌기(262)와 상기 리드(미도시)는 각각 전기적으로 연결이 된다.
상기 패키지결합 수커넥터(270)는 패키지결합 수커넥터 본체(271)와, 상기 본체(271)의 하면에 상기 접속돌기(262)의 중공에 삽입되어 결합할 수 있도록 형성된 다수개의 접속핀(272)과, 상기 본체(271)의 상면에 형성된 수커넥터 리드(273)를 포함하여 구성된다. 상기 리드(273)는 집적도를 높이기 위해 볼타입인 것이 바람직하다. 또한, 상기 접속핀(272)은 상기 리드(273)와 전기적으로 연결된다.
이하, 본 발명의 제2실시예의 동작에 관하여 설명한다.
상기 아이씨 테스트 장치를 본체 피시비기판에 장착한 후 상기 헤더핀(140)에 로직애널라이저(Logic analyzer)와 같은 모니터링 장비를 연결하여 기기의 하드웨어상 이상유무와 아이씨의 이상유무를 모니터링 할 수 있다.
또한, 상기 아이씨 테스트 장치를 본체 피시비기판에 착탈 가능하도록 구성함으로서, 다양한 아이씨 패키지를 본체 피시비기판상에 교체하여 시험할 수 있으며, 결과적으로 아이씨의 이상 유무를 용이하게 판별할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.
먼저, 본체 피시비 기판상에 별도의 테스트 포인트를 구비하지 아니하고 아이씨 패키지를 모니터링 할 수 있어 피시비의 실장율을 증대시킬 수 있다.
또한, 헤더핀을 구비함으로서, 모니터링 장비를 좀 더 용이하게 장착 할 수 있다.
그리고, 상기 아이씨 테스트 장치를 본체 피시비기판에 착탈 가능하도록 구성함으로서, 다양한 아이씨 패키지를 본체 피시비기판상에 교체하여 시험할 수 있으며, 결과적으로 아이씨의 이상 유무를 용이하게 판별할 수 있다.
도1은 휴대용 단말기의 파단 배면도
도2 내지 도4는 본 발명의 제1실시예의 구조를 도시한 도면으로서,
도2는 아이씨 패키지 테스트 장치의 분해사시도
도3은 도2의 테스트킷 피시비기판의 평면도
도4는 도2의 테스트킷 피시비기판의 저면도
도5는 본 발명의 제2실시예의 구조를 도시한 도면으로서, 아이씨 패키지 테스트 장치의 분해사시도
**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**
100: 본체 피시비기판 102: 본체 피시비기판 접속패드
110: 피시비결합 암커넥터 120: 피시비결합 수커넥터
130: 테스트킷 피시비기판 132: 테스트킷 피시비기판 접속패드
134: 테스트 패드 135: 수커넥터 접속패드
150: 아이씨 패키지 260: 패키지결합 암커넥터
270: 패키지결합 수커넥터

Claims (3)

  1. 아이씨 패키지의 리드에 대응하는 접속패드를 구비한 본체 피시비와;
    상기 아이씨 패키지의 리드에 대응하는 접속패드와 모니터링 장비에 접속되는 테스트 패드를 가지는 테스트킷 피시비와;
    상기 본체 피시비의 접속패드 상부에 솔더링되는 복수개의 비아홀을 가지는 피시비 결합 암커넥터와;
    상기 테스트킷 피시비의 접속패드 하부에 솔더링됨과 아울러 상기 피시비 결합 암커넥터의 비아홀에 삽입 접속되는 복수개의 접속핀을 가지는 피시비 결합 수커넥터를;
    포함하여 구성되는 아이씨 패키지 테스트 장치.
  2. 아이씨 패키지의 리드에 대응하는 접속패드를 구비한 본체 피시비와;
    상기 아이씨 패키지의 리드에 대응하는 접속패드와 모니터링 장비에 접속되는 테스트 패드를 가지는 테스트킷 피시비와;
    상기 테스트킷 피시비의 접속패드 상부에 솔더링되는 복수개의 비아홀을 가지는 패키지 결합 암커넥터와;
    상기 패키지 결합 암커넥터의 비아홀에 삽입 접속되는 접속핀과, 상기 아이씨 패키지의 리드에 대응하여 상면에 구비되며 상기 접속핀에 전기적으로 연결되는 접속리드를 가지는 패키지 결합 수커넥터와;
    상기 본체 피시비의 접속패드 상부에 솔더링되는 복수개의 비아홀을 가지는 피시비 결합 암커넥터와;
    상기 테스트킷 피시비의 접속패드 하부에 솔더링됨과 아울러 상기 피시비 결합 암커넥터의 비아홀에 삽입 접속되는 복수개의 접속핀을 가지는 피시비 결합 수커넥터를;
    포함하여 구성되는 아이씨 패키지 테스트 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 테스트킷 피시비의 상면에는 상기 페스트 패드에 솔더링되는 복수개의 테스트핀을 가지는 헤더핀을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 아이씨 테스트 장치.
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