JP7335507B2 - 検査用ソケット - Google Patents

Description

本発明は、検査用ソケットに関する。

電子機器などに実装されるＩＣパッケージ等の電子デバイスは、一般に、配線基板に実装される前の段階でその潜在的欠陥を除去するための試験が検査用ソケットを用いて行われる。検査用ソケットは、テストボード又は実装基板とされたプリント配線基板（検査基板）上に装着される。

検査用ソケットは、例えば、１０ＧＨｚ～１００ＧＨｚとされたＲＦ（Radio Frequency）信号が伝送される伝送路内に設けられる場合、検査用ソケットにおいて高周波数帯域の信号の伝送性能を高めるためにインピーダンス整合を図る方法が一般的に用いられる。このため、例えば、特許文献１のように、同軸構造の検査用ソケットを用いる。具体的には、コンタクト端子とコンタクト端子が挿入される金属ブロックの挿入孔との間に空気層を形成することで、信号用コンタクト端子を中心導体、挿入孔の内壁を外部導体として同軸構造を構成する。

特開２０１９－１７８９４７号公報

特許文献１に開示されている構成（例えば、特許文献１の図３）は、バレルの肩部（ＩＣパッケージ側の端部）にハウジングを当接させてプリロードを負荷している。また、そのハウジングに他のハウジングを積層させている。このため、プランジャの先端と電子デバイスの半田ボールとを接触させるためには、バレルの肩部の当接させるハウジング及びそれに積層される他のハウジングの厚さ寸法を考慮して、プランジャの寸法を軸線方向に長くする必要がある。

プランジャの寸法が長い場合、伝送経路が長くなるので、信号減衰の面で影響が懸念される。また、プランジャの寸法が長い分だけ発熱量が大きくなるので、許容電流が低下する可能性がある。また、プランジャの傾きによる振れが大きくなるので、同心精度の面で影響が懸念される。仮にプランジャが定位置からずれた状態で半田ボールを無理に接触させれば、プランジャの破損を招く恐れがある。

また、特許文献１に開示されている構成（特許文献１の図１０）では、組立時にコンタクト端子が傾倒してしまい、ハウジングの組立に支障をきたす可能性がある。なお、検査用ソケットの組立はコンタクト端子やハウジングを上下反転させた状態で行われる。

また、上記いずれの構成においても、バレルの肩部に当接するハウジング及びそれに積層される他のハウジングの厚さ寸法が小さいので、プリロードの反力によって各ハウジングの中央部に凸状の反りが生じる可能性がある。反りが生じた場合、半田ボールをガイドする孔の位置がずれてしまい電子デバイスが破損する可能性がある。例えばＣＰＵやＧＰＵといった電子デバイスはコンタクト端子の数が多く（例えば２０００以上）、ハウジングに作用する負荷（プリロードの反力）はコンタクト端子の数に比例するので、特に反りが生じやすい傾向にある。また、反りを抑制すべく、バレルの肩部よりも上方にあるハウジングの厚みを大きくすれば、必然的にプランジャの寸法が長くなり、信号減衰、同心精度、許容電流の問題が生じる。

そこで、本発明は、同軸構造の検査用ソケットであって、ハウジングに反りが生じることを抑制でき、また、プランジャを短縮でき、また、組立性が良好な検査用ソケットを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の検査用ソケットは以下の手段を採用する。
すなわち、本発明の一態様に係る検査用ソケットは、軸線方向に沿って延在する円筒形状のバレルと、該バレルの外周面において前記軸線方向の一部が半径方向に張り出して設けられたフランジ部と、該バレルの一端側に設けられたデバイス側端子と、前記バレルの他端側に設けられた基板側端子と、を有するコンタクト端子と、少なくとも前記バレルの前記フランジ部よりも大径な内径を有し、内部に前記コンタクト端子が前記軸線方向に挿通される貫通孔を有する金属ハウジングと、前記コンタクト端子が前記軸線方向に挿通されるとともに前記バレルの外径よりも大きくかつ前記フランジ部の外径よりも小さい位置決め孔が形成された樹脂製の整列板と、を備え、前記金属ハウジングは、少なくとも、前記基板側端子側と、前記デバイス側端子側と、それらの中間と、に配置され、前記整列板は、各前記金属ハウジングに挟まれて配置され、前記フランジ部は、前記基板側端子側の前記金属ハウジングに形成された前記貫通孔に収容され、前記貫通孔は、前記コンタクト端子の外径との間にインピーダンスマッチング用の隙間が設定されるように形成されており、前記デバイス側端子及び前記基板側端子は断面円形状であり、前記デバイス側端子及び前記基板側端子の外径は前記バレルの外径以下である。

本態様に係る検査用ソケットによれば、少なくとも３つの金属ハウジング及び各金属ハウジングに挟まれた整列板にコンタクト端子が収容されたとき、検査基板側の金属ハウジングに形成された貫通孔にコンタクト端子のバレルに形成されたフランジ部が収容される。このとき、検査基板側の金属ハウジングに積層された整列板に形成された位置決め孔はバレルの外径よりも大きくかつフランジ部の外径よりも小さいので、フランジ部は検査基板側の整列板に当接可能となる。これにより、検査用ソケットを基板に実装した場合、コンタクト端子がフランジ部を介して検査基板側の整列板によって押し込まれることでコンタクト端子にプリロードが負荷される。このとき、フランジ部が当接する整列板（検査基板側の整列板）にはプリロードの反力が作用する。しかし、検査基板側の整列板に積層された他の金属ハウジングや他の整列板によって検査基板側の整列板を抑え込むことができるので、フランジ部が当接する検査基板側の整列板に反りが生じることを抑制できる。
また、検査基板側の整列板によってコンタクト端子（フランジ部）にプリロードを負荷することで、デバイス側からバレルの肩部にプリロードを負荷する必要がなくなる。このため、デバイス側からバレルを押し込む整列板が不要となり、これに伴って、デバイス側端子を短縮することができる。これによって、伝送信号の減衰を抑制することができる。また、発熱量が小さくなるので許容電流を向上されることができる。また、デバイス側端子の傾きによる振れが少なくなるので、同心精度を向上させることができる。
また、上下反転して検査用ソケットを組み立てる際にも、コンタクト端子をフランジ部によって整列板にぶら下げつつ位置決め孔によって整列させることができるので、簡便に検査用ソケットを組み立てることができ、また、メンテナンス（例えば、コンタクト端子の交換）を簡便に実施することができる。
また、導電性を有する金属ハウジングを採用することで、一のコンタクト端子と他のコンタクト端子との間のクロストークを低減できる。このため、フランジ部の形成によってコンタクト端子のインピーダンスが多少低下したとしても、検査用ソケット全体として見ればその影響を抑制することができる。
なお、本態様の検査用ソケットは、コンタクト端子の外径と金属ハウジングとの間にインピーダンスマッチング用の隙間（誘電体層）が設定されたいわゆる同軸構造の検査用ソケットとされている。誘電体層は、単なる隙間（空気）であってもよいし樹脂やセラミックスなどの物質であってもよい。

また、本発明の一態様に係る検査用ソケットにおいて、前記フランジ部には、前記フランジ部の外周面が、前記バレルの前記一端側から前記他端側に向かって縮径するテーパ部が形成されている。

本態様に係る検査用ソケットによれば、フランジ部の形成によってコンタクト端子に生じ得るインピーダンスの不整合を最小限に抑制することができる。これは、特に、インピーダンス不整合の影響を排除したい信号ライン用のコンタクト端子に有用である。

また、本発明の一態様に係る検査用ソケットにおいて、前記フランジ部には、外径が前記バレルと同程度になるカット面が形成されている。

本態様に係る検査用ソケットによれば、フランジ部の形成によってコンタクト端子に生じ得るインピーダンスの不整合を最小限に抑制することができる。これは、特に、インピーダンス不整合の影響を排除したい信号ライン用のコンタクト端子に有用である。
なお、カット面は１面でも複数面でもよいが、整列板に対して均等な力で当接するよう軸線に対して対称的に設けることが好ましい。また、カット面が多い場合は当接部分の面積が縮小して面圧が増加してしまう。このため、カット面は、２～６面が好ましい。

また、本発明の一態様に係る検査用ソケットにおいて、インピーダンスマッチング用の前記隙間は、前記フランジ部に対応する部分が他の部分に比べて拡径している。

本態様に係る検査用ソケットによれば、フランジ部の形成によってコンタクト端子に生じ得るインピーダンスの不整合を最小限に抑制することができる。これは、特に、インピーダンス不整合の影響を排除したい信号ライン用のコンタクト端子に有用である。
なお、信号ライン用以外（例えば、接地ライン用や電源ライン用）のコンタクト端子のフランジ部に対応するインピーダンスマッチング用の隙間には、フランジ部に対応した拡径部を形成しなくてもよい。

また、本発明の一態様に係る検査用ソケットにおいて、前記基板側端子側の前記金属ハウジングは、複数の分割ハウジングが前記軸線の方向に積層されてなる。

本態様に係る検査用ソケットによれば、金属ハウジングの中層部分のみに拡径部を簡便に設けることができる。つまり、フランジ部の位置に合わせた拡径部の加工が容易に実現できる。これは、いわゆる片側摺動タイプのコンタクト端子を採用する検査用ソケットに有用である。

また、本発明の一態様に係る検査用ソケットにおいて、前記コンタクト端子は、信号ライン用とされている。

本態様に係る検査用ソケットによれば、信号ライン用のコンタクト端子に対してフランジ部を設けることができる。
同軸構造を採用している検査用ソケットにおける信号ライン用のコンタクト端子にフランジ部を設けた場合、インピーダンスが低下してしまう可能性がある。このため、通常であればフランジを信号ライン用のコンタクト端子に積極的に採用することは難しい。しかしながら、金属ハウジングによってクロストークを低減したり、フランジ部に対応したインピーダンスマッチング用の隙間（拡径した隙間）を設けたり、フランジの形状に工夫を凝らす（テーパ部、カット面を設ける）ことで、インピーダンス低下の影響を抑制しつつ、ハウジングの反りを抑制でき、また、プランジャを短縮でき、また、組立性が良好な検査用ソケットとすることができる。

本発明によれば、同軸構造の検査用ソケットであって、ハウジングに反りが生じることを抑制でき、また、プランジャを短縮でき、また、組立性が良好な検査用ソケットを提供できる。

検査用ソケットの斜視図である。 図１の検査用ソケットの分解斜視図である。 図２に対応した検査用ソケットの側面図である。 ソケットベースの背面斜視図である。 第１実施形態に係る信号ライン用のコンタクト端子の側面図である。 図５に対応するコンタクト端子の縦断面図である。 第１実施形態に係る信号ライン用のコンタクト端子の他の例である。 第１実施形態に係る接地ライン及び電源ライン用のコンタクト端子の側面図である。 図８に対応するコンタクト端子の縦断面図である。 接地ライン及び電源ライン用のコンタクト端子の他の例である。 第１実施形態に係るハウジングの部分縦断面図（非実装時）である。 第１実施形態に係るハウジングの部分縦断面図（実装時）である。 第１実施形態に係るハウジングの部分縦断面図（ＩＣパッケージ載置時）である。 検査用ソケットの組立工程を示した斜視図である。 検査用ソケットの組立工程を示した部分縦断面図である。 検査用ソケットの組立工程を示した斜視図である。 検査用ソケットの組立工程を示した部分縦断面図である。 検査用ソケットの組立工程を示した斜視図である。 検査用ソケットの組立工程を示した部分縦断面図である。 比較例としての検査用ソケットの組立時における部分縦断面図である。 第２実施形態に係る信号ライン用のコンタクト端子の斜視図である。 第２実施形態に係るフランジ部の平面図である。 第２実施形態に係るフランジ部の他の例の平面図である。 第３実施形態に係る信号ライン用のコンタクト端子の側面図である。 第３実施形態に係るハウジングの部分縦断面図（実装時）である。 図２５に示すＡ部の部分拡大図である。 第３実施形態に係るコンタクト端子の変形例を示した図である。 第５実施形態に係るハウジングの部分縦断面図（実装時）である。 第５実施形態に係るハウジングの部分縦断面図（ＩＣパッケージ載置時）である。 図２９に示すＢ部の部分拡大図である。 ハウジングの変形例を示した部分縦断面図（実装時）である。

〔第１実施形態〕
以下に、本発明の第１実施形態に係る検査用ソケットについて、図面を参照して説明する。

以下、検査用ソケット１（以下、単に「ソケット１」という。）の概略について説明する。
図１には、ソケット１が示されている。ソケット１は、例えば、テストボードとしてのプリント配線基板９８（検査基板９８）上に配置され実装される。ソケット１は、中央に凹所３が形成されており、この凹所３内にＩＣパッケージ等の検査デバイス（図示しない）を挿入して設置するようになっている。
ＩＣパッケージとしては、本実施形態のようにＢＧＡ（Ball Grid Array）形状のものが用いられる。その他のＩＣパッケージとしては、例えば、ＬＧＡ（Land Grid Array）形状や、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）形状が用いられる。

図２及び図３に示すように、ソケット１は、ソケットベース５、ハウジング７及びコンタクト端子８０を備えている。

図１から図４に示すように、ソケットベース５は、ソケット１の外形状を構成する部品である。ソケットベース５は、略正方形の上面５ａ及び底面５ｂを有する直方体とされている。ソケットベース５は、アルミ合金等の金属製とされており導電性を有する。

図１又は図２に示すように、ソケットベース５は、上面５ａの中央部に凹所３が形成されている。凹所３は、上面５ａから底面５ｂ側に窪むように形成され、平面視で略正方形とされている。凹所３は、検査デバイスを収容する空間とされている。

図４に示すように、ソケットベース５は、底面５ｂに収容凹部５ｃが形成されている。収容凹部５ｃは、底面５ｂから上面５ａ側に窪むように形成され、底面視で略正方形とされている。収容凹部５ｃは、ハウジング７を固定する空間とされている。収容凹部５ｃは、上述した凹所３（図１又は図２参照）と連通している。これにより、図１に示すように、収容凹部５ｃ内に固定されているハウジング７（詳細には、後述する第１ハウジング１０）の上面が凹所３の底部から露出するようになっている。

図１に示すように、ソケットベース５は、四隅のそれぞれに実装のための実装用ねじ止め孔６を備えている。ソケットベース５にハウジング７及びコンタクト端子８０を収容した状態で各実装用ねじ止め孔６内に雄ねじを挿入して検査基板９８に対して固定することで、ソケット１が検査基板９８に実装されるようになっている。

図２及び図３に示すように、この実施形態において、ハウジング７は、第１ハウジング（金属ハウジング）１０から第５ハウジング（金属ハウジング）５０の５つのパーツからなる。ハウジング７は、複数のコンタクト端子８０を保持する保持部材とされている。

ハウジング７は、上下方向（板厚方向）に複数の板状の部材が積層された積層構造とされており、同図において上方から下方に向かって、第１ハウジング１０と、第２ハウジング（整列板）２０と、第３ハウジング（金属ハウジング）３０と、第４ハウジング（整列板）４０と、第５ハウジング５０とが設けられている。

これら第１ハウジング１０から第５ハウジング５０を貫通するように、ハウジング固定用ねじ９及びコンタクト端子８０が設けられる。

以下、ハウジング７の詳細な説明を行う前に、まずコンタクト端子８０について説明する。
図５及び図６並びに図８及び図９に示すように、本実施形態におけるコンタクト端子８０には、第１コンタクト端子８０ａ及び第２コンタクト端子８０ｂの２種類が用意されている。図５及び図６に示す第１コンタクト端子８０ａは、信号ラインとして用いられる。他方、図８及び図９に示す第２コンタクト端子８０ｂは、接地ラインや電源ラインに用いられる。
以下、第１コンタクト端子８０ａと第２コンタクト端子８０ｂとを区別する必要がない場合、単に、「コンタクト端子８０」という。

図５及び図６に示すように、第１コンタクト端子８０ａは、軸線Ｘ方向に延在する筒状のバレル８２と、バレル８２の一端（同図において上端、検査デバイス側に位置する端部）に設けられたデバイス側端子８４と、バレル８２の他端（同図において下端、検査基板側に位置する端部）に設けられた基板側端子８６と、バレル８２に収容されたスプリング８８とを有している。

デバイス側端子８４は、基端側がバレル８２内に収容された状態で摺動するように設けられている。バレル８２の一端側には、バレル８２の内径の一部が縮小するように点カシメ部８２ａが設けられており、デバイス側端子８４がバレル８２から離脱しないように構成されている。デバイス側端子８４の先端には、ＩＣパッケージの半田ボール９６ａが接触する。

基板側端子８６は、基端側がバレル８２内に収容された状態で摺動するように設けられている。バレル８２の他端には、バレル８２の内径の一部が縮小するように片カシメ部８２ｂが設けられており、基板側端子８６がバレル８２から離脱しないように構成されている。基板側端子８６の先端には、検査基板９８が接触する。

デバイス側端子８４の基端と基板側端子８６の基端とにはバレル８２に収容されたスプリング８８が接触しており、デバイス側端子８４と基板側端子８６とを互いに離間させる方向に付勢している。

バレル８２には、フランジ部９０が一体に形成されている。フランジ部９０は、バレル８２の軸線Ｘ方向に沿った一部の区間が半径方向に張り出すように拡径した部分とされている。図５において、フランジ部９０の外径（最大外径）はＤ１で示され、フランジ部９０が形成されていない部分のバレル８２の外径（最大外径）はＤ２で示されている。このとき、Ｄ１／Ｄ２は、例えば、１．１～１．３程度とされることが好ましい。これによって、フランジ部９０の体積を小さくしつつフランジ部９０を第４ハウジング４０に確実に当接させることができる。

フランジ部９０は、バレル８２の他端側（検査基板９８側）から軸線Ｘ方向に沿って２分の１の範囲内に設けることが好ましく、さらに、バレル８２の他端側から４分の１の範囲内であればより好ましい。
なお、フランジ部９０は、図５及び図６に示されている例示の他に、図７に示すように、バレル８２の他端（同図で下端）に形成されてもよい。これによって、バレル８２の他端とフランジ部９０の端部とが一致するので、フランジ部９０の軸線Ｘ方向に沿った寸法の管理がしやすくなる。このため、フランジ部９０が形成されたバレル８２の製作が容易になる。

フランジ部９０には、テーパ部９０ａを形成してもよい。テーパ部９０ａは、バレル８２の一端側から他端側に向かって縮径する面とされている。フランジ部９０の形成によってコンタクト端子８０のインピーダンスに変化が生じ得るが、テーパ部９０ａによってフランジ部９０の体積を小さくすることで、インピーダンスの変化を最小限に抑制することができる。これは、信号ラインに用いられる第１コンタクト端子８０ａにとって有利な構成である。

図８及び図９には、第２コンタクト端子８０ｂが示されている。第２コンタクト端子８０ｂの構成は、第１コンタクト端子８０ａに対して以下の点で相違する。すなわち、第２コンタクト端子８０ｂは第１コンタクト端子８０ａよりも径が大きい点、デバイス側端子８４が片カシメ部８２ｂによって保持されている点、及び、フランジ部９０にテーパ部９０ａが形成されていない点で相違する。以下、これらの相違点について説明する。

第２コンタクト端子８０ｂのバレル８２は、第１コンタクト端子８０ａのバレル８２よりも径（内径及び外径）が大きい。また、バレル８２の寸法に合わせて、第２コンタクト端子８０ｂのデバイス側端子８４及び基板側端子８６も径が大きく設定されている。これによって、第２コンタクト端子８０ｂの電気抵抗を小さくすることができる。これは、接地ラインや電源ラインに用いられる第２コンタクト端子８０ｂにとって有利な構成となる。

デバイス側端子８４は、基端側がバレル８２内に収容された状態で摺動するように設けられている。バレル８２の他端には、バレル８２の内径の一部が縮小するように片カシメ部８２ｂが設けられており、デバイス側端子８４がバレル８２から離脱しないように構成されている。

第２コンタクト端子８０ｂのバレル８２には、フランジ部９０が一体に形成されている。しかし、第１コンタクト端子８０ａと異なり、テーパ部９０ａは形成されてない。第２コンタクト端子８０ｂは、接地ラインや電源ラインに用いられるので、インピーダンスについて考慮する必要がないからである。
なお、第２コンタクト端子８０ｂのフランジ部９０にもテーパ部９０ａを形成してもよい。また、図１０に示すように、フランジ部９０をバレル８２の他端（同図の下端）に形成してもよい。

以下、ハウジング７を構成する第１ハウジング１０から第５ハウジング５０について説明する。
図２、図３及び図１１に示すように、第１ハウジング１０は、アルミ合金等の金属製とされており、導電性を有する。これによって、隣り合うコンタクト端子８０間のクロストークを低減できる。第１ハウジング１０の上面でかつＩＣパッケージと接触する領域及びＩＣパッケージの半田ボール９６ａと接触する貫通孔１０ｃの内面には、絶縁層が形成されている。これにより、ＩＣパッケージと第１ハウジング１０とがショートすることが回避されるようになっている。絶縁層としては、例えば、アルマイト（陽極酸化皮膜）や、塗装によって形成された絶縁膜を用いることができる。

第１ハウジング１０は、角部が面取りされた略正方形又は略長方形とされた外形状を有する板状体とされている。第１ハウジング１０の厚さは、少なくともＩＣパッケージの半田ボール９６ａを収納できる厚みが必要とされる。例えば、図１１においては、ＩＣパッケージの半田ボール９６ａの高さが約０．３５ｍｍであるのに対して、第１ハウジング１０の厚さは０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下、より具体的には０．８ｍｍ程度とされている。第１ハウジング１０の四隅のそれぞれには、ハウジング固定用ねじ９が挿通される固定孔１０ａが形成されている。第１ハウジング１０の対向する一対の角部の近傍のそれぞれには、第３ハウジング３０に設けられた位置決めピン３０ｂが挿通する位置決めピン用孔１０ｂが形成されている。第１ハウジング１０の中央領域には、各コンタクト端子８０が挿通される貫通孔１０ｃが複数形成されている。複数の貫通孔１０ｃの配列は、ＩＣパッケージの半田ボール９６ａの位置に対応している。

図１１に示すように、各貫通孔１０ｃは、第１ハウジング１０の板厚方向に一定とされた内径を有する円筒形状とされている。各貫通孔１０ｃの内径は、コンタクト端子８０の外径（すなわち、バレル８２全体の最大外径であるフランジの外径Ｄ２）よりも大きい。さらに、各貫通孔１１ｃの内径は、ＩＣパッケージの半田ボール９６ａの直径よりも大きい。

図２、図３及び図１１に示すように、第２ハウジング２０は、剛性を有する樹脂基板とされたリジッド基板とされている。具体的には、第２ハウジング２０は、プリント基板（ＰＣＢ）とされている。プリント基板としては、ガラス繊維を布状に編んだガラス織布にエポキシ樹脂を滲みこませたガラスエポキシ基板や、ポリイミド（ＰＩ）基板などが用いられ、好ましくはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）基板よりも高強度のものが用いられる。

第２ハウジング２０の上面及び下面には、導電層として金属層が形成されている。また、上下面に形成しためっき層間を電気的に導通させるために、めっき付き孔である貫通ビアが設けられている。したがって、第２ハウジング２０は、上方の第１ハウジング１０と電気的に接続されているとともに、下方の第３ハウジング３０とも電気的に接続されており、かつ、第１ハウジング１０と第３ハウジング３０とを電気的に接続している。

第２ハウジング２０は、角部が面取りされた略正方形又は略長方形とされた外形状を有する板状体とされている。第２ハウジング２０を平面視した外形状は、第１ハウジング１０の外形状に略一致する形状となっている。第２ハウジング２０の厚さは、例えば０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下、より具体的には０．２ｍｍとされている。第２ハウジング２０の四隅のそれぞれには、ハウジング固定用ねじ９が挿通する固定孔２０ａが形成されている。第２ハウジング２０の対向する一対の角部の近傍のそれぞれには、第３ハウジング３０に設けられた位置決めピン３０ｂが挿通する位置決めピン用孔２０ｂが形成されている。第２ハウジング２０の中央領域には、各コンタクト端子８０が挿通される貫通孔（位置決め孔）２０ｃが複数形成されている。複数の貫通孔２０ｃの配列は、貫通孔１０ｃの配列に対応している。

図１１に示すように、各貫通孔２０ｃは、第２ハウジング２０の板厚方向に一定とされた内径を有する円筒形状とされている。各貫通孔２０ｃの内径は、コンタクト端子８０のバレル８２（フランジ部９０を除く）の外径Ｄ２よりも僅かに大きく、フランジ部９０の外径Ｄ１よりも小さい。各貫通孔２０ｃは、コンタクト端子８０（バレル８２）の位置決めを行う位置決め孔となっている。このため、各貫通孔２０ｃの直径は、コンタクト端子８０が傾斜しないように位置決めできる程度にバレル８２との間で所定の隙間を有するように設定される。この隙間としては、例えば１０μｍ以上５０μｍ以下とされる。

コンタクト端子８０のうち信号ライン用の第１コンタクト端子８０ａが挿通される貫通孔２０ｃと、電源ライン用の第２コンタクト端子８０ｂが挿通される貫通孔２０ｃには、めっきが形成されていないめっき無し孔とされている。すなわち、第１コンタクト端子８０ａと第２ハウジング２０との間で電気的に絶縁をとるようになっている。

一方、接地ライン用の第２コンタクト端子８０ｂが挿通される貫通孔２０ｃには、めっき層が形成されためっき付き孔とされている。したがって、接地ライン用の第２コンタクト端子８０ｂが挿通される貫通孔２０ｃも貫通ビアとして用いられる。

図２、図３及び図１１に示すように、第３ハウジング３０は、第１ハウジング１０と同様に、アルミ合金等の金属製とされており、導電性を有する。ただし、第３ハウジング３０は、第１ハウジング１０と異なり、上面及び下面のいずれにも絶縁層は設けられていない。したがって、上方の第２ハウジング２０及び下方の第４ハウジング４０に対して電気的に接続される。第３ハウジング３０の表面にはめっき層が形成されている。これにより、第２ハウジング２０と第４ハウジング４０の接続を良好にし、長期間の使用においても腐食等の影響を受けにくくなっている。具体的には、導電性及び耐食性の良いＮｉ－Ａｕめっきが好ましい。第３ハウジング３０は、第１ハウジング１０と同様に、平面視した場合に略正方形又は略長方形とされた形状とされており、固定孔３０ａ及び貫通孔３０ｃが形成されている。複数の貫通孔３０ｃの配列は、貫通孔１０ｃの配列に対応している。第３ハウジング３０の上面には、第１ハウジング１０等に形成された位置決めピン用孔１０ｂに対応する位置に、上方に突出する位置決めピン３０ｂを備えている。また、第３ハウジング３０の下面にも、第４ハウジング４０等に形成された位置決めピン用孔４０ｂに対応する位置に、下方に突出する位置決めピン３０ｂを備えている。

図１１に示すように、各貫通孔３０ｃは、第３ハウジング３０の板厚方向に一定とされた内径を有する円筒形状とされている。各貫通孔３０ｃの内径は、コンタクト端子８０の外径（すなわち、バレル８２全体の最大外径であるフランジの外径Ｄ２）よりも大きい。

第３ハウジング３０は、第１ハウジング１０及び第５ハウジング５０よりも厚さ寸法を大きくしている。第３ハウジング３０の厚さは、例えば１．０ｍｍ以上３．０ｍｍ以下、より具体的には１．５ｍｍとされている。

図２、図３及び図１１に示すように、第４ハウジング４０は、第２ハウジング２０と同様に、剛性を有する樹脂基板とされたリジッド基板とされている。第４ハウジング４０は、第２ハウジング２０と同様に、上下面にめっき層が形成され、上下面に形成しためっき層間を電気的に導通させる貫通ビアが設けられている。したがって、第４ハウジング４０は、上方の第３ハウジング３０と電気的に接続されているとともに、下方の第５ハウジング５０とも電気的に接続されており、かつ、第３ハウジング３０と第５ハウジング５０とを電気的に接続している。

第４ハウジング４０は、角部が面取りされた略正方形又は略長方形とされた外形状を有する板状体とされている。第４ハウジング４０を平面視した外形状は、第１ハウジング１０の外形状に略一致する形状となっている。第４ハウジング４０の厚さは、例えば０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下、より具体的には０．２ｍｍとされている。第４ハウジング４０の四隅のそれぞれには、ハウジング固定用ねじ９が挿通する固定孔４０ａが形成されている。第４ハウジング４０の対向する一対の角部の近傍のそれぞれには、第３ハウジング３０に設けられた位置決めピン３０ｂが挿通する位置決めピン用孔４０ｂが形成されている。第４ハウジング４０の中央領域には、各コンタクト端子８０が挿通される貫通孔（位置決め孔）４０ｃが複数形成されている。複数の貫通孔４０ｃの配列は、貫通孔１０ｃの配列に対応している。

図１１に示すように、各貫通孔４０ｃは、第４ハウジング４０の板厚方向に一定とされた内径を有する円筒形状とされている。各貫通孔４０ｃの内径は、コンタクト端子８０のバレル８２（フランジ部９０を除く）の外径Ｄ２よりも僅かに大きく、フランジ部９０の外径Ｄ１よりも小さい。各貫通孔４０ｃは、コンタクト端子８０（バレル８２）の位置決めを行う位置決め孔となっている。このため、各貫通孔４０ｃの直径は、コンタクト端子８０が傾斜しないように位置決めできる程度にバレル８２との間で所定の隙間を有するように設定される。この隙間としては、例えば１０μｍ以上５０μｍ以下とされる。

コンタクト端子８０のうち信号ライン用の第１コンタクト端子８０ａが挿通される貫通孔４０ｃと、電源ライン用の第２コンタクト端子８０ｂが挿通される貫通孔４０ｃには、めっきが形成されていないめっき無し孔とされている。すなわち、第１コンタクト端子８０ａと第４ハウジング４０との間で電気的に絶縁をとるようになっている。

一方、接地ライン用の第２コンタクト端子８０ｂが挿通される貫通孔４０ｃには、めっき層が形成されためっき付き孔とされている。したがって、接地ライン用の第２コンタクト端子８０ｂが挿通される貫通孔４０ｃも貫通ビアとして用いられる。

図２、図３及び図１１に示すように、第５ハウジング５０は、第１ハウジング１０と同様に、アルミ合金等の金属製とされており、導電性を有する。第５ハウジング５０は、第４ハウジング４０と電気的に接続させるために、上面に絶縁層が設けられていない。しかし、検査基板上に配置された電極（パッド）及び配線との短絡を防止するために、底面に絶縁層が設けられている。さらに、コンタクト端子８０と接触する、貫通孔５０ｃ及び縮径部５０ｄの内面にも絶縁層が設けられている。第５ハウジング５０は、第１ハウジング１０と同様に、平面視した場合に略正方形又は略長方形とされた形状とされており、固定孔５０ａ及び貫通孔５０ｃが形成されている。複数の貫通孔５０ｃの配列は、貫通孔１０ｃの配列に対応している。第５ハウジング５０の対向する一対の角部の近傍のそれぞれには、第３ハウジング３０に設けられた位置決めピン３０ｂが挿通する位置決めピン用孔５０ｂが形成されている。

図１１に示すように、各貫通孔５０ｃは、第５ハウジング５０の板厚方向に一定とされた内径を有する円筒形状とされている。各貫通孔５０ｃの内径は、コンタクト端子８０の外径（すなわち、バレル８２全体の最大外径であるフランジの外径Ｄ２）よりも大きい。この貫通孔５０ｃには、コンタクト端子８０のフランジ部９０が収容される。各貫通孔１１ｃには、検査基板９８側（同図において下側）に向かって径が縮小する縮径部５０ｄが形成されている。縮径部５０ｄの内径は、バレル８２の他端の外径よりも小さく、かつ、基板側端子８６の先端の外径よりも大きい。これによって、基板側端子８６の先端を貫通孔５０ｃから突出させつつバレル８２の他端（同図において下端）を縮径部５０ｄと当接させることができる。なお、縮径部５０ｄは、同図においてテーパ形状とされているが、段付き形状であってもよい。

ソケット１を検査基板９８に実装していないとき、第５ハウジング５０の下面から突出する基板側端子８６の突出長さをｑ１とする。また、第４ハウジング４０の下面からフランジ部９０の上面までの寸法をｑ２とする。このとき、ｑ１はｑ２より大きく設定される。これによって、図１２に示すように、ソケット１を検査基板９８に実装したとき、検査基板９８によって押し上げられたコンタクト端子８０において、バレル８２に形成されたフランジ部９０の上面が第４ハウジング４０の下面に当接して、さらに、基板側端子８６がバレル８２内に押し込まれる。これにより、コンタクト端子８０に初期荷重（プリロード）を負荷することができる。

第１ハウジング１０の貫通孔１０ｃ、第３ハウジング３０の貫通孔３０ｃ及び第５ハウジングの貫通孔５０ｃは、いずれもコンタクト端子８０の外径（すなわち、バレル８２全体の最大外径であるフランジの外径Ｄ２）よりも大きい。
特に、信号ラインに用いられる第１コンタクト端子８０ａの外径に対しては、所定の隙間が設けられている。この隙間は、単に第１コンタクト端子８０ａを挿入するための挿入代ではなく、インピーダンスマッチング用の隙間（誘電体層）とされている。隙間は、ソケット１の仕様に応じて適宜変更でき、所望のインピーダンス（例えば、４０Ω～５０Ω程度）が得られるように調整される。すなわち、本実施形態に係るソケット１は、いわゆる同軸構造を採用している。誘電体層は、単なる隙間（空気）であってもよいし樹脂やセラミックスなどの物質であってもよい。

図１３に示すように、検査基板９８に実装されたソケット１には、第１ハウジング１０の上面からＩＣパッケージが載置される。ＩＣパッケージの半田ボール９６ａは、第１ハウジング１０の貫通孔１０ｃに収容されてコンタクト端子８０のデバイス側端子８４の先端に接触し、さらに、デバイス側端子８４をバレル８２内に押し込む。これによって、ソケット１を介して、ＩＣパッケージと検査基板９８とが導通した状態になる。

次に、ソケット１の組立方法について説明する。
先ず、図１４に示すように、ソケットベース５を上下反転して底面５ｂを上に向ける。
ソケットベース５に形成された収容凹部５ｃ内には、位置決めピン用孔５ｄが形成されている。位置決めピン用孔５ｄには、第３ハウジング３０の表面（組立時において下面）に設けられた位置決めピン３０ｂが挿通される。さらに、収容凹部５ｃ内の四隅には、タップ５ｅが形成されている。タップ５ｅには、ハウジング固定用ねじ９が挿通される。
ソケットベース５に形成された収容凹部５ｃ内に、第１ハウジング１０、第２ハウジング２０、第３ハウジング３０及び第４ハウジング４０を順に挿入して積層する（図１５参照）。このとき、第３ハウジング３０の表面に設けられた位置決めピン３０ｂが、第２ハウジング２０の位置決めピン用孔２０ｂ及び第１ハウジング１０の位置決めピン用孔１０ｂを貫通し、ソケットベース５の位置決めピン用孔５ｄに挿通される。
同様に、第３ハウジング３０の底面（組立時において上面）に設けられた位置決めピン３０ｂが第４ハウジング４０の位置決めピン用孔４０ｂに挿通されるため、相対的にソケットベース５に対して第１ハウジング１０から第４ハウジング４０の位置決めが行われる。
そして、ハウジング固定用ねじ９を、第１ハウジング１０から第４ハウジング４０の対角に位置する２ヶ所の固定孔１０ａ，２０ａ，３０ａ，４０ａに通してソケットベース５のタップ５ｅに対してねじ止めすることで、第１ハウジング１０から第４ハウジング４０がソケットベース５に対して一体的に固定される。

そして、図１６に示すように、各貫通孔１０ｃ，２０ｃ，３０ｃ，４０ｃに対して、コンタクト端子８０を軸線Ｘ方向に挿入する（図１７）。挿入されたコンタクト端子８０は、第２ハウジング２０の貫通孔２０ｃ及び第４ハウジング４０の貫通孔４０ｃの２箇所によって位置決めされて整列する。また、フランジ部９０が第４ハウジング４０に掛かり、コンタクト端子８０が第４ハウジング４０にぶら下がった状態となる。このとき、フランジ部９０は、バレル８２の他端側から２分の１の範囲（より好ましくは４分の１の範囲）に設けられている。これによって、上下反転した組立時において、コンタクト端子８０の重心は、フランジ部９０よりも鉛直方向下方に位置する。これにより、コンタクト端子８０が安定した状態で第４ハウジング４０にぶら下がる。すなわち、各コンタクト端子８０の各軸線Ｘが鉛直方向に沿うようにコンタクト端子８０が第４ハウジング４０にぶら下がる。これによって、各コンタクト端子８０が傾倒することを回避できる。

なお、コンタクト端子８０の外径の違いに応じた孔が配列されたマスクを用意し、各貫通孔１０ｃ，２０ｃ，３０ｃ，４０ｃに挿入することとしても良い。マスクは、全てのコンタクト端子８０を挿入し終えたら取り外す。

次に、図１８に示すように、第５ハウジング５０を第４ハウジング４０上に積層する（図１９参照）。これにより、コンタクト端子８０のフランジ部９０が第５ハウジング５０の貫通孔５０ｃに収容される。このとき、第３ハウジング３０に設けた位置決めピン３０ｂが位置決めピン用孔５０ｂに挿入されることで相対的に第５ハウジング５０の位置決めが行われる。そして、ハウジング固定用ねじ９を第１ハウジング１０から第５ハウジング５０の残りの２ヶ所の固定孔１０ａ，２０ａ，３０ａ，４０ａ，５０ａに挿通し、ソケットベース５に対してねじ止めすることで、第１ハウジング１０から第５ハウジング５０をソケットベース５に対して一体的に固定する。これにより、ソケット１の組立が完了する。

本実施形態によれば、ソケット１を検査基板９８に実装した場合、コンタクト端子８０がフランジ部９０を介して第４ハウジング４０によって押し込まれることでコンタクト端子８０にプリロードが負荷される。このとき、フランジ部９０が当接する第４ハウジング４０にはプリロードの反力が作用する。しかし、第４ハウジング４０に積層された第１ハウジング１０から第３ハウジング３０によって第４ハウジング４０を抑え込むことができるので、フランジ部９０が当接する第４ハウジング４０に反りが生じることを抑制できる。

また、第４ハウジング４０によってコンタクト端子８０（フランジ部９０）にプリロードを負荷することで、ＩＣパッケージ側からバレル８２の肩部にプリロードを負荷する必要がなくなる。このため、ＩＣパッケージ側からバレル８２を押し込むハウジング（整列板）が不要となり、これに伴って、デバイス側端子８４を短縮することができる。これによって、伝送信号の減衰を抑制することができる。また、発熱量が小さくなるので許容電流を向上されることができる。また、デバイス側端子８４の傾きによる振れが少なくなるので、同心精度を向上させることができる。

また、上下反転してソケット１を組み立てる際にも、コンタクト端子８０を２箇所の貫通孔４０ｃ，２０ｃによって整列させつつフランジ部９０によって第４ハウジング４０にぶら下げることができる。これによって、コンタクト端子８０の位置が安定するので、簡便にソケット１を組み立てることができ、また、メンテナンス（例えば、コンタクト端子８０の交換）を簡便に実施することができる。
なお、比較例として、図２０に示されているソケット１００を考える。ソケット１００に収容されているコンタクト端子８００は、バレル８２０の肩部８２１に対してプリロードが負荷されるタイプとされている。このため、上下反転させる組立時において、バレル８２０の肩部８２１は第２ハウジング２００に接触する。このとき、コンタクト端子８００の重心は、第２ハウジング２００とバレル８２０との接触部分よりも上方に位置する。また、コンタクト端子８００は第２ハウジング２００によって整列されているだけなので１箇所で位置決めされた状態となる。このため、コンタクト端子８００が第３ハウジング３００の貫通孔内で傾倒する可能性がある。コンタクト端子８００が傾倒していると、第４ハウジング４００を積層する際に第４ハウジング４００がコンタクト端子８００の基板側端子８６０に接触して破損する可能性がある。

また、導電性を有する金属ハウジングを採用することで、コンタクト端子８０と他のコンタクト端子８０との間のクロストークを低減できる。このため、フランジ部９０の形成によってコンタクト端子８０のインピーダンスが多少低下したとしても、ソケット１全体として見ればその影響を抑制することができる。

また、フランジ部９０にはテーパ部９０ａが形成されている。これによって、フランジ部９０の形成によってコンタクト端子８０に生じ得るインピーダンスの不整合を最小限に抑制することができる。これは、特に、インピーダンス不整合の影響を排除したい信号ライン用の第１コンタクト端子８０ａに有用である。

〔第２実施形態〕
以下に、本発明の第２実施形態に係る検査用ソケットについて、図面を参照して説明する。
なお、本実施形態は、第１実施形態に対して、フランジ部の形状について相違する。したがって、以下の説明では、第１実施形態と同様の構成については同一符号を付し、相違する構成について説明することとする。

図２１及び図２２に示すように、第１コンタクト端子８０ａのフランジ部９０には、カット面９０ｂが形成されている。カット面９０ｂは、拡径したフランジ部９０の一部を切り落として、フランジ部９０の一部の外径をバレル８２の外径Ｄ２（図５参照）と同程度にするものである。同図の場合、カット面９０ｂは２面とされているが、１面であっても３面以上であってもよい。ただし、第４ハウジング４０に対して均等な力で当接するよう軸線Ｘに対して対称的に設けることが好ましい。また、カット面９０ｂが多い場合は当接部分の面積が縮小して面圧が増加してしまう。このため、カット面９０ｂは、２～６面が好ましい（図２３参照）。

本実施形態によれば、カット面９０ｂによってフランジ部９０の体積を小さくすることで、インピーダンスの変化を最小限に抑制することができる。これは、信号ラインに用いられる第１コンタクト端子８０ａにとって有利な構成である。

〔第３実施形態〕
以下に、本発明の第３実施形態に係る検査用ソケットについて、図面を参照して説明する。
なお、本実施形態は、第１実施形態に対して、フランジ部の形状、第５ハウジングの貫通孔の形状について相違する。したがって、以下の説明では、第１実施形態と同様の構成については同一符号を付し、相違する構成について説明することとする。

図２４に示すように、第１コンタクト端子８０ａのフランジ部９０には、テーパ部９０ａが形成されていない。

図２５及び図２６に示すように、第５ハウジング５０の貫通孔５０ｃには、第１コンタクト端子８０ａのフランジ部９０に位置に対応した拡径部５０ｅが形成されている。

本実施形態によれば、拡径部５０ｅによってインピーダンスを整合できるので、フランジ部９０の形成によって生じ得るインピーダンスの不整合を最小限に抑制することができる。これは、信号ラインに用いられる第１コンタクト端子８０ａにとって有利な構成である。

なお、図２７に示すように、基板側端子８６の先端側の外径を縮小することでインピーダンスを整合させてもよい。この構成は、本実施形態に限らず、各実施形態に採用できる。

〔第４実施形態〕
以下に、本発明の第４実施形態に係る検査用ソケットについて、図面を参照して説明する。
なお、本実施形態は、第１実施形態に対して、コンタクト端子の構造、第５ハウジングの構造について相違する。したがって、以下の説明では、第１実施形態と同様の構成については同一符号を付し、相違する構成について説明することとする。

図２８に示すように、コンタクト端子８０のデバイス側端子８４は、基端側がバレル８２内に収容された状態で固定されている。すなわち、コンタクト端子８０は、いわゆる片側摺動タイプとされている。

図２９に示すように、デバイス側端子８４はバレル８２に対して摺動しないので、ＩＣパッケージを第１ハウジング１０に載置した場合、半田ボール９６ａに接触したデバイス側端子８４はバレル８２ごと下方に押し込まれる。このため、バレル８２に形成されたフランジ部９０も下方へ移動することになる。したがって、図２９及び図３０に示すように、フランジ部９０が第５ハウジング５０の中層部分に位置することになる。

第５ハウジング５０が一体に形成されている場合、貫通孔５０ｃの拡径部５０ｅを第５ハウジング５０の中層部分にのみ設けることは加工上の手間となる。ここで、本実施形態においては、第５－１ハウジング（分割ハウジング）５６ａから第５－６ハウジング（分割ハウジング）５６ｆによって構成される第５ハウジング５０を用意した。

図３０に示すように、第５ハウジング５０は、上方から下方に向かって、第５－１ハウジング５６ａ、第５－２ハウジング５６ｂ、第５－３ハウジング５６ｃ、第５－４ハウジング５６ｄ、第５－５ハウジング５６ｅ、第５－６ハウジング５６ｆの順に積層されている。

第５－１ハウジング５６ａから第５－６ハウジング５６ｆを積層する前に、フランジ部９０が位置する中層部分に対応する第５－２ハウジング５６ｂ及び第５－３ハウジング５６ｃにのみ予め拡径部５０ｅを形成しておく。その後、第５－１ハウジング５６ａから第５－６ハウジング５６ｆを積層することで、拡径部５０ｅを第５ハウジング５０の中層部分に簡便に設けることができる。つまり、フランジ部９０の位置に合わせた拡径部５０ｅの加工が容易に実現できる。

第５－１ハウジング５６ａから第５－６ハウジング５６ｆは、例えば、拡散接合によって互いに接合されている。また、拡散接合に限らず、エレクトロフォーミングで製作してもよい。

〔変形例〕
図３１に示すように、第１実施形態から第４実施形態において、第１ハウジング１０と第２ハウジング２０との間に、第６ハウジング６０及び第７ハウジング７０を設けてもよい。

このとき、第６ハウジング６０は、第２ハウジング２０と同様の構成とされる。ただし、第６ハウジング６０に形成される貫通孔６０ｃの内径は、デバイス側端子８４の先端側の外径よりも僅かに大きい程度とされている。また、第７ハウジング７０は、第３ハウジング３０と同様の構成とされる。ただし、第７ハウジング７０の厚さは、第１ハウジング１０と同程度とされている。

この構成、特に、第６ハウジング６０によって、デバイス側端子８４の位置決め部分が追加される。これによって、デバイス側端子８４の位置精度が向上するとともに傾斜を抑制することができる。

１ ソケット（検査用ソケット）
３ 凹所
５ ソケットベース
５ａ 上面
５ｂ 底面
５ｃ 収容凹部
５ｄ 位置決めピン用孔
５ｅ タップ
６ 実装用ねじ止め孔
７ ハウジング
１０ 第１ハウジング（金属ハウジング）
１０ａ 固定孔
１０ｂ 位置決めピン用孔
１０ｃ 貫通孔
２０ 第２ハウジング（整列板）
２０ａ 固定孔
２０ｂ 位置決めピン用孔
２０ｃ 貫通孔（位置決め孔）
３０ 第３ハウジング（金属ハウジング）
３０ａ 固定孔
３０ｂ 位置決めピン
３０ｃ 貫通孔
４０ 第４ハウジング（整列板）
４０ａ 固定孔
４０ｂ 位置決めピン用孔
４０ｃ 貫通孔（位置決め孔）
５０ 第５ハウジング（金属ハウジング）
５０ａ 固定孔
５０ｂ 位置決めピン用孔
５０ｃ 貫通孔
５０ｄ 縮径部
５０ｅ 拡径部
５６ａ 第５－１ハウジング（分割ハウジング）
５６ｂ 第５－２ハウジング（分割ハウジング）
５６ｃ 第５－３ハウジング（分割ハウジング）
５６ｄ 第５－４ハウジング（分割ハウジング）
５６ｅ 第５－５ハウジング（分割ハウジング）
５６ｆ 第５－６ハウジング（分割ハウジング）
６０ 第６ハウジング（金属ハウジング）
７０ 第７ハウジング（整列板）
８０ａ（８０） 第１コンタクト端子（コンタクト端子）
８０ｂ（８０） 第２コンタクト端子（コンタクト端子）
８２ バレル
８２ａ 点カシメ部
８２ｂ 片カシメ部
８４ デバイス側端子
８６ 基板側端子
８８ スプリング
９０ フランジ部
９０ａ テーパ部
９０ｂ カット面
９６ａ 半田ボール
９８ プリント配線基板（検査基板）

Claims (6)

1. 軸線方向に沿って延在する円筒形状のバレルと、該バレルの外周面において前記軸線方向の一部が半径方向に張り出して設けられたフランジ部と、該バレルの一端側に設けられたデバイス側端子と、前記バレルの他端側に設けられた基板側端子と、を有するコンタクト端子と、
   少なくとも前記バレルの前記フランジ部よりも大径な内径を有し、内部に前記コンタクト端子が前記軸線方向に挿通される貫通孔を有する金属ハウジングと、
   前記コンタクト端子が前記軸線方向に挿通されるとともに前記バレルの外径よりも大きくかつ前記フランジ部の外径よりも小さい位置決め孔が形成された樹脂製の整列板と、
   を備え、
   前記金属ハウジングは、少なくとも、前記基板側端子側と、前記デバイス側端子側と、それらの中間と、に配置され、
   前記整列板は、各前記金属ハウジングに挟まれて配置され、
   前記フランジ部は、前記基板側端子側の前記金属ハウジングに形成された前記貫通孔に収容され、
   前記貫通孔は、前記コンタクト端子の外径との間にインピーダンスマッチング用の隙間が設定されるように形成されており、
   前記デバイス側端子及び前記基板側端子は断面円形状であり、
   前記デバイス側端子及び前記基板側端子の外径は前記バレルの外径以下である検査用ソケット。
2. 前記フランジ部には、前記フランジ部の外周面が、前記バレルの前記一端側から前記他端側に向かって縮径するテーパ部が形成されている請求項１に記載の検査用ソケット。
3. 前記フランジ部には、外径が前記バレルと同程度になるカット面が形成されている請求項１又は２に記載の検査用ソケット。
4. インピーダンスマッチング用の前記隙間は、前記フランジ部に対応する部分が他の部分に比べて拡径している請求項１から３のいずれかに記載の検査用ソケット。
5. 前記基板側端子側の前記金属ハウジングは、複数の分割ハウジングが前記軸線の方向に積層されてなる請求項１から４のいずれかに記載の検査用ソケット。
6. 前記コンタクト端子は、信号ライン用とされている請求項１から５のいずれかに記載の検査用ソケット。

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