JPH024472Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はソケツト特にICソケツトの改良に関
するものである。この種ソケツトの使用例として
半導体ICの試験ボード装置がある。これは第１
図の如く、プリント板１に多数のICソケツト２
をマトリツクス状に搭載して構成され、その接栓
部１ａを図示せぬ試験本体装置のコネクタに挿入
して各種試験が実施される。

この試験ボード装置に位置される従来例のIC
ソケツト２構造が第２図と第３図に示されてい
る。第２図はICソケツト２を上方より見た簡略
平面図で、これはコンタクトを収容する穴３を二
列備えた絶縁樹脂からなる基台４で形成されてい
る。又第３図は第２図の破断線ａ…a′より見た断
面図で、各穴３内にチユーリツプ状コンタクト５
が挿着され、該コンタクト５のコンタクト部６に
電子部品であるDIP（デユアル・インライン・パ
ツケージ）形半導体IC７のリード８が挿入され
る。

このような従来構造において各種試験を実施す
る場合、半導体IC７は入出力ピンおよび負荷印
加条件が品種により異なるため、個々の素子（半
導体IC７）に応じて配線されたプリント板１が
必要となり多数の試験ボードを用意しなければな
らない欠点がある。又、通常半導体IC７の各種
試験は一枚の試験ボードでは実施困難のため数枚
の試験ボードを使用し、各試験の都度半導体IC
７のICソケツト２に対する挿脱作業を行なつて
おり作業性にも問題があつた。

本考案はこの従来欠点を解決することを目的と
したもので、これは絶縁樹脂からなる基台に電子
部品のリードが挿入接触する複数個のコンタクト
を備えたソケツトにおいて、前記コンタクトは前
記リードを受容するコンタクト部の他にそれと直
列接続された補助コンタクト部を有し、該補助コ
ンタクト部には前記電子部品に対する負荷条件や
電気接続条件を構成する電気回路を備えたカード
を交換可能に挿入接触可能とし、カード挿入時に
は、該カード上の電気回路を介し得るよう構成し
たことを特徴としたソケツトにより達成できる。

以下、本考案の一実施例を第４図〜第６図によ
り説明する。第４図は本考案に係るICソケツト
２０を上方より見た簡略平面図であり、これは第
２図従来例と先づ基台２１に形成されたコンタク
ト収容用穴２２の形状が異なる。即ち、本穴２２
は長穴２３と複数の小穴２４がスリツト穴２５を
介し連通した櫛歯状穴として形成されている。

第５図は第４図の破断線ｂ…b′より見た断面図
で、両側の各穴２２には３個のコンタクト２６，
２７，２７′が夫々挿着され、該コンタクト２６
と２７，２７′によ半導体IC７のリード線８を受
容する対のコンタクト部２８とプリント板よりな
るカード２９を受容する対の補助コンタクト部３
０が直列形成されている。コンタクト２６と２
７，２７′は第６図に斜視図で示す如く、コンタ
クト２６の場合小穴２４内に入る接触片２６ａと
長穴２３内に入る接触片２６ｂがスリツト穴２５
に入る連結片２６ｃを介し一体に連結された構造
からなる。一方コンタクト２７は長穴２３内に入
る接触片２７ａと折返して曲げ形成した端子片２
７ｂを備え、又コンタクト２７′は小穴２４内に
入る接触片２７′ａと端子片２７′ｂを備えた構造
からなる。このコンタクト２６と２７，２７′は
リン青銅等の導電性バネ板を所定形状に打抜き、
これを折曲げることにより製作されている。そし
て、該コンタクト２６と２７，２７′を第５図の
如く接触片２６ａと２７′ａでコンタクト部２８
が、接触片２６ｂと２７ａで補助コンタクト部３
０が形成されるよう各穴２３，２４，２５に挿着
すれば本考案に係るICソケツト２０が得られる。

本ICソケツト２０には半導体IC７がそのリー
ド８をコンタクト部２８に旦つカード２９が夫々
コンタクト部３０に挿入して装着され、試験電流
が両側の一方の端子片２７ｂからコンタクト２
７、一方のカード２９、コンタクト２６と２７′、
半導体IC７、コンタクト２６と２７′、他方のカ
ード２９、およびコンタクト２７を介して他方の
端子片２７ｂに流れることにより行なわれる。カ
ード２９には図示せぬ抵抗、コンデンサ等の回路
素子や印刷配線が施されており、旦つ複数種予じ
め用意されている。そして、試験にあたつて負荷
印加条件や配線接続を切換える場合にはカード２
９の差し替えによりそれを行ない、半導体IC７
の挿脱を要しない。更に共通回路を第１図におけ
るプリント板１に形成し、変更回路ををカード２
９に設けておけばプリント板１の共通使用が可能
となり、試験ボードの種類を減すことができる。
又、半導体IC７のリード８間の寸法は通常300mi
、400mi、600miがある。これらを共通搭
載可能にさせるため本ICソケツト２０において、
コンタクト部２８間が例えば300miの半導体IC
が挿着できる位置に設定しておけば複数種のIC
が挿着できるソケツトを得ることができる。

以上の本考案によれば搭載される電子部品の負
荷条件や電気接続条件を簡易に切替可能なソケツ
トを提供でき、その実用上の効果は著しいもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は従来ソケツトを説明するため
の図、第４図〜第６図は本考案の一実施例を説明
するための図である。 符号の説明、２０……ソケツト、２６，２７，
２７′……コンタクト、２８……コンタクト部、
２９……カード、３０……補助コンタクト部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁樹脂からなる基台に電子部品のリードが
   挿入接触する複数個のコンタクトを備えたソケ
   ツトにおいて、前記コンタクトは前記リードを
   受容するコンタクト部の他にそれと直列接続さ
   れた補助コンタクト部を有し、該補助コンタク
   ト部には前記電子部品に対する負荷条件や電気
   接続条件を構成する電気回路を備えたカードを
   交換可能に挿入接触可能とし、カード挿入時に
   は、該カード上の電気回路を介し得るよう構成
   したことを特徴とするソケツト。 (2) 前記電子部品を集積回路素子（IC）として
   ICソケツトを構成したことを特徴とする実用
   新案登録請求の範囲第１項記載のソケツト。