JPH07120842B2 - 表面実装部品用パツケ−ジ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品パッケージに関するもので、特にそ
の上面側に表面実装用部品を搭載し、その下側から突出
する導体ピンによって他の基板等に実装するための表面
実装部品用パッケージに関するものである。

（従来の技術） 近年の電子技術の発達により、所謂半導体素子等の電子
部品の集積度は相当高度になってきている。一方、この
ような電子部品に対する実装技術に対しても、電子部品
の高密度化に伴なった高密度実装の要求が高まってきて
いるのも当然のことである。このような集積度が高くな
ってきている電子部品の高密度実装に対処するために、
従来より種々な実装技術が開発されてきているが、それ
でも電子部品の高密度化に充分対処することができる実
装技術は未だ開発途上にあるのが実状である。換言すれ
ば、電子部品の高密度化が先行しているのに対して、実
装技術の高密度化はこれに追い付く形で進行している現
状なのである。特に近年の電子部品は、その高密度化に
伴なって多数の接続端子を有するものとなってきてお
り、これに対処する実装技術として表面実装技術及び導
体ピンを使用した実装技術が開発されたのである。

表面実装技術としては、例えば特開昭59−195850号公報
等に見られるように、電子部品をキャップ内に収納して
その接続端子をキャップの側面から突出させ、この接続
端子の位置をプリント配線板上のパターン上に対応する
ようにしたものである。そして、この電子部品の接続端
子は、基板に形成した接続部に載置した状態ではんだ等
によりそのままパターン上に接続されるのである。これ
により、この表面実装技術にあっては、電子部品自体を
平面化できること、基板に電子部品のための接続穴の形
成等の複雑な工程の必要な加工を施す必要がないこと等
の利点のあるものである。一方、導体ピンを使用した実
装技術としては、例えば特開昭60−241244号公報等に見
られるようなものであり、各導体ピンに電気的に接続さ
れるパターンが実装されるべき電子部品に集中するよう
に形成されており、小さくかつ樹脂封止等の保護の必要
な電子部品の実装に適したものである。

ところが、表面実装技術にあっては上記のような利点は
あるものの、表面実装部品の直下部分に外部接続部を形
成することは通常困難である。その理由は、表面実装用
基板は、その表面に形成した各接続部を電気的に接続す
るための導体回路を平面的に形成する必要があるが、こ
の導体回路が表面実装部品によって覆われ、表面実装部
品の下側は事実上使用することが困難となるからであ
る。従って、この表面実装技術のみでは、前述した高密
度実装を達成しようとすることは困難なのである。

また、導体ピンを使用した実装技術にあっては、通常こ
の技術は所謂ピングリッドアレイとして達成されるが、
このピングリッドアレイに実装される電子部品の端子の
数だけ導体ピンを用意しなければならず、上述した利点
はあるものの複数の電子部品を同一のピングリッドアレ
イに同時に使用することは困難である。特に、従来のピ
ングリッドアレイにあっては、これに搭載される一個の
電子部品に適した導体回路及び導体ピンが形成されてい
るのが通例であり、その一個の電子部品の実装の面から
は充分であるが、このような特定されたものであること
から汎用性は充分なものとは言えないものであることは
容易に理解できる。換言すれば、従来のピングリッドア
レイは、実装すべき電子部品毎に設計・製造が行なわれ
ていて、その製造に多大な日数と費用を要していたので
ある。

さらに近年に至って、表面実装用部品として、実装後に
プログラムを設定することが可能な所謂プログラマブル
ICが開発されたが、このプログラマブルICは、その内部
に自由に回路が形成できることから利用価値の非常に高
いものである。ところが、このプログラマブルICを利用
するためには実装回路が必要であるが、この実装回路が
固定されてしまうとこのプログラマブルICの使用態様も
固定されてしまうことになる。そこで、実装回路も当該
プログラマブルICの実装後であっても自由に変換できる
ものであると非常に便利である。

本発明の発明者等は、実装技術における上記のような実
状に鑑み、この種電子部品パッケージについて、高密度
実装が可能で、先行している電子部品側の高密度化及び
実装後の回路変更に充分対応することができることは勿
論、できれば電子部品側の高密度化より先行することの
できるパッケージ技術を開発すべく種々検討してきた結
果、上記の表面実装技術と導体ピンを使用した実装技術
の良い点を有効に活用することにより、より一層の高密
度実装を達成することができることを新規に知見し、本
発明を完成したのである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、以上のような経緯からなされたもので、その
解決しようとする問題点は、電子部品を実装する従来技
術における高密度化及び汎用性の不足である。

そして、本発明の目的とするところは、簡単な構成であ
って従来技術を充分利用・発展させることができ、しか
も必要な高密度実装が可能な表面実装部品用パッケージ
を提供することにある。また、本発明のさらに具体的な
目的は、部品の実装後であっても回路変更を可能とする
ことによって表面実装部品用パッケージを汎用性の高い
ものとすることにある。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する第１図〜第３図を参照して説明する
と、 「表面側に形成されて表面実装用部品（40）を実装する
ための接続部（11）と、この接続部（11）と電気的に導
通する第一スルーホール（12）とを有する第一基板（1
0）と、 裏面側に設けられて他の基板等に導通をとるための導体
ピン（23）と、この導体ピン（23）と電気的に導通する
とともに接続部（11）と一対一で対応する第二スルーホ
ール（22）とを有して第一基板（10）と一体的な第二基
板（20）とを備えるとともに、 この第二基板（20）の下側に配置されて、各導体ピン
（23）が挿通される第三スルーホール（31）と、これら
の第三スルーホール（31）を選択的に接続する導体層
（32）とを備え、この導体層（32）により第一基板（1
0）上の各接続部（11）と各導体ピン（23）との導通を
選択的に行なえるようにした第三基板（30）を備えたこ
とを特徴とする表面実装部品用パッケージ（100）」 である。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。

まず、本発明に係る表面実装部品用パッケージ（100）
にあっては、表面実装を可能とする第一基板（10）と、
多数の導体ピン（23）を有する第二基板（20）とを一体
化するとともに、各導体ピン（23）を各第三スルーホー
ル（31）に挿通して固定したから、一つのパッケージで
表面実装技術と導体ピンを使用した実装技術とを具現し
たものとなっている。

すなわち、第一基板（10）の表面側に形成された複数の
接続部（11）が第一スルーホール（12）及び第二スルー
ホール（22）を介して第二基板（20）の下側に突出する
各導体ピン（23）に接続されているから、第一基板（1
0）に複数の表面実装用部品（40）を実装しても、当該
表面実装部品用パッケージ（100）の表面側には各表面
実装用部品（40）のための外部接続部は全くなく、非常
にフラットなものとなるものである。また、第一基板
（10）側の接続部（11）と第二基板（20）側の導体ピン
（23）とは、電気的に接続されている第一スルーホール
（12）及び第二スルーホール（22）とによって互いに接
続されているから、各表面実装用部品（40）の接続端子
（41）が一般の規格（複数の外部接続端子を定められた
間隔の格子状にする等の規格）外の規格によって形成さ
れていても、各導体ピン（23）を一般的な規格による配
置をすることによって、規格内での実装を可能としてい
るのである。すなわち、各表面実装用部品（40）の各接
続端子（41）が規格以外の形式で形成された部品であっ
ても、この表面実装部品用パッケージ（100）は各導体
ピン（23）の配列を規格のもの、例えば2.54mmピッチと
しておくことによって、各表面実装用部品（40）の実装
の汎用性を高めているのである。

この表面実装部品用パッケージ（100）が、各表面実装
用部品（40）の実装の汎用性を高めていることを逆に表
現すれば、例えば第２図の図示上側に位置している表面
実装用部品（40）のように、接続端子（41）として当該
表面実装用部品（40）自体の下面に形成することを可能
にするものである。つまり、この表面実装用部品（40）
の下側に形成した接続端子（41）のための導体回路を、
従来の表面実装技術におけるように第一基板（10）の表
面側に形成する必要はなく、表面実装用部品（40）の下
側に形成した接続端子（41）は、第一スルーホール（1
2）、第二スルーホール（22）を介して導体ピン（23）
に接続するようにすればよいからである。また、各表面
実装用部品（40）の内、電源端子のように共通部分に接
続される接続端子（41）にあっては、これを共通の導体
ピン（23）に第一スルーホール（12）、第二スルーホー
ル（22）を介して接続するようにすれば、当該表面実装
部品用パッケージ（100）のスペースを有効に活用する
ことが可能となり、実装効率を高める作用をも果すもの
である。

また、この表面実装部品用パッケージ（100）は、第一
基板（10）側にあっては従来の表面実装技術を利用でき
るものであり、一方第二基板（20）側にあっては導体ピ
ンを使用した実装技術を利用できるものであるから、そ
の製造は従来の技術を利用・発展させることにより、充
分実現可能なものである。換言すれば、この表面実装部
品用パッケージ（100）はその製造が非常に容易となっ
ているのである。

さらに、この表面実装部品用パッケージ（100）にあっ
ては、各導体ピン（23）の下側に各第三スルーホール
（31）を介して第三基板（30）が接続されているが、こ
の第三基板（30）は上記の第一基板（10）及び第二基板
（20）とは全く独立したものである。つまり、この第三
基板（30）は各導体ピン（23）を介して両第一基板（1
0）及び第二基板（20）と一体化されるのであり、この
第三基板（30）のみを交換することが可能になっている
のである。従って、この表面実装部品用パッケージ（10
0）にあっては、第一基板（10）及び第二基板（20）が
一体化された後であっても、第三基板（30）のみを交換
することによって、各導体ピン（23）間の導通を第三基
板（30）上に形成した導体層（32）の形状を替えること
により変換することができるものなのである。

なお、この表面実装部品用パッケージ（100）の第一基
板（10）側に実装される各表面実装用部品（40）とし
て、外部情報によってその中の論理回路等を記憶保持す
る所謂プログラマブルな電子部品を使用すれば、各表面
実装用部品（40）を実装した表面実装部品用パッケージ
（100）に対して各導体ピン（23）から必要な外部情報
を入力することによって、必要な論理回路等を記憶保持
したパッケージとすることが可能である。この必要な論
理回路等を適宜変更することによって、表面実装部品用
パッケージ（100）自体の構成を変えることなく、汎用
性の非常に高いパッケージとすることが可能である。

（実施例） 次に、本発明を、図面に示した実施例に基づいて詳細に
説明する。

第１図には本発明に係る表面実装部品用パッケージ（10
0）の斜視図が示してあり、この表面実装部品用パッケ
ージ（100）は４個の表面実装用部品（40）を表面実装
した第一基板（10）と、この第一基板（10）の下側にこ
れと一体的形成されて多数の導体ピン（23）を有する第
二基板（20）と、この第二基板（20）の下側であって各
導体ピン（23）により支持されている第三基板（30）と
を有している。すなわち、第一基板（10）及び第二基板
（20）にあっては、第２図に示すように、第一基板（1
0）側の第一スルーホール（12）と第二基板（20）側の
第二スルーホール（22）とを電気的に接続することによ
り各接続部（11）と各導体ピン（23）とが一対一で対応
しているとともに、各導体ピン（23）は第三基板（30）
上の導体層（32）によって電気的に独立もしくは接続さ
れているのである。

第一基板（10）は、本実施例の場合樹脂材料によって形
成したものであり、第２図に示したように、その表面に
は表面実装用部品（40）の接続端子（41）を接続するた
めの複数の接続部（11）が形成してある。これらの接続
部（11）は、第一基板（10）の適宜箇所に形成した複数
の第一スルーホール（12）に電気的に接続されていると
ともに、互いに連続したもの、あるいは絶縁空間（13）
を介することによって互いに独立したものの二種類のも
のとして形成してある。これらの接続部（11）の内に
は、第３図の図示上側に位置する表面実装用部品（40）
の下側に位置する接続端部（42）のようなものもあり、
この接続端部（42）は表面実装用部品（40）の下側に形
成される接続端子（41）に対応するものである。これら
の表面実装用部品（40）の接続端子（41）あるいは接続
端部（42）は各接続部（11）上に単に配置した後、はん
だ（43）等によって各接続部（11）に電気的に接続され
るものである。

第二基板（20）は、本実施例の場合樹脂材料によって形
成したものであり、接着剤等を使用して第一基板（10）
の下面に一体的に固着されるものである。また、この第
二基板（20）は、第２図に示したように、その下面に導
体ピン（23）のためのランド部（21）が形成してあり、
このランド部（21）には第二スルーホール（22）が形成
してある。この場合、各第二スルーホール（22）は、第
一基板（10）上の各接続部（11）と一対一で対応するよ
うにしてある。なお、各導体ピン（23）ははんだ（2
4）、あるいは強制嵌合等の手段によって各第二スルー
ホール（22）内に一体的に取付けられる。

第二基板（20）の下側に配置される第三基板（30）にあ
っては、各導体ピン（23）に対応する位置に各第三スル
ーホール（31）が形成してあり、またいずれか一方ある
いは両方の面に導体層（32）が形成してある。勿論、各
第三スルーホール（31）内にはスルーホールメッキが施
してあり、各第三スルーホール（31）内に各導体ピン
（23）の下端部を挿通したとき、各導体ピン（23）が各
第三スルーホール（31）と導通するようにしてある。導
体層（32）は、各導体ピン（23）すなわち各接続部（1
1）を電気的に接続する必要のない箇所に対応する部分
においては形成されておらず、また各導体ピン（23）間
の導通を採る必要のある場合には、第３図に示すよう
に、各第三スルーホール（31）を連続させるように形成
して互いの導通を取るようにしている。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明に係る表面実装部品用パッケ
ージ（100）にあっては、上記実施例にて例示した如
く、 「表面側に形成されて表面実装用部品（40）を実装する
ための接続部（11）と、この接続部（11）と電気的に導
通する第一スルーホール（12）とを有する第一基板（1
0）と、 裏面側に設けられて他の基板等に導通をとるための導体
ピン（23）と、この導体ピン（23）と電気的に導通する
とともに接続部（11）と一対一で対応する第二スルーホ
ール（22）とを有して第一基板（10）と一体的な第二基
板（20）とを備えるとともに、 この第二基板（20）の下側に配置されて、各導体ピン
（23）が挿通される第三スルーホール（31）と、これら
の第三スルーホール（31）を選択的に接続する導体層
（32）とを備え、この導体層（32）により第一基板（1
0）上の各接続部（11）と各導体ピン（23）との導通を
選択的に行なえるようにした第三基板（30）を備えたこ
と」 にその構成上の特徴があり、これにより、簡単な構成で
あって従来技術を充分利用・発展させることができ、し
かも必要な高密度実装が可能な表面実装部品用パッケー
ジ（100）を提供することができるのである。

すなわち、本発明に係る表面実装部品用パッケージ（10
0）にあっては、実装すべき電子部品自体として平面的
なものを使用できること、基板に電子部品のための接続
穴を形成する等の複雑な工程の必要な加工を施す必要が
ないこと等の表面実装技術の利点を有するとともに、表
面側に各表面実装用部品（40）のための外部接続端子を
形成する必要がなく表面側をより平滑化することができ
るという導体ピンを使用した実装技術の利点を効率良く
実現することができるのである。

また、この表面実装部品用パッケージ（100）にあって
は、各導体ピン（23）を共通して使用することが充分可
能となっており、かつ第三基板（30）を交換することを
可能とすることができたから、その汎用性が非常に高い
ものとなっているのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る表面実装部品用パッケージの表面
実装用部品を実装した状態の斜視図、第２図はこの表面
実装部品用パッケージの構成を概略図に示す部分拡大断
面図、第３図は他の実施例を示す表面実装部品用パッケ
ージの構成を概略的に示す部分拡大断面図である。 符号の説明 100……表面実装部品用パッケージ、10……第一基板、1
1……接続部、12…第一スルーホール、13……絶縁空
間、20……第二基板、21……ランド部、22……第二スル
ーホール、23……導体ピン、24……はんだ、30……第三
基板、31……第三スルーホール、32……導体層、40……
表面実装用部品、41……接続端子、42……接続端部、43
……はんだ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 7/08 Ｃ 7301−4Ｅ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表面側に形成されて表面実装用部品を実装
   するための接続部と、この接続部と電気的に導通する第
   一スルーホールとを有する第一基板と、 裏面側に設けられて他の基板等に導通をとるための導体
   ピンと、この導体ピンと電気的に導通するとともに前記
   接続部と一対一で対応する第二スルーホールとを有して
   前記第一基板と一体的な第二基板とを備えるとともに、 この第二基板の下側に配置されて、前記各導体ピンが挿
   通される第三スルーホールと、これらの第三スルーホー
   ルを選択的に接続する導体層とを備え、この導体層によ
   り前記第一基板上の各接続部と前記各導体ピンとの導通
   を選択的に行なえるようにした第三基板を備えたことを
   特徴とする表面実装部品用パッケージ。
2. 【請求項２】前記表面実装用部品は、プログラマブルIC
   であることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
   表面実装部品用パッケージ。