JPH07201382A - コネクタモジュール - Google Patents
コネクタモジュールInfo
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- JPH07201382A JPH07201382A JP6293487A JP29348794A JPH07201382A JP H07201382 A JPH07201382 A JP H07201382A JP 6293487 A JP6293487 A JP 6293487A JP 29348794 A JP29348794 A JP 29348794A JP H07201382 A JPH07201382 A JP H07201382A
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- connector module
- chip
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- wire bus
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R29/00—Coupling parts for selective co-operation with a counterpart in different ways to establish different circuits, e.g. for voltage selection, for series-parallel selection, programmable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/65—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal
- H01R12/67—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal insulation penetrating terminals
- H01R12/675—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal insulation penetrating terminals with contacts having at least a slotted plate for penetration of cable insulation, e.g. insulation displacement contacts for round conductor flat cables
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
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- H—ELECTRICITY
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/24—Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands
- H01R4/2416—Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands the contact members having insulation-cutting edges, e.g. of tuning fork type
- H01R4/242—Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands the contact members having insulation-cutting edges, e.g. of tuning fork type the contact members being plates having a single slot
- H01R4/2425—Flat plates, e.g. multi-layered flat plates
- H01R4/2429—Flat plates, e.g. multi-layered flat plates mounted in an insulating base
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/925—Floor mounted, e.g. under carpet
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 バス及び導電フレーム、プリント配線ボード
と相互接続及び別のコネクタモジュールとの接続に適し
た集積入力／出力コネクタモジュールを提供する。 【構成】 コネクタモジュールは、マルチワイヤバスを
支持する第１ステージ２２であり、バスは入力及び出力
デバイスを制御するための信号を伝える第１ステージ
と、リードフレームの上に取り付けられたＩＣチップ１
８を有する第２ステージであり、リードフレームは、入
力及び出力デバイスとの間の信号を伝えるためにマルチ
ワイヤバスをＩＣチップに接続する第２電気接続部を含
む第２ステージ１７と、第１ステージと第２ステージを
インターロックするためのステージファスナー２３を含
む。
と相互接続及び別のコネクタモジュールとの接続に適し
た集積入力／出力コネクタモジュールを提供する。 【構成】 コネクタモジュールは、マルチワイヤバスを
支持する第１ステージ２２であり、バスは入力及び出力
デバイスを制御するための信号を伝える第１ステージ
と、リードフレームの上に取り付けられたＩＣチップ１
８を有する第２ステージであり、リードフレームは、入
力及び出力デバイスとの間の信号を伝えるためにマルチ
ワイヤバスをＩＣチップに接続する第２電気接続部を含
む第２ステージ１７と、第１ステージと第２ステージを
インターロックするためのステージファスナー２３を含
む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積入力／出力インタ
フェースデバイス及びコネクタモジュールに関し、さら
に詳細には、様々なバス及び導体との相互接続に適した
コネクタモジュールに関する。
フェースデバイス及びコネクタモジュールに関し、さら
に詳細には、様々なバス及び導体との相互接続に適した
コネクタモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】様々なコネクタモジュールは、先行技術
においてよく知られている。例えば、米国特許第４、４
２０、７９４号は、ドラム及び回路ボードを支持するハ
ウジング又はキャビネットの外部開口のような、回路ボ
ードへ集積回路チップを接続させる、デュアルインライ
ンパッケージ（dual in-line package）のための集積回
路チップを有するキーデバイスを開示している。米国特
許第５、０４４、９６４号は、ＩＣチップを支持する成
形プラスチックベースを有し、モジュールを様々な構成
にプログラムするための入力回路を切断するためのパン
チホールを有するコネクタモジュールを開示している。
においてよく知られている。例えば、米国特許第４、４
２０、７９４号は、ドラム及び回路ボードを支持するハ
ウジング又はキャビネットの外部開口のような、回路ボ
ードへ集積回路チップを接続させる、デュアルインライ
ンパッケージ（dual in-line package）のための集積回
路チップを有するキーデバイスを開示している。米国特
許第５、０４４、９６４号は、ＩＣチップを支持する成
形プラスチックベースを有し、モジュールを様々な構成
にプログラムするための入力回路を切断するためのパン
チホールを有するコネクタモジュールを開示している。
【０００３】米国特許第５、０７６、８０１号は、共通
バスと接続するための絶縁変位相互接続手段を有するコ
ネクタモジュールを開示しており、米国特許第５、０３
７、３０８号は、モジュールをバスシステムと相互接続
させるためのスプリングクリップメカニズムを有するコ
ネクタモジュールに関している。
バスと接続するための絶縁変位相互接続手段を有するコ
ネクタモジュールを開示しており、米国特許第５、０３
７、３０８号は、モジュールをバスシステムと相互接続
させるためのスプリングクリップメカニズムを有するコ
ネクタモジュールに関している。
【０００４】先行技術デバイスの難点は、バス及び導電
フレームとの相互接続及び別のコネクタとの接続のため
の構成の柔軟性の欠如である。別の難点は、コネクタデ
バイスの製造及び構成の複雑さであり、特に、別のデバ
イスとの外部接点を製造し、形成する複雑さである。
フレームとの相互接続及び別のコネクタとの接続のため
の構成の柔軟性の欠如である。別の難点は、コネクタデ
バイスの製造及び構成の複雑さであり、特に、別のデバ
イスとの外部接点を製造し、形成する複雑さである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、バス及び導電フレーム、プリント配線ボードと相互
接続及び別のコネクタモジュールと接続するのに適し
た、新規な、改良された集積入力／出力コネクタモジュ
ールを提供することである。本発明の別の目的は、全て
の外部接続を提供するシングルスタンプ（single stamp
ed）リードフレームを有するコネクタアセンブリを提供
することである。本発明のまた別の目的は、導体フレー
ム及び標準コネクタとの相互接続のための標準及びカス
タム（注文）形成接点を提供することを可能にすること
である。本発明のさらなる利点は、以下の記述を読み進
めることによって明らかになり、本発明を特徴づける特
色は、特に、本明細書の一部分を形成している請求の範
囲において指摘されるであろう。
は、バス及び導電フレーム、プリント配線ボードと相互
接続及び別のコネクタモジュールと接続するのに適し
た、新規な、改良された集積入力／出力コネクタモジュ
ールを提供することである。本発明の別の目的は、全て
の外部接続を提供するシングルスタンプ（single stamp
ed）リードフレームを有するコネクタアセンブリを提供
することである。本発明のまた別の目的は、導体フレー
ム及び標準コネクタとの相互接続のための標準及びカス
タム（注文）形成接点を提供することを可能にすること
である。本発明のさらなる利点は、以下の記述を読み進
めることによって明らかになり、本発明を特徴づける特
色は、特に、本明細書の一部分を形成している請求の範
囲において指摘されるであろう。
【０００６】
【課題を解決するための手段】手短に言えば、本発明
は、入力デバイス及び出力デバイスの少なくとも一方
を、マルチワイヤ（多重配線）バスへ接続するためのコ
ネクタモジュールであり、マルチワイヤバスを支持する
第１ステージと、リードフレームに取り付けられたＩＣ
チップを有する第２ステージとを含み、リードフレーム
は、入力及び出力デバイスをＩＣチップに接続させるた
めの第１電気接続部と、マルチワイヤバスと入力及び出
力デバイスの間の信号を伝えるために、マルチワイヤバ
スをＩＣチップに接続させるための、マルチワイヤバス
との絶縁変位接点を形成するために端が曲げられてい
る、複数のスタンプ金属接点を含む第２電気接続部と、
第１ステージを第２ステージにインタロックさせるため
のステージファスナーと、を含む。さらに、入力及び出
力デバイスをＩＣチップに接続させるための第１の複数
の導電パターンと、マルチワイヤバスをＩＣチップへ接
続するための第２の複数の導電パターンと、を有し、第
２の複数の導電パターンは、マルチワイヤバスと入力及
び出力デバイスの間の信号を伝えるための標準とカスタ
ムの両方の接点を含む。
は、入力デバイス及び出力デバイスの少なくとも一方
を、マルチワイヤ（多重配線）バスへ接続するためのコ
ネクタモジュールであり、マルチワイヤバスを支持する
第１ステージと、リードフレームに取り付けられたＩＣ
チップを有する第２ステージとを含み、リードフレーム
は、入力及び出力デバイスをＩＣチップに接続させるた
めの第１電気接続部と、マルチワイヤバスと入力及び出
力デバイスの間の信号を伝えるために、マルチワイヤバ
スをＩＣチップに接続させるための、マルチワイヤバス
との絶縁変位接点を形成するために端が曲げられてい
る、複数のスタンプ金属接点を含む第２電気接続部と、
第１ステージを第２ステージにインタロックさせるため
のステージファスナーと、を含む。さらに、入力及び出
力デバイスをＩＣチップに接続させるための第１の複数
の導電パターンと、マルチワイヤバスをＩＣチップへ接
続するための第２の複数の導電パターンと、を有し、第
２の複数の導電パターンは、マルチワイヤバスと入力及
び出力デバイスの間の信号を伝えるための標準とカスタ
ムの両方の接点を含む。
【０００７】本発明の請求項１の態様では、入力デバイ
ス及び出力デバイスの少なくとも一方をマルチワイヤバ
スと接続するためのコネクタモジュールであって、マル
チワイヤバスを支持する第１ステージであり、前記バス
は入力及び出力デバイスを制御するための信号を伝え
る、前記第１ステージと、リードフレームの上に取り付
けられたＩＣチップを有する第２ステージであり、前記
リードフレームは、入力及び出力デバイスをＩＣチップ
に接続するための第１電気接続部及び前記マルチワイヤ
バスと入力及び出力デバイスとの間の前記信号を伝える
ために、前記マルチワイヤバスをＩＣチップに接続する
第２電気接続部を含む、前記第２ステージと、第１ステ
ージと第２ステージをインターロックするためのステー
ジファスナーと、を含む。
ス及び出力デバイスの少なくとも一方をマルチワイヤバ
スと接続するためのコネクタモジュールであって、マル
チワイヤバスを支持する第１ステージであり、前記バス
は入力及び出力デバイスを制御するための信号を伝え
る、前記第１ステージと、リードフレームの上に取り付
けられたＩＣチップを有する第２ステージであり、前記
リードフレームは、入力及び出力デバイスをＩＣチップ
に接続するための第１電気接続部及び前記マルチワイヤ
バスと入力及び出力デバイスとの間の前記信号を伝える
ために、前記マルチワイヤバスをＩＣチップに接続する
第２電気接続部を含む、前記第２ステージと、第１ステ
ージと第２ステージをインターロックするためのステー
ジファスナーと、を含む。
【０００８】本発明の請求項２の態様は、請求項１の態
様において、前記マルチワイヤバスをＩＣチップに接続
するための第２電気接続部は、多数のスタンプされた金
属接点を含み、スタンプされた金属接点は、マルチワイ
ヤバスとの絶縁変位接続を形成するために端が折り曲げ
られている、ことを含む。
様において、前記マルチワイヤバスをＩＣチップに接続
するための第２電気接続部は、多数のスタンプされた金
属接点を含み、スタンプされた金属接点は、マルチワイ
ヤバスとの絶縁変位接続を形成するために端が折り曲げ
られている、ことを含む。
【０００９】本発明の請求項３の態様は、請求項２の態
様において、前記絶縁変位接点が実質的にはＶ字型素子
である、ことを含む。
様において、前記絶縁変位接点が実質的にはＶ字型素子
である、ことを含む。
【００１０】本発明のさらなる理解のためには、図面の
参照が必要であり、その中では同じ参照番号が相当する
部分に用いられている。
参照が必要であり、その中では同じ参照番号が相当する
部分に用いられている。
【００１１】
【実施例】図１は、本発明に従うと一般的に１０で示さ
れる３ステージ又は３ピースモジュールを例示してい
る。第１ステージは、成形（モールド）ベース１２を含
み、第２ステージ１４はボトムカバーであり、第３ステ
ージは１ピースのリードフレームで、一般的には１６で
示され、集積又はチップ回路１８を含む集積回路パッケ
ージ１７を支持している。成形ベース１２は、複数の成
形キャビティ２０Ａから２０Ｅを含み、キャビティは、
５ワイヤ（５配線）バスのワイヤ２２がそこを通って延
出できるようにベース１２の下側に配置されている。３
ステージモジュールの全ての寸法は、約１４mm高さで、
約３７mm及び３６mmの幅である。
れる３ステージ又は３ピースモジュールを例示してい
る。第１ステージは、成形（モールド）ベース１２を含
み、第２ステージ１４はボトムカバーであり、第３ステ
ージは１ピースのリードフレームで、一般的には１６で
示され、集積又はチップ回路１８を含む集積回路パッケ
ージ１７を支持している。成形ベース１２は、複数の成
形キャビティ２０Ａから２０Ｅを含み、キャビティは、
５ワイヤ（５配線）バスのワイヤ２２がそこを通って延
出できるようにベース１２の下側に配置されている。３
ステージモジュールの全ての寸法は、約１４mm高さで、
約３７mm及び３６mmの幅である。
【００１２】５つの絶縁変位コネクタ（ＩＤＣ）２３
は、一方の端では集積回路１８との電気接続部から、他
方の端では５ワイヤバスのワイヤ２２と係合するように
延出している。例示されているように、ＩＤＣ２３は、
ほぼＬ字型に形成されており、このＬ字のベース又は先
細り状部分２４Ａは集積回路パッケージ１７に埋め込ま
れており、Ｌ字型ＩＤＣ２３の垂直に配置された部分２
４Ｂは絶縁変位コネクタのデザインではよく知られてい
るように、実質的に末端はＶ字型で終わる。絶縁変位コ
ネクタのＶ字型の端又はエッジは、ＩＤＣ２３とワイヤ
２２との直接的な金属間接触のためのワイヤ２２の絶縁
を貫通させるために比較的鋭い金属のエッジで形成され
ている。金属間接触は、ＩＤＣ２３がワイヤ２２と係合
するように加圧されるときに達成される。ワイヤ２２の
絶縁を貫通させる別の方法は、ワイヤ２２がベース１２
の成形キャビティ２０Ａ−２０Ｅを通過して引っ張られ
るときにアセンブリの取り付け（harnessing) ステージ
の間で行われる。
は、一方の端では集積回路１８との電気接続部から、他
方の端では５ワイヤバスのワイヤ２２と係合するように
延出している。例示されているように、ＩＤＣ２３は、
ほぼＬ字型に形成されており、このＬ字のベース又は先
細り状部分２４Ａは集積回路パッケージ１７に埋め込ま
れており、Ｌ字型ＩＤＣ２３の垂直に配置された部分２
４Ｂは絶縁変位コネクタのデザインではよく知られてい
るように、実質的に末端はＶ字型で終わる。絶縁変位コ
ネクタのＶ字型の端又はエッジは、ＩＤＣ２３とワイヤ
２２との直接的な金属間接触のためのワイヤ２２の絶縁
を貫通させるために比較的鋭い金属のエッジで形成され
ている。金属間接触は、ＩＤＣ２３がワイヤ２２と係合
するように加圧されるときに達成される。ワイヤ２２の
絶縁を貫通させる別の方法は、ワイヤ２２がベース１２
の成形キャビティ２０Ａ−２０Ｅを通過して引っ張られ
るときにアセンブリの取り付け（harnessing) ステージ
の間で行われる。
【００１３】５ワイヤバスの５本のワイヤは、一般的
に、直列入力データ（ＳＩＤ）ライン、直列出力データ
（ＳＯＤ）ライン、接地ライン、電圧源ライン及びクロ
ックパルスラインを表している。集積回路パッケージ１
７は、チップ１８を支持し、またＩＤＣS ２３をチップ
１８に相互接続するためのトレース（trace)２８のよう
な様々な導電トレースも支持する。さらに、代表的な導
電性のトレース３２は、以下に述べられるように、コネ
クタモジュールを構成するためにパッド３４に接続さ
れ、このパッド３４がプログラムタブ３６に接続してい
るのが例示されている。さらに、導電パッド４０は関連
する導電トレース４２によって集積回路チップ１８と相
互接続されている。導電パッド４０はデュアル（２本）
導電ピン４４及び４６とトリプル（３本）導電ピン４８
及び５０とに順番に接続されている。図１において例示
されているように、デュアル導電ピン４４及び４６は、
デュアルピンソケット４４Ａ及び４６Ａ内に配置されて
おり、トリプル導電ピン４８及び５０はトリプル導電ピ
ンソケット４８Ａ及び５０Ａ内にそれぞれ配置されてい
る。ソケット４４Ａ、４６Ａ、４８Ａ、及び５０Ａは、
図示されていないコネクタや、スイッチ、センサ、ソレ
ノイド及びモータのような様々な入力及び出力デバイス
に接続しているジャックとインターフェースするために
配置されている。
に、直列入力データ（ＳＩＤ）ライン、直列出力データ
（ＳＯＤ）ライン、接地ライン、電圧源ライン及びクロ
ックパルスラインを表している。集積回路パッケージ１
７は、チップ１８を支持し、またＩＤＣS ２３をチップ
１８に相互接続するためのトレース（trace)２８のよう
な様々な導電トレースも支持する。さらに、代表的な導
電性のトレース３２は、以下に述べられるように、コネ
クタモジュールを構成するためにパッド３４に接続さ
れ、このパッド３４がプログラムタブ３６に接続してい
るのが例示されている。さらに、導電パッド４０は関連
する導電トレース４２によって集積回路チップ１８と相
互接続されている。導電パッド４０はデュアル（２本）
導電ピン４４及び４６とトリプル（３本）導電ピン４８
及び５０とに順番に接続されている。図１において例示
されているように、デュアル導電ピン４４及び４６は、
デュアルピンソケット４４Ａ及び４６Ａ内に配置されて
おり、トリプル導電ピン４８及び５０はトリプル導電ピ
ンソケット４８Ａ及び５０Ａ内にそれぞれ配置されてい
る。ソケット４４Ａ、４６Ａ、４８Ａ、及び５０Ａは、
図示されていないコネクタや、スイッチ、センサ、ソレ
ノイド及びモータのような様々な入力及び出力デバイス
に接続しているジャックとインターフェースするために
配置されている。
【００１４】様々なクランプファスナー５４及び５６
は、ベース１２とボトムカバー１４が噛み合うようにス
ナップするための開口を係合させるためにボトムカバー
又はモジュールのセクション１４の上に一体的に形成さ
れている。コネクタモジュールの構成部品をしっかりと
固定するためには、上記に述べられたような、どのよう
な適切な接続技術でも予想されることに注意すべきであ
ろう。プログラムタブ３６は、一般的には、図示されて
いない接地ワイヤと相互接続されており、チップ１８上
の対応するノードを選択的に接地するために、チップ１
８と接続している所与の導電トレースと選択的に相互接
続しうる。３つのプログラムタブが例示されているが、
一般的にはもう３つのプログラムタブが集積回路パッケ
ージ１８の末端から延出していることを理解すべきであ
ろう。プログラムタブは、特定のコネクタモジュールの
入力出力構成のための特定のアドレスを指定するために
使用される。ある実施例においては、タブの４つはある
特定のアドレス（４つのタブの１６の可能なアドレスの
総数）を指定し、残りのタブはモジュールの入力出力構
成を指定する。固有のアドレスをプログラムすること
は、タブの組み合わせを排除することによって達成さ
れ、ロジカル（論理）'1' 及び' 0 ' を生成する。
は、ベース１２とボトムカバー１４が噛み合うようにス
ナップするための開口を係合させるためにボトムカバー
又はモジュールのセクション１４の上に一体的に形成さ
れている。コネクタモジュールの構成部品をしっかりと
固定するためには、上記に述べられたような、どのよう
な適切な接続技術でも予想されることに注意すべきであ
ろう。プログラムタブ３６は、一般的には、図示されて
いない接地ワイヤと相互接続されており、チップ１８上
の対応するノードを選択的に接地するために、チップ１
８と接続している所与の導電トレースと選択的に相互接
続しうる。３つのプログラムタブが例示されているが、
一般的にはもう３つのプログラムタブが集積回路パッケ
ージ１８の末端から延出していることを理解すべきであ
ろう。プログラムタブは、特定のコネクタモジュールの
入力出力構成のための特定のアドレスを指定するために
使用される。ある実施例においては、タブの４つはある
特定のアドレス（４つのタブの１６の可能なアドレスの
総数）を指定し、残りのタブはモジュールの入力出力構
成を指定する。固有のアドレスをプログラムすること
は、タブの組み合わせを排除することによって達成さ
れ、ロジカル（論理）'1' 及び' 0 ' を生成する。
【００１５】全ての接点、絶縁変位接点２３、プログラ
ムタブ３６及びデュアルピン４４−４６及びトリプルピ
ン４８及び５０は、全てモジュール１０の最上部分を形
成している１ピースリードフレームから形成される。チ
ップ１８は、外部の電気接点との相互接続のために、導
電ピース及び導電パッドを有する基体の上に適切に取り
付けられる。集積回路パッケージ１７は、リードフレー
ムの上にモールド（成形）されており、様々なコネクタ
が要求されるように形成される。
ムタブ３６及びデュアルピン４４−４６及びトリプルピ
ン４８及び５０は、全てモジュール１０の最上部分を形
成している１ピースリードフレームから形成される。チ
ップ１８は、外部の電気接点との相互接続のために、導
電ピース及び導電パッドを有する基体の上に適切に取り
付けられる。集積回路パッケージ１７は、リードフレー
ムの上にモールド（成形）されており、様々なコネクタ
が要求されるように形成される。
【００１６】図２を参照すると、入力出力コネクタの他
の実施例が示されている。特に、図１において示される
ように、プログラミングタブではなくて、図２は導電ト
レース６２と連結するように配置されているプログラミ
ング用パンチアウト（punchout: 穴あけ部材）６０を例
示しており、入力及び出力デバイスのための導体を構成
するための制御において、パンチアウト６０の上を加圧
することによって、特定の導電トレイス６２が、ロジッ
ク０又は１をセットするように開く。また、図２におい
て示されているように、デュアル導電ピン４４及び４６
はそれぞれモジュールの片側の角に配置され、トリプル
導電ピン４８及び５０はコネクタモジュールの両側の角
にそれぞれ配置されている。最後に、点線６４で示され
ているように、共通バスのワイヤ２２のそれぞれと集積
回路パッケージ１７から延出している導電ピン６６のそ
れぞれとの間の接続コンジットを形成している絶縁変位
接触ピースがある。実際には、絶縁変位接触ピース６４
は、ワイヤ２２のそれぞれの絶縁を貫通させるためにＶ
字型６８の端を有する。ピース６４は、ワイヤ２２の絶
縁の変位を確実にし、接点の電位切断又は遮断から守る
ために、図１において示されているようにコネクタ２３
よりも実質的に重いことが好ましい。
の実施例が示されている。特に、図１において示される
ように、プログラミングタブではなくて、図２は導電ト
レース６２と連結するように配置されているプログラミ
ング用パンチアウト（punchout: 穴あけ部材）６０を例
示しており、入力及び出力デバイスのための導体を構成
するための制御において、パンチアウト６０の上を加圧
することによって、特定の導電トレイス６２が、ロジッ
ク０又は１をセットするように開く。また、図２におい
て示されているように、デュアル導電ピン４４及び４６
はそれぞれモジュールの片側の角に配置され、トリプル
導電ピン４８及び５０はコネクタモジュールの両側の角
にそれぞれ配置されている。最後に、点線６４で示され
ているように、共通バスのワイヤ２２のそれぞれと集積
回路パッケージ１７から延出している導電ピン６６のそ
れぞれとの間の接続コンジットを形成している絶縁変位
接触ピースがある。実際には、絶縁変位接触ピース６４
は、ワイヤ２２のそれぞれの絶縁を貫通させるためにＶ
字型６８の端を有する。ピース６４は、ワイヤ２２の絶
縁の変位を確実にし、接点の電位切断又は遮断から守る
ために、図１において示されているようにコネクタ２３
よりも実質的に重いことが好ましい。
【００１７】さらに、フレームの様々な構成又はマシー
ンのフレームのフレームピースの使用による本発明に従
うと、マシーンにおけるワイヤハーネス及びケーブルの
普通の使用は最小限化されるか除去されうる。従って、
異なる電気的特性の物質層によってマシーンフレームの
構成要素は、様々な電気的なネットワーク及び回路に利
用されうる。図３及び４は、電気部品としてのフレーム
の使用のためのマシーンフレーム構成を例示している。
フレームアセンブリ１１５は、引抜成形フレーム部材１
１７−１２８で構成されていて、それは構造体の少なく
とも１つの表面の周辺に沿って連続して延びている回路
バス及び電力導体（図示せず）を支持する。コーナ接合
部材１３０−１３７は、引抜成形フレーム部材１１７−
１２８を機械的に相互接続し、引抜成形フレーム部材に
搭載された回路バスと電力導体のうちの選択されたもの
同士間の電気接続も確立する。図４は、図３における断
面４−４で切り取ったコーナセクションの拡大図であ
り、回路パス１３８及び１３８’が、引抜成形されたフ
レーム部材１１８及び１２２のそれぞれの外壁１４０及
び１４１上に配置されており、コーナセクション（部
分）１３１の外壁の導体１３９によって相互接続される
ような構成を例示している。引抜成形フレーム部材１１
７−１２８の導体、あるいは様々なコネクタ１３０−１
３７に対する接続は、フレーム部材又はコネクタの長さ
に沿った所望の位置において確立され、フレームアセン
ブリ１１５により様々なマシーンの部品に対して所望の
信号又は電圧の伝導を容易にできる。
ンのフレームのフレームピースの使用による本発明に従
うと、マシーンにおけるワイヤハーネス及びケーブルの
普通の使用は最小限化されるか除去されうる。従って、
異なる電気的特性の物質層によってマシーンフレームの
構成要素は、様々な電気的なネットワーク及び回路に利
用されうる。図３及び４は、電気部品としてのフレーム
の使用のためのマシーンフレーム構成を例示している。
フレームアセンブリ１１５は、引抜成形フレーム部材１
１７−１２８で構成されていて、それは構造体の少なく
とも１つの表面の周辺に沿って連続して延びている回路
バス及び電力導体（図示せず）を支持する。コーナ接合
部材１３０−１３７は、引抜成形フレーム部材１１７−
１２８を機械的に相互接続し、引抜成形フレーム部材に
搭載された回路バスと電力導体のうちの選択されたもの
同士間の電気接続も確立する。図４は、図３における断
面４−４で切り取ったコーナセクションの拡大図であ
り、回路パス１３８及び１３８’が、引抜成形されたフ
レーム部材１１８及び１２２のそれぞれの外壁１４０及
び１４１上に配置されており、コーナセクション（部
分）１３１の外壁の導体１３９によって相互接続される
ような構成を例示している。引抜成形フレーム部材１１
７−１２８の導体、あるいは様々なコネクタ１３０−１
３７に対する接続は、フレーム部材又はコネクタの長さ
に沿った所望の位置において確立され、フレームアセン
ブリ１１５により様々なマシーンの部品に対して所望の
信号又は電圧の伝導を容易にできる。
【００１８】本発明に従えば、図５及び６は、コネクタ
モジュール又はデバイスを、図３において開示されてい
るように、マシーンフレームのような支持材又は典型的
なプリント配線回路ボードとかみ合わせる又は相互接続
させるための相互接続技術を例示している。
モジュール又はデバイスを、図３において開示されてい
るように、マシーンフレームのような支持材又は典型的
なプリント配線回路ボードとかみ合わせる又は相互接続
させるための相互接続技術を例示している。
【００１９】本発明に従うと、図５にはシングルリード
フレーム構成要素７０及びコネクタモジュールを形成す
るために適切に固着しているボトムクロージャーピース
７２を含む、２ピースモジュールが例示されている。リ
ードフレーム構成要素７０は図２に例示されているリー
ドフレームアセンブリ１６と類似していて、特に、２ピ
ンコネクタ４４及び４６、３ピンコネクタ４８及び５
０、ＩＣチップ１８を示しており、ピンコネクタとチッ
プ１８の間の様々な導電トレース７４も例示している。
更に、導電トレース７８はプログラムパンチアウト素子
６０をチップ１８と相互接続することを例示している。
上記に述べられたように、パンチアウト６０は、モジュ
ールのアドレスにおける入力又は出力のための特定のコ
ネクタモジュールをプログラムするための手段を提供す
る。リードフレーム７０は、プラスチックで成形されて
いて、テストポイントとして働くと共に、モールドシャ
ットオフ（モールド遮断）のためのツーリングリリーフ
（ツール逃し）を提供するように、孔８６で、３ピンコ
ネクタ５０及び２ピンコネクタ４６のターミナスを提供
する。本発明に従うと、モールディング上部構成要素７
０はプリント配線ボード又は導電フレーム１１５と相互
接続するためのリードフレーム導体８４を露出するため
に、図６によく示されているように導体孔８２も含む。
Ｃｉｎｃｈ ｂｕｔｔｏｎ（商標）接点又はスプリング
接点のようなどのような適切なボタン接点８６でもリー
ドフレーム導体８４をプリント配線ボード又はフレーム
導体８８と相互接続させる。
フレーム構成要素７０及びコネクタモジュールを形成す
るために適切に固着しているボトムクロージャーピース
７２を含む、２ピースモジュールが例示されている。リ
ードフレーム構成要素７０は図２に例示されているリー
ドフレームアセンブリ１６と類似していて、特に、２ピ
ンコネクタ４４及び４６、３ピンコネクタ４８及び５
０、ＩＣチップ１８を示しており、ピンコネクタとチッ
プ１８の間の様々な導電トレース７４も例示している。
更に、導電トレース７８はプログラムパンチアウト素子
６０をチップ１８と相互接続することを例示している。
上記に述べられたように、パンチアウト６０は、モジュ
ールのアドレスにおける入力又は出力のための特定のコ
ネクタモジュールをプログラムするための手段を提供す
る。リードフレーム７０は、プラスチックで成形されて
いて、テストポイントとして働くと共に、モールドシャ
ットオフ（モールド遮断）のためのツーリングリリーフ
（ツール逃し）を提供するように、孔８６で、３ピンコ
ネクタ５０及び２ピンコネクタ４６のターミナスを提供
する。本発明に従うと、モールディング上部構成要素７
０はプリント配線ボード又は導電フレーム１１５と相互
接続するためのリードフレーム導体８４を露出するため
に、図６によく示されているように導体孔８２も含む。
Ｃｉｎｃｈ ｂｕｔｔｏｎ（商標）接点又はスプリング
接点のようなどのような適切なボタン接点８６でもリー
ドフレーム導体８４をプリント配線ボード又はフレーム
導体８８と相互接続させる。
【００２０】図７を参照すると、プリント配線ボードに
取り付けられたコネクタ又は標準コネクタにハンダ付け
された又はプラグされたコネクタモジュール１１を相互
接続するための別の実施例が例示されている。特に、５
つの導体９０は、導電トレース９２をチップ１８と相互
接続させて例示されている。導体９０の垂直な部分９６
は、モジュール開口９８を有する図８及び９に例示され
ているように、コネクタモジュール１１の底から下方へ
と延出している。図８において例示されているように、
一部しか示されていないが、下部導電素子９６は、Ｍｏ
ｌｅｘ Ｋ／Ｋ又はＡｍｐ ＭＴ６のようなどのような
適切なコネクタ１０２とも係合するように延出してい
る。コネクタモジュール１１は、あらゆる適切な支持体
又はハウジング１０４によっても支持され、この支持体
やハウジング１０４は、支持材又はハウジング１０４に
より適切に支持され、バスワイヤ２２とも適切に接続さ
れる。選択的な実施例が図９において示され、そこで
は、コネクタモジュール１１は、適切な張力（歪み）レ
リーフ（逃し）構成要素１０６によって固定されている
ワイヤバス２２と直接接続している。
取り付けられたコネクタ又は標準コネクタにハンダ付け
された又はプラグされたコネクタモジュール１１を相互
接続するための別の実施例が例示されている。特に、５
つの導体９０は、導電トレース９２をチップ１８と相互
接続させて例示されている。導体９０の垂直な部分９６
は、モジュール開口９８を有する図８及び９に例示され
ているように、コネクタモジュール１１の底から下方へ
と延出している。図８において例示されているように、
一部しか示されていないが、下部導電素子９６は、Ｍｏ
ｌｅｘ Ｋ／Ｋ又はＡｍｐ ＭＴ６のようなどのような
適切なコネクタ１０２とも係合するように延出してい
る。コネクタモジュール１１は、あらゆる適切な支持体
又はハウジング１０４によっても支持され、この支持体
やハウジング１０４は、支持材又はハウジング１０４に
より適切に支持され、バスワイヤ２２とも適切に接続さ
れる。選択的な実施例が図９において示され、そこで
は、コネクタモジュール１１は、適切な張力（歪み）レ
リーフ（逃し）構成要素１０６によって固定されている
ワイヤバス２２と直接接続している。
【００２１】本発明は、実施例と関連して記述されてき
たが、この実施例に限られないことが理解されるであろ
う。それどころか、請求の範囲によって定義されている
本発明の精神及び範囲内に含まれるような全ての選択、
修正、等価物を網羅することになるだろう。
たが、この実施例に限られないことが理解されるであろ
う。それどころか、請求の範囲によって定義されている
本発明の精神及び範囲内に含まれるような全ての選択、
修正、等価物を網羅することになるだろう。
【図１】本発明に従った特徴を組み入れたコネクタモジ
ュールである。
ュールである。
【図２】本発明に従った図１のコネクタモジュールの変
形である。
形である。
【図３】本発明のコネクタモジュールと共に使用するた
めのフレーム導体の使用を例示している。
めのフレーム導体の使用を例示している。
【図４】本発明のコネクタモジュールと共に使用するた
めのフレーム導体の使用を例示している。
めのフレーム導体の使用を例示している。
【図５】本発明に従った図１のコネクタモジュールの選
択的な実施例である。
択的な実施例である。
【図６】本発明に従った図５のコネクタモジュールとフ
レーム導体との相互接続を例示している。
レーム導体との相互接続を例示している。
【図７】本発明に従った図５のコネクタモジュールの変
形である。
形である。
【図８】本発明に従ったコネクタモジュールと標準コネ
クタデバイスとの相互接続を例示している。
クタデバイスとの相互接続を例示している。
【図９】本発明に従ったコネクタモジュールと標準コネ
クタデバイスとの相互接続を例示している。
クタデバイスとの相互接続を例示している。
１０ ３ステージ又は３ピースモジュール １１ コネクタモジュール １２ 成形（モールド）ベース １４ 第２ステージ １６ リードフレーム １７ 集積回路パッケージ １８ 集積又はチップ回路 ２２ ワイヤ ２３ 絶縁変位コネクタ ２４Ａ 先細り状部分 ６４ 絶縁変位接触ピース ７０ シングルリードフレーム構成要素 ７２ ボトムクロージャーピース ９０ 導体
Claims (3)
- 【請求項１】 入力デバイス及び出力デバイスの少なく
とも一方をマルチワイヤバスと接続するためのコネクタ
モジュールであって、 マルチワイヤバスを支持する第１ステージであり、前記
バスは入力及び出力デバイスを制御するための信号を伝
える、前記第１ステージと、 リードフレームの上に取り付けられたＩＣチップを有す
る第２ステージであり、前記リードフレームは、入力及
び出力デバイスをＩＣチップに接続するための第１電気
接続部及び前記マルチワイヤバスと入力及び出力デバイ
スとの間の前記信号を伝えるために、前記マルチワイヤ
バスをＩＣチップに接続する第２電気接続部を含む、前
記第２ステージと、 第１ステージと第２ステージをインターロックするため
のステージファスナーと、 を含むコネクタモジュール。 - 【請求項２】 前記マルチワイヤバスをＩＣチップに接
続するための第２電気接続部は、多数のスタンプされた
金属接点を含み、スタンプされた金属接点は、マルチワ
イヤバスとの絶縁変位接続を形成するために端が折り曲
げられている、 請求項１記載のコネクタモジュール。 - 【請求項３】 絶縁変位接点が実質的にはＶ字型素子で
ある、 請求項２記載のコネクタモジュール。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US166051 | 1993-12-06 | ||
| US08/166,051 US5415556A (en) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | Hybird packaging of integrated I/O interface device and connector module |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201382A true JPH07201382A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3516277B2 JP3516277B2 (ja) | 2004-04-05 |
Family
ID=22601600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29348794A Expired - Fee Related JP3516277B2 (ja) | 1993-12-06 | 1994-11-28 | コネクタモジュール |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5415556A (ja) |
| EP (1) | EP0657957A1 (ja) |
| JP (1) | JP3516277B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5618184A (en) * | 1995-08-16 | 1997-04-08 | Xerox Corporation | I/O interface device and connector module with dual locators |
| US5611697A (en) * | 1995-08-16 | 1997-03-18 | Xerox Corporation | Connector module with molded upper section including molded socket, socket pins, and positioning elements |
| JPH11242371A (ja) * | 1997-10-31 | 1999-09-07 | Canon Inc | コネクタ及びユニット及びプロセスカ―トリッジ及び電子写真画像形成装置 |
| US6377466B1 (en) * | 2000-03-10 | 2002-04-23 | Lucent Technologies Inc. | Header, a method of manufacture thereof and an electronic device employing the same |
| US6848933B1 (en) | 2001-11-13 | 2005-02-01 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | System and methodology providing coordinated and modular conveyor zone control |
| US6881096B2 (en) * | 2002-04-15 | 2005-04-19 | Lantronix, Inc. | Compact serial-to-ethernet conversion port |
| DE10328659B4 (de) * | 2002-07-03 | 2007-09-27 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Elektrische Verbindungsanordnung |
| NL1021208C2 (nl) * | 2002-08-05 | 2004-02-06 | Framatome Connectors Int | Connectorsysteem voor het verbinden van een eerste deel en een tweede deel, connectorsamenstel en printplaat. |
| US20070141903A1 (en) * | 2005-12-19 | 2007-06-21 | Casperson Paul G | Electrical connector assembly |
| US7862387B2 (en) * | 2006-01-06 | 2011-01-04 | Fci | Board connector module for mezzanine circuit board assemblies |
| US9759538B2 (en) * | 2016-02-12 | 2017-09-12 | Utec Corporation, Llc | Auto logging of electronic detonators |
| US10466026B1 (en) | 2018-07-25 | 2019-11-05 | Utec Corporation Llc | Auto logging of electronic detonators using “smart” insulation displacement connectors |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5007843A (en) * | 1983-05-31 | 1991-04-16 | Trw Inc. | High-density contact area electrical connectors |
| US4508399A (en) * | 1984-01-03 | 1985-04-02 | Amp Incorporated | Polarized ribbon cable connector having circuit components therein |
| US4932873A (en) * | 1989-02-06 | 1990-06-12 | Amphenol Interconnect Products Corporation | Terminator assembly |
| JP2518092B2 (ja) * | 1990-06-18 | 1996-07-24 | 日本電気株式会社 | 電子回路モジュ―ル |
| US5044964A (en) * | 1990-07-30 | 1991-09-03 | Xerox Corporation | Programmable connector module |
| US5037308A (en) * | 1990-07-31 | 1991-08-06 | Xerox Corporation | Programmable integrated input/output connector module and spring clip connector mechanism |
| US5125846A (en) * | 1991-07-25 | 1992-06-30 | Molex Incorporated | Input-output electrical connector |
-
1993
- 1993-12-06 US US08/166,051 patent/US5415556A/en not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-11-28 JP JP29348794A patent/JP3516277B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-11-30 EP EP94118894A patent/EP0657957A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0657957A1 (en) | 1995-06-14 |
| JP3516277B2 (ja) | 2004-04-05 |
| US5415556A (en) | 1995-05-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040113 |
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