JPH09259994A - 半導体応用装置 - Google Patents
半導体応用装置Info
- Publication number
- JPH09259994A JPH09259994A JP8067611A JP6761196A JPH09259994A JP H09259994 A JPH09259994 A JP H09259994A JP 8067611 A JP8067611 A JP 8067611A JP 6761196 A JP6761196 A JP 6761196A JP H09259994 A JPH09259994 A JP H09259994A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- circuit printed
- connector
- main circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 主回路プリント配線板と制御回路プリント配
線板との相互接続を簡単化するとともに、コストの低減
を図ること。 【解決手段】 主回路プリント配線板１と制御回路プリ
ント配線板２を備えた半導体応用装置において、制御回
路プリント配線板２に相互接続用コネクタとしてカード
エッジコネクタ２Ａを一体に形成する。入出力端子台４
に主回路端子４Ａと制御端子４Ｂを段違いに設け、かつ
相互接続用コネクタとしてカードエッジコネクタ２Ａに
対応した雌形コネクタ４Ｃを一体に形成する。この入出
力端子台４を主回路プリント配線板１に実装し、その雌
形コネクタ４Ｃに制御回路プリント配線板２のカードエ
ッジコネクタ２Ａを挿入する。これにより、相互の電気
的接続も完了する。
線板との相互接続を簡単化するとともに、コストの低減
を図ること。 【解決手段】 主回路プリント配線板１と制御回路プリ
ント配線板２を備えた半導体応用装置において、制御回
路プリント配線板２に相互接続用コネクタとしてカード
エッジコネクタ２Ａを一体に形成する。入出力端子台４
に主回路端子４Ａと制御端子４Ｂを段違いに設け、かつ
相互接続用コネクタとしてカードエッジコネクタ２Ａに
対応した雌形コネクタ４Ｃを一体に形成する。この入出
力端子台４を主回路プリント配線板１に実装し、その雌
形コネクタ４Ｃに制御回路プリント配線板２のカードエ
ッジコネクタ２Ａを挿入する。これにより、相互の電気
的接続も完了する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、可変速制御装置
（例えば、インバータ装置）など、主回路プリント配線
板と制御回路プリント配線板を備えた半導体応用装置、
特にその両種プリント配線板の組立構造に関する。
（例えば、インバータ装置）など、主回路プリント配線
板と制御回路プリント配線板を備えた半導体応用装置、
特にその両種プリント配線板の組立構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体応用製品の一つに可変速制御装
置、例えばインバータ装置がある。インバータ装置は、
パワートランジスタやＧＴＯなどの電力用半導体素子で
構成する主回路と、そのスイッチング制御のための制御
回路を有している。主回路は他用途機種との共通化が可
能である。このため、制御回路を各用途機種毎に製作
し、共通の主回路と組み合わせて製品化することによ
り、開発コスト、製品コストの低減を図っている。主回
路も、制御回路も、プリント配線板に回路素子を装着し
た構造となっている。
置、例えばインバータ装置がある。インバータ装置は、
パワートランジスタやＧＴＯなどの電力用半導体素子で
構成する主回路と、そのスイッチング制御のための制御
回路を有している。主回路は他用途機種との共通化が可
能である。このため、制御回路を各用途機種毎に製作
し、共通の主回路と組み合わせて製品化することによ
り、開発コスト、製品コストの低減を図っている。主回
路も、制御回路も、プリント配線板に回路素子を装着し
た構造となっている。
【０００３】従来例を図６、図７に示す。図中、１１は
主回路プリント配線板、１２は制御回路プリント配線
板、１３はヒートシンクである。主回路プリント配線板
１１をその電力用半導体素子が接触するようにヒートシ
ンク１３に取り付け、これに制御回路プリント配線板１
２を取り付けて一体化している。主回路プリント配線板
１１及び制御回路プリント配線板１２には、相互を接続
するためにコネクタ１４、１５を実装しており、両プリ
ント配線板１１、１２のコネクタ１４、１５間を電線等
で接続する。また、主回路プリント配線板１１には電源
と電動機に配線するための主回路端子台１６を、制御回
路プリント配線板１２には故障出力や運転・停止といっ
た制御のための制御端子台１７をそれぞれ設けている。
主回路プリント配線板、１２は制御回路プリント配線
板、１３はヒートシンクである。主回路プリント配線板
１１をその電力用半導体素子が接触するようにヒートシ
ンク１３に取り付け、これに制御回路プリント配線板１
２を取り付けて一体化している。主回路プリント配線板
１１及び制御回路プリント配線板１２には、相互を接続
するためにコネクタ１４、１５を実装しており、両プリ
ント配線板１１、１２のコネクタ１４、１５間を電線等
で接続する。また、主回路プリント配線板１１には電源
と電動機に配線するための主回路端子台１６を、制御回
路プリント配線板１２には故障出力や運転・停止といっ
た制御のための制御端子台１７をそれぞれ設けている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような構
造では、コネクタ１４、１５や端子台１６、１７を実装
した主回路プリント配線板１１、制御回路プリント配線
板１２とヒートシンク１３とを組み立てた後、相互接続
を行うため、組み立て工数が多くなる。また、プリント
配線板１１、１２毎にコネクタ１４、１５と端子台１
６、１７を実装しているため、部品点数が多く、コスト
も高くなる、といった問題点がある。
造では、コネクタ１４、１５や端子台１６、１７を実装
した主回路プリント配線板１１、制御回路プリント配線
板１２とヒートシンク１３とを組み立てた後、相互接続
を行うため、組み立て工数が多くなる。また、プリント
配線板１１、１２毎にコネクタ１４、１５と端子台１
６、１７を実装しているため、部品点数が多く、コスト
も高くなる、といった問題点がある。
【０００５】そこで本発明は、上記課題を解決し、組み
立て及び相互接続が簡単で、コストの低減が図れる半導
体応用装置を提供することを目的とする。
立て及び相互接続が簡単で、コストの低減が図れる半導
体応用装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、主回路プリン
ト配線板と制御回路プリント配線板を備えた半導体応用
装置において、制御回路プリント配線板に相互接続用コ
ネクタとしてカードエッジコネクタを一体に形成する一
方、主回路端子と制御端子を段違いに設けるとともに、
相互接続用コネクタとして前記カードエッジコネクタに
対応した雌形コネクタを一体に形成した入出力端子台を
主回路プリント配線板に実装し、この入出力端子台の雌
形コネクタに制御回路プリント配線板のカードエッジコ
ネクタを挿入するようにしたことを特徴とする。
ト配線板と制御回路プリント配線板を備えた半導体応用
装置において、制御回路プリント配線板に相互接続用コ
ネクタとしてカードエッジコネクタを一体に形成する一
方、主回路端子と制御端子を段違いに設けるとともに、
相互接続用コネクタとして前記カードエッジコネクタに
対応した雌形コネクタを一体に形成した入出力端子台を
主回路プリント配線板に実装し、この入出力端子台の雌
形コネクタに制御回路プリント配線板のカードエッジコ
ネクタを挿入するようにしたことを特徴とする。
【０００７】つまり、一つの入出力端子台に主回路端
子、制御端子、相互接続用コネクタをまとめて実装を容
易にし、カードエッジコネクタの雌形コネクタへの挿入
によって相互の電気的接続を完了させている。
子、制御端子、相互接続用コネクタをまとめて実装を容
易にし、カードエッジコネクタの雌形コネクタへの挿入
によって相互の電気的接続を完了させている。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１〜図５に本発明の一実施形態
を示す。図中、１は主回路プリント配線板、２は制御回
路プリント配線板、３はヒートシンク、４は前記主回路
プリント配線板１に実装した入出力端子台である。前記
制御回路プリント配線板２は、その端部に相互接続用コ
ネクタとしてカードエッジコネクタ２Ａを一体に形成し
ている。前記入出力端子台４は、主回路端子４Ａと制御
端子４Ｂを段違いに設け、その背面部に前記制御回路プ
リント配線板２のカードエッジコネクタ２Ａに対応した
雌形コネクタ４Ｃを相互接続用コネクタとして一体に形
成している。入出力端子台４には、成形時に所要の雌形
コネクタ４Ｃの接点と主回路端子４Ａ、制御端子４Ｂと
を接続する導体４Ｄ、４Ｅをインサートしている。制御
端子４Ｂの一部Ｚは、露出防止のためカバー付きとす
る。入出力端子台４は、主回路プリント配線板１への実
装時に主回路端子４Ａに付設したリード部４Ｆを主回路
プリント配線板１のランドにハンダ付けなどにより接続
する。
を示す。図中、１は主回路プリント配線板、２は制御回
路プリント配線板、３はヒートシンク、４は前記主回路
プリント配線板１に実装した入出力端子台である。前記
制御回路プリント配線板２は、その端部に相互接続用コ
ネクタとしてカードエッジコネクタ２Ａを一体に形成し
ている。前記入出力端子台４は、主回路端子４Ａと制御
端子４Ｂを段違いに設け、その背面部に前記制御回路プ
リント配線板２のカードエッジコネクタ２Ａに対応した
雌形コネクタ４Ｃを相互接続用コネクタとして一体に形
成している。入出力端子台４には、成形時に所要の雌形
コネクタ４Ｃの接点と主回路端子４Ａ、制御端子４Ｂと
を接続する導体４Ｄ、４Ｅをインサートしている。制御
端子４Ｂの一部Ｚは、露出防止のためカバー付きとす
る。入出力端子台４は、主回路プリント配線板１への実
装時に主回路端子４Ａに付設したリード部４Ｆを主回路
プリント配線板１のランドにハンダ付けなどにより接続
する。
【０００９】組み立てに際しては、入出力端子台４が実
装された主回路プリント配線板１をその電力用半導体素
子が接触するようにヒートシンク３に取り付け、制御回
路プリント配線板２のカードエッジコネクタ２Ａを入出
力端子台４の雌形コネクタ４Ｃに挿入する。これによ
り、相互の電気的接続も完了する。
装された主回路プリント配線板１をその電力用半導体素
子が接触するようにヒートシンク３に取り付け、制御回
路プリント配線板２のカードエッジコネクタ２Ａを入出
力端子台４の雌形コネクタ４Ｃに挿入する。これによ
り、相互の電気的接続も完了する。
【００１０】なお、相互接続及び外部との接続の数が多
く、同一面で引き回しが困難な場合には、多層プリント
配線板を用いる。
く、同一面で引き回しが困難な場合には、多層プリント
配線板を用いる。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、一つの入
出力端子台に主回路端子、制御端子、相互接続用コネク
タをまとめたので、実装が容易になり、工数の削減とコ
ストの低減も図れる。また、制御回路プリント配線板に
カードエッジコネクタを一体に形成したので、その取り
付け、電気的接続が非常に簡単になるとともに、検査時
の結合やメンテナンスでの交換も容易となる。
出力端子台に主回路端子、制御端子、相互接続用コネク
タをまとめたので、実装が容易になり、工数の削減とコ
ストの低減も図れる。また、制御回路プリント配線板に
カードエッジコネクタを一体に形成したので、その取り
付け、電気的接続が非常に簡単になるとともに、検査時
の結合やメンテナンスでの交換も容易となる。
【図１】本発明の一実施形態を示す側面図。
【図２】一実施形態における両プリント配線板の電気的
接続を説明するための斜視図。
接続を説明するための斜視図。
【図３】一実施形態における入出力端子台の概略構造を
示す平面図。
示す平面図。
【図４】図３のＡ−Ａ線矢視断面図。
【図５】図３のＢ−Ｂ線矢視断面図。
【図６】従来例を示す側面図。
【図７】従来例における主回路プリント配線板及び制御
回路プリント配線板の斜視図。
回路プリント配線板の斜視図。
１…主回路プリント配線板 ２…制御回路プリント配線板 ２Ａ…カードエッジコネクタ ３…ヒートシンク ４…入出力端子台 ４Ａ…主回路端子 ４Ｂ…制御端子 ４Ｃ…カードエッジコネクタ２Ａに対応する雌形コネク
タ ４Ｄ、４Ｅ…接続導体
タ ４Ｄ、４Ｅ…接続導体
Claims (1)
- 【請求項１】 主回路プリント配線板と制御回路プリン
ト配線板を備えた半導体応用装置において、制御回路プ
リント配線板に相互接続用コネクタとしてカードエッジ
コネクタを一体に形成する一方、主回路端子と制御端子
を段違いに設けるとともに、相互接続用コネクタとして
前記カードエッジコネクタに対応した雌形コネクタを一
体に形成した入出力端子台を主回路プリント配線板に実
装し、この入出力端子台の雌形コネクタに制御回路プリ
ント配線板のカードエッジコネクタを挿入するようにし
たことを特徴とする半導体応用装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8067611A JPH09259994A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 半導体応用装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8067611A JPH09259994A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 半導体応用装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09259994A true JPH09259994A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13349928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8067611A Pending JPH09259994A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 半導体応用装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09259994A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020178989A1 (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 三菱電機株式会社 | プリント基板の接続構造および端子台 |
-
1996
- 1996-03-25 JP JP8067611A patent/JPH09259994A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020178989A1 (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 三菱電機株式会社 | プリント基板の接続構造および端子台 |
| JPWO2020178989A1 (ja) * | 2019-03-05 | 2021-03-11 | 三菱電機株式会社 | プリント基板の接続構造および端子台 |
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