JPH0713244Y2 - モ−ルド型プリント回路基板組立体 - Google Patents

モ−ルド型プリント回路基板組立体

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JPH0713244Y2
JPH0713244Y2 JP1986137988U JP13798886U JPH0713244Y2 JP H0713244 Y2 JPH0713244 Y2 JP H0713244Y2 JP 1986137988 U JP1986137988 U JP 1986137988U JP 13798886 U JP13798886 U JP 13798886U JP H0713244 Y2 JPH0713244 Y2 JP H0713244Y2
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JP
Japan
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printed circuit
mpcb
circuit board
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card edge
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JP1986137988U
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JPS6344482U (ja
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智也 加藤
憲一 布施
健造 小林
宜弘 小沼
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THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
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THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
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Description

【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 本考案は、二つのモールド型プリント回路基板（以下、
MPCBという）を組み合わせてなるMPCB組立体に関するも
のである。
〔従来技術とその問題点〕 MPCBは、射出成形と同時にあるいは成形後に成形体表面
に転写などの手段により所要パターンの回路導体を一体
に形成したもので、通常は電子機器筐体とプリント回路
基板の両方の機能を合わせ持つものとして使用されるて
いる。
電子機器の筐体は通常、第２図に示すように本体11と蓋
12の二つの部材から構成されるから、このような場合、
筐体表面を有効に利用して電子機器をコンパクトにまと
めるためには、本体11と蓋12の両方に回路導体を形成
し、各々に電子部品を実装できるようにすることが効果
的である。
しかし、このようにすると本体側と蓋側に分かれた電子
回路を何等かの方法で電気的に接続する必要が出てく
る。この接続が面倒なため従来は、第３図に示すように
本体部13と蓋部14とを一体に射出成形し、斜線で示す面
に所要パターンの回路導体を形成することが提案されて
いる。
しかしこのような構造では、折り曲げ部15ができるた
め、開閉を繰り返すと、その折り曲げ部15で回路導体が
破断するおそれがあり、信頼性の点で問題があった。ま
た筐体材料も折り曲げ可能な樹脂に限定されるという問
題もある。
〔問題点の解決手段とその作用〕
本考案は、上記のような従来技術の問題点を解決したMP
CB組立体を提供するもので、その構成は、二つのMPCBを
備え、一方のMPCBにその回路導体が接続されたプリント
コンタクトを一体に設け、他方のMPCBにその回路導体が
接続されたカードエッジコネクタを一体に設け、上記プ
リントコンタクトをカードエッジコネクタに嵌合させる
ようにして上記二つのMPCBを結合したことを特徴とする
ものである。
このようにすれば、プリントコンタクトとカードエッジ
コネクタの差込みは接続により、両MPCBを電気的に接続
することが可能となる。
二つのMPCBは通常、筐体本体と蓋の関係にあるが、それ
以外の組み合わせでもよい。
〔実施例〕
以下、本考案の一実施例を第１図を参照して詳細に説明
する。同図において、21は射出成形により成形された箱
型の成形体22の内面に所要パターンの回路導体23を形成
した第一のMPCB、24は同じく箱型の成形体25の内面に所
要パターンの回路導体26を形成した第二のMPCBである。
第一のMPCB21にはプリントコンタクト27が一体に設けら
れ、第二のMPCB24には上記プリントコンタクト27が差込
み接続されるカードエッジコネクタ28が一体に設けられ
ている。プリントコンタクト27の導体部は回路導体23
に、カードエッジコネクタ28の端子は回路導体26にそれ
ぞれ接続されている。これらのプリントコンタクト27お
よびカードエッジコネクタ28はMPCB21、24の成形と同時
に組み付けてもよいし、成形後に組み付けてもよい。
第一と第二のMPCB21、24にはそれぞれ必要な電子部品2
9、30が実装され、電子回路が構成されている。
上記構成の第一と第二のMPCB21、24を、プリントコンタ
クト27をカードエッジコネクタ28に嵌合させるようにし
て組み合わせれば、プリントコンタクト27の導体部とカ
ードエッジコネクタ28の金属端子が接触して、両MPCB2
1、24の電子回路が電気的に接続されたMPCB組立体を構
成することができる。なお二つのMPCB21、24を機械的に
結合する手段は図示していないが公知の手段による。
〔考案の効果〕
以上説明したように本考案によれば、一方のMPCBにプリ
ントコンタクトと、他方のMPCBにカードエッジコネクタ
を設けておくことにより、二つのMPCBに形成された電子
回路を簡単に接続できると共に、二つのMPCBの組立、分
解を何回でも行える利点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例に係るMPCB組立体を分解した
状態で示す斜視図、第２図は電子機器筐体の基本構成を
示す斜視図、第３図は従来のMPCBを示す斜視図である。 21〜第一のMPCB、22〜射出成形体、23〜回路導体、24〜
第二のMPCB、25〜射出成形体、26〜回路導体、27〜プリ
ントコンタクト、28〜カードエッジコネクタ、29・30〜
電子部品。
フロントページの続き (72)考案者 小沼 宜弘 神奈川県平塚市東八幡５−１−９ 古河電 気工業株式会社平塚電線製造所内 (56)参考文献 実開 昭61−4466（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】二つのモールド型プリント回路基板を備
    え、一方のモールド型プリント回路基板にその回路導体
    が接続されたプリントコンタクトを一体に設け、他方の
    モールド型プリント回路基板にその回路導体が接続され
    たカードエッジコネクタを一体に設け、上記プリントコ
    ンタクトをカードエッジコネクタに嵌合させるようにし
    て上記二つのモールド型プリント回路基板を結合してな
    るモールド型プリント回路基板組立体。
JP1986137988U 1986-09-10 1986-09-10 モ−ルド型プリント回路基板組立体 Expired - Lifetime JPH0713244Y2 (ja)

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JPS6344482U JPS6344482U (ja) 1988-03-25
JPH0713244Y2 true JPH0713244Y2 (ja) 1995-03-29

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS614466U (ja) * 1984-06-13 1986-01-11 横河電機株式会社 実装機器

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JPS6344482U (ja) 1988-03-25

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