JPS5913350A - Ｉｃソケツト - Google Patents
ＩｃソケツトInfo
- Publication number
- JPS5913350A JPS5913350A JP12187582A JP12187582A JPS5913350A JP S5913350 A JPS5913350 A JP S5913350A JP 12187582 A JP12187582 A JP 12187582A JP 12187582 A JP12187582 A JP 12187582A JP S5913350 A JPS5913350 A JP S5913350A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- lead
- circuit substrate
- terminals
- individual electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1092—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with built-in components, e.g. intelligent sockets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野」
本発明はＩｃソケットに係り、特に高密度実装化に適し
たＩｃソケットに関するものである。
たＩｃソケットに関するものである。
［発明の技術的背景」
近年、電子機器にあっＣは、電子部品を高密度実装化し
て小型化を図る目的から半導体集積回路や大規模集積回
路（以下ＩＣという）が数多く使用されている。そして
、このＩＣは、複数のり一ドピンを有するので電子機器
の回路基板に取付は難いことから、ＩＣソケットを用い
Ｃ取付けられるのが一般的ｅある。
て小型化を図る目的から半導体集積回路や大規模集積回
路（以下ＩＣという）が数多く使用されている。そして
、このＩＣは、複数のり一ドピンを有するので電子機器
の回路基板に取付は難いことから、ＩＣソケットを用い
Ｃ取付けられるのが一般的ｅある。
従来、この種のＩＣソケットとしては、第１図に示すよ
うに、ＩＣのリードビンの挿入溝１を有するＩＣソケッ
ト本体２を合成樹脂によりモールド成形するとともに、
このＩＣソケット本体２に、接触子３を有する複数のリ
ード端子４をこの接触子３が挿入溝１内に配置するよう
に植設しＣなる構造を有しくいる。
うに、ＩＣのリードビンの挿入溝１を有するＩＣソケッ
ト本体２を合成樹脂によりモールド成形するとともに、
このＩＣソケット本体２に、接触子３を有する複数のリ
ード端子４をこの接触子３が挿入溝１内に配置するよう
に植設しＣなる構造を有しくいる。
一方、電子機器においてＩＣが多用されるとはいうもの
の、ＩＣのばか抵抗、コンデンサおよびダイオード等の
個別電子部品（ディスクリート部品〉も欠かすことがで
きない。例えば、（１）第〉図に示すように、ＴＴＬ−
１０５と０ＭＯ８−Ｉ Ｃ６を接続するインターフェー
スにお番ノるプルアップ抵抗７゜ （２）オープンコレクタ形ＴＴＬの出力側インターフェ
ースにおけるプルアップ抵抗（図示省略）。
の、ＩＣのばか抵抗、コンデンサおよびダイオード等の
個別電子部品（ディスクリート部品〉も欠かすことがで
きない。例えば、（１）第〉図に示すように、ＴＴＬ−
１０５と０ＭＯ８−Ｉ Ｃ６を接続するインターフェー
スにお番ノるプルアップ抵抗７゜ （２）オープンコレクタ形ＴＴＬの出力側インターフェ
ースにおけるプルアップ抵抗（図示省略）。
（３）第３図に示すように、リレー８（一般に逆回路基
板上に別個に実装される）の駆動端子間に挿入接続びれ
る逆起電ノコ吸収用ダイオード９等である。
板上に別個に実装される）の駆動端子間に挿入接続びれ
る逆起電ノコ吸収用ダイオード９等である。
そして、これら個別電子部品は、電子機器のＩＣ化によ
る小型化を損ねないように、第４図に示す如く基板１０
に複数のリード端子１１を２列に貴通し”ｒ Ｗ ｙ＊
Ｌ／たデュアルインライン（１）ＩＰ）形実装用ソケ
ット１２に、個別電子部品１３を取付けて回路基板に配
置したり、ＤＩＰ形の膜抵抗モジュール（図示せず）を
構成して回路基板に配置することが行われている。
る小型化を損ねないように、第４図に示す如く基板１０
に複数のリード端子１１を２列に貴通し”ｒ Ｗ ｙ＊
Ｌ／たデュアルインライン（１）ＩＰ）形実装用ソケ
ット１２に、個別電子部品１３を取付けて回路基板に配
置したり、ＤＩＰ形の膜抵抗モジュール（図示せず）を
構成して回路基板に配置することが行われている。
１背景技術の問題点Ｊ
しかしながら、上述のようにＩＣに接続する個別電子部
品１３をＤＩＰ形の実装用ソケット１２やＩ） Ｉ Ｐ
形の膜抵抗モジュールに構成して回路基板に配置したと
しＣも、やはり回路基板上においてはＩＣソケットの他
に実装用ソケッ１〜１２や膜抵抗モジュールを配置する
スペースが必要になって回路基板の実装面積の節約を十
分図ることができない欠点がある。
品１３をＤＩＰ形の実装用ソケット１２やＩ） Ｉ Ｐ
形の膜抵抗モジュールに構成して回路基板に配置したと
しＣも、やはり回路基板上においてはＩＣソケットの他
に実装用ソケッ１〜１２や膜抵抗モジュールを配置する
スペースが必要になって回路基板の実装面積の節約を十
分図ることができない欠点がある。
また、ＩＣに接続されるプルアップ抵抗７は、ＴＴＬ−
ＩＣ５の出力側と回路基板を介して接続されることとな
り、ロジック回路動作上誤動作を生じ易い等の難点があ
る。
ＩＣ５の出力側と回路基板を介して接続されることとな
り、ロジック回路動作上誤動作を生じ易い等の難点があ
る。
さらにまた、ＩＣに接続する個別電子部品１３が少ない
場合には、実装用ソケット１２や膜抵抗モジュールを構
成して回路基板に接続することは、構成部品の増加およ
び実装面積の節約の両面から好ましいものではない。
場合には、実装用ソケット１２や膜抵抗モジュールを構
成して回路基板に接続することは、構成部品の増加およ
び実装面積の節約の両面から好ましいものではない。
［発明の目的］
本発明はこのような欠点を解消するためになされたもの
Ｃ１構造が簡単で個別電子部品の実装ができる安価なＩ
Ｃソケットの提供を目的とする。
Ｃ１構造が簡単で個別電子部品の実装ができる安価なＩ
Ｃソケットの提供を目的とする。
［発明の概要Ｊ
この目的を達成するために本発明は、絶縁性材料からな
るＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体に支持さ
れかつ実装するＩＣのリードビンに接触する接触子を有
づるリード端子を備えＣなるＩＣソケットにおいで１そ
のＩＣソケット本体に、上記接触子に電気的に接続され
るとともに個別電子部品が直接接続される外部接続端子
を配置しくなることを特徴とし、ＩＣソケットに個別電
子部品のリード部を直接外付Ｇ）できる外部接続端子を
配置してなるものである。
るＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体に支持さ
れかつ実装するＩＣのリードビンに接触する接触子を有
づるリード端子を備えＣなるＩＣソケットにおいで１そ
のＩＣソケット本体に、上記接触子に電気的に接続され
るとともに個別電子部品が直接接続される外部接続端子
を配置しくなることを特徴とし、ＩＣソケットに個別電
子部品のリード部を直接外付Ｇ）できる外部接続端子を
配置してなるものである。
実施例
以下本発明の詳細な説明する。なお従来例と共通Ｊる部
分には同一の符号をイリす。
分には同一の符号をイリす。
第５図および第６図は本発明のＩＣソケットの一実施例
を示す斜視図および断面図Ｃあり、特に第６図はＩＣを
実装して示したものである。
を示す斜視図および断面図Ｃあり、特に第６図はＩＣを
実装して示したものである。
図において合成樹脂等の絶縁性材料を成形して形成され
たＩＣソケッ１一本体２の上面には、２本の平行する挿
入溝１が形成されており、挿入溝１の間にｄ３（プる側
面には基準となる凹み１４が段けられている。
たＩＣソケッ１一本体２の上面には、２本の平行する挿
入溝１が形成されており、挿入溝１の間にｄ３（プる側
面には基準となる凹み１４が段けられている。
１０ソケット本体２の挿入溝１には、接触子３を有する
複数のリード端子４が所定の間隔をＪ３いＣ挿入溝１の
土りから下方に向けて貫通植設され−Ｃあり、接触子３
が挿入溝１内に収められ（いる。
複数のリード端子４が所定の間隔をＪ３いＣ挿入溝１の
土りから下方に向けて貫通植設され−Ｃあり、接触子３
が挿入溝１内に収められ（いる。
なお、この接触子３は、第６図に示すように、ｌＣソケ
ットに実装されるＩＣｌ３のリードビン１６が挿入溝１
内に挿入された場合に、１ｃ１５のリードビン１６に接
触し〔導通ずる機能を有する。
ットに実装されるＩＣｌ３のリードビン１６が挿入溝１
内に挿入された場合に、１ｃ１５のリードビン１６に接
触し〔導通ずる機能を有する。
また、ＩＣソケット本体２に植設されたリード端子４の
接触子３からは、個別電子部品１３のリード線１７を直
接半ＨＪ付は等により接続可能な外部接続端子１８がそ
の側面を貫通突設されＣいる。
接触子３からは、個別電子部品１３のリード線１７を直
接半ＨＪ付は等により接続可能な外部接続端子１８がそ
の側面を貫通突設されＣいる。
このように構成された本発明のＩＣソケツ］へは、第６
図に示すように、ＩＣソケットの□リード端子４を回路
基板１９の挿通孔２０に挿通して回路基板１９に半田付
は接続して固定し、１ｃ１５のリードビン１６を接触子
３と接触するように挿入溝１内に挿入してＩＣｌ３が実
装される。
図に示すように、ＩＣソケットの□リード端子４を回路
基板１９の挿通孔２０に挿通して回路基板１９に半田付
は接続して固定し、１ｃ１５のリードビン１６を接触子
３と接触するように挿入溝１内に挿入してＩＣｌ３が実
装される。
そしＣ１実装されるＩＣｌ３に接続する個別電子部品１
３、例えばプルアップ抵抗７は、そのリード線１７の一
端を外部接続端子１８に接続づるとともに他方のリード
線１７を回路基板１９の挿通孔２０を介して回路基板１
９に接続するようにしてＩＣソケットの側面に配置され
る。
３、例えばプルアップ抵抗７は、そのリード線１７の一
端を外部接続端子１８に接続づるとともに他方のリード
線１７を回路基板１９の挿通孔２０を介して回路基板１
９に接続するようにしてＩＣソケットの側面に配置され
る。
第７図は、第６図に示す［Ｃ１５およびプルア、ツブ抵
抗７を実装した本発明のＩＣソケットを示１側面図Ｃあ
る。
抗７を実装した本発明のＩＣソケットを示１側面図Ｃあ
る。
この−一うに本発明においては、ＩＣソケット本体２の
側面にリード端子４の接触子３から延びる外部接続端子
１８を配置してなるので、ＩＣソケツ］へに実装される
ｌ０１５に接続づるプルアップ抵抗７をＩＣソケットの
側面に外付は実装することが可能となり、従来のように
個別電子部品１３を実装用ソケット１２に実装したり膜
抵抗モジュールにして回路基板に配置する必要がなくな
り、回路基板上の実装面積が大幅に節約される。
側面にリード端子４の接触子３から延びる外部接続端子
１８を配置してなるので、ＩＣソケツ］へに実装される
ｌ０１５に接続づるプルアップ抵抗７をＩＣソケットの
側面に外付は実装することが可能となり、従来のように
個別電子部品１３を実装用ソケット１２に実装したり膜
抵抗モジュールにして回路基板に配置する必要がなくな
り、回路基板上の実装面積が大幅に節約される。
また、外部接続端子１８は直接ＩＣソケットの接触子３
に接続されるので、個別電子部品１３が短い経路を経ｔ
’ Ｉ Ｃに接続され、誤動作がなく動作も安定する。
に接続されるので、個別電子部品１３が短い経路を経ｔ
’ Ｉ Ｃに接続され、誤動作がなく動作も安定する。
なお、本発明のＩＣソケットにおける外部接続端子１８
は、ＩＣソケット本体２の側面から突出づるように配置
する例に限らず、例えばＩＣソケッ１〜本体２の上面等
、ＩＣ；１５の実装に支障のない場所に配＠することが
可能であり、また、本発明のＩＣソケットは、上述のＤ
Ｉ ｌ）形のＩＣソケシ゛トに限らず、インライン形
やＴＯ−５形等のＩＣソケットに応用できることはいう
までもない。
は、ＩＣソケット本体２の側面から突出づるように配置
する例に限らず、例えばＩＣソケッ１〜本体２の上面等
、ＩＣ；１５の実装に支障のない場所に配＠することが
可能であり、また、本発明のＩＣソケットは、上述のＤ
Ｉ ｌ）形のＩＣソケシ゛トに限らず、インライン形
やＴＯ−５形等のＩＣソケットに応用できることはいう
までもない。
［発明の効果］
以上説明したように本発明のＩＣソケツＩ〜は、ＩＣソ
ケット本体に、そのＩＣソケットのリード端子に電気的
に接続されかつ外付ｔフの個別電子部品が直接接続され
る外部接続端子を配置してなるのぐ、個別電子部品をＩ
Ｃソケット本体の周囲に実装することが可能となつＣ１
回路基板の実装面積の節約を図ることができる。
ケット本体に、そのＩＣソケットのリード端子に電気的
に接続されかつ外付ｔフの個別電子部品が直接接続され
る外部接続端子を配置してなるのぐ、個別電子部品をＩ
Ｃソケット本体の周囲に実装することが可能となつＣ１
回路基板の実装面積の節約を図ることができる。
また、個別電子部品は、回路基板を介することなく短い
経路でＩＣのリードビンに接続することがぐきるので、
ＩＣの動作も安定となり、回路設計が容易で所望の動作
特性が得られる。
経路でＩＣのリードビンに接続することがぐきるので、
ＩＣの動作も安定となり、回路設計が容易で所望の動作
特性が得られる。
さらにまた、個別電子部品はＩＣソケット本体に配置さ
れた所望の外部接続端子に接続することが可能となり、
少数の個別電子部品から多数の個別電子部品まで種々の
状態に対処することが可能となる。
れた所望の外部接続端子に接続することが可能となり、
少数の個別電子部品から多数の個別電子部品まで種々の
状態に対処することが可能となる。
第１図は従来のＩＣソケットを示す斜視図、第２図およ
び第３図はＩＣに接続する個別電子部品か必要な場合を
承り回路図、第４図は個別電子部品を回路基板に実装す
る御合に用いる実装用ソケットを示づ斜視図、第５図〜
第７図は本発明のＩＣソケッ１への一実施例を示す斜視
図、断面図Ｊ３よび側面図である。 １・・・・・・・・・・・・挿入溝 ２・・・・・・・・・・・・ＩＣソケット本体３・・・
・・・・・・・・・接触子 ４・・・・・・・・・・・・リード端子８・・・・・・
・・・・・・リレー ９・・・・・昌・・・・・逆起電力吸収用ダイオード１
２・・・・・・・・・・・・実装用ソケット１３・・・
・・・・・・・・・個別電子部品１７・・・・・・・・
・・・・リード線１８・・・・・・・・・・・・外部接
続端子代理人弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２図、 第３図 １ 第５図
び第３図はＩＣに接続する個別電子部品か必要な場合を
承り回路図、第４図は個別電子部品を回路基板に実装す
る御合に用いる実装用ソケットを示づ斜視図、第５図〜
第７図は本発明のＩＣソケッ１への一実施例を示す斜視
図、断面図Ｊ３よび側面図である。 １・・・・・・・・・・・・挿入溝 ２・・・・・・・・・・・・ＩＣソケット本体３・・・
・・・・・・・・・接触子 ４・・・・・・・・・・・・リード端子８・・・・・・
・・・・・・リレー ９・・・・・昌・・・・・逆起電力吸収用ダイオード１
２・・・・・・・・・・・・実装用ソケット１３・・・
・・・・・・・・・個別電子部品１７・・・・・・・・
・・・・リード線１８・・・・・・・・・・・・外部接
続端子代理人弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２図、 第３図 １ 第５図
Claims (1)
- 絶縁性材料からなるＩＣソケット本体と、このＩＣソケ
ット本体に支持されかつ実装するＩＣのリードピンに接
触する接触子を有づるリード端子を備えてなるＩＣソケ
ットにおいて、前記ＩＣソケツ１一本体に、前記接触子
に電気的に接続されかつ外部の個別電子部品が直接接続
される外部接続端子を配置しでなることを特徴とするＩ
Ｃソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12187582A JPS5913350A (ja) | 1982-07-13 | 1982-07-13 | Ｉｃソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12187582A JPS5913350A (ja) | 1982-07-13 | 1982-07-13 | Ｉｃソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5913350A true JPS5913350A (ja) | 1984-01-24 |
Family
ID=14822084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12187582A Pending JPS5913350A (ja) | 1982-07-13 | 1982-07-13 | Ｉｃソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5913350A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4689556A (en) * | 1984-10-12 | 1987-08-25 | Daymarc Corporation | Broad band contactor assembly for testing integrated circuit devices |
| US4866374A (en) * | 1984-10-12 | 1989-09-12 | Daymarc Corporation | Contactor assembly for testing integrated circuits |
| US4943891A (en) * | 1988-09-28 | 1990-07-24 | Alan Ouellette | Microelement and base assembly |
-
1982
- 1982-07-13 JP JP12187582A patent/JPS5913350A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4689556A (en) * | 1984-10-12 | 1987-08-25 | Daymarc Corporation | Broad band contactor assembly for testing integrated circuit devices |
| US4866374A (en) * | 1984-10-12 | 1989-09-12 | Daymarc Corporation | Contactor assembly for testing integrated circuits |
| US4943891A (en) * | 1988-09-28 | 1990-07-24 | Alan Ouellette | Microelement and base assembly |
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