JPH05326092A - Ｉｃパッケージ用ソケット - Google Patents
Ｉｃパッケージ用ソケットInfo
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- JPH05326092A JPH05326092A JP4160307A JP16030792A JPH05326092A JP H05326092 A JPH05326092 A JP H05326092A JP 4160307 A JP4160307 A JP 4160307A JP 16030792 A JP16030792 A JP 16030792A JP H05326092 A JPH05326092 A JP H05326092A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】この発明はＤＩＰ形ＩＣパッケージのリードに
複数の単位コンタクトかた成る複合コンタクトを複点接
触させ、リードに対するコンタクトの接触の信頼性と配
線基板に対するコンタクトの接続の信頼性を確保せんと
するものである。 【構成】単一のＩＣリード２に接触するコンタクト５を
第１単位コンタクト５１と第２単位コンタクト５２から
成る複合コンタクトにて形成し、第１単位コンタクト５
１を単一のリードの下面部分に、第２単位コンタクト５
２を同リードの側面部分に夫々接触するように配置し
た。
複数の単位コンタクトかた成る複合コンタクトを複点接
触させ、リードに対するコンタクトの接触の信頼性と配
線基板に対するコンタクトの接続の信頼性を確保せんと
するものである。 【構成】単一のＩＣリード２に接触するコンタクト５を
第１単位コンタクト５１と第２単位コンタクト５２から
成る複合コンタクトにて形成し、第１単位コンタクト５
１を単一のリードの下面部分に、第２単位コンタクト５
２を同リードの側面部分に夫々接触するように配置し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は単一のＩＣリードに対し
複数の単位コンタクトから成る複合コンタクトを複点接
触させるようにしたＩＣパッケージ用ソケットに関す
る。
複数の単位コンタクトから成る複合コンタクトを複点接
触させるようにしたＩＣパッケージ用ソケットに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般にこの種ＩＣソケットにおいて、単
一のＩＣリードに対し単一のコンタクトが一点接触する
ように対応配置にされており、殊にＤＩＰ形リード又は
ガルウィング形リードを持ったＩＣパッケージや、Ｊベ
ンド形リードを持ったＩＣパッケージに対しては上記コ
ンタクトをＩＣパッケージの装填時におけるリードの下
面部分に接触したり、側面部分に接触させている。
一のＩＣリードに対し単一のコンタクトが一点接触する
ように対応配置にされており、殊にＤＩＰ形リード又は
ガルウィング形リードを持ったＩＣパッケージや、Ｊベ
ンド形リードを持ったＩＣパッケージに対しては上記コ
ンタクトをＩＣパッケージの装填時におけるリードの下
面部分に接触したり、側面部分に接触させている。
【０００３】又接触の信頼性を向上するために単一のコ
ンタクトにリードの側面部分に接触する接触片と下面部
分に接触する接触片とを併備させたＩＣパッケージ用ソ
ケットが知られている。
ンタクトにリードの側面部分に接触する接触片と下面部
分に接触する接触片とを併備させたＩＣパッケージ用ソ
ケットが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】然しながら、単一の
リードに対し、単一のコンタクトを一点接触させるよう
にした形式のＩＣパッケージ用ソケットにおいては、リ
ードの曲げ寸法の誤差や接触点への異物の介入に起因す
る接触不良の問題を屡々惹起している。殊にＩＣリード
は益々狭小ピッチ化し微細化する傾向にあり接触点の面
積が著しく限定されるのに伴ない上記原因による接触不
良の問題が顕在化しており、更に上記コンタクトはソケ
ット下方へ突出した雄端子を以って配線基板のスルーホ
ールにハンダ接着（スルーホール実装）したり、同基板
の配線パターンにハンダ接着（表面実装）されるのであ
るが、振動や温度によってハンダ接着が劣化し接触不良
を来す問題を内在しており、その解決が併せて求められ
ているものである。
リードに対し、単一のコンタクトを一点接触させるよう
にした形式のＩＣパッケージ用ソケットにおいては、リ
ードの曲げ寸法の誤差や接触点への異物の介入に起因す
る接触不良の問題を屡々惹起している。殊にＩＣリード
は益々狭小ピッチ化し微細化する傾向にあり接触点の面
積が著しく限定されるのに伴ない上記原因による接触不
良の問題が顕在化しており、更に上記コンタクトはソケ
ット下方へ突出した雄端子を以って配線基板のスルーホ
ールにハンダ接着（スルーホール実装）したり、同基板
の配線パターンにハンダ接着（表面実装）されるのであ
るが、振動や温度によってハンダ接着が劣化し接触不良
を来す問題を内在しており、その解決が併せて求められ
ているものである。
【０００５】又単一のコンタクトに複点接触する接触片
を具備させた場合には、上記第１の問題点、即ちコンタ
クトとＩＣリードの接触不良の防止に対してはある程度
有効であるものの、一方の接触片の設計に他方の接触片
の設計が制約を受け、又コンタクト形状の加工が徒らに
複雑となることに加え、上記第２の問題点即ち振動や温
度によるハンダ接着の劣化、これによる接触不良の問題
を内在している。
を具備させた場合には、上記第１の問題点、即ちコンタ
クトとＩＣリードの接触不良の防止に対してはある程度
有効であるものの、一方の接触片の設計に他方の接触片
の設計が制約を受け、又コンタクト形状の加工が徒らに
複雑となることに加え、上記第２の問題点即ち振動や温
度によるハンダ接着の劣化、これによる接触不良の問題
を内在している。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】本発明は上記ＩＣリー
ドとコンタクト間における接触不良の第１の問題点と、
コンタクトと配線基板間における接触不良の第２の問題
点を同時に解決し、併せてソケットに対する、ＩＣパッ
ケージの保持力も確保するようにしたものであり、その
手段として、上記単一のリードに接触するコンタクトを
複数の単位コンタクトから成る複合コンタクトにて構成
すると共に、この複合コンタクトを上記単一のＩＣリー
ドの下面部分に加圧接触する第１単位コンタクトと、同
リードの側面部分に加圧接触する第２単位コンタクトと
により複点接触する構成とし、各単位コンタクトが夫々
の雄端子を以って配線基板に接続し得るようにしたもの
である。
ドとコンタクト間における接触不良の第１の問題点と、
コンタクトと配線基板間における接触不良の第２の問題
点を同時に解決し、併せてソケットに対する、ＩＣパッ
ケージの保持力も確保するようにしたものであり、その
手段として、上記単一のリードに接触するコンタクトを
複数の単位コンタクトから成る複合コンタクトにて構成
すると共に、この複合コンタクトを上記単一のＩＣリー
ドの下面部分に加圧接触する第１単位コンタクトと、同
リードの側面部分に加圧接触する第２単位コンタクトと
により複点接触する構成とし、各単位コンタクトが夫々
の雄端子を以って配線基板に接続し得るようにしたもの
である。
【０００７】又上記に従い第１単位コンタクトと第２単
位コンタクトの一方を一対の単位コンタクトで構成して
三点接触構造とし、第１、第２単位コンタクトをその側
面において互いに接触させ電気的に導通するように配置
する構成等を付加したものである。
位コンタクトの一方を一対の単位コンタクトで構成して
三点接触構造とし、第１、第２単位コンタクトをその側
面において互いに接触させ電気的に導通するように配置
する構成等を付加したものである。
【０００８】
【作用】本発明によれば、第１単位コンタクトが単一の
リードの下面部分に、第２単位コンタクトが同リードの
側面部分に夫々加圧接触し、単一のＩＣリードに対し上
記複合コンタクトにより複点接触が図られ、相互に補完
し合ってＩＣリードに対するコンタクトの接触の信頼性
が確保される。
リードの下面部分に、第２単位コンタクトが同リードの
側面部分に夫々加圧接触し、単一のＩＣリードに対し上
記複合コンタクトにより複点接触が図られ、相互に補完
し合ってＩＣリードに対するコンタクトの接触の信頼性
が確保される。
【０００９】又上記単一のリードに対し、複点接触する
第１単位コンタクトと第２単位コンタクトを以って夫々
配線基板と接続することができ、配線基板のスルーホー
ル又は配線パターンに対するハンダ接続部分における一
方の単位コンタクトの接触不良を同他方にて補完し接触
の信頼性を向上することができる。加えて上記作用を奏
じつつ、第１単位コンタクトの側方力によりＩＣパッケ
ージの保持作用も確保でき、前記ＤＩＰ形ＩＣパッケー
ジやガルウィング形ＩＣパッケージ、Ｊベンド形ＩＣパ
ッケージに適正に接触するＩＣパッケージ用ソケットを
提供できる。
第１単位コンタクトと第２単位コンタクトを以って夫々
配線基板と接続することができ、配線基板のスルーホー
ル又は配線パターンに対するハンダ接続部分における一
方の単位コンタクトの接触不良を同他方にて補完し接触
の信頼性を向上することができる。加えて上記作用を奏
じつつ、第１単位コンタクトの側方力によりＩＣパッケ
ージの保持作用も確保でき、前記ＤＩＰ形ＩＣパッケー
ジやガルウィング形ＩＣパッケージ、Ｊベンド形ＩＣパ
ッケージに適正に接触するＩＣパッケージ用ソケットを
提供できる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図１１に基い
て説明する。
て説明する。
【００１１】ＤＩＰ形ＩＣパッケージ（デュアルインラ
イン形パッケージ）、ガルウィング形ＩＣパッケージ、
Ｊベンド形ＩＣパッケージは何れも折曲した形状のＩＣ
リードをＩＣパッケージ本体の側面に沿い列設してお
り、その折曲形状により上記の形式に区別されている。
例えば図４に示すＤＩＰ形ＩＣパッケージ１のＩＣリー
ド２はＩＣパッケージ本体の側面より側方に突出した部
位と、該部位からＬ形に折曲した部位とを有している。
イン形パッケージ）、ガルウィング形ＩＣパッケージ、
Ｊベンド形ＩＣパッケージは何れも折曲した形状のＩＣ
リードをＩＣパッケージ本体の側面に沿い列設してお
り、その折曲形状により上記の形式に区別されている。
例えば図４に示すＤＩＰ形ＩＣパッケージ１のＩＣリー
ド２はＩＣパッケージ本体の側面より側方に突出した部
位と、該部位からＬ形に折曲した部位とを有している。
【００１２】又図１０に示すように、ガルウィング形Ｉ
Ｃパッケージ１は上記ＤＩＰ形ＩＣパッケージの先端を
更に側方へＬ形に折曲した部位を有している。又図１１
に示すように、Ｊベンド形ＩＣパッケージ１はＩＣパッ
ケージ本体の側面から下面へ向けＪ形に折曲したＩＣリ
ード２を有している。更に図１２に示すＩＣパッケージ
１においてはＩＣパッケージの側方から下面に亘ってＬ
形に密着した導電箔で形成したＩＣリード２を有してい
る。
Ｃパッケージ１は上記ＤＩＰ形ＩＣパッケージの先端を
更に側方へＬ形に折曲した部位を有している。又図１１
に示すように、Ｊベンド形ＩＣパッケージ１はＩＣパッ
ケージ本体の側面から下面へ向けＪ形に折曲したＩＣリ
ード２を有している。更に図１２に示すＩＣパッケージ
１においてはＩＣパッケージの側方から下面に亘ってＬ
形に密着した導電箔で形成したＩＣリード２を有してい
る。
【００１３】上記した何れの形式のＩＣパッケージもＩ
Ｃパッケージをソケットに装填した時の姿勢において、
下面となる部分２ａと、側面になる部分２ｂを有してお
り、本発明はこれら各形式のＩＣパッケージに好適に実
施されるソケットを提供する。
Ｃパッケージをソケットに装填した時の姿勢において、
下面となる部分２ａと、側面になる部分２ｂを有してお
り、本発明はこれら各形式のＩＣパッケージに好適に実
施されるソケットを提供する。
【００１４】上記ＤＩＰ形ＩＣパッケージは折曲部に巾
広部分２ｃを有し、先端部が巾狭となっており、本発明
はこれら巾広部分を利用した接触構造としてより好適に
実施される。
広部分２ｃを有し、先端部が巾狭となっており、本発明
はこれら巾広部分を利用した接触構造としてより好適に
実施される。
【００１５】図１に示すように、ソケット３はＩＣパッ
ケージ１の装填部４を有し、該ＩＣ装填部４の二辺又は
四辺に沿い上記多数のＩＣリード２と対応し列設した多
数のコンタクト５を有する。
ケージ１の装填部４を有し、該ＩＣ装填部４の二辺又は
四辺に沿い上記多数のＩＣリード２と対応し列設した多
数のコンタクト５を有する。
【００１６】上記各コンタクト５は単一のＩＣリード２
に対し複点接触する第１単位コンタクト５１と第２単位
コンタクト５２を有する複合コンタクトから成る。該複
合コンタクトを構成する上記第１単位コンタクト５１は
上記単一のＩＣリード２の下面部分２ａに延びて同所に
加圧接触し、同第２単位コンタクト５２は上記ＩＣリー
ド２の側面部分２ｂに延びて同所に加圧接触する。
に対し複点接触する第１単位コンタクト５１と第２単位
コンタクト５２を有する複合コンタクトから成る。該複
合コンタクトを構成する上記第１単位コンタクト５１は
上記単一のＩＣリード２の下面部分２ａに延びて同所に
加圧接触し、同第２単位コンタクト５２は上記ＩＣリー
ド２の側面部分２ｂに延びて同所に加圧接触する。
【００１７】例えば前記のようにＤＩＰ形ＩＣパッケー
ジは折曲部に巾広部分２ｃを有しており、この巾広部分
２ｃの下面部分２ａに上記第１単位コンタクト５１が上
方力Ｐ1を以って加圧接触し、同側面部分２ｂに第２単
位コンタクト５２が側方力Ｐ2を以って加圧接触する。
一例として第１単位コンタクト５１は図８に示すよう
に、上部に横方向に延ばされた上下方向に弾性変位する
接触片５１ａを有し、同下部にソケットを配線基板６に
スルーホール実装又は表面実装するための雄端子５１ｂ
を有し、両者５１ａ、５１ｂの連設部に横方向に延在す
る支持部５１ｃを有する。
ジは折曲部に巾広部分２ｃを有しており、この巾広部分
２ｃの下面部分２ａに上記第１単位コンタクト５１が上
方力Ｐ1を以って加圧接触し、同側面部分２ｂに第２単
位コンタクト５２が側方力Ｐ2を以って加圧接触する。
一例として第１単位コンタクト５１は図８に示すよう
に、上部に横方向に延ばされた上下方向に弾性変位する
接触片５１ａを有し、同下部にソケットを配線基板６に
スルーホール実装又は表面実装するための雄端子５１ｂ
を有し、両者５１ａ、５１ｂの連設部に横方向に延在す
る支持部５１ｃを有する。
【００１８】第１単位コンタクト５１は上記雄端子５１
ｂを以ってソケット３に植設し、図４に示すように、ソ
ケット３の下面から突出する雄端子５１ｂの先端部分を
配線基板６のスルーホールに挿入しハンダ接着（スルー
ホール実装）するか、又は雄端子５１ｂの先端部分をＬ
形に曲げた形状（図示せず）にし、これを配線基板６の
表面に形成された配線パターンにハンダ接着（表面実
装）し、更に上記支持部５１ｃを以ってソケット３に接
触片５１ａを安定に支持し、該接触片５１ａを図４乃至
図６に示すように、ＩＣリード２の下面部分まで延ば
し、その先端部に形成した突出部５１ｄを上記ＩＣリー
ド２の下面部分２ａに上方力Ｐ1を以って加圧接触せし
める。
ｂを以ってソケット３に植設し、図４に示すように、ソ
ケット３の下面から突出する雄端子５１ｂの先端部分を
配線基板６のスルーホールに挿入しハンダ接着（スルー
ホール実装）するか、又は雄端子５１ｂの先端部分をＬ
形に曲げた形状（図示せず）にし、これを配線基板６の
表面に形成された配線パターンにハンダ接着（表面実
装）し、更に上記支持部５１ｃを以ってソケット３に接
触片５１ａを安定に支持し、該接触片５１ａを図４乃至
図６に示すように、ＩＣリード２の下面部分まで延ば
し、その先端部に形成した突出部５１ｄを上記ＩＣリー
ド２の下面部分２ａに上方力Ｐ1を以って加圧接触せし
める。
【００１９】ＤＩＰ形ＩＣパッケージである場合には上
記第１単位コンタクト５１は上記接触片５１ａを以って
ＩＣリード２の巾広部分２ｃの下面部分２ａに上方力を
以って加圧接触する。
記第１単位コンタクト５１は上記接触片５１ａを以って
ＩＣリード２の巾広部分２ｃの下面部分２ａに上方力を
以って加圧接触する。
【００２０】他方第２単位コンタクト５２は図９に示す
ように、上部に上記第１単位コンタクト５１の接触片５
１ａの基部よりも上方に延ばされた前後方向に弾性変位
する接触片５２ａを有し、同下部にソケットを配線基板
６にスルーホール実装又は表面実装する雄端子５２ｂを
有し、両者５２ａ、５２ｂの連設部に横方向に延ばされ
た支持部５２ｃを有する。
ように、上部に上記第１単位コンタクト５１の接触片５
１ａの基部よりも上方に延ばされた前後方向に弾性変位
する接触片５２ａを有し、同下部にソケットを配線基板
６にスルーホール実装又は表面実装する雄端子５２ｂを
有し、両者５２ａ、５２ｂの連設部に横方向に延ばされ
た支持部５２ｃを有する。
【００２１】第２単位コンタクト５２の上記雄端子５２
ｂ及び支持部５２ｃの機能は第１単位コンタクト５１に
おけるそれと同一であり、接触片５２ａはＩＣリード２
の外側面に沿い接触片５１ａの上方に延ばし、その先端
部又は先端部の近くに形成した突出部５２ｄを図４乃至
図６に示すように、ＩＣリード２の側面部分２ｂに側方
力Ｐ2を以って加圧接触する。上記接触片５２ａの先端
部分は外方へ向け傾斜し、ＩＣリード２の導入を案内す
る案内片５２ｅを形成する。上記第１単位コンタクト５
１、第２単位コンタクト５２はソケット３に別々に植設
し、配線基板６の異なるスルーホールに挿入しハンダ付
けされる。
ｂ及び支持部５２ｃの機能は第１単位コンタクト５１に
おけるそれと同一であり、接触片５２ａはＩＣリード２
の外側面に沿い接触片５１ａの上方に延ばし、その先端
部又は先端部の近くに形成した突出部５２ｄを図４乃至
図６に示すように、ＩＣリード２の側面部分２ｂに側方
力Ｐ2を以って加圧接触する。上記接触片５２ａの先端
部分は外方へ向け傾斜し、ＩＣリード２の導入を案内す
る案内片５２ｅを形成する。上記第１単位コンタクト５
１、第２単位コンタクト５２はソケット３に別々に植設
し、配線基板６の異なるスルーホールに挿入しハンダ付
けされる。
【００２２】図１乃至図６に示すように上記複合コンタ
クト５は一対の第１単位コンタクト５１と単一の第２単
位コンタクト５２から成り、両第１単位コンタクト５１
は互いに相似形状を有し、図５、図６に示すように上記
両弾性接片５１ａがＩＣリード２に下面部分２ａへ向い
並行して延び、同所に夫々上方力Ｐ1を以って加圧接触
する。前記ＤＩＰ形ＩＣパッケージである場合には上記
一対の第１単位弾性コンタクト５１の両接触片５１ａは
巾広部分２ｃの下面に加圧接触する。他方上記第２単位
弾性コンタクト５２は上記並んで配置された一対の第１
単位コンタクト５１の間に配置し、同位置より前記接触
片５２ａがＩＣリード２の側面部分２ｂへ延び突出部５
２ｄを以って同リードの中央部に側方力Ｐ2を以って加
圧接触する。前記ＤＩＰ形ＩＣパッケージである場合に
は上記第２単位コンタクト５２の接触片５２ａは巾広部
分２ｃの側面中央部に加圧接触する。再述すると、上記
一対の第１単位コンタクト５１は第２単位コンタクト５
２に対し左右対称に配置し、且つその側面において互い
に対向するように隣接して配置する。この結果、第１単
位コンタクト５１の突出部５１ｄは二等辺三角形の各底
点に相当する位置において上記リード２に接触し、第２
単位コンタクト５２の突出部５１ｄは同三角形の頂点に
相当する位置において上記リード２に接触する。
クト５は一対の第１単位コンタクト５１と単一の第２単
位コンタクト５２から成り、両第１単位コンタクト５１
は互いに相似形状を有し、図５、図６に示すように上記
両弾性接片５１ａがＩＣリード２に下面部分２ａへ向い
並行して延び、同所に夫々上方力Ｐ1を以って加圧接触
する。前記ＤＩＰ形ＩＣパッケージである場合には上記
一対の第１単位弾性コンタクト５１の両接触片５１ａは
巾広部分２ｃの下面に加圧接触する。他方上記第２単位
弾性コンタクト５２は上記並んで配置された一対の第１
単位コンタクト５１の間に配置し、同位置より前記接触
片５２ａがＩＣリード２の側面部分２ｂへ延び突出部５
２ｄを以って同リードの中央部に側方力Ｐ2を以って加
圧接触する。前記ＤＩＰ形ＩＣパッケージである場合に
は上記第２単位コンタクト５２の接触片５２ａは巾広部
分２ｃの側面中央部に加圧接触する。再述すると、上記
一対の第１単位コンタクト５１は第２単位コンタクト５
２に対し左右対称に配置し、且つその側面において互い
に対向するように隣接して配置する。この結果、第１単
位コンタクト５１の突出部５１ｄは二等辺三角形の各底
点に相当する位置において上記リード２に接触し、第２
単位コンタクト５２の突出部５１ｄは同三角形の頂点に
相当する位置において上記リード２に接触する。
【００２３】上記第１、第２単位コンタクト５１、５２
をその側面において互いに接触するように隣接させ互い
に電気的に導通状態とする。詳述すると上記第１、第２
単位コンタクト５１、５２は主として上記支持部５１ｃ
の側面において互いに接触し、更に接触片５１ａ、５２
ａが交叉する部分の側面において互いに接触する。
をその側面において互いに接触するように隣接させ互い
に電気的に導通状態とする。詳述すると上記第１、第２
単位コンタクト５１、５２は主として上記支持部５１ｃ
の側面において互いに接触し、更に接触片５１ａ、５２
ａが交叉する部分の側面において互いに接触する。
【００２４】本発明は上記第１、第２単位コンタクト５
１、５２をその側面において非接触状態に隣接すること
ができる。又図７に示すように、上記複合コンタクト５
を一対の第２単位コンタクト５２と単一の第１単位コン
タクト５１により構成することができる。第２単位コン
タクト５２は互いに相似形状であり、該一対の第２単位
コンタクト５２の間に上記第１単位コンタクト５１を配
し、第２単位コンタクト５２が第１単位コンタクト５１
に対し対称となるように配置する。上記一対の第２単位
コンタクト５２の接触片５２ａはＩＣリード２の側面部
分２ｂに沿い互いに並行して延ばされ、両突出部５２ｄ
を以って同側面部分２ｂに側方力Ｐ2を以って加圧接触
し、他方第１単位コンタクト５１の接触片５１ａは一対
の第２単位コンタクト５２の間からＩＣリード２の下面
部分２ａへ向って延ばされその突出部５１ｄを以って同
下面部分２ａの中央部に上方力Ｐ1を以って加圧接触す
る。従って一対の第２単位コンタクト５２の各突出部５
２ｄは二等辺三角形の各底点に相当する位置においてＩ
Ｃリード２に接触し、第１単位コンタクト５１の突出部
５１ｄは同三角形の頂点に相当する位置においてＩＣリ
ード２に接触する。
１、５２をその側面において非接触状態に隣接すること
ができる。又図７に示すように、上記複合コンタクト５
を一対の第２単位コンタクト５２と単一の第１単位コン
タクト５１により構成することができる。第２単位コン
タクト５２は互いに相似形状であり、該一対の第２単位
コンタクト５２の間に上記第１単位コンタクト５１を配
し、第２単位コンタクト５２が第１単位コンタクト５１
に対し対称となるように配置する。上記一対の第２単位
コンタクト５２の接触片５２ａはＩＣリード２の側面部
分２ｂに沿い互いに並行して延ばされ、両突出部５２ｄ
を以って同側面部分２ｂに側方力Ｐ2を以って加圧接触
し、他方第１単位コンタクト５１の接触片５１ａは一対
の第２単位コンタクト５２の間からＩＣリード２の下面
部分２ａへ向って延ばされその突出部５１ｄを以って同
下面部分２ａの中央部に上方力Ｐ1を以って加圧接触す
る。従って一対の第２単位コンタクト５２の各突出部５
２ｄは二等辺三角形の各底点に相当する位置においてＩ
Ｃリード２に接触し、第１単位コンタクト５１の突出部
５１ｄは同三角形の頂点に相当する位置においてＩＣリ
ード２に接触する。
【００２５】コンタクト５は以上説明した第１、第２単
位コンタクト５１、５２を以って複合構造とされ、これ
を図１に示すようにＩＣ搭載部４の対向する二辺又は四
辺に沿い並列配置し、図２、図４に示すようにその各雄
端子５１ｂ、５２ｂを以って配線基板６の別々のスルー
ホールに挿入し該配線基板６の表面に形成した短絡導体
６ａにハンダ付けし、該導体６ａを介して各雄端子５１
ｂ、５２ｂを互いに短絡し、且つ第１、第２単位コンタ
クト５１、５２を互いに短絡する。これによってＩＣリ
ード２は第１、第２単位コンタクト５１、５２の双方を
以って配線基板６に接続される。
位コンタクト５１、５２を以って複合構造とされ、これ
を図１に示すようにＩＣ搭載部４の対向する二辺又は四
辺に沿い並列配置し、図２、図４に示すようにその各雄
端子５１ｂ、５２ｂを以って配線基板６の別々のスルー
ホールに挿入し該配線基板６の表面に形成した短絡導体
６ａにハンダ付けし、該導体６ａを介して各雄端子５１
ｂ、５２ｂを互いに短絡し、且つ第１、第２単位コンタ
クト５１、５２を互いに短絡する。これによってＩＣリ
ード２は第１、第２単位コンタクト５１、５２の双方を
以って配線基板６に接続される。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば単一のリードの下面部分
に接触する第１単位コンタクトと、同リードの側面部分
に接触する第２単位コンタクトとが、相互に補完し合っ
てＩＣリードに対する複点接触が図られコンタクトの接
触の信頼性を確保できる。
に接触する第１単位コンタクトと、同リードの側面部分
に接触する第２単位コンタクトとが、相互に補完し合っ
てＩＣリードに対する複点接触が図られコンタクトの接
触の信頼性を確保できる。
【００２７】又上記複合コンタクトは単一のリードに対
し複点接触しながら、これを構成する第１単位コンタク
トと第２単位コンタクトを以って夫々配線基板と接続す
ることができ、配線基板のスルーホール又は配線パター
ンに対するハンダ接続部における一方の単位コンタクト
の接触不良を同他方にて補完し接触の信頼性を向上する
ことができる。
し複点接触しながら、これを構成する第１単位コンタク
トと第２単位コンタクトを以って夫々配線基板と接続す
ることができ、配線基板のスルーホール又は配線パター
ンに対するハンダ接続部における一方の単位コンタクト
の接触不良を同他方にて補完し接触の信頼性を向上する
ことができる。
【００２８】加えて上記効果を奏じつつ、第１単位コン
タクトの側方力によりＩＣパッケージの保持作用も確保
でき、前記ＤＩＰ形ＩＣパッケージやガルウィング形Ｉ
Ｃパッケージ、Ｊベンド形ＩＣパッケージに適正に接触
するＩＣパッケージ用ソケットを提供できる。
タクトの側方力によりＩＣパッケージの保持作用も確保
でき、前記ＤＩＰ形ＩＣパッケージやガルウィング形Ｉ
Ｃパッケージ、Ｊベンド形ＩＣパッケージに適正に接触
するＩＣパッケージ用ソケットを提供できる。
【図１】本発明の実施例を示すＩＣソケットの一部分を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】同側面図である。
【図３】図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【図４】同ＩＣソケットにＩＣパッケージが装填された
状態を以って示す同Ａ−Ａ線断面図である。
状態を以って示す同Ａ−Ａ線断面図である。
【図５】同ＩＣソケットにおけるＩＣリードと複合コン
タクトの接触状態と第１、第２単位コンタクトの配置状
態を示す平面図である。
タクトの接触状態と第１、第２単位コンタクトの配置状
態を示す平面図である。
【図６】図５における側面図である。
【図７】本発明の他の実施例をＩＣリード複合コンタク
トの接触状態を以って示す側面図である。
トの接触状態を以って示す側面図である。
【図８】第１単位コンタクトの側面図である。
【図９】第２単位コンタクトの側面図である。
【図１０】ガルウィング形ＩＣパッケージの半截側面図
である。
である。
【図１１】Ｊベンド形ＩＣパッケージの半截側面図であ
る
る
【図１２】リードを導電箔で形成したＩＣパッケージの
半截側面図である。
半截側面図である。
１ ＩＣパッケージ ２ ＩＣリード ３ ソケット ４ ＩＣ装填部 ５ 複合コンタクト ５１ 第１単位コンタクト ５２ 第２単位コンタクト
Claims (9)
- 【請求項１】ＩＣパッケージの多数のＩＣリードと対応
し列設された多数のコンタクトを備えるＩＣパッケージ
用ソケットにおいて、上記各コンタクトが上記単一のＩ
Ｃリードに対する接触要素として複数の単位コンタクト
から成る複合コンタクトにて構成され、該複合コンタク
トを上記単一のＩＣリードの下面部分に延びて同所に加
圧接触する第１単位コンタクトと、同リード側面部分に
延びて同所に加圧接触する第２単位コンタクトから構成
したことを特徴とするＩＣパッケージ用ソケット。 - 【請求項２】上記複合コンタクトが一対の第１単位コン
タクトを有することを特徴とする請求項１記載のＩＣパ
ッケージ用ソケット。 - 【請求項３】上記複合コンタクトが一対の第１単位コン
タクトを有し、両第１単位コンタクト間に第２単位コン
タクトが配置されていることを特徴とする請求項１記載
のＩＣパッケージ用ソケット。 - 【請求項４】上記一対の第１単位コンタクトが第２単位
コンタクトに対し対称に配置されていることを特徴とす
る請求項３記載のＩＣパッケージ用ソケット。 - 【請求項５】上記複合コンタクトが一対の第２単位コン
タクトを有することを特徴とする請求項１記載のＩＣパ
ッケージ用ソケット。 - 【請求項６】上記複合コンタクトが一対の第２単位コン
タクトを有し、両第２単位コンタクト間に第１単位コン
タクトが配置されていることを特徴とする請求項１記載
のＩＣパッケージ用ソケット。 - 【請求項７】上記一対の第２単位コンタクトが第１単位
コンタクトに対し対称に配置されていることを特徴とす
る請求項６記載のＩＣパッケージ用ソケット。 - 【請求項８】上記第１単位コンタクトと第２単位コンタ
クトが互いに隣接して配置されていることを特徴とする
請求項１、２、３、４、５、６、７記載のＩＣパッケー
ジ用ソケット。 - 【請求項９】上記第１単位コンタクトと第２単位コンタ
クトがその側面において互いに接触していることを特徴
とする請求項１、２、３、４、５、６、７記載のＩＣパ
ッケージ用ソケット。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4160307A JPH05326092A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | Ｉｃパッケージ用ソケット |
| EP93304002A EP0572195A1 (en) | 1992-05-27 | 1993-05-24 | Socket for IC package |
| US08/067,002 US5352124A (en) | 1992-05-27 | 1993-05-26 | Socket for IC package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4160307A JPH05326092A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | Ｉｃパッケージ用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326092A true JPH05326092A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15712132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4160307A Pending JPH05326092A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | Ｉｃパッケージ用ソケット |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5352124A (ja) |
| EP (1) | EP0572195A1 (ja) |
| JP (1) | JPH05326092A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5605464A (en) * | 1994-03-22 | 1997-02-25 | Molex Incorporated | IC package connector |
| DE10226680A1 (de) * | 2002-06-15 | 2003-12-24 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Kontaktelement |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56130087A (en) * | 1980-03-17 | 1981-10-12 | Kyushu Nippon Electric | Socket for semiconductor device |
| JPS5968733A (ja) * | 1982-09-13 | 1984-04-18 | チバ―ガイギー アクチエンゲゼルシヤフト | ホトレジスト |
| JPS6166225A (ja) * | 1984-09-06 | 1986-04-05 | Hitachi Maxell Ltd | 磁気記録媒体の製造方法 |
| JPS6167375A (ja) * | 1984-09-10 | 1986-04-07 | Sony Corp | 固体撮像素子の駆動装置 |
| JPH0367187A (ja) * | 1989-08-05 | 1991-03-22 | Fujitsu Ltd | 電気的接触子 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3999827A (en) * | 1975-10-10 | 1976-12-28 | Burroughs Corporation | Electrical connector for semiconductor device package |
| US4252390A (en) * | 1979-04-09 | 1981-02-24 | Bowling William M | Low insertion force electrical retainer |
| USRE31929E (en) * | 1980-07-18 | 1985-06-25 | Thomas & Betts Corporation | Electronic package and accessory component assembly |
| DE3148018C1 (de) * | 1981-12-04 | 1983-07-21 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Verbindungselement fuer Chiptraeger |
| US4470650A (en) * | 1982-12-13 | 1984-09-11 | Amp Incorporated | Dual-in-line plug and socket assemblies |
| JPH0218547Y2 (ja) * | 1986-05-02 | 1990-05-23 | ||
| US4941832A (en) * | 1989-01-30 | 1990-07-17 | Amp Incorporated | Low profile chip carrier socket |
-
1992
- 1992-05-27 JP JP4160307A patent/JPH05326092A/ja active Pending
-
1993
- 1993-05-24 EP EP93304002A patent/EP0572195A1/en not_active Withdrawn
- 1993-05-26 US US08/067,002 patent/US5352124A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56130087A (en) * | 1980-03-17 | 1981-10-12 | Kyushu Nippon Electric | Socket for semiconductor device |
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| JPH0367187A (ja) * | 1989-08-05 | 1991-03-22 | Fujitsu Ltd | 電気的接触子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0572195A1 (en) | 1993-12-01 |
| US5352124A (en) | 1994-10-04 |
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