JPS61222245A - 電気パツケ−ジに接続するための付属回路組立体とその回路 - Google Patents

電気パツケ−ジに接続するための付属回路組立体とその回路

Info

Publication number
JPS61222245A
JPS61222245A JP61034006A JP3400686A JPS61222245A JP S61222245 A JPS61222245 A JP S61222245A JP 61034006 A JP61034006 A JP 61034006A JP 3400686 A JP3400686 A JP 3400686A JP S61222245 A JPS61222245 A JP S61222245A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
accessory
electrical
package
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61034006A
Other languages
English (en)
Inventor
ランジツト　ビスワス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ABB Installation Products Inc
Original Assignee
Thomas and Betts Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thomas and Betts Corp filed Critical Thomas and Betts Corp
Publication of JPS61222245A publication Critical patent/JPS61222245A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1092—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with built-in components, e.g. intelligent sockets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/029—Programmable, customizable or modifiable circuits having a programmable lay-out, i.e. adapted for choosing between a few possibilities
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09081—Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/096—Vertically aligned vias, holes or stacked vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10325—Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10515—Stacked components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/1059—Connections made by press-fit insertion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/175—Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/005—Punching of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は、一般的に電子パッケージ組立体に関し、特定
すると、この電子パッケージ組立体の電子パッケージと
相互に電気接続される付属の回路構成要素に関する。
発明の背景 デュアル・イン・ライン・パッケージ（ＤＩＰ）は、種
々の集積回路を取付けて相互接続する手段として広く使
用されている。複数のＤＩＰを使用するマイクロ電子回
路では、ある回路が非常に速く切換えられるために電源
回路に雑音の過渡現象がひどく起り得る。
回路の残部に対するこの望ましくない高周波干渉の結合
を防止する一つの方法は、共通の電源とＤＩＰに取付け
たリード線との間に低域フィルタを使用することである
。
この減結合を行なうために、プリント回路板にコンデン
サを組み付け、それから、電源接続部と接地ピンに対応
するＤＩＰのリード線に対して導電性のトレースにより
前記コンデンサを接続することが普通の慣行であった。
この方法は少なくとも二つの理由で不都合であることが
わかった。まず、別個の容量素子（複数）をプリント回
路板に展開するとき空間が不経済となり、第２に、接続
用の導電性のトレースのインダクタンスが回路のコンデ
ンサの効果を無にしてしまうことがあるということであ
る。
これらの不都合を克服するために、現在の技術ではＤ　
Ｉ　Ｐ、又は、このＤＩＰをプリント回路板に接続する
ためのソケットに、減結合コンデンサを組み合わせる点
に努力が払われている。例えば、１９７５年４月２９日
にロックハート、ジエー７−ル（Ｌｏｃｋｈａｒｔ　Ｊ
ｒ、　）に発行された米国特許第３，８８０，４９３号
では、減結合コンデンサがＤＩＰとプリント回路板を相
互接続するためのソケットの体部内に収容されている。
もう一つの例は、１９７５年１０月１４日に上記ロック
ハート、ジエー７−ル等に発行された米国特許第３，９
１２，９８４号に示されている。この特許では、減結合
コンデンサを含む付属回路パッケージが、ＤＩＰの端子
列間の開放空間を占めるように設計され、付属回路パッ
ケージの接点とＤＩＰの端子はプリント回路板のソケッ
トと同時に接触するよう配置されている。更に他の例は
、１９８２年１０月２６日にドナール（Ｄｏｎａｈｅｒ
）等に発行され共有されている米国特許第４．３５６，
５３２号に開示されている。すなわち、容量素子を支持
する基板は、ＤＩＰを受けるソケットの接点素子に対し
て基板上の導電性トレースにより接続されている。
これら現在の〆みの全ては減結合構成要素を接続するた
めのプリント回路板上の区域を極めて小さくするが、他
の不都合を提起する。
すなわち、上記米国特許第３，８８０，４９３号では、
付属回路パッケージの不必要な端子が提供され、そして
、ＤＩＰの接点に対してこの不必要な端子の向きを決め
る手段が必要である。上記米国特許第４，３５６，５３
２号では、平坦な接点面以外の面に基板の平坦な耳部を
接続するために適切な接続を達成することが難かしくな
る。
従って、プリント回路板上の場所を極めて小さくするば
かりでなく低価格で取扱い及び相互接続が容易な減結合
構成要素を相互接続するための技術を提供することが望
ましい。
発明の要約 本発明の目的は、電気パッケージに電気接続される改良
になる付属回路構成要素を提供することである。
本発明の更に特定した目的は、この付属回路構成要素を
電気パッケージの接点に相互接続する電気装置を提供す
ることである。
本発明によれば、付属回路は可撓の基板を有し、この基
板は電気パッケージの接点ピンと前記基板に取付けた付
属構成要素との間に接続可能な導電路を有している。こ
の導電路の一部は、付属構成要素を接点ピンから電気絶
縁するために選択的に除去可能である。
好適な実施例では、電気パッケージに取付けられる可撓
の絶縁シートに導電性のパターンが支持される。
第１図を見ると、デユアルーイン−ライン・パッケージ
（ＤＩＰ）を受けるための電気ソケット１２と付属回路
構成要素（アクセサリサーキット　コンポーネント）１
４の組立体１０はプリント回路板１６と相互接続される
。
電気ソケット１２は、はぼ同一の複数の電気接点２０を
支持する絶縁材よりなるほぼ細長い体部１８を有してい
る。電気接点２０の各各は、上部のソケット２０ａと下
部の垂下ピン２０ｂを有していて、体部１８内で横方向
に離れると共に長手方向に伸長する２つの列に配列され
ている。電気ソケットの体部１８は１対の長手方向に離
れた枠部材１’８ａと１８ｂを有していて、この間に開
口２２を形成している。電気ソケット１２は１４個の電
気接点２０を有するものとして描いであるが、望ましく
は、より多くの又はより少ない電気接点を有するソケッ
トが本発明の実施に有用である。
電気ソケット１２の選択された電気接点２０、例えば４
隅の電気接点は以下に十分記載する仕方で付属回路構成
要素１４に電気接続されている。すなわち、その電気接
点の垂下ピン２０ｂは付属回路構成要素１４を貫通して
プリント回路板１６を貫通する穴２４に入るようにされ
、穴２４は電気接点２ｏの配列に対応する関係で互いに
離されている。この相互接続により電気接点２０．付属
回路構成要素１４及びプリント回路板１６に配置された
適当な回路又は装置（図示せず）が電気接続される。
次に第１図と第２図で付属回路構成要素１４の詳則が更
に完全に説明される。付属回路構成要素１４は絶縁材よ
りなる薄く可撓の基板２６を有している。基板２６は、
厚さが数１０００分の１インチのオーダのポリイミドか
らなるシートで形成することが好ましい。
好適な形状では、基板２６は、はぼ細長く、横方向に離
れた側縁２６１Ｌと２６ｂを有する。
基板２６の各端で耳部２８．３０．３２及び３４が長手
方向に離れていて各々がそれぞれの側縁２６ａと２６ｂ
の横方向外方へ突出している。耳部２８と３０はこの両
者間に切欠部３６を形成し、一方、耳部３２と３４はこ
の両者間に切欠部３Ｂを形成している。これらの切欠部
の目的は以下に説明する。
基板２６には、当技術分野で公知の方法で、導電性のト
レースのプリント回路が配置されている。又、各耳部と
確実に一致する少なくとも１つの導電性のトレースが設
けられている。従って、導電性のトレース４０．４２．
４４及び４６が耳部２８．３０．３２及び３４のそれぞ
れに配置されている。トレース４０は導電性のパッド４
Ｂに接続され、トレ　一ス４６は導電性のパッド５０に
接続されている。パッド４８と５０は互いに離れている
。
減結合コンデンサ５２はトレース４０と４６の間に支持
状態で相互接続されている。１つのコンデンサ端子５２
ａはパッド４８に接続され、もう１つのコンデンサ端子
Ｓ２ｂはパッド５０に接続されている。なお、能動及び
受動素子を含めて他の装置も付属回路構成要素１４で使
用できる。
各耳部には湾曲可能なタブが設けられている。このタブ
５４．５６．５８及び６０は耳部２Ｂ、３０．３２及び
３４のそれぞれと一致している。この各タブ（タブ全て
はほぼ同一であるので簡単化のためタブ５４についての
み記載する）は、導電性のトレース４０と耳部２８を貫
通するスロット又は切欠き６２により形成される。打ち
抜き、又は他の適当な技術により提供される切欠き６２
は、はぼＤ形でほぼ完全なループを横切る湾曲路を形成
しており、トレース４０と耳部２８の区域５４ａは切欠
かかれずに残されている。この未だ切欠かかれない区域
５４ａは、切欠き６２の近くの蝶番部となり、この蝶番
部のまわりにタブ５４は屈曲又は湾曲することができる
。この好適な構成では、耳部と基板の内側縁の内側に全
てのタブが配置されている。
なお、タブは、例えば、各々が基板の周縁を貫通するほ
ぼ平行な２つの切欠きにより定まるタブのような相異な
る形状を有することができ、又、タブは、基板の側縁の
十分内部において、事実上２つの対面する湾曲可能なタ
ブ部を提供するほぼＨ形の切欠きにより形成することも
できる。
次に第３図と第４図に関して付属回路構成要素１４と電
気ソケット１２の組立てを説明する。組立中、この電気
ソケットの電気接点２０の４隅の垂下ピン２０ｂは基板
２６のタブ５４．５６．５Ｂ及び６０と並べられ、垂下
ピン２０ｂはこれらのタブに押しつけられてこれらのタ
ブを舌状に湾曲させ、これに工り開口、例えば、電気接
点２０の貫通する第４図に示した耳部３４の開口６４を
提供する。
タブ５８は、例えば、電気接点２０−１４が開口６４に
挿入されると、蝶番５８ａをまわって下方に曲がり、導
電性のトレースの一部４６ｃは電気接点２０−１４の外
面に当る。
組立状態で、タブ５８は基板２６にほぼ直交する関係に
この基板２６から下方へ突出する。
導電性のトレース４６と耳部３４の切欠により形成され
る開口６４は、電気接点２〇−１４を十分に包囲し、そ
して、開口６４が電気接点２０−１４のまわりに比較的
密なりリアランスをもつ形状であるとき、電気接点２０
−１４に対する基板２６の望ましい良好な位置づけと方
向づけが達成される。タブ５Ｂの導電性のタブ部４６＆
は電気接点２〇−１４にはんだ付けにより接続されてい
るが、これには溶接のような他の接合手段も使用できる
。
第３図で、電気ソケット１２と付属回路構成要素１４の
組立体は底から見たものである。
基板２６は、なるべくなら、電気ソケット１２の体部の
下面１８ｃにほぼ平行な関係でこの下面に固定されるほ
うがよい。コンデンサ５２は、組立体１０の側面を極小
にするように、電気ソケット１２の体部の枠部材１８ａ
と１８ｂの間の開口２２（第１図）に存在する。コンデ
ンサ端子５２ａはトレース４０を介して電気接点２０−
１この電気接点は電力ピンと称することもできる）に接
続され、一方、コンデンサ端子５２ｂはトレース４６を
介して電気接点２Ｏ−１４（この電気接点は接地ピンと
称することもできる）に接続されている。タブ５６と６
０にそれぞれ取付けた電気接点２０−７と２０−８は、
この好適な構成ではコンデンサ５２には電気接続されて
いないが、上記接続により基板２６に対する機械的な支
持が与えられる。なお、組立て時には、基板２６の側方
切欠き部３６と３８は非接続電気接点２０のまわりにク
リアランスを提供する。
以上、本発明の好適な形状を記載したが、組立て部品の
取扱い、位置づけ、方向づけを容易にし、空間及び高さ
節約の場合に公知の要素減結合技術に関する利点が達成
されることがわかる。付属回路構成要素の構成も、例え
ば、電気接点１６．１８．２０の異なる接点構成の電気
ソケットへの組み込みを容易にすることに役立つ。更に
大きなソケット・サイズと更に多くの電気接点を組み立
てる場合、付属回路構成要素は可撓であるので、隅の電
気接点が基板２６に接続される場合、基板２６は中央で
垂れ下りがちになる可能性がある。従って、なるべくな
ら、中間接続をしたほうがよい。第５図は付属回路構成
要素の変形例を示す。この変形例は、より大きな電気ソ
ケットと相互接続する場合に使用できると共に電気接点
接続の選択可態度を与える。付属回路構成要素１４′は
１４と類似に形成されて、基板２６′を有している。こ
の基板２６′は耳部２　Ｂ’、３　Ｇ’、３２′及び３
４′とこれらの耳部と一致するタブ５４’、５６’、５
　Ｂ’及び６０′を有している。コンデンサ５２′は適
当に導電性のトレース４０′と６６に接続されている。
この変形例では、別の２つの耳部６８と７０が適当な湾
曲可能なタブ７２と７４を有し、耳部６Ｂは耳部２８′
と３０′の間に配置され、耳部ＴＯは耳部３２′と３４
′の間に配置されている。導電性のトレース６６は複数
の相離れたトレース要素６６ａを有しており、このトレ
ース要素は、このトレース要素６６ａを介してトレース
６６が両タブ６０′と７４に一致すると共に電気接続さ
れるように、基板２６′に沿って長手方向に格子状に伸
長している。
電気ソケットと組み合せて基板２６′を機械的に支持す
る外に、電気ソケットの電気接点の選択的な電気接続が
行なわれる。例えば第５図に示すように、タブ７４とト
レース６６の間の開電気回路は、トレース６６とタブ７
４を電気絶縁するように、トレース要素６６ａとこの下
に存在する基板２６′を通る穴Ｔ６をあけることで耳部
７０の近くのトレース要素６６ａを切断することにより
提供される。タブ６０′とトレース６６の間の電気路は
、完全で、切断されずに残っているトレース要素６６ａ
により提供される。もちろん、選択を逆にしてタブ７４
をトレース６６と電気接続し、一方、タブ６０′をトレ
ース６６から電気絶縁するようにもできる。
本発明の他の好適な実施例は第６図ないし第８図に示し
である。この実施例は、複数の減結合コンデンサと電気
パッケージの選択されたピンとの間を接続する場合に特
に有用である。第６図ないし第８図に示した実施例では
、又、多電圧レベルでの接続が可能である。
第６図に示した付属構成要素回路１１４は、スズで〒側
を被覆された連続する銅条片から形成される。付属構成
要素回路１１４は、対向し相離れた一対の長手方向側縁
１１６と１１８、及び、相離れた横方向側縁１２０と１
２２を有する細長い矩形の平坦部材である。
付属構成要素回路１１４の長手方向側縁１１６と１１８
の各々に沿って円形開口１２４の列がある。ここに示し
た実施例は長手方向側縁１１６と１１８の各々に沿って
１０個の円形開口１２４を有している。円形開口１２４
の各々は、電気ソケット（以下、電気パケットとも称す
る）１２（第１図）、のピンに対応し、このピンと並ぶ
ように配列されている。そのために、付属構成要素回路
１１４は２０本のピン・パッケージと使用されるよう設
計されている。もちろん、付属構成要素回路１１４は、
より多くの、又は、より少ないピンをもつ電気パッケー
ジを収容するように変形することができる。
付属構成要素回路１１４は第２の組の円形開口１２６を
有している。この円形開口１２６は２列で配列されてい
て、その各列はそれぞれの長手方向側縁１１６と１１８
に沿って円形開口１２４の隣接列の内方において幾分横
方向に離されている。円形開口１２６は付属構成要素回
路１１４に沿って一様に長手方向に離れていて有孔の又
は折れ易い線を提供し、この線に沿って長手方向側縁１
１６と１１８の近くで付属構成要素回路１１４の一部は
除去することができる。付属構成要素回路１１４の中央
部は、この付属構成要素回路１１４を横切って長手方向
に連続的に伸長する相離れた十字形の開口１２８のパタ
ーンを有している。開口１２８の十字形パターンは例と
して示されているが、開口１２８は任意適当な形状のも
のでよい。以下に記載するように、開口１２６と１２８
は電気パッケージ１２のピンと付属構成要素回路１１４
に取付けた付属構成要素との間に導電路を提供する。
次に第７図で、付属構成要素回路１１４は電気ソケット
１２に固定されるよう準備して示しである。長手方向側
縁１１６と１１８の各々に沿う中央部１３０は打抜き又
はこれに類似の除去方法により選択的に除去された。
打ち抜きは、切込み線（これに沿って中央部１３０を除
去できる）として役立つ開口１２６により容易にされる
。例示的な本実施例では、全中央区域１３０が除去され
て耳部１３２．１３４．１３６及び１３８を矩形の付属
構成要素回路１１４の各隅に一つづつ残すが、上記耳部
は、電気ソケット１２の任意のピンに取付けられる接続
区域を提供するために任意の開口１２４の付近に設ける
こともできる。
耳部１３２は、例えば、付属構成要素回路。
１１４の一つの隅に形成されていて、狭い遷移部１３２
ａを有している。この遷移部１３２ａは、ここを通る電
流による熱伝達に抵抗するので熱制限器として作用する
。更に、この狭い遷移部１３２ａは、ここで耳部１３２
が更に容易に曲がるので歪除去部となり、これにより、
付属構成要素回路１１４が不注意に湾曲したとき、付属
構成要素回路１１４の主要部への損傷が防止される。第
７図に示すように、除去した中央部１３０と十字形の開
口１２８は、選択された耳部１３２〜１３８の各々の間
に導電路を形成する。この導電路−は複数のランド１４
０を有し、このランドは、隣接の十字形の開口１２８の
間に形成された導電性の橋絡部１４２によって隣接のラ
ンドと相互接続されている。これらの細い橋絡、部１４
２は耳部１３２〜１３８の間に電気的な連続性を与える
。
更に第７図に示すように、コンデンサ１５０のような付
属構成要素は付属構成要素回路１１４に支持することが
できる。コンデンサ１５０は付属構成要素回路１１４に
対しありふれた仕方で機械的電気的に固定されている。
図示のように、コンデンサ１５０は２つの隣接ランド１
４０に対して十字形の開口１２Ｂの一方の腕を横切って
固定されている。本発明は、耳部１３２〜１３８の１個
以上をこれらの耳部の残りとコンデンサ１５０から電気
絶縁できるようにすることにより選択的に接続を行なう
。第７図に例として示したが、耳部１３２は、ランド１
４０’（これは耳部１３２を隣接ランドに支持する）を
接続する橋絡部１４２に穴１５２を配置することにより
コンデンサ１５０から電気絶縁することができる。
こうして、穴１５２が耳部１３２とコンデンサ１５０の
間に開電気路を提供するので、耳部１３２とコンデンサ
１５０の間には確立された完全な電気路は存在しない。
別の耳部も同様な仕方で絶縁できるということが理解で
きる。更に、多数のコンデンサを付属構成要素回路１１
４に配置して耳部１３２〜１３８の特定のもののみを複
数のコンデンサのうちの特定のものに接続することもで
きる。この仕方での選択性により多電圧レベルで電気パ
ケット１２のピンへの接続が可能となる。
ここに示した好適な実施例では、付属構成要素回路１１
４は可撓で絶縁性の基板１６０に支持されている。第８
図に示すように、基板１６０は付属構成要素回路１１４
の下に存在してこの回路全体を支持している。基板１６
０は組立体にとって電気的に重要なものではないが、特
に、付属構成要素回路１１４を接続する数個の橋絡部１
４２が除去される場合に望ましい構造支持部となる。
特に記載した前述の本発明の種々の他の変形例は今や当
業者に明らかと思われる。例えば、付属回路構成要素は
、電気ソケットと相互接続されているが、ＤＩＰのよう
な電気又は電子パッケージのリード線に直接取付けるこ
ともできる。従って、ここに記載の好適な実施例は制限
的な意味よりもむしろ例示的な意味でなされたものでろ
る。本発明の真の範囲は前述の特許請求の範囲に記載さ
れている。
【図面の簡単な説明】
第１図は、適当なジュアルーイン−ライン・パッケージ
・ソケット、及び、本発明を使用することができる種類
のプリント回路板と組立てられる、本発明の付属回路構
成要素の展開斜視図、 第２図は、第１図の付属回路構成要素の頂部平面図、 第３図は、第１図の付属回路構成要素と電気ソケットの
組立体の底面図、 第４図は、付属回路構成要素と電気ソケットの組立体の
底から第１図の下部右手隅を見た前記組立体の断片的な
底部斜視図、 第５図は好適な構成による付属回路構成要素の特定形の
頂部平面図、 第６図は、本発明の付属回路構成要素の別の好適な実施
例の頂部平面図、 第７図は電気パッケージに取付けられる絶縁性の基板に
支持された第６図の付属回路構成要素を示す図、 第８図はｖｍ−ｖｍを通る第７図の回路の断面図である
。 （主要部分の符号の説明） 電気ソケット（パッケージ）・・・１２）付属回路構成
要素・・・１４、プリント回路板・・・１６、電気接点
・・・２０、基板・・・２６、耳部・・・２８．３０．
３２．３４、切欠き・・・３６．３８、導電性トレース
・・・４０，４２，４４，４６、導電性パッド・・・４
８　、５０、減結合コンデンサ・・・５２）タブ・・・
５４．５６．５８．６０゜スロット・・・６２）開口・
・・６４、付属回路構成要素・・・１４′、基板・・・
２６′、耳部・・・２Ｂ’、３０’。 ３２’　、　３４’、タブ・・・５４’、　５６’、　
５８’、６０’、減結合コンデンサ・・・５π　耳部・
・・６８．７０、タブ・・・７２，７４、トレース要素
・・・６６ａ１穴・・・７６、付属構成要素回路・・・
１１４、長手方向側縁・・・１１６　、１１８、横方向
側縁・・・１２０．１２２）円形開口・・・１２４，１
２６、十字形の開口・・・１２８、中央部・・・１３０
、耳部・・・１３２，１３４，１３６，１３８、ランド
・・・１４０、橋絡部・・・１４２）コンデンサ・・・
１５０、穴・・・１５２）基板・・・１６０゜ＦＩＧ、
　３ 舒 ＦＩＧ、　２ ＦＩＧ、　４ ＦＩＧ、　５ ＦＩＧ、　６ ＦＩＧ、　７ ＦＩＧ、　８

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）伸長する複数の接点ピンを有する電気パッケージ
    を電気的に接続するための付属回路組立体であつて、 誘電材料よりなる可撓性の基板、及び、 この基板に支持された導電性の平坦部材を 有し、この平坦部材が、前記電気パッケージの選択され
    た接点ピンに係合される第１の部分、付属構成要素に電
    気的に接続される第２の部分、及び、前記第１の部分を
    前記第２の部分に電気的に接続する相互接続手段を有し
    、この相互接続手段が、選択された第１の部分と選択さ
    れた第２の部分との間に開いた電気回路を生じさせるた
    めに除去可能な部分を有していることを特徴とする付属
    回路組立体。
  2. （２）特許請求の範囲第１項に記載の付属回路組立体で
    あつて、前記第２の部分が、複数の導電性のランドであ
    つて、各々のランドが隣接のランドに電気接続されてお
    り、及び、前記隣接のランドどうしを電気接続する橋絡
    部材を有し、この橋絡部材が前記開いた電気回路を提供
    するために選択的に除去可能なことを特徴とする付属回
    路組立体。
  3. （３）特許請求の範囲第２項に記載の付属回路組立体で
    あつて、前記第２の部分の選択されたランドが前記第１
    の部分を有することを特徴とする付属回路組立体。
  4. （４）特許請求の範囲第３項に記載の付属回路組立体で
    あつて、前記第２の部分の前記ランドが前記基板に直接
    支持され、前記第１の部分が前記基板を越えて伸長して
    いることを特徴とする付属回路組立体。
  5. （５）特許請求の範囲第３項に記載の付属回路組立体で
    あつて、前記ランドが付属構成要素を収容するための手
    段を有していることを特徴とする付属回路組立体。
  6. （６）細長いハウジングと互いに横断方向に離間しかつ
    長手方向に伸長する該ハウジングの２つの縁に沿って並
    べられた複数の伸長する接点とを備えた電気パッケージ
    に接続するための付属回路であつて、 細長く平坦な導電部材を有し、この導電部 材が、複数の開口を有し、この開口が前記電気パッケー
    ジの前記接点と対応して並びかつこの接点を受け入れる
    ように互いに、横断方向に離間しかつ長手方向に伸長す
    る該導電部材の２つの縁に沿って並び、前記導電部材が
    、更に、横断方向に離間しかつ長手方向に伸長する２つ
    の列に配列された複数の穴を有し、この穴が前記開口に
    ほぼ平行でこの開口から横断方向内方に離間しており、
    前記穴が、前記開口を含めてこの開口と前記導電部材の
    前記長手方向の縁との間に接続区域を定めており、この
    接続区域の一部が選択的に除去可能で、これにより前記
    電気パッケージの複数の選択された接点と係合される複
    数の接続部分が定められるようになっており、前記導電
    部材が、更に、前記２つの列の穴の間に中央区域を有し
    、この中央区域がこの中央区域と前記接続部分との間に
    導電路を定めており、前記中央区域と前記接続部分との
    間に開いた電気回路を形成するために前記中央区域の一
    部が選択的に除去可能であることを特徴とする付属回路
    。
  7. （７）特許請求の範囲第６項に記載の回路であつて、前
    記中央区域が、前記電気パッケージの前記接点と電気接
    続される付属構成要素を支持するための複数のランド部
    分を有していることを特徴とする付属回路。
  8. （８）特許請求の範囲第７項に記載の回路であつて、前
    記ランドを相互に電気接続するための導電性の橋絡部を
    更に有することを特徴とする付属回路。
  9. （９）特許請求の範囲第８項に記載の回路であって、前
    記開いた電気回路を生じさせるために前記橋絡部が選択
    的に除去可能であることを特徴とする付属回路。
JP61034006A 1985-02-20 1986-02-20 電気パツケ−ジに接続するための付属回路組立体とその回路 Pending JPS61222245A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/703,259 US4627678A (en) 1983-01-24 1985-02-20 Electronic package assembly and accessory component therefor
US703259 2000-10-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61222245A true JPS61222245A (ja) 1986-10-02

Family

ID=24824679

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61034006A Pending JPS61222245A (ja) 1985-02-20 1986-02-20 電気パツケ−ジに接続するための付属回路組立体とその回路

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4627678A (ja)
EP (1) EP0192468A3 (ja)
JP (1) JPS61222245A (ja)
AU (1) AU566820B2 (ja)
CA (1) CA1263460A (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61269345A (ja) * 1985-05-24 1986-11-28 Hitachi Ltd 半導体装置
JPS63213278A (ja) * 1987-02-27 1988-09-06 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケツト
US4872844A (en) * 1988-07-08 1989-10-10 Amp Incorporated Component-carrying adapter for chip carrier socket
US4912772A (en) * 1989-03-06 1990-03-27 International Business Machines Corporation Connector and circuit package apparatus for pin array circuit module and circuit board
DE4002901A1 (de) * 1989-04-01 1991-08-08 Manfred Haller Schaltungsplatine fuer die optimale entkopplung von schaltungen mit digitalen ic's
US5199879A (en) * 1992-02-24 1993-04-06 International Business Machines Corporation Electrical assembly with flexible circuit
US5479319A (en) * 1992-12-30 1995-12-26 Interconnect Systems, Inc. Multi-level assemblies for interconnecting integrated circuits
US5808259A (en) * 1995-07-31 1998-09-15 Spinner; Howard Thick film apparatus and method for customizing IC test PCB
US5869961A (en) * 1995-07-31 1999-02-09 Spinner; Howard D. Smart IC-test receptacle having holes adapted for mounting capacitors arranged adjacent to pin positions
US6640435B2 (en) * 2001-02-20 2003-11-04 Power Integrations, Inc. Methods for trimming electrical parameters in an electrical circuit
DE10152137A1 (de) * 2001-10-23 2003-05-08 Trw Automotive Electron & Comp Elektronikmodul und Verfahren zu seiner Herstellung
US6773269B1 (en) * 2002-09-27 2004-08-10 Emc Corporation Circuit board assembly which utilizes a pin assembly and techniques for making the same
US20050208797A1 (en) * 2004-03-19 2005-09-22 Infineon Technologies North America Corp. Pin header
DE102007008549A1 (de) * 2007-02-21 2008-08-28 Siemens Ag Elektrisches Gerät mit einer eine Anschlussstelle für einen elektrischen Anschlussleiter aufweisenden Leiterbahn und Verfahren zum Verbinden eines elektrischen Anschlussleiters mit einem solchen elektrischen Gerät

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3277347A (en) * 1955-10-12 1966-10-04 Minnesota Mining & Mfg Electric circuit panelboard
US3138754A (en) * 1958-06-09 1964-06-23 Howe Richardson Scale Co Printed circuit formula card systems and their components
US3349162A (en) * 1965-08-23 1967-10-24 Automatic Elect Lab Intra-connection techniques for multilayer printed wiring boards
GB1188520A (en) * 1966-10-28 1970-04-15 Lucas Industries Ltd Method of making an Electrical Connection to a Flexible Printed Circuit
US4356532A (en) * 1980-07-18 1982-10-26 Thomas & Betts Corporation Electronic package and accessory component assembly
FR2445630A1 (fr) * 1969-10-15 1980-07-25 Amerace Corp Connecteur pour plaquette porte-circuit
US4012093A (en) * 1971-08-25 1977-03-15 The Deutsch Company Electronic Components Division Connector arrangement for thin, deflectable conductors
US3880493A (en) * 1973-12-28 1975-04-29 Burroughs Corp Capacitor socket for a dual-in-line package
US3912984A (en) * 1974-01-07 1975-10-14 Burroughs Corp Auxiliary circuit package
US3999826A (en) * 1975-06-30 1976-12-28 General Motors Corporation Connector for flexible printed circuit
US4116519A (en) * 1977-08-02 1978-09-26 Amp Incorporated Electrical connections for chip carriers
US4444063A (en) * 1980-08-27 1984-04-24 Sangamo Weston Limited Torque measuring systems
US4441119A (en) * 1981-01-15 1984-04-03 Mostek Corporation Integrated circuit package
US4475143A (en) * 1983-01-10 1984-10-02 Rogers Corporation Decoupling capacitor and method of manufacture thereof
US4519658A (en) * 1983-01-24 1985-05-28 Thomas & Betts Corporation Electronic package assembly and accessory component therefor
US4499519A (en) * 1983-11-14 1985-02-12 Rogers Corporation Decoupling capacitor and method of manufacture thereof
US4497012A (en) * 1983-11-14 1985-01-29 Rogers Corporation Decoupling capacitor and method of manufacture thereof
US4494169A (en) * 1983-11-14 1985-01-15 Rogers Corporation Decoupling capacitor and method of manufacture thereof
US4494170A (en) * 1983-11-14 1985-01-15 Rogers Corporation Decoupling capacitor and method of manufacture thereof

Also Published As

Publication number Publication date
CA1263460A (en) 1989-11-28
AU5362286A (en) 1986-08-28
EP0192468A2 (en) 1986-08-27
EP0192468A3 (en) 1988-04-06
AU566820B2 (en) 1987-10-29
US4627678A (en) 1986-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6908792B2 (en) Chip stack with differing chip package types
US4519658A (en) Electronic package assembly and accessory component therefor
JPS61222245A (ja) 電気パツケ−ジに接続するための付属回路組立体とその回路
JP2004523882A (ja) キャノピー型キャリアを有する電子モジュール
US4882656A (en) Surface mounted decoupling capacitor
US7167379B2 (en) Micro-spring interconnect systems for low impedance high power applications
EP1125483B1 (en) Case for circuit board for horizontal or vertical mounting
JPS63213278A (ja) ソケツト
JPH0745346A (ja) チップ部品用ソケット
JP2000269667A (ja) 電気接続箱
US6111758A (en) Electronic component having alternate functionalities
JP2570336B2 (ja) ハイブリッド集積回路装置
JP2641912B2 (ja) 格子配列形半導体素子パッケージ
KR100356995B1 (ko) 패드 결합 요홈이 형성된 회로기판
JPS61279052A (ja) 薄形回路
JPS62145674A (ja) 面実装接続構造
JPS5913350A (ja) Ｉｃソケツト
JPS5911454Y2 (ja) Ｉｃ用ソケツト
KR200227954Y1 (ko) 패드 결합 요홈이 형성된 회로기판
KR20010038949A (ko) 적층형 패키지
JPH05326092A (ja) Ｉｃパッケージ用ソケット
JPS62208691A (ja) 両面実装型混成集積回路
JPH10294233A (ja) 電子部品
JPH0660988U (ja) 電子部品用コネクタおよびコネクタ用基板
JP2001298260A (ja) 裏面電極型電気部品の実装方法および統合ランド