JPH10294233A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH10294233A JPH10294233A JP10190697A JP10190697A JPH10294233A JP H10294233 A JPH10294233 A JP H10294233A JP 10190697 A JP10190697 A JP 10190697A JP 10190697 A JP10190697 A JP 10190697A JP H10294233 A JPH10294233 A JP H10294233A
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- JP
- Japan
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- chip
- component
- substrate
- chip component
- electronic component
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の電子部品を立体的に多層配設し、電子
部品の実装空間を有効活用し、高密度実装を可能にす
る。 【解決手段】 電子部品１１は、基板１０の表面近傍に
実装されるチップ部品１２と一対のチップ電極１３とか
らなる。チップ電極１３は、チップ部品１２の両側面に
それぞれ基部１４が固着され、基部１４から少なくとも
チップ部品１２の肉厚以上は延出する脚部１５の先端側
が基板１０に半田付け固定され、半田付け固定された状
態においてチップ部品１２と基板１０との間に他のチッ
プ部品２の実装空間が確保される。この実装空間を利用
して他の電子部品１を実装することにより、多層的な高
密度立体実装が行われる。
部品の実装空間を有効活用し、高密度実装を可能にす
る。 【解決手段】 電子部品１１は、基板１０の表面近傍に
実装されるチップ部品１２と一対のチップ電極１３とか
らなる。チップ電極１３は、チップ部品１２の両側面に
それぞれ基部１４が固着され、基部１４から少なくとも
チップ部品１２の肉厚以上は延出する脚部１５の先端側
が基板１０に半田付け固定され、半田付け固定された状
態においてチップ部品１２と基板１０との間に他のチッ
プ部品２の実装空間が確保される。この実装空間を利用
して他の電子部品１を実装することにより、多層的な高
密度立体実装が行われる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、他の電子部品に対
し多層的に立体実装することで高密度実装を可能にした
電子部品に関する。
し多層的に立体実装することで高密度実装を可能にした
電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板上には様々な電子部品が実装される
が、角型の半導体ＩＣチップ部品をチップ電極を介して
基板に半田付けする電子部品は、チップ部品が偏平な平
板形状をなすため、基板に占める実装面積は大きく、実
装個数を増やすほど他の回路素子等に残される実装面積
が狭められるのは致し方のないところであった。こうし
た半導体ＩＣチップに代表される電子部品は、例えば図
４に示した電子部品１のごとく、基板１０の表面近傍に
実装されるチップ部品２と、チップ部品２の両側面に固
着した一対のチップ電極３とから構成されており、基板
１０に実装する場合、チップ電極３を基板１０上の電極
部１０ａに半田４によって固着するのが普通であった。
この場合、チップ部品２の底面とその下部の基板１０の
レジスト部１０ｂとの間には、チップ電極３と基板１０
上の電極部１０ａとの間に介在する半田４の肉厚分の間
隙しか存在しないことになる。
が、角型の半導体ＩＣチップ部品をチップ電極を介して
基板に半田付けする電子部品は、チップ部品が偏平な平
板形状をなすため、基板に占める実装面積は大きく、実
装個数を増やすほど他の回路素子等に残される実装面積
が狭められるのは致し方のないところであった。こうし
た半導体ＩＣチップに代表される電子部品は、例えば図
４に示した電子部品１のごとく、基板１０の表面近傍に
実装されるチップ部品２と、チップ部品２の両側面に固
着した一対のチップ電極３とから構成されており、基板
１０に実装する場合、チップ電極３を基板１０上の電極
部１０ａに半田４によって固着するのが普通であった。
この場合、チップ部品２の底面とその下部の基板１０の
レジスト部１０ｂとの間には、チップ電極３と基板１０
上の電極部１０ａとの間に介在する半田４の肉厚分の間
隙しか存在しないことになる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電子部品１
は、チップ部品２の底面とその下部の基板１０のレジス
ト部１０ｂとの間に、チップ電極３と基板１０の電極部
１０ａとの間に介在する半田３の肉厚分の間隙しか存在
しないため、どの電子部品１も基板１０の表面に一層で
しか実装できず、基板１０の上方に延びる実装空間に複
数の電子部品を多層的に配設して高密度実装することは
不可能であった。しかしながら、基板１０に実装される
電子部品１の数は、電子回路或いは電子機器の高性能化
或いは高機能化の進展に合わせ増加の一途を辿ってお
り、高密度実装できない電子部品だけを用いて平板的な
実装形態だけをとり続ける限り、完成製品に組み込むべ
き基板１０の寸法形状を圧縮したり、使用する基板１０
の枚数を減らしたりできないことは明らかであった。
は、チップ部品２の底面とその下部の基板１０のレジス
ト部１０ｂとの間に、チップ電極３と基板１０の電極部
１０ａとの間に介在する半田３の肉厚分の間隙しか存在
しないため、どの電子部品１も基板１０の表面に一層で
しか実装できず、基板１０の上方に延びる実装空間に複
数の電子部品を多層的に配設して高密度実装することは
不可能であった。しかしながら、基板１０に実装される
電子部品１の数は、電子回路或いは電子機器の高性能化
或いは高機能化の進展に合わせ増加の一途を辿ってお
り、高密度実装できない電子部品だけを用いて平板的な
実装形態だけをとり続ける限り、完成製品に組み込むべ
き基板１０の寸法形状を圧縮したり、使用する基板１０
の枚数を減らしたりできないことは明らかであった。
【０００４】本発明は、上記課題を解決したものであ
り、複数の電子部品を立体的に多層配設し、電子部品の
実装空間を有効活用し、高密度実装を可能にすることを
目的とするものである。
り、複数の電子部品を立体的に多層配設し、電子部品の
実装空間を有効活用し、高密度実装を可能にすることを
目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、基板の表面近傍に実装されるチップ部品
と、該チップ部品の両側面にそれぞれ基部が固着され、
該基部から少なくとも前記チップ部品の肉厚以上は延出
する脚部の先端側が前記基板に半田付け固定され、該半
田付け固定された状態において前記チップ部品と前記基
板との間に他のチップ部品の実装空間を確保する一対の
チップ電極とを具備することを特徴とするものである。
め、本発明は、基板の表面近傍に実装されるチップ部品
と、該チップ部品の両側面にそれぞれ基部が固着され、
該基部から少なくとも前記チップ部品の肉厚以上は延出
する脚部の先端側が前記基板に半田付け固定され、該半
田付け固定された状態において前記チップ部品と前記基
板との間に他のチップ部品の実装空間を確保する一対の
チップ電極とを具備することを特徴とするものである。
【０００６】また、本発明は、前記チップ電極が、前記
脚部の基部に対する付け根部分が横Ｕ字状に湾曲し、前
記チップ部品の荷重方向に弾性を有する形状であるこ
と、或いは前記チップ電極が、前記脚部の先端側が内側
にほぼ直角に折り返され、該折り返された部分で前記基
板に支持される形状であること等を特徴とするものであ
る。
脚部の基部に対する付け根部分が横Ｕ字状に湾曲し、前
記チップ部品の荷重方向に弾性を有する形状であるこ
と、或いは前記チップ電極が、前記脚部の先端側が内側
にほぼ直角に折り返され、該折り返された部分で前記基
板に支持される形状であること等を特徴とするものであ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１な
いし図３を参照して説明する。図１は、本発明の電子部
品の一実施形態を示す正面図、図２は、図１に示した電
子部品を他の電子部品に立体的に実装した状態を示す正
面図、図３は、図２に示した電子部品の立体的実装状態
を示す上面図である。
いし図３を参照して説明する。図１は、本発明の電子部
品の一実施形態を示す正面図、図２は、図１に示した電
子部品を他の電子部品に立体的に実装した状態を示す正
面図、図３は、図２に示した電子部品の立体的実装状態
を示す上面図である。
【０００８】図１に示す電子部品１１は、基板１０の表
面近傍に実装されるチップ部品１２と、このチップ部品
１２と基板１０の電極部１０ａとを電気的に接続する一
対のチップ電極１３とから構成され、チップ電極１３の
形状が従来のチップ電極３とは大きく異なるものであ
る。チップ電極１３は、チップ部品１２の両側面にそれ
ぞれ基部１４が固着され、この基部１４から少なくとも
チップ部品１２の肉厚以上の長さに亙って脚部１５が延
出した形状をなし、脚部１５の先端側が基板１０に半田
付け固定され、半田付け固定された状態においてチップ
部品１２と基板１０との間に、他のチップ部品例えば従
来の電子部品１の実装空間が確保されるようになってい
る。
面近傍に実装されるチップ部品１２と、このチップ部品
１２と基板１０の電極部１０ａとを電気的に接続する一
対のチップ電極１３とから構成され、チップ電極１３の
形状が従来のチップ電極３とは大きく異なるものであ
る。チップ電極１３は、チップ部品１２の両側面にそれ
ぞれ基部１４が固着され、この基部１４から少なくとも
チップ部品１２の肉厚以上の長さに亙って脚部１５が延
出した形状をなし、脚部１５の先端側が基板１０に半田
付け固定され、半田付け固定された状態においてチップ
部品１２と基板１０との間に、他のチップ部品例えば従
来の電子部品１の実装空間が確保されるようになってい
る。
【０００９】本実施形態に示したチップ電極１３は、脚
部１５の基部１４に対する付け根部分を横Ｕ字状に湾曲
させてあり、この湾曲部１５ａによってチップ部品１２
の荷重方向に弾性を有する。また、チップ電極１３は、
脚部１５の先端側を内側にほぼ直角に折り返してあり、
この折り返し部１５ｂにより基板１０に支持されるよう
になっている。チップ電極１３と基板１０との接続は、
一般的なリフロー半田付けによって行われ、基板１０上
に印刷されたクリーム半田を熱源にて加熱し、加熱によ
り溶融したクリーム半田上にチップ電極１３の脚部１５
を宛てがう。溶融半田が冷却して固化することで、基板
１０の電極部１０ａにチップ電極１３の脚部１５が固着
される。チップ電極１３が基板１０上に半田付け固定さ
れると、チップ部品１２の底面と基板１０との間に、他
の電子部品例えば従来の電子部品１の実装空間が区画形
成される。この実装空間は、垂直方向にはチップ部品１
２の底面と基板１０のレジスト部１０ｂの上面との間の
距離を有し、水平方向には左右のチップ電極１３の脚部
１５の間の距離を有する。また、実装空間の奥行きは、
チップ部品１２の奥行きに等しい。
部１５の基部１４に対する付け根部分を横Ｕ字状に湾曲
させてあり、この湾曲部１５ａによってチップ部品１２
の荷重方向に弾性を有する。また、チップ電極１３は、
脚部１５の先端側を内側にほぼ直角に折り返してあり、
この折り返し部１５ｂにより基板１０に支持されるよう
になっている。チップ電極１３と基板１０との接続は、
一般的なリフロー半田付けによって行われ、基板１０上
に印刷されたクリーム半田を熱源にて加熱し、加熱によ
り溶融したクリーム半田上にチップ電極１３の脚部１５
を宛てがう。溶融半田が冷却して固化することで、基板
１０の電極部１０ａにチップ電極１３の脚部１５が固着
される。チップ電極１３が基板１０上に半田付け固定さ
れると、チップ部品１２の底面と基板１０との間に、他
の電子部品例えば従来の電子部品１の実装空間が区画形
成される。この実装空間は、垂直方向にはチップ部品１
２の底面と基板１０のレジスト部１０ｂの上面との間の
距離を有し、水平方向には左右のチップ電極１３の脚部
１５の間の距離を有する。また、実装空間の奥行きは、
チップ部品１２の奥行きに等しい。
【００１０】従って、例えば図２，３に示したように、
この実装空間を利用し、電子部品１をチップ部品２がチ
ップ部品１２にほぼ直交する態勢で基板１０に半田付け
し、２層構造の高密度実装を果たすことができる。この
場合、チップ部品１２がチップ部品２の上方にクロスオ
ーバするため、チップ電極３がチップ電極１３に対して
重なり合うことはなく、電子部品１のリフロー半田付け
に際して、半田面に対し熱源からの熱を十分かつ確実に
供給することができ、これにより確実かつ適切な半田付
けが可能である。一方また、既に実装された電子部品１
１が区画形成する実装空間に他の電子部品１を実装する
のとは逆に、他の電子部品１が既に実装された基板１０
に対し、この他の電子部品１の上方にクロスオーバする
形で本電子部品１１を実装するようにしてもよい。
この実装空間を利用し、電子部品１をチップ部品２がチ
ップ部品１２にほぼ直交する態勢で基板１０に半田付け
し、２層構造の高密度実装を果たすことができる。この
場合、チップ部品１２がチップ部品２の上方にクロスオ
ーバするため、チップ電極３がチップ電極１３に対して
重なり合うことはなく、電子部品１のリフロー半田付け
に際して、半田面に対し熱源からの熱を十分かつ確実に
供給することができ、これにより確実かつ適切な半田付
けが可能である。一方また、既に実装された電子部品１
１が区画形成する実装空間に他の電子部品１を実装する
のとは逆に、他の電子部品１が既に実装された基板１０
に対し、この他の電子部品１の上方にクロスオーバする
形で本電子部品１１を実装するようにしてもよい。
【００１１】このように、上記電子部品１１によれば、
基板１０の表面近傍に実装されるチップ部品１２と、チ
ップ部品１２の両側面にそれぞれ基部１４が固着され、
基部１４から少なくともチップ部品１２の肉厚以上は延
出する脚部１５の先端側が基板１０に半田付け固定さ
れ、半田付け固定された状態においてチップ部品１２と
基板１０との間に他のチップ部品２の実装空間を確保す
る一対のチップ電極１３とを設けて構成したから、チッ
プ部品１２と基板１０表面との間に他のチップ部品１の
実装空間を確保し、この実装空間に他の電子部品１を実
装することができる。また、その逆に既に他の電子部品
１が実装された基板１０であっても、この他の電子部品
１を跨ぐようにして電子部品１１をクロスオーバ配置す
ることにより、他の電子部品１の上方の空間を利用した
多層的な立体実装が可能である。これにより、プリント
基板等の基板１０を小型化したり基板１０の枚数の削減
を図ることができ、生産リ−ドタイムを短縮し、なおか
つ高性能化或いは高機能化の著しい電子回路の組み立て
工数を削減することができる。
基板１０の表面近傍に実装されるチップ部品１２と、チ
ップ部品１２の両側面にそれぞれ基部１４が固着され、
基部１４から少なくともチップ部品１２の肉厚以上は延
出する脚部１５の先端側が基板１０に半田付け固定さ
れ、半田付け固定された状態においてチップ部品１２と
基板１０との間に他のチップ部品２の実装空間を確保す
る一対のチップ電極１３とを設けて構成したから、チッ
プ部品１２と基板１０表面との間に他のチップ部品１の
実装空間を確保し、この実装空間に他の電子部品１を実
装することができる。また、その逆に既に他の電子部品
１が実装された基板１０であっても、この他の電子部品
１を跨ぐようにして電子部品１１をクロスオーバ配置す
ることにより、他の電子部品１の上方の空間を利用した
多層的な立体実装が可能である。これにより、プリント
基板等の基板１０を小型化したり基板１０の枚数の削減
を図ることができ、生産リ−ドタイムを短縮し、なおか
つ高性能化或いは高機能化の著しい電子回路の組み立て
工数を削減することができる。
【００１２】また、チップ電極１３が、脚部１５の基部
１４に対する付け根部分が横Ｕ字状に湾曲し、チップ部
品１２の荷重方向に弾性を有する湾曲部１５ａを備えて
いるため、チップ部品１２を他の電子部品１の実装空間
を確保して基板１０の上方に保持した状態で、チップ部
品１２に対して意図的ではないにせよ予期せぬ荷重が作
用したような場合でも、チップ電極１３の湾曲部１５ａ
が弾性的に変形して荷重を吸収するため、一過性の荷重
だけでなく繰り返し荷重に対してもチップ部品１２の実
装形態を安定的に維持することができる。これにより、
一対の脚部１４の間に形成される他の電子部品１の実装
空間を狭めたり、他の電子部品１との電気的な接触によ
る誤動作を招いたりするといった不都合が排除される。
１４に対する付け根部分が横Ｕ字状に湾曲し、チップ部
品１２の荷重方向に弾性を有する湾曲部１５ａを備えて
いるため、チップ部品１２を他の電子部品１の実装空間
を確保して基板１０の上方に保持した状態で、チップ部
品１２に対して意図的ではないにせよ予期せぬ荷重が作
用したような場合でも、チップ電極１３の湾曲部１５ａ
が弾性的に変形して荷重を吸収するため、一過性の荷重
だけでなく繰り返し荷重に対してもチップ部品１２の実
装形態を安定的に維持することができる。これにより、
一対の脚部１４の間に形成される他の電子部品１の実装
空間を狭めたり、他の電子部品１との電気的な接触によ
る誤動作を招いたりするといった不都合が排除される。
【００１３】また、チップ電極１３が、脚部１５の先端
側が内側にほぼ直角に折り返した折り返し部１５ｂを備
え、この折り返し部１５ｂで基板１０に支持されるよう
にしたので、チップ電極１２の脚部１４先端の折り返し
部１５ｂを基板１０に対して半田付け固定することによ
り、折り返し部１５ｂが基板１０に対する接地面積を十
分確保することができ、これにより重心の高い腰高の状
態で基板１０上の配設されるチップ部品１２を安定かつ
確実に支持することができ、一対の脚部１５間に形成さ
れる実装空間に実装される他の電子部品１との実装距離
を正確に維持することができる。
側が内側にほぼ直角に折り返した折り返し部１５ｂを備
え、この折り返し部１５ｂで基板１０に支持されるよう
にしたので、チップ電極１２の脚部１４先端の折り返し
部１５ｂを基板１０に対して半田付け固定することによ
り、折り返し部１５ｂが基板１０に対する接地面積を十
分確保することができ、これにより重心の高い腰高の状
態で基板１０上の配設されるチップ部品１２を安定かつ
確実に支持することができ、一対の脚部１５間に形成さ
れる実装空間に実装される他の電子部品１との実装距離
を正確に維持することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
は、基板の表面近傍に実装されるチップ部品と、該チッ
プ部品の両側面にそれぞれ基部が固着され、該基部から
少なくとも前記チップ部品の肉厚以上は延出する脚部の
先端側が前記基板に半田付け固定され、該半田付け固定
された状態において前記チップ部品と前記基板との間に
他のチップ部品の実装空間を確保する一対のチップ電極
とを具備するため、チップ部品と基板表面との間に他の
チップ部品の実装空間を確保し、この実装空間に他の電
子部品を実装することができ、またその逆に既に他の電
子部品が実装された基板であっても、この他の電子部品
を跨ぐようにしてクロスオーバ配置することにより、他
の電子部品の上方の空間を利用した多層的な立体実装が
可能であり、これによりプリント基板等の基板を小型化
したり基板枚数の削減を図ることができ、生産リ−ドタ
イムを短縮し、なおかつ高性能化或いは高機能化の著し
い電子回路の組み立て工数を削減することができる等の
優れた効果を奏する。
は、基板の表面近傍に実装されるチップ部品と、該チッ
プ部品の両側面にそれぞれ基部が固着され、該基部から
少なくとも前記チップ部品の肉厚以上は延出する脚部の
先端側が前記基板に半田付け固定され、該半田付け固定
された状態において前記チップ部品と前記基板との間に
他のチップ部品の実装空間を確保する一対のチップ電極
とを具備するため、チップ部品と基板表面との間に他の
チップ部品の実装空間を確保し、この実装空間に他の電
子部品を実装することができ、またその逆に既に他の電
子部品が実装された基板であっても、この他の電子部品
を跨ぐようにしてクロスオーバ配置することにより、他
の電子部品の上方の空間を利用した多層的な立体実装が
可能であり、これによりプリント基板等の基板を小型化
したり基板枚数の削減を図ることができ、生産リ−ドタ
イムを短縮し、なおかつ高性能化或いは高機能化の著し
い電子回路の組み立て工数を削減することができる等の
優れた効果を奏する。
【００１５】また、本発明は、チップ電極が、前記脚部
の基部に対する付け根部分が横Ｕ字状に湾曲し、前記チ
ップ部品の荷重方向に弾性を有する形状であるから、チ
ップ部品を他の電子部品の実装空間を確保して基板上方
に保持した状態で、チップ部品に対して意図的ではない
にせよ予期せぬ荷重が作用したような場合でも、チップ
電極の脚部の横Ｕ字状付け根部分が弾性的に変形して荷
重を吸収するため、一過性の荷重だけでなく繰り返し荷
重に対してもチップ部品の実装形態を安定的に維持する
ことができ、これにより一対の脚部の間に形成される他
の電子部品の実装空間を狭めたり、他の電子部品との電
気的な接触による誤動作を招いたりするといった不都合
を排除することができる等の効果を奏する。
の基部に対する付け根部分が横Ｕ字状に湾曲し、前記チ
ップ部品の荷重方向に弾性を有する形状であるから、チ
ップ部品を他の電子部品の実装空間を確保して基板上方
に保持した状態で、チップ部品に対して意図的ではない
にせよ予期せぬ荷重が作用したような場合でも、チップ
電極の脚部の横Ｕ字状付け根部分が弾性的に変形して荷
重を吸収するため、一過性の荷重だけでなく繰り返し荷
重に対してもチップ部品の実装形態を安定的に維持する
ことができ、これにより一対の脚部の間に形成される他
の電子部品の実装空間を狭めたり、他の電子部品との電
気的な接触による誤動作を招いたりするといった不都合
を排除することができる等の効果を奏する。
【００１６】また、本発明は、チップ電極が、前記脚部
の先端側が内側にほぼ直角に折り返され、該折り返され
た部分で前記基板に支持される形状であるから、チップ
電極の脚部先端の折り返し部分を基板に対して半田付け
固定することができ、折り返し部分が基板に対する十分
な接地面積を確保するため、重心の高い腰高の状態で基
板上の配設されるチップ部品を安定かつ確実に支持する
ことができ、一対の脚部間に形成される実装空間に実装
される他の電子部品との実装距離を正確に維持し続ける
ことができる等の効果を奏する。
の先端側が内側にほぼ直角に折り返され、該折り返され
た部分で前記基板に支持される形状であるから、チップ
電極の脚部先端の折り返し部分を基板に対して半田付け
固定することができ、折り返し部分が基板に対する十分
な接地面積を確保するため、重心の高い腰高の状態で基
板上の配設されるチップ部品を安定かつ確実に支持する
ことができ、一対の脚部間に形成される実装空間に実装
される他の電子部品との実装距離を正確に維持し続ける
ことができる等の効果を奏する。
【図１】本発明の電子部品の一実施形態を示す正面図で
ある。
ある。
【図２】図１に示した電子部品を他の電子部品に立体的
に実装した状態を示す正面図である。
に実装した状態を示す正面図である。
【図３】図２に示した電子部品の立体的実装状態を示す
上面図である。
上面図である。
【図４】従来の電子部品の一例を示す正面図である。
１１ 電子部品 １２ チップ部品 １３ チップ電極 １４ 基部 １５ 脚部 １５ａ 湾曲部 １５ｂ 折り返し部
Claims (3)
- 【請求項１】 基板の表面近傍に実装されるチップ部品
と、該チップ部品の両側面にそれぞれ基部が固着され、
該基部から少なくとも前記チップ部品の肉厚以上は延出
する脚部の先端側が前記基板に半田付け固定され、該半
田付け固定された状態において前記チップ部品と前記基
板との間に他のチップ部品の実装空間を確保する一対の
チップ電極とを具備することを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記チップ電極は、前記脚部の基部に対
する付け根部分が横Ｕ字状に湾曲し、前記チップ部品の
荷重方向に弾性を有する形状であることを特徴とする請
求項１記載の電子部品。 - 【請求項３】 前記チップ電極は、前記脚部の先端側が
内側にほぼ直角に折り返され、該折り返された部分で前
記基板に支持される形状であることを特徴とする請求項
１記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10190697A JPH10294233A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10190697A JPH10294233A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294233A true JPH10294233A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14312958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10190697A Pending JPH10294233A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10294233A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013157495A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Murata Mfg Co Ltd | リード線付き電子部品 |
-
1997
- 1997-04-18 JP JP10190697A patent/JPH10294233A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013157495A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Murata Mfg Co Ltd | リード線付き電子部品 |
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