JPH0644127Y2 - 混成集積回路装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、複数枚の印刷配線板または絶縁性基板等の基
板から成る混成集積回路装置の構造に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

従来、第11図に示すように、表裏両面に配線パターンを
形成し、集積回路３や個別電子部品３′を搭載する等し
た混成集積回路装置１用の印刷配線板または絶縁性基板
等の基板２において、前記両配線パターンにおける表面
または裏面のうち一方の配線4aから他面の配線4bに電気
的に接続するには、基板２の適宜箇所に表裏に貫通する
スルーホール５を穿設し、該スルーホール５内面に導電
性を有する導体６のメッキを施し、このスルーホールに
おける導体６を介して一方の配線4aから他方の配線4bに
電気的に接続する構成であった。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかしながら、前述のように、基板２にいわゆる導体６
のメッキを施したスルーホール５を形成することは、ス
ルーホール５の穿設作業の他にメッキのための諸工程を
要するから、極めてコストが高くなるという問題があっ
た。

なお、実開昭58-29874号公報には、複数枚の副プリント
基板を、互いに切欠き形成された細長溝溝を介して交差
状に組立て、該両副プリント基板における片面に形成し
た配線部を前記交差箇所で半田付けすることにより、一
方の副プリント基板における配線部と他方の副プリント
基板における配線部とを電気的に接続する一方、この両
副プリント基板における足部を主プリント基板に穿設し
た挿通穴に差し込んで、副プリント基板を主プリント基
板の上面に立設すると共に、前記副プリント基板の足部
表面に形成した配線部を主プリント基板の下面における
配線部と電気的に接続するように、半田付けすることが
開示されている。

しかしながら、このものにおいても、前記第11図のもの
においても、主プリント基板と副プリント基板との関係
（２枚の基板の関係）でスルーホール的な配線部の接続
が可能となるが、交差させる相手側の基板を利用して一
方の１枚の基板における表裏両面の配線部を接続するこ
とまではできなかった。

本考案は、混成集積回路装置として複数枚の基板を使用
した場合に、前記問題を簡単に解決できる手段を提供す
ることを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本考案は、複数枚の基板から成
る混成集積回路装置において、前記少なくとも一方の基
板に、相手側の基板が交差して嵌まる細長溝を切欠き形
成し、前記相手側基板の表裏両面またはその片面に設け
た導電性の固定パッドを、前記一方の基板における細長
溝箇所を通過して延びるように細長溝の巾寸法より長く
形成し、前記一方の基板の表裏両面にそれぞれ配線部を
形成し、この各配線部に電気的に接続する導電性の固定
パッドを、両基板の交差部となる細長溝に近接し、且つ
前記相手側の基板における前記固定パッドと対峙するよ
うに配置し、前記交差部にて前記一方の基板における固
定パッドと相手側基板における固定パッドとを半田固着
することにより、前記一方の基板における表裏両面の配
線部を電気的に接続するように構成したものである。

〔考案の作用及び効果〕

このように構成したから、前記細長溝の箇所において、
両基板を平面視交差して組み立てると、細長溝に差し込
まれた相手側の基板における長手の固定パッドの両端部
分は、前記一方の基板の細長溝近傍の表裏両面に位置す
る表裏一対の固定パッドと対面することができる。

この表裏一対の固定パッドと前記長手の固定パッドの両
端部分とを半田付け固定すれば、両基板は強固に固定さ
れ分離できなくなる。

そして、前記細長溝に嵌まった相手側の基板における長
手の固定パッドは、前記一方の基板の細長溝部分におい
てその板厚部分を貫通した状態になるのだから、この一
方の基板の表裏一対の固定パッドと、前記長手の固定パ
ッドの両端部分を半田付けすることで、一方の基板の表
裏一対の固定パッドは電気的に接続されたことになり、
従来のメッキスルーホールと同様に当該一方の基板にお
ける表裏両面の配線を接続できるのである。

つまり、本考案によれば、２枚の基板を互いに強固に固
定することができると共に、一方の基板の表裏両面に設
けた一対の固定パッドを、相手側の基板表面における固
定パッドを介して電気的に接続して、従来のメッキスル
ーホールの役割を果たすことができるのだから、従来の
面倒な製作工程を要するメッキスルーホールを無くす
る、又は大幅に少なくすることができて、製作費を低減
できる効果を有するのである。

〔実施例〕

次に実施例について説明すると、第１図は母基板14に立
設する２枚の基板12,13から成る混成集積回路装置11を
示す。

基板12,13は各々表裏両面に配線パターンを形成した印
刷配線板等の電気絶縁性を有するものであり、この配線
パターンに対して電気的に接続された集積回路素子等の
部品15を搭載したり、薄膜形成方法等により半導体回
路、抵抗、コンデンサ等電気素子を各基板の表面に形成
しても良い（図示せず）。

符号16は、前記一方の基板12の一側端に半田付けして突
出させた複数本の外部接続用端子で、該各外部接続用端
子16の先端を母基板14に穿設した取付け孔17に差し込
み、母基板14の裏面に成形した配線部18に半田19付け固
着するのである。

前記両基板12,13はその高さ寸法（Ｈ）が同じもので、
前記一方の基板12に切欠き形成した細長溝20は、基板12
の上側端縁から下向きに、寸法略（H/2）だけ切り下げ
形成したものである。この基板12と平面視略直角に交差
するように組み込む相手側の基板13には前記と同じ長さ
寸法（H/2）の細長溝21を下側端縁から切り上げ形成す
る。

両細長溝20,21の幅寸法は、差し込む相手側の基板12,13
の板厚寸法（B1），（B2）よりやや大きくなるようにし
ている。

なお、基板13の下側端両側には、母基板14の表面に接当
する足部22を一体的に突設して（第１図の一点鎖線参
照）、ぐらつかないようにすることができる。

符号23,24a,24b、25a、25bは前記一方の基板12の表裏両
面に厚膜形成等にて設けた導電性を有する固定パッド
で、符号26,27a,27b、28a、28bは相手側の基板13の表裏
両面に同じく設けた導電性を有する固定パッドである。

基板12の表裏両面における長手の固定パッド23,23は、
細長溝20より下方位置において当該細長溝20の幅を越え
るように長く形成してある。

両基板12,13の組立状態において、基板13における細長
溝21の左右両側縁近傍の表裏両面に設けた前記一対の固
定パッド27a,27b及び一対の固定パッド28a、28bに対し
て、一方の基板12における長手の固定パッド23,23は90
度隔てて対面する位置に設けられている。

同様に、基板13の表裏両面における長手の固定パッド2
6,26は、細長溝21より上方位置において当該細長溝21の
幅を越えるように長く形成してあり、両基板12,13の組
立状態において、前記一方の基板12における細長溝20の
左右両側縁近傍の表裏両面に設けた前記一対の固定パッ
ド24a,24b及び一対の固定パッド25a、25bに対して固定
パッド26は各々90度隔てて対面する高さ位置に設けられ
ている。

この構成において、第３図に示すように一方の基板12に
対して相手側の基板13を前記両細長溝20,21箇所で上下
方向に互いに差し込んで、両基板12,13が平面視略直角
になるように組み立てる。

こうすると、基板13における下向きの開放状の細長溝21
が基板12における下半分においてその表裏両面を跨ぐよ
うに位置し、基板12における上向き開放状の細長溝20が
基板13の表裏両面を跨ぐように位置することになるの
で、一方の基板12における長手の固定パッド23の長手方
向中途部が相手側の基板13における細長溝21の内面側で
跨ぎ、換言すれば、長手の固定パッド23が相手側の基板
13の板厚を細長溝21箇所を介して貫通するように配設し
たと同様になる。

同様にして、基板13の表面及び裏面における長手の固定
パッド26は、一方の基板12の板厚を細長溝20を介して貫
通するように配設したことになる。

次いで、基板13における表面側の長手の固定パッド26の
両端部と、一方の基板12における細長溝20の近傍に位置
する表裏一対の固定パッド25a,25bとを各々半田29付け
すると、基板12における表裏一対の固定パッド25a,25b
を固定パッド26を介して電気的に接続したことになり、
この両固定パッド25a,25bに各々接続した基板12の表裏
両面の配線パターンにおける配線部30、31が電気的に接
続できる。

また、同様に、基板13裏面における長手の固定パッド26
の両端部と、一方の基板12における細長溝20の近傍に位
置する表裏一対の固定パッド24a,24bとを各々半田32付
けすると、基板12における表裏一対の固定パッド24a,24
bを固定パッド26を介して電気的に接続したことにな
り、この両固定パッド24a,24bに各々接続した基板12の
表裏両面の配線パターンにおける配線部33、34が電気的
に接続できる。

さらに同様にして、基板12表面側における長手の固定パ
ッド23の両端部と、相手側基板13における細長溝21の近
傍に位置する表裏一対の固定パッド27a,27bとを各々半
田35付けすると、基板13における表裏一対の固定パッド
27a,27bを固定パッド23を介して電気的に接続したこと
になり、また、基板12の裏面における長手の固定パッド
23を介して基板13の表裏一対の固定パッド28a,28bを電
気的に接続することができるのである。

このようにして、２枚の基板12,13を交差した状態で、
一方の基板12における固定パッドと、これに対面する位
置の相手側の基板１における固定パッドとを半田付けす
ることで、両基板が強固に固着できると共に、基板の表
裏両面に跨ぐ細長溝箇所で、従来のメッキスルーホール
を施したと同様の役割をも果たすことができるのであ
る。

第６図および第７図は第２実施例を示し、この実施例で
は、一枚の基板53に対して複数枚の相手側の基板54を、
各基板53,54に切欠き形成した細長溝（図示せず）を介
して組み込み、固定パッド55,56同士を各々半田57付け
したものである。

この実施例においても、長手の基板53もしくは相手側の
基板54の下端縁から外部接続用端子（図示せず）を介し
て母基板に立設することができる。そして、前記長手の
固定パッド56の箇所を介して一方の基板53の表裏両面の
配線部（図示せず）に対する固定パッド55,55を半田57
付けするので、長手の固定パッド56はスルーホールの役
割も果たすのである。

第８図は第３実施例で、複数枚の基板58,59,60,61,62,6
3を、各々に切欠き形成した細長溝を介して平面視井桁
状または枠組状に組立てた後、固定パッド64,65を半田6
6付けしたものであり、この実施例によれば、混成集積
回路装置の立設状態に極めて安定する。

第９図および第10図に示す第４実施例では、一方の基板
67にのみ細長溝68を切欠き形成し、相手側の基板69を前
記細長溝68箇所に差し込んで、平面視十字状に組立てた
ものであって、この細長溝68の左右両側近傍に表裏一対
の固定パッド70a,70b、71a,71bを基板67に設ける一方、
相手側の基板69の表裏両面には長手の固定パッド72,72
を前記各一対の固定パッドに対して対面するように設
け、この対面する固定パッド同士を半田73付けするもの
であり、母基板74に対して外部接続用端子75を介して立
設する縦空間に余裕がある場合に適用することができる
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図から第10図までは本考案の実施例を示し、第１図
は混成集積回路装置の斜視図、第２図は第１図のII-II
視側面図、第３図は組み込み状態を示す斜視図、第４図
は第１図のIV-IV視拡大断面図、第５図は第１図のV-V視
拡大断面図、第６図は第２実施例の平面図、第７図は正
面図、第８図は第３実施例の平面図、第９図は第４実施
例の一部切欠き側面図、第10図は第９図のX-X視拡大断
面図、第11図は従来技術の断面図である。 1,11……混成集積回路装置、2,12,13,53,54,58,59,60,6
1,62,63,67,69……基板、4a,4b……配線、５……スルー
ホール、６……導体、7,16,75……外部接続用端子、8,1
4……母基板、20,21,67……細長溝、22……足部、23,24
a,24b,25a,25b,26,27a,27b,28a,28b,55,56,64,65,70a,7
0b,71a,71b,72d……固定パッド、10,19,29,32,35,36,5
7,66,73……半田、30,31,33,34……配線部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】複数枚の基板から成る混成集積回路装置に
   おいて、前記少なくとも一方の基板に、相手側の基板が
   交差して嵌まる細長溝を切欠き形成し、前記相手側基板
   の表裏両面またはその片面に設けた導電性の固定パッド
   を、前記一方の基板における細長溝箇所を通過して延び
   るように細長溝の巾寸法より長く形成し、前記一方の基
   板の表裏両面にそれぞれ配線部を形成し、この各配線部
   に電気的に接続する導電性の固定パッドを、両基板の交
   差部となる細長溝に近接し、且つ前記相手側の基板にお
   ける前記固定パッドと対峙するように配置し、前記交差
   部にて前記一方の基板における固定パッドと相手側基板
   における固定パッドとを半田固着することにより、前記
   一方の基板における表裏両面の配線部を電気的に接続す
   るように構成したことを特徴とする混成集積回路装置。