JPH0510388Y2 - - Google Patents
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- JPH0510388Y2 JPH0510388Y2 JP1984177052U JP17705284U JPH0510388Y2 JP H0510388 Y2 JPH0510388 Y2 JP H0510388Y2 JP 1984177052 U JP1984177052 U JP 1984177052U JP 17705284 U JP17705284 U JP 17705284U JP H0510388 Y2 JPH0510388 Y2 JP H0510388Y2
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- circuit board
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 9
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、プリント回路基板に電子部品を立体
的に高密度実装するために用いられる配線接続具
に関する。
的に高密度実装するために用いられる配線接続具
に関する。
一般に、電気機器の内部に設置されるプリント
回路基板は、小形化の為電子部品を高密度実装す
る傾向にある。
回路基板は、小形化の為電子部品を高密度実装す
る傾向にある。
このためアースパターンや電源パターンのよう
に大電流を流してもインピーダンスが小となるよ
う太いラインで構成されるものは、配線接続具を
用いてプリント回路基板に対し、3次元的に実装
することが提案されている。
に大電流を流してもインピーダンスが小となるよ
う太いラインで構成されるものは、配線接続具を
用いてプリント回路基板に対し、3次元的に実装
することが提案されている。
この従来提案されている配線接続具は、銅板と
高分子材料の固い補強材とからなるフレキシビリ
テイのない長板に等間隔に接続用ピンを突設した
ものである。そしてこれを実装する際はプリント
回路基板の所定位置に正確に穿孔された各ピン孔
に配線接続具の各接続用ピンを挿通し、はんだ付
けして実装するものであつた。
高分子材料の固い補強材とからなるフレキシビリ
テイのない長板に等間隔に接続用ピンを突設した
ものである。そしてこれを実装する際はプリント
回路基板の所定位置に正確に穿孔された各ピン孔
に配線接続具の各接続用ピンを挿通し、はんだ付
けして実装するものであつた。
しかしながら従来の配線接続具は、剛体である
ためその各接続用ピンと、プリント回路基板の各
ピン孔とが正確に一致しないと実装できなくなる
という欠点があり、しかも配線接続具の各接続用
ピンとプリント回路基板の各ピン孔とが正確に適
合するよう加工するのは困難であつた。さらに、
プリント回路基板上には多種多様な電子部品が実
装されるものであり、形状の定められた配線接続
具を実装するため、各ピン孔を規定された位置に
配置することは、配線引き回しの設計上の制約と
なり高密度実装の妨げになるという欠点があつ
た。
ためその各接続用ピンと、プリント回路基板の各
ピン孔とが正確に一致しないと実装できなくなる
という欠点があり、しかも配線接続具の各接続用
ピンとプリント回路基板の各ピン孔とが正確に適
合するよう加工するのは困難であつた。さらに、
プリント回路基板上には多種多様な電子部品が実
装されるものであり、形状の定められた配線接続
具を実装するため、各ピン孔を規定された位置に
配置することは、配線引き回しの設計上の制約と
なり高密度実装の妨げになるという欠点があつ
た。
本考案は上述の点に鑑み、プリント回路基板等
の加工精度が高くなくても、容易に実装でき、し
かもプリント回路基板の配線の自由度を妨げるこ
とが少なく、より高密度実装が可能な配線接続具
を提供することを目的とする。
の加工精度が高くなくても、容易に実装でき、し
かもプリント回路基板の配線の自由度を妨げるこ
とが少なく、より高密度実装が可能な配線接続具
を提供することを目的とする。
本考案は、1つのプリント回路基板に対して電
気的、機械的に接続・固定される基板差し込み端
子と、この基板差し込み端子を電気的に連絡する
プリント回路とを有し、プリント回路基板に対し
て電子部品を立体的に実装する配線接続具におい
て、少なくとも2つの基板差し込み端子を有し、
この基板差し込み端子の間のプリント回路の少な
くとも一部が可撓性ある部材上に形成されている
ことを特徴とする。
気的、機械的に接続・固定される基板差し込み端
子と、この基板差し込み端子を電気的に連絡する
プリント回路とを有し、プリント回路基板に対し
て電子部品を立体的に実装する配線接続具におい
て、少なくとも2つの基板差し込み端子を有し、
この基板差し込み端子の間のプリント回路の少な
くとも一部が可撓性ある部材上に形成されている
ことを特徴とする。
このように構成することにより、プリント回路
基板における各配線接続具を固定する部分の位置
精度が悪くても、配線接続具の可撓性のある部分
で調整して容易に実装することができるととも
に、プリント回路基板における各配線接続具を固
定する部分の位置が散在していても配線接続部の
可撓性のある部分を引き回わすことによつて実装
が可能であり、さらにこの配線接続具自体に電子
部品を実装することにより実装密度をより向上せ
しめ得るという作用を有する。
基板における各配線接続具を固定する部分の位置
精度が悪くても、配線接続具の可撓性のある部分
で調整して容易に実装することができるととも
に、プリント回路基板における各配線接続具を固
定する部分の位置が散在していても配線接続部の
可撓性のある部分を引き回わすことによつて実装
が可能であり、さらにこの配線接続具自体に電子
部品を実装することにより実装密度をより向上せ
しめ得るという作用を有する。
以下、本考案の配線接続具の実施例を図面に従
つて説明する。
つて説明する。
第1図は本考案第1実施例を示す要部の斜視図
であり、1はプリント回路基板である。
であり、1はプリント回路基板である。
このプリント回路基板1はその表裏両面にプリ
ント回路2を配線したものである。そしてその図
において、裏面側における所定の配線接続具5を
固定する部分にはそれぞれランド3を設置すると
ともに、各ランド3中央に開口する矩形透穴4を
穿設する。
ント回路2を配線したものである。そしてその図
において、裏面側における所定の配線接続具5を
固定する部分にはそれぞれランド3を設置すると
ともに、各ランド3中央に開口する矩形透穴4を
穿設する。
このプリント回路基板1には本例では基板差し
込み端子として3つの固定部6をもつ配線接続具
5を実装する。この配線接続具5は矩形支柱状の
固定部6の上に矩形な硬質小基板7を一体的に形
成し、各硬質小基板7の間を可撓性に富んだ部材
例えばガラス薄板、ポリイミド板、ポリエステル
板等で形成された一連のフレキシブル基板10で
構成して成る。そして、固定部6のある部分を第
2図に断面で示すように、固定部6及び硬質小基
板7の表裏両面にはそれぞれ銅箔の導電材をプリ
ントしたプリント回路2を設置する。
込み端子として3つの固定部6をもつ配線接続具
5を実装する。この配線接続具5は矩形支柱状の
固定部6の上に矩形な硬質小基板7を一体的に形
成し、各硬質小基板7の間を可撓性に富んだ部材
例えばガラス薄板、ポリイミド板、ポリエステル
板等で形成された一連のフレキシブル基板10で
構成して成る。そして、固定部6のある部分を第
2図に断面で示すように、固定部6及び硬質小基
板7の表裏両面にはそれぞれ銅箔の導電材をプリ
ントしたプリント回路2を設置する。
また硬質小基板7の裏面には、絶縁性をもつ接
着剤11(本例ではプリクレグを用いた)を塗布
し、やはり表裏両面にプリント回路2を設置した
フレキシブル基板10を貼着する。さらにフレキ
シブル基板10の裏面のアースパターン又は電源
パターン等のプリント回路2上の所要箇所には、
絶縁性のあるカバーフイルム12を設置する。
着剤11(本例ではプリクレグを用いた)を塗布
し、やはり表裏両面にプリント回路2を設置した
フレキシブル基板10を貼着する。さらにフレキ
シブル基板10の裏面のアースパターン又は電源
パターン等のプリント回路2上の所要箇所には、
絶縁性のあるカバーフイルム12を設置する。
また、硬質小基板7のある部分には、その所定
位置に硬質小基板7及びフレキシブル基板10を
貫通する透孔13を穿孔し、これに電子部品9の
足を挿通して、フレキシブル基板10の裏面のプ
リント回路2にはんだ付けして、実装する。又は
第3図に示すように硬質小基板7上のプリント回
路2に電子部品9をはんだ付けして実装し、スル
ーホール14を用いて、フレキシブル基板10の
プリント回路2と導通するように構成してもよ
い。
位置に硬質小基板7及びフレキシブル基板10を
貫通する透孔13を穿孔し、これに電子部品9の
足を挿通して、フレキシブル基板10の裏面のプ
リント回路2にはんだ付けして、実装する。又は
第3図に示すように硬質小基板7上のプリント回
路2に電子部品9をはんだ付けして実装し、スル
ーホール14を用いて、フレキシブル基板10の
プリント回路2と導通するように構成してもよ
い。
なお、フレキシブル基板10自体に電子部品9
を実装してもよい。
を実装してもよい。
このように構成された配線接続具5をプリント
回路基板1に実装するには、まず、各固定部6を
それぞれ各所定の矩形透穴4に嵌挿し、次にプリ
ント回路基板1の図における裏面に突出した固定
部6及びそのプリント回路2をランド3にはんだ
付けして固着し、実装する。
回路基板1に実装するには、まず、各固定部6を
それぞれ各所定の矩形透穴4に嵌挿し、次にプリ
ント回路基板1の図における裏面に突出した固定
部6及びそのプリント回路2をランド3にはんだ
付けして固着し、実装する。
この実装作業においては、各固定部6の間がフ
レキシブル基板10でつながつているので、矩形
透穴4の位置に多少の誤差があつてもこれをフレ
キシブル基板10部分で吸収できるので、作業が
容易となる。
レキシブル基板10でつながつているので、矩形
透穴4の位置に多少の誤差があつてもこれをフレ
キシブル基板10部分で吸収できるので、作業が
容易となる。
また、各矩形透穴4をプリント回路基板1上に
他に実装される電子部品を避けるため散在させて
も、フレキシブル基板10部分で曲げる等適当に
引き回しが可能なのでプリント回路基板1のプリ
ント回路2の引き廻しの自由度を向上させジヤン
パー線をなくすことができる。
他に実装される電子部品を避けるため散在させて
も、フレキシブル基板10部分で曲げる等適当に
引き回しが可能なのでプリント回路基板1のプリ
ント回路2の引き廻しの自由度を向上させジヤン
パー線をなくすことができる。
さらに、硬質小基板7上にコンデンサ等種々の
電子部品を実装できるので、全体として基板面積
を小さくし、実装密度を向上することができる。
電子部品を実装できるので、全体として基板面積
を小さくし、実装密度を向上することができる。
また、配線接続具5をプリント回路基板1に実
装する他の手段として、第4図に示すような導体
の丸棒を鉤形に形成したバスバー取付用接続ピン
15によつて取付ける手段を用いてもよい。
装する他の手段として、第4図に示すような導体
の丸棒を鉤形に形成したバスバー取付用接続ピン
15によつて取付ける手段を用いてもよい。
すなわち、固定部6の下部所定位置に接着剤層
11及びフレキシブル基板10をも貫通する透孔
16を穿孔し、フレキシブル基板10側からバス
バー取付用接続ピン15の一方を通し、その硬質
小基板7から突出した部分を所定のプリント回路
2にはんだ付けして導通する。そして、このバス
バー取付用接続ピン15の他方をプリント回路基
板1の所定箇所に穿孔された透穴4に嵌挿し、そ
の自由端部をプリント回路基板1の裏面に設けた
ランド3にはんだ付けして実装する。
11及びフレキシブル基板10をも貫通する透孔
16を穿孔し、フレキシブル基板10側からバス
バー取付用接続ピン15の一方を通し、その硬質
小基板7から突出した部分を所定のプリント回路
2にはんだ付けして導通する。そして、このバス
バー取付用接続ピン15の他方をプリント回路基
板1の所定箇所に穿孔された透穴4に嵌挿し、そ
の自由端部をプリント回路基板1の裏面に設けた
ランド3にはんだ付けして実装する。
なお、第4図に示す例では、硬質小基板7のプ
リント回路2と、フレキシブル基板10のプリン
ト回路2とを接続する手段としてこれらに穿孔し
た透孔17に接続ピン18を挿通し、その両端部
をそれぞれのプリント回路2にはんだ付けして接
続する手段が示されているが、この手段は第2図
及び第3図に示す場合にも適用できること勿論で
ある。
リント回路2と、フレキシブル基板10のプリン
ト回路2とを接続する手段としてこれらに穿孔し
た透孔17に接続ピン18を挿通し、その両端部
をそれぞれのプリント回路2にはんだ付けして接
続する手段が示されているが、この手段は第2図
及び第3図に示す場合にも適用できること勿論で
ある。
次に、本考案の第2実施例を、第5図及び第6
図によつて説明する。
図によつて説明する。
本例は、配線接続具全体を可撓性に富んだ部材
で構成し、これにプリント回路を設け、その所定
位置に電子部品を実装した上で、プリント回路基
板に実装するようにしたものであり、図で5は全
体を可撓性に富んだ部材で構成した配線接続具で
ある。
で構成し、これにプリント回路を設け、その所定
位置に電子部品を実装した上で、プリント回路基
板に実装するようにしたものであり、図で5は全
体を可撓性に富んだ部材で構成した配線接続具で
ある。
この配線接続具5は帯状のフレキシブル基板1
0部分と、その所定箇所から矩形の足状に一体的
に延出して形成された固定部6とより成り、その
表裏両面にプリント回路2を設置するとともにコ
ンデンサ等の電子部品9を実装する。
0部分と、その所定箇所から矩形の足状に一体的
に延出して形成された固定部6とより成り、その
表裏両面にプリント回路2を設置するとともにコ
ンデンサ等の電子部品9を実装する。
そして、これをプリント回路基板1に実装する
には、プリント回路基板1上の所定位置に各々穿
設された矩形透穴4にそれぞれ対応する配線接続
具5の各固定部6を、フレキシブル基板10部分
を曲げて位置調整したり、他の電子部品をよけた
りして嵌挿する。
には、プリント回路基板1上の所定位置に各々穿
設された矩形透穴4にそれぞれ対応する配線接続
具5の各固定部6を、フレキシブル基板10部分
を曲げて位置調整したり、他の電子部品をよけた
りして嵌挿する。
次に、このようにプリント回路基板1の矩形透
穴4に嵌挿された各固定部6の裏面側突出部及び
プリント回路2を各ランド3にハンダ付けし実装
するものである。
穴4に嵌挿された各固定部6の裏面側突出部及び
プリント回路2を各ランド3にハンダ付けし実装
するものである。
このように本例の配線接続具5によればその実
装作業が容易であるとともに、実装密度の向上を
図れるものである。
装作業が容易であるとともに、実装密度の向上を
図れるものである。
なお、以上説明した以外の構成、作用及び効果
は前述した第1実施例と同様である。
は前述した第1実施例と同様である。
以上詳述したように本考案の配線接続具によれ
ば、プリント回路基板や配線接続具の加工精度に
多少の誤差があつても、配線接続具の可撓性のあ
る部分でその誤差を調整できるので、実装作業を
容易にできるとともに、配線接続具を固定する部
分の位置が散在していても、配線接続具の可撓性
のある部分を曲げて引き回わすことによつて実装
可能であるためプリント回路基板の回路パターン
の引き回わしの自由度を広くすることができる。
さらに、配線接続具自体にも電子部品を実装する
ことにより全体として実装密度の向上を図れると
いう効果がある。
ば、プリント回路基板や配線接続具の加工精度に
多少の誤差があつても、配線接続具の可撓性のあ
る部分でその誤差を調整できるので、実装作業を
容易にできるとともに、配線接続具を固定する部
分の位置が散在していても、配線接続具の可撓性
のある部分を曲げて引き回わすことによつて実装
可能であるためプリント回路基板の回路パターン
の引き回わしの自由度を広くすることができる。
さらに、配線接続具自体にも電子部品を実装する
ことにより全体として実装密度の向上を図れると
いう効果がある。
第1図は本考案の配線接続具の第1実施例を示
す要部の斜視図、第2図は第1図−線による
拡大断面図、第3図は第1図−線による拡大
断面図、第4図は要部の拡大断面図、第5図は本
考案の第2実施例を示す要部の断面正面図、第6
図は第5図−線による断面図である。 1はプリント回路基板、5は配線接続具、6は
固定部、7は硬質小基板、9は電子部品、10は
フレキシブル基板である。
す要部の斜視図、第2図は第1図−線による
拡大断面図、第3図は第1図−線による拡大
断面図、第4図は要部の拡大断面図、第5図は本
考案の第2実施例を示す要部の断面正面図、第6
図は第5図−線による断面図である。 1はプリント回路基板、5は配線接続具、6は
固定部、7は硬質小基板、9は電子部品、10は
フレキシブル基板である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1つのプリント回路基板に対して電気的、機械
的に接続・固定される基板差し込み端子と、該基
板差し込み端子を電気的に連絡するプリント回路
とを有し、プリント回路基板に対して電子部品を
立体的に実装する配線接続具であつて、 少なくとも2つの基板差し込み端子を有し、該
基板差し込み端子の間のプリント回路の少なくと
も一部が可撓性ある部材上に形成されていること
を特徴とする配線接続具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984177052U JPH0510388Y2 (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984177052U JPH0510388Y2 (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6192089U JPS6192089U (ja) | 1986-06-14 |
JPH0510388Y2 true JPH0510388Y2 (ja) | 1993-03-15 |
Family
ID=30734626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984177052U Expired - Lifetime JPH0510388Y2 (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0510388Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022138220A1 (ja) * | 2020-12-24 | 2022-06-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5952687B2 (ja) * | 1979-08-24 | 1984-12-21 | 住友金属工業株式会社 | 低温靭性のすぐれた調質型高張力鋼板の製造法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5843782Y2 (ja) * | 1978-10-12 | 1983-10-04 | 株式会社東芝 | フレキシブルpc板の防振装置 |
JPS5952687U (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-06 | 東芝ライテック株式会社 | 電子部品の取付構造 |
-
1984
- 1984-11-21 JP JP1984177052U patent/JPH0510388Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5952687B2 (ja) * | 1979-08-24 | 1984-12-21 | 住友金属工業株式会社 | 低温靭性のすぐれた調質型高張力鋼板の製造法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022138220A1 (ja) * | 2020-12-24 | 2022-06-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6192089U (ja) | 1986-06-14 |
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