JPH051906Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、主として通信機器等の分野におい
て使用される小形の電子部品に好適な端子板に関
するものである。

［従来の技術］ 従来、通信機器等に使用される小形の電子部品
における端子は、その電子部品をプリント配線基
板に装着するに当たり、電気回路の接続を完成す
ると同時に、電子部品を所定の位置に確実に固定
する役目を持つように、従来の端子としては、電
子部品の外部にワイヤ又はラグ等の金属片を突出
せしめ、この金属片を装着すべきプリント配線基
板の穴に差し込んでハンダ付けする構造のものが
一般的に知られている。

［考案が解決しようとする問題点］ 上記従来の小形の電子部品における端子は以上
のような構造のものが通常広く使用されている
が、最近では回路構成のIC化が進展するに従い、
外付けの部品が減少し、また部品の小形化がなさ
れ、さらには装着すべきプリント配線基板への装
着密度の向上が要求されるようになつて来た。し
かも、過酷な用途に対応して、耐衝撃性等の高い
信頼性が要求される場合が多くなり、上記のよう
な従来の端子の構造形態では満足されない状況に
あり、このために特に小形の電子部品の端子とし
て十分に要求に適合できる構造のものが未だに存
在していないという問題点があつた。

この考案はかかる問題点を解決するためになさ
れたもので、部品を装着すべき配線基板に強固に
固定できると共に、小形で高い信頼性を有する端
子板を得ることを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ この考案に係る端子板は、端子部材の両面に導
体箔を形成し、この端子部材の底辺の両端部に延
在する上記導体箔の隅切り部にスルーホール・メ
ツキ等を施した導体面を形成し、この導体面を配
線基板上の導体パターンにハンダ付け等で結合す
るようにしたものである。

［作用］ この考案の端子板においては、端子部材の底辺
の両端部に延在する導体箔の隅切り部にスルーホ
ール・メツキ等を施した導体面を形成しているの
で、この導体面を装着すべき配線基板上の導体パ
ターンに載せるか、あるいは配線基板に設けた開
口部に差し込んだ後に、他の部品と一緒に加熱し
一体溶着するか、ハンダバスにより一挙にハンダ
付け結合することにより、部品を装着すべき配線
基板に強固に固定し、また確実な回路接続を完了
する。

［実施例］ 第１図、第２図及び第３図はこの考案の一実施
例である部品に取り付けられた端子板を示す表面
図、裏面図及び側面図である。第１図〜第３図に
おいて、チツプ基板形の端子板を示しており、１
は両面に導体箔を有するプリント基板で作成した
小片から成る端子部材であり、この端子部材１は
通常ガラスフアイバー入りエポキシ樹脂基板によ
つて作られる。また、端子部材１の外形寸法はド
ツキングする機能部品の形状に合わせて種々に変
化させ得るも、図示のものは、例えば薄い円盤形
の小形の発音器等の２端子の小形な部品に適用で
きる形状を有している。２ａ，２ｂは端子部材１
の表面にホトケミカルエツチングにより作成され
た導体箔の導体面（第１の導体部）であり、全体
形状はΩ字形を成し、その一部は切除部１０によ
つて２分割されており、その大部分は防蝕レジス
トで覆われている。また、導体面２ａ，２ｂの上
端導体面（第一の接続部）３ａ，３ｂ及び下端導
体面（第二の接続部）４ａ，４ｂ（第１図にハツ
チングで示す部分）には、ハンダメツキが施され
ている。さらに、端子部材１の底辺の両端部には
隅切部（第三の導体）６ａ，６ｂを形成し、この
隅切り部６ａ，６ｂには、いわゆるスルーホー
ル・メツキと称する端面処理法を適用して導体面
が形成される。５ａ，５ｂは上記導体面２ａ，２
ｂの下端導体面４ａ，４ｂと同様に端子部材１の
裏面の導体面（第二の導体部）における下端導体
面（第三の接続部）である。そして、導体面を形
成する隅切り部６ａ，６ｂによつて、上端導体面
４ａと５ａ間及び下端導体面４ｂと５ｂ間はそれ
ぞれ電気的に導通状態に形成されている。また、
７は端子部材１に取り付けられた部品、８は部品
７の突出部１４が嵌着する端子部材１に設けられ
た中心孔、９は部品７からの引出し線１５を導出
する端子部材１に設けられた小孔、１１ａ，１１
ｂは導体面２ａ，２ｂに表示される十，一の極性
表示、１１ｃは端子部材１に付けられる記号表示
である。第２図及び第３図に示すように端子部材
１を部品７に取り付けるには、部品７の突出部１
４を端子部材１の中心孔８に嵌着し、カシメある
いは接着剤を併用して固定し、部品７からの引出
し線１５は端子部材１の小孔９より導出し、この
引出し線１５は上端導体面３ａ，３ｂにハンダ付
けによつて接続する。

第４図ａ及びｂは第１図〜第３図の端子部材を
装着すべきプリント配線基板（回路基板）に取り
付ける実施態様を示す説明図である。各図におい
て、１は端子部材、５ａ，５ｂは下端導体面、６
ａ，６ｂは導体面を形成する隅切り部、７は部
品、１２は装着すべきプリント配線基板、１３は
プリント配線基板１２に設けられた開口部であ
る。

上記にように構成された部品７に取り付けられ
た端子部材１をプリント配線基板１２上の所定の
位置に固定し回路接続をするには、第４図ａに示
すように端子部材１の導体面を形成する隅切り部
６ａ，６ｂを装着すべきプリント配線基板１２上
の導体パターンに載せるか、あるいは第４図ｂに
示すように端子部材１の導体面を形成する隅切り
部６ａ，６ｂを装着すべきプリント配線基板１２
に設けられた開口部１３に差し込んだ後に、他の
部品と一緒に加熱し一体溶着するか、ハンダバス
により一挙にハンダ付け結合することにより、部
品７に取り付けられた端子部材１を装着すべきプ
リント配線基板１２に強固に固定し、また確実な
回路接続を完了する。このように、部品７に取り
付けられた端子部材１を装着すべきプリント配線
基板１２に固定する場合には、第４図ａに示す平
置き方式、あるいは第４図ｂに示す立植、斜植方
式のいずれも選択的に自由に実施でき、しかも強
固に固定できるので、小形の発音器その他の外力
が加わる部品に適用が可能である。さらに、狭い
容積内にできる限り多数の部品を収容する高密度
の回路構成を達成することができるので、小形で
高い信頼性のある電子機器を構成する場合に適用
して極めて有効的である。また、この考案による
端子板によれば、部品をプリント配線基板上に配
置固定する際のハンダ付け作業の自動化に適する
部品、いわゆるチツプ部品として組立て作業の省
力化に大いに寄与することができる。

なお、上記実施例では、２端子の場合の例につ
いて説明したが、同様にして３端子あるいはそれ
以上の端子の場合にも容易に適用が可能である。

［考案の効果］ この考案は以上説明したとおり、端子板におい
て、端子部材の両面に導体箔を形成し、この端子
部材の底辺の両端部に延在する上記導体箔の隅切
り部にスルーホール・メツキ等を施した導体面を
形成し、この導体面を配線基板上の導体パターン
にハンダ付け等で結合するようにしたので、部品
を装着すべき配線基板に強固に固定できると共
に、比較的に安価に多量生産でき、また小形で高
い信頼性を有する端子板が得られるという優れた
効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図及び第３図はこの考案の一実施
例である部品に取り付けられた端子板を示す表面
図、裏面図及び側面図、第４図ａ及びｂは第１図
〜第３図の端子部材を装着すべきプリント配線基
板に取り付ける実施態様を示す説明図である。 図において、１……端子部材、２ａ，２ｂ……
導体面、３ａ，３ｂ……上端導体面、４ａ，４ｂ
及び５ａ，５ｂ……下端導体面、６ａ，６ｂ……
導体面を形成する隅切り部、７……部品、８……
中心孔、９……小孔、１０……切除部、１１ａ，
１１ｂ……極性表示、１１ｃ……記号表示、１２
……プリント配線基板、１３……開口部、１４…
…突出部、１５……引出し線である。なお、各図
中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 回路基板に実装される部品に使用される端子板
   において、 上記部品の電気回路との第一の接続部３ａ，３
   ｂ及び上記回路基板の導体部との第二の接続部４
   ａ，４ｂを有する第一の導体部を上記端子板の一
   方の面に備え、 上記回路基板の導体部との第三の接続部５ａ，
   ５ｂを有する第二の導体部を上記端子板の他方の
   面の備え、 上記第二の接続部と上記第三の接続部を電気的
   に接続させる第三の導体部６ａ，６ｂを上記端子
   板の端面に備え、 上記部品の電気回路と上記回路基板の導体部と
   を電気的に接続すると共に、上記部品を所定の位
   置に固定するように構成したことを特徴とする端
   子板。