JPH0129983Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0129983Y2 JPH0129983Y2 JP1984159966U JP15996684U JPH0129983Y2 JP H0129983 Y2 JPH0129983 Y2 JP H0129983Y2 JP 1984159966 U JP1984159966 U JP 1984159966U JP 15996684 U JP15996684 U JP 15996684U JP H0129983 Y2 JPH0129983 Y2 JP H0129983Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical component
- lead wire
- terminal
- terminal board
- connection port
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 12
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本考案は、端子ボルトに締付ナツトが螺合され
て成る接線子が端子板に複数立設された端子盤に
接続するための電気部品接続体に関する。
て成る接線子が端子板に複数立設された端子盤に
接続するための電気部品接続体に関する。
「従来の技術」
従来、電気部品を端子盤の接線子に固定する場
合、例えば第7図に示すように、電気部品たるサ
ージアブソーバ10を接線子20に接続する場合
において、サージアブソーバ10のリード線11
の先にアンプ端子12を圧着したものを用意して
おき、アンプ端子12を接線子20に固定するも
のが一般的であつた。
合、例えば第7図に示すように、電気部品たるサ
ージアブソーバ10を接線子20に接続する場合
において、サージアブソーバ10のリード線11
の先にアンプ端子12を圧着したものを用意して
おき、アンプ端子12を接線子20に固定するも
のが一般的であつた。
「考案が解決しようとする問題点」
しかしながら、このような従来の電気部品の接
続の仕方では、リード線11が単線の場合に圧着
時のかしめによりストレスが加わり折れやすくな
り、かしめるときも、リード線11を折り曲げた
り位置決めしなければならないのでストレスが生
じるとともに作業が煩雑であり、接線子20に固
定する場合にもリード線11を折り曲げることが
多いのでやはり強度的に問題があり、信頼性に劣
るという問題点があつた。
続の仕方では、リード線11が単線の場合に圧着
時のかしめによりストレスが加わり折れやすくな
り、かしめるときも、リード線11を折り曲げた
り位置決めしなければならないのでストレスが生
じるとともに作業が煩雑であり、接線子20に固
定する場合にもリード線11を折り曲げることが
多いのでやはり強度的に問題があり、信頼性に劣
るという問題点があつた。
本考案は、このような従来の問題点に着目して
なされたもので、電気部品を確実に取付けること
ができるとともに、ストレスがほとんど生じるこ
とがなく信頼性を向上させた電気部品接続体を提
供することを目的としている。
なされたもので、電気部品を確実に取付けること
ができるとともに、ストレスがほとんど生じるこ
とがなく信頼性を向上させた電気部品接続体を提
供することを目的としている。
「問題点を解決するための手段」
かかる目的を達成するための本考案の要旨とす
るところは、端子ボルトに締付ナツトが螺合され
て成る接線子が端子板に複数立設された端子盤に
接続するための電気部品接続体であつて、前記接
線子のピツチに対応する接続口と電気部品のリー
ド線挿通孔とを絶縁基板に穿設し、前記接続口の
周囲から前記リード線挿通孔外周に延びる導体箔
を前記絶縁基板の少なくとも一方の面に添着した
ことを特徴とする電気部品接続体に存する。
るところは、端子ボルトに締付ナツトが螺合され
て成る接線子が端子板に複数立設された端子盤に
接続するための電気部品接続体であつて、前記接
線子のピツチに対応する接続口と電気部品のリー
ド線挿通孔とを絶縁基板に穿設し、前記接続口の
周囲から前記リード線挿通孔外周に延びる導体箔
を前記絶縁基板の少なくとも一方の面に添着した
ことを特徴とする電気部品接続体に存する。
「作用」
しかして、剛性のある絶縁基板に導体箔を添着
し、導体箔を導電体として絶縁基板に電気部品を
ハンダ付けして支持させ、絶縁基板を導体箔とと
もに接続端子に固定することができるようにし、
電気部品を絶縁基板に固定した後は、電気部品の
リード線を折り曲げたり余計なストレスを生じる
ことがなく外力に対して変形しにくいので、電気
部品のリード線を折り曲げたり無理な力が加わる
ことがなく、信頼性を向上させることができるよ
うにしたものである。
し、導体箔を導電体として絶縁基板に電気部品を
ハンダ付けして支持させ、絶縁基板を導体箔とと
もに接続端子に固定することができるようにし、
電気部品を絶縁基板に固定した後は、電気部品の
リード線を折り曲げたり余計なストレスを生じる
ことがなく外力に対して変形しにくいので、電気
部品のリード線を折り曲げたり無理な力が加わる
ことがなく、信頼性を向上させることができるよ
うにしたものである。
「実施例」
以下、図面に基づき本考案の一実施例を説明す
る。なお、従来例と同様の部位には同一符号を付
し重複した説明を省略する。
る。なお、従来例と同様の部位には同一符号を付
し重複した説明を省略する。
第5図および第6図に示すように、接線子20
は、端子板30に複数立設された端子ボルト2
1,21…に、締付ナツト22,22…が螺合さ
れ、締付ナツト22,22…の間には押えワツシ
ヤ23,23…が介装されて成り、接線子20と
端子板30とで端子盤40を構成している。
は、端子板30に複数立設された端子ボルト2
1,21…に、締付ナツト22,22…が螺合さ
れ、締付ナツト22,22…の間には押えワツシ
ヤ23,23…が介装されて成り、接線子20と
端子板30とで端子盤40を構成している。
第1図〜第4図に示すように、電気部品接続体
50は、絶縁基板51の一端部に端子盤40の接
線子20のピツチに対応する接続口52,52が
穿設され、他端部、サージアブソーバ10のリー
ド線11の二対の挿通孔53,53,54,54
が穿設されており、接続口52,52のそれぞれ
の外周から、挿通孔53,53および挿通孔5
4,54の外周にそれぞれ延びる導体箔55,5
5,56,56が電気部品接続体50の両面に添
着されている。導体箔55,55,56,56は
中央部の分離帯57により分離接続されている。
50は、絶縁基板51の一端部に端子盤40の接
線子20のピツチに対応する接続口52,52が
穿設され、他端部、サージアブソーバ10のリー
ド線11の二対の挿通孔53,53,54,54
が穿設されており、接続口52,52のそれぞれ
の外周から、挿通孔53,53および挿通孔5
4,54の外周にそれぞれ延びる導体箔55,5
5,56,56が電気部品接続体50の両面に添
着されている。導体箔55,55,56,56は
中央部の分離帯57により分離接続されている。
サージアブソーバ10を端子盤40に組付ける
には、サージアブソーバ10の一方のリード線1
1を電気部品接続体50の挿通孔53に挿通し、
他方のリード線11を挿通孔54に挿通し、裏側
でリード線11,11を導体箔55,56にハン
ダ付けにより接続して組合わせておく。
には、サージアブソーバ10の一方のリード線1
1を電気部品接続体50の挿通孔53に挿通し、
他方のリード線11を挿通孔54に挿通し、裏側
でリード線11,11を導体箔55,56にハン
ダ付けにより接続して組合わせておく。
端子盤40では、締付ナツト22,22を緩め
ておき、サージアブソーバ10と電気部品接続体
50とを組合わせたものの接続口52に端子ボル
ト21を嵌合させ、押えワツシヤ23,23の間
に接続口52の外周の導体箔55および導体箔5
6をそれぞれ挾み込み、締付ナツト22を締め付
けて締結する。
ておき、サージアブソーバ10と電気部品接続体
50とを組合わせたものの接続口52に端子ボル
ト21を嵌合させ、押えワツシヤ23,23の間
に接続口52の外周の導体箔55および導体箔5
6をそれぞれ挾み込み、締付ナツト22を締め付
けて締結する。
なお、導体箔は絶縁基板の片側だけでもよいこ
とはいうまでもない。
とはいうまでもない。
「考案の効果」
本考案に係る電気部品接続体によれば、電気部
品のリード線をハンダ付けして接続できるように
したから、リード線が折り曲げられたり、無理な
ストレスが生じることがなく、電気部品接続体と
電気部品とを組合わせた後は、電気部品のリード
線を変形させることがないので、リード線を損な
うことがなく、電気部品のリード線が安定して扱
われて強度上の問題が生じることがなく信頼性が
向上する。
品のリード線をハンダ付けして接続できるように
したから、リード線が折り曲げられたり、無理な
ストレスが生じることがなく、電気部品接続体と
電気部品とを組合わせた後は、電気部品のリード
線を変形させることがないので、リード線を損な
うことがなく、電気部品のリード線が安定して扱
われて強度上の問題が生じることがなく信頼性が
向上する。
第1図〜第6図は本考案の一実施例を示してお
り、第1図は電気部品と電気部品接続体とを組合
わせたものの斜視図、第2図は同じく正面図、第
3図は同じく側面図、第4図は同じく平面図、第
5図は電気部品が接続された端子盤の平面図、第
6図は同じく正面図、第7図は従来の電気部品の
接続の仕方を示す平面図である。 10…サージアブソーバ、11…リード線、2
0…接線子、21…端子ボルト、22…締付ナツ
ト、23…押えワツシヤ、30…端子板、40…
端子盤、50…電気部品接続体、51…絶縁基
板、52…接続口、53,54…挿通孔、55,
56…導体箔、57…分離体。
り、第1図は電気部品と電気部品接続体とを組合
わせたものの斜視図、第2図は同じく正面図、第
3図は同じく側面図、第4図は同じく平面図、第
5図は電気部品が接続された端子盤の平面図、第
6図は同じく正面図、第7図は従来の電気部品の
接続の仕方を示す平面図である。 10…サージアブソーバ、11…リード線、2
0…接線子、21…端子ボルト、22…締付ナツ
ト、23…押えワツシヤ、30…端子板、40…
端子盤、50…電気部品接続体、51…絶縁基
板、52…接続口、53,54…挿通孔、55,
56…導体箔、57…分離体。
Claims (1)
- 端子ボルトに締付ナツトが螺合されて成る接線
子が端子板に複数立設された端子盤に接続するた
めの電気部品接続体であつて、前記接線子のピツ
チに対応する接続口と電気部品のリード線挿通孔
とを絶縁基板に穿設し、前記接続口の周囲から前
記リード線挿通孔外周に延びる導体箔を前記絶縁
基板の少なくとも一方の面に添着したことを特徴
とする電気部品接続体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984159966U JPH0129983Y2 (ja) | 1984-10-23 | 1984-10-23 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984159966U JPH0129983Y2 (ja) | 1984-10-23 | 1984-10-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6175073U JPS6175073U (ja) | 1986-05-21 |
JPH0129983Y2 true JPH0129983Y2 (ja) | 1989-09-12 |
Family
ID=30717904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984159966U Expired JPH0129983Y2 (ja) | 1984-10-23 | 1984-10-23 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0129983Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH051906Y2 (ja) * | 1987-05-26 | 1993-01-19 |
-
1984
- 1984-10-23 JP JP1984159966U patent/JPH0129983Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6175073U (ja) | 1986-05-21 |
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