JPS59106177A - チツプ電子部品の実装回路装置 - Google Patents
チツプ電子部品の実装回路装置Info
- Publication number
- JPS59106177A JPS59106177A JP21760482A JP21760482A JPS59106177A JP S59106177 A JPS59106177 A JP S59106177A JP 21760482 A JP21760482 A JP 21760482A JP 21760482 A JP21760482 A JP 21760482A JP S59106177 A JPS59106177 A JP S59106177A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- chip electronic
- circuit device
- mounting
- substrate
- Prior art date
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- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明はチップ電子部品の実装回路装置に関するもの
である。
である。
従来例の構成とその問題点
第１図は電子回路の例を示す。図において、Ｒ工〜Ｒ４
は抵抗、Ｃ工はコンデンサ、Ｑ工はトランジスタである
。第２図は、第１図番こ示される回路に使用されるチッ
プ電子部品（以下チップ部品と称す）の代表例である。
は抵抗、Ｃ工はコンデンサ、Ｑ工はトランジスタである
。第２図は、第１図番こ示される回路に使用されるチッ
プ電子部品（以下チップ部品と称す）の代表例である。
第２図（Ａ）は抵抗Ｒ工〜Ｒ４を示し、一般に絶縁基板
２ａ２上に印刷または蒸着等により抵抗体２ａ３とｗｔ
、極２ａ１が形成されている。第２図ｆＢｌはコンデン
サＣ１全示し、誘電体２１）２の両＠Ｖｃ電極２ｂ１が
形成されている。、＠２図ｆｃｌはトランジスタＱ１を
示し、樹脂２Ｃ１ｖｃて封止され、ベース、エミ−’Ｊ
り、コレクタが各ｈリード線２ＣＢ 、 ２ｃ、 、２
ＣＣとして取り出されている。
２ａ２上に印刷または蒸着等により抵抗体２ａ３とｗｔ
、極２ａ１が形成されている。第２図ｆＢｌはコンデン
サＣ１全示し、誘電体２１）２の両＠Ｖｃ電極２ｂ１が
形成されている。、＠２図ｆｃｌはトランジスタＱ１を
示し、樹脂２Ｃ１ｖｃて封止され、ベース、エミ−’Ｊ
り、コレクタが各ｈリード線２ＣＢ 、 ２ｃ、 、２
ＣＣとして取り出されている。
第３図および第４図は、従来の方法で組立られた第１図
の回路の実装例を示す。第３図はチリプ。
の回路の実装例を示す。第３図はチリプ。
部品組立の際ペースとなる配線基板Ｓ１の上面図、第４
図はチブブ部品を実装した際の上面図である。
図はチブブ部品を実装した際の上面図である。
この場合、抵抗Ｒ１へ−Ｒ４は電気的接続の都合上フェ
ースダウンにて実装されている。実際の組立においては
、第３図に示す基板Ｓ０上の指定位置に接着剤または粘
Ｈ性材料を介してチ・１ブ部品を固定した後、この基板
Ｓ１ヲ半田槽中に浸漬する等の工法により、チリ１部品
と基板上の対応電極との電気的接続を行ない、電子回路
を形成する。別に、第３図に示す基板をあらかじめ半田
コーティングしておき、チリ７“部品を搭載した後、基
板８１を加熱することにより、基板Ｓｌ上の半田ｋｍ融
させ、チツブ部品と基板との電気的接続を行う方法も有
る。
ースダウンにて実装されている。実際の組立においては
、第３図に示す基板Ｓ０上の指定位置に接着剤または粘
Ｈ性材料を介してチ・１ブ部品を固定した後、この基板
Ｓ１ヲ半田槽中に浸漬する等の工法により、チリ１部品
と基板上の対応電極との電気的接続を行ない、電子回路
を形成する。別に、第３図に示す基板をあらかじめ半田
コーティングしておき、チリ７“部品を搭載した後、基
板８１を加熱することにより、基板Ｓｌ上の半田ｋｍ融
させ、チツブ部品と基板との電気的接続を行う方法も有
る。
しかし、いずれの場合においてもベースになる基板Ｓ０
上に導体配線を有し、導体配線上の電極を介して回路が
構成されている。そのため、これらの例では、チップ部
品を確実に接続するために基板Ｓ０上にチップ部品の電
極面積以上の広さを有する対筋電秋が必要であり、かつ
部品間を接続する配線も必要である。捷だ、半田付の際
の半田ブリッジを防ぐ意味からも、チップ部品を高密度
で実装することかできず、実装密度向上にはおのずと制
限がある。
上に導体配線を有し、導体配線上の電極を介して回路が
構成されている。そのため、これらの例では、チップ部
品を確実に接続するために基板Ｓ０上にチップ部品の電
極面積以上の広さを有する対筋電秋が必要であり、かつ
部品間を接続する配線も必要である。捷だ、半田付の際
の半田ブリッジを防ぐ意味からも、チップ部品を高密度
で実装することかできず、実装密度向上にはおのずと制
限がある。
発明の目的
この発明の目的は、チップ部品の高密度実装が可能なチ
ップ電子部品の実装回路装置を提供することである。
ップ電子部品の実装回路装置を提供することである。
発明の構成
この発明は、導体配線を有しない基板上に複数個のチッ
プ部品を固着搭載し、これらチップ部品の電極相互を導
電性材料により直接に接続したものである。
プ部品を固着搭載し、これらチップ部品の電極相互を導
電性材料により直接に接続したものである。
そのため、導体配線をなくすことができ、チップ部品の
高密度実装が可能となる。
高密度実装が可能となる。
実施例の酸１明
この発明の一実施例を第５図ないし第７図に示す。第５
図はベースとなる基板Ｓ２を示し、基板Ｓ２上に導体配
線は存在しない。第６図および第７図はその実装例であ
る。
図はベースとなる基板Ｓ２を示し、基板Ｓ２上に導体配
線は存在しない。第６図および第７図はその実装例であ
る。
まず、第５図に示す基板Ｓ２に接着剤等を介してＫ 抗
Ｒ１〜Ｒ４、コンデンサＣ１の電極をフェースアップ配
置し、かつ電気的接続を行なおうとする電極を隣接する
形で基板Ｓ２上に密に固定する。この後、半田ペースト
あるいは導電性塗料等の導電材料４を接続必要個所に塗
布した後、トランジスタＱ工を搭載する。その後、熱処
理等にエリ部品間の電気的接続を行なう。なお、トラン
ジスタＱｌは上向きに搭載しである。
Ｒ１〜Ｒ４、コンデンサＣ１の電極をフェースアップ配
置し、かつ電気的接続を行なおうとする電極を隣接する
形で基板Ｓ２上に密に固定する。この後、半田ペースト
あるいは導電性塗料等の導電材料４を接続必要個所に塗
布した後、トランジスタＱ工を搭載する。その後、熱処
理等にエリ部品間の電気的接続を行なう。なお、トラン
ジスタＱｌは上向きに搭載しである。
第８図はトランジスタＱ工を下向きにして搭載した例で
、この場合には抵抗Ｒ工〜Ｒ４およびコンデンサＣ工で
囲まれた空間にトランジスタＱ工が入り込み、薄型の実
装が実現できる。第８図の例の平面図は＠６図と同様に
表われる。
、この場合には抵抗Ｒ工〜Ｒ４およびコンデンサＣ工で
囲まれた空間にトランジスタＱ工が入り込み、薄型の実
装が実現できる。第８図の例の平面図は＠６図と同様に
表われる。
このような実装構造であるため、チＩフ”部品間の電気
的接続をベースとなる爪（反Ｓ２上の導体配線で行なう
必要がないことから、チｌブ部品を隣接して配置するこ
とができる。また、トランジスタＱ１のような形状のも
の（１、抵抗Ｒ１〜Ｒ４，およびコンデンサＣ１の電極
をそのままトランジスタＱ１の接続用の電極に使用でき
るので、従来例のように各累子毎の電極を設ける必要が
なく、その間に存在する導体配線もない。そのため、従
来の方法に比して大巾にチリ７°部品実装密度を上げる
ことができる。また、ベースになる基板Ｓ２に原則とし
て導体配線がないため、材料の選択が自由であり、かつ
コスト的に有利である。また、設計時における配線パタ
ーン作成のだめの作業も行う必要がない。
的接続をベースとなる爪（反Ｓ２上の導体配線で行なう
必要がないことから、チｌブ部品を隣接して配置するこ
とができる。また、トランジスタＱ１のような形状のも
の（１、抵抗Ｒ１〜Ｒ４，およびコンデンサＣ１の電極
をそのままトランジスタＱ１の接続用の電極に使用でき
るので、従来例のように各累子毎の電極を設ける必要が
なく、その間に存在する導体配線もない。そのため、従
来の方法に比して大巾にチリ７°部品実装密度を上げる
ことができる。また、ベースになる基板Ｓ２に原則とし
て導体配線がないため、材料の選択が自由であり、かつ
コスト的に有利である。また、設計時における配線パタ
ーン作成のだめの作業も行う必要がない。
なお、場合によっては、この発明による工法とプリント
配線基板を組合せることも１ｉＪ能である。
配線基板を組合せることも１ｉＪ能である。
発明の効果
この発明は、千Ｊプ部品の高密度実装が実現できるとい
う効果がλ５る。
う効果がλ５る。
第１図は従来例およびこの発明の実施例における電子回
路図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）はその各チップ部品の斜視
図、第３図は従来方法に用いる基板の上面図、第４図は
その実装状膳の上面丙、第５図はこの発明の一実施例に
用いられる基板の上面図、第６図はそのチップ部品実装
状態の上面図、第７図は同じくその側面図、第８図は池
の実施例による実装状態の側面図である。 ２ａ１，２ｂ１・・・電極、２ ｃ Ｂ ＊ ２ ｃ
ｏ、 ２ ＣＥ・・・リード線、４・・・導電性材料、
Ｃ１・・・コンデンサ、Ｑｌ・・・トランジスタ、Ｒ１
−Ｒ４・・・抵抗、Ｓ２・・・基板第１図 第 ２１１ζ１ 第３図 ２Ｒ４ ｊ、′ｑ ４冊 ２ 第５１′１ 第６１１ 第７１１ Ｉ ２ Ｒ４ 第８１１
路図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）はその各チップ部品の斜視
図、第３図は従来方法に用いる基板の上面図、第４図は
その実装状膳の上面丙、第５図はこの発明の一実施例に
用いられる基板の上面図、第６図はそのチップ部品実装
状態の上面図、第７図は同じくその側面図、第８図は池
の実施例による実装状態の側面図である。 ２ａ１，２ｂ１・・・電極、２ ｃ Ｂ ＊ ２ ｃ
ｏ、 ２ ＣＥ・・・リード線、４・・・導電性材料、
Ｃ１・・・コンデンサ、Ｑｌ・・・トランジスタ、Ｒ１
−Ｒ４・・・抵抗、Ｓ２・・・基板第１図 第 ２１１ζ１ 第３図 ２Ｒ４ ｊ、′ｑ ４冊 ２ 第５１′１ 第６１１ 第７１１ Ｉ ２ Ｒ４ 第８１１
Claims (1)
- 導体配線を有しない基板と、この基板の上に固着搭載さ
れた複数個のチップ電子部品と、これらのチップ電子部
品の電極相互を直接に接続した導電性材料とを備えたチ
ップ電子部品の実装回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21760482A JPS59106177A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | チツプ電子部品の実装回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21760482A JPS59106177A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | チツプ電子部品の実装回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59106177A true JPS59106177A (ja) | 1984-06-19 |
Family
ID=16706887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21760482A Pending JPS59106177A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | チツプ電子部品の実装回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59106177A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60249199A (ja) * | 1984-05-25 | 1985-12-09 | ソニー株式会社 | 音声認識装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5097864A (ja) * | 1973-12-28 | 1975-08-04 | ||
| JPS52114966A (en) * | 1976-03-19 | 1977-09-27 | Canon Kk | Miniature electronic device |
| JPS5674986A (en) * | 1979-11-22 | 1981-06-20 | Matsushita Electric Works Ltd | Device for mounting electric part |
| JPS56167385A (en) * | 1980-05-29 | 1981-12-23 | Mitsumi Electric Co Ltd | Method of mounting electric part on circuit board |
-
1982
- 1982-12-10 JP JP21760482A patent/JPS59106177A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5097864A (ja) * | 1973-12-28 | 1975-08-04 | ||
| JPS52114966A (en) * | 1976-03-19 | 1977-09-27 | Canon Kk | Miniature electronic device |
| JPS5674986A (en) * | 1979-11-22 | 1981-06-20 | Matsushita Electric Works Ltd | Device for mounting electric part |
| JPS56167385A (en) * | 1980-05-29 | 1981-12-23 | Mitsumi Electric Co Ltd | Method of mounting electric part on circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60249199A (ja) * | 1984-05-25 | 1985-12-09 | ソニー株式会社 | 音声認識装置 |
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