JPS61201493A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS61201493A JPS61201493A JP4100385A JP4100385A JPS61201493A JP S61201493 A JPS61201493 A JP S61201493A JP 4100385 A JP4100385 A JP 4100385A JP 4100385 A JP4100385 A JP 4100385A JP S61201493 A JPS61201493 A JP S61201493A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- integrated circuit
- chip
- hybrid integrated
- chip component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、チップ電子部品（以下チップ部品と呼ぶ）を
基板に固着搭載した混成集積回路に関するものである。
基板に固着搭載した混成集積回路に関するものである。
（従来例の構成とその問題点）
第７図および第８図は、従来の方法で構成された混成集
積回路の斜視図および平面図である。
積回路の斜視図および平面図である。
同図において、１は配線導体２を有する基板で。
固着搭載されているチップ部品は、ミニモールド・トラ
ンジスタ３．チップコンデンサ４．チップ抵抗器５，６
．７で構成されている。各々のチップ部品は基板１上に
水平に配置して、固着搭載され。
ンジスタ３．チップコンデンサ４．チップ抵抗器５，６
．７で構成されている。各々のチップ部品は基板１上に
水平に配置して、固着搭載され。
各々のチップ部品の電極は配線導体２の一部で、半田等
により接続されている。
により接続されている。
第９図も、従来の方法で構成された混成集積回路の斜視
図であり、小型の円筒状構造のチップ部品を搭載した例
を示している。第７図の従来例と同様、基板１の上に設
けられた配線導体２の一部で、水平に配置されたチップ
部品の電極が接続され、固着搭載されている。
図であり、小型の円筒状構造のチップ部品を搭載した例
を示している。第７図の従来例と同様、基板１の上に設
けられた配線導体２の一部で、水平に配置されたチップ
部品の電極が接続され、固着搭載されている。
このような従来方式の混成集積回路では、チップ部品は
すべて基板１に水平に固着されているため、チップ部品
自体の占有する面積が大きいこと、およびチップ部品電
極と、配線導体との接続部に大きな面積を必要とするこ
となどから、集積度を高くすることができない欠点があ
った。
すべて基板１に水平に固着されているため、チップ部品
自体の占有する面積が大きいこと、およびチップ部品電
極と、配線導体との接続部に大きな面積を必要とするこ
となどから、集積度を高くすることができない欠点があ
った。
（発明の目的）
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、回路部品の集積
度を大幅に向上するため、チップ部品を基板の厚さ方向
に設けられたチップ部品挿入穴に挿入し、基板に対して
垂直に実装することである。
度を大幅に向上するため、チップ部品を基板の厚さ方向
に設けられたチップ部品挿入穴に挿入し、基板に対して
垂直に実装することである。
（発明の構成）
本発明の混成集積回路は、基板にチ・ツブ部品を固着搭
載するにあたり、前記基板の厚さ方向に設けられた。チ
ップ部品挿入穴にチップ部品を挿入し、前記基板の上面
、下面に設けられた配線導体と接続されるようにしたも
のである。
載するにあたり、前記基板の厚さ方向に設けられた。チ
ップ部品挿入穴にチップ部品を挿入し、前記基板の上面
、下面に設けられた配線導体と接続されるようにしたも
のである。
（実施例の説明）
本発明の実施例を第１図ないし第６図に基づいて説明す
る。
る。
第１図は、第７図で示した従来例の受動素子部分だけを
本発明の構成で実施した第１実施例であり、第２図はそ
の断面図である。
本発明の構成で実施した第１実施例であり、第２図はそ
の断面図である。
同図において、チップ部品として、チップコンデンサ１
１、チップ抵抗器１２．１３．１４、およびジャンパー
素子１５を基板１６の厚さ方向に設けられたチップ部品
挿入穴１７内に挿入し、基板１６の上面および下面に設
けられた配線導体１８で、チップ部品の電極部とを半田
１９で接続している６図示の例ではチップ部品として総
べて円筒状構造のものを用いている。
１、チップ抵抗器１２．１３．１４、およびジャンパー
素子１５を基板１６の厚さ方向に設けられたチップ部品
挿入穴１７内に挿入し、基板１６の上面および下面に設
けられた配線導体１８で、チップ部品の電極部とを半田
１９で接続している６図示の例ではチップ部品として総
べて円筒状構造のものを用いている。
第２図に示すように、基板１６の内部に設けられたチッ
プ部品挿入穴１７は、基板１６の厚さ方向、すなわち基
板１６に対して垂直方向になっている。このため円筒状
構造のチップ部品の場合は、チップ部品挿入穴１７の中
に容易に挿入され、かつ挿入後は安定に固定されている
。また円筒状チップ部品の電極は、円筒構造部品の上部
と下部に設けられており、挿入されたチップ部品の電極
部は基板■６の上面と下面に突出した状態となり、配線
導体１８に半田等で確実に接続される。
プ部品挿入穴１７は、基板１６の厚さ方向、すなわち基
板１６に対して垂直方向になっている。このため円筒状
構造のチップ部品の場合は、チップ部品挿入穴１７の中
に容易に挿入され、かつ挿入後は安定に固定されている
。また円筒状チップ部品の電極は、円筒構造部品の上部
と下部に設けられており、挿入されたチップ部品の電極
部は基板■６の上面と下面に突出した状態となり、配線
導体１８に半田等で確実に接続される。
第３図は本発明による第２実施例の斜視図であり、第４
図はその平面図であるよ 同図において、チップ部品の多数は基板２１に設けられ
たチップ部品挿入穴に挿入されるが、ミニモールド・ト
ランジスタ２２は基板２Ｉの上面に固着搭載され、その
３個の電極は基板２１の上面だけで。
図はその平面図であるよ 同図において、チップ部品の多数は基板２１に設けられ
たチップ部品挿入穴に挿入されるが、ミニモールド・ト
ランジスタ２２は基板２Ｉの上面に固着搭載され、その
３個の電極は基板２１の上面だけで。
配線導体に接続されるようになっている。チップコンデ
ンサ２３、チップ抵抗器２４ 、２５ 、２６、ジャン
パー素子２７等は円筒状構造のものが容易に生産されて
いるが、トランジスタ、ダイオード、ＩＣ等の半導体能
動素子は、電極の多いこと等により直方体構造の方が都
合がよいこともある。
ンサ２３、チップ抵抗器２４ 、２５ 、２６、ジャン
パー素子２７等は円筒状構造のものが容易に生産されて
いるが、トランジスタ、ダイオード、ＩＣ等の半導体能
動素子は、電極の多いこと等により直方体構造の方が都
合がよいこともある。
第３図において、チップ部品の１個または複数個は基板
２１の上面だけの配線導体２８と接続するか。
２１の上面だけの配線導体２８と接続するか。
または下面だけの配線導体２８と接続するようにしたも
のである。第４図において、チップ部品の接続状態を説
明する。同図で実線で示した配線導体２８は基板２１の
上面部に配置された配線導体２８−工で、破線で示した
部分は基板２１の下面部に配置された配線導体２８−２
である。ミニモールド・トランジスタ２２のコレクタと
ベース間には抵抗器２６が接続されるが、チップ抵抗器
２４は基板２１に設けられたチップ部品挿入穴の中に挿
入されて、基板２１の上面部の配線導体２８−１と下面
部の配線導体２８−２の間に接続される。一方、基板２
１の下面部の配線導体２８−２に接続された抵抗器２４
は、チップ部品挿入穴に一挿入されたジャンパー素子２
７に接続される。ジャンパー素子２７は基板２１の上面
の配線導体２８−１と、下面の配線導体２８−２に接続
されており、このジャンパー接続により、トランジスタ
２２のコレクタ、ベース間に抵抗器２４が接続されたこ
とになる。
のである。第４図において、チップ部品の接続状態を説
明する。同図で実線で示した配線導体２８は基板２１の
上面部に配置された配線導体２８−工で、破線で示した
部分は基板２１の下面部に配置された配線導体２８−２
である。ミニモールド・トランジスタ２２のコレクタと
ベース間には抵抗器２６が接続されるが、チップ抵抗器
２４は基板２１に設けられたチップ部品挿入穴の中に挿
入されて、基板２１の上面部の配線導体２８−１と下面
部の配線導体２８−２の間に接続される。一方、基板２
１の下面部の配線導体２８−２に接続された抵抗器２４
は、チップ部品挿入穴に一挿入されたジャンパー素子２
７に接続される。ジャンパー素子２７は基板２１の上面
の配線導体２８−１と、下面の配線導体２８−２に接続
されており、このジャンパー接続により、トランジスタ
２２のコレクタ、ベース間に抵抗器２４が接続されたこ
とになる。
第１図および第３図の実施例からも明確なように、チッ
プ部品を基板の厚さ方向に設けられたチップ部品挿入穴
に挿入して使用することにより、チップ部品の長さ方向
の占有面積が不要となり、回路基板を構成するために必
要な面積が大幅に縮小される。またチップ部品は、基板
に固着されるまでの間、チップ部品挿入穴の中で安定に
保持され、生産工程での作業性もよくなる。
プ部品を基板の厚さ方向に設けられたチップ部品挿入穴
に挿入して使用することにより、チップ部品の長さ方向
の占有面積が不要となり、回路基板を構成するために必
要な面積が大幅に縮小される。またチップ部品は、基板
に固着されるまでの間、チップ部品挿入穴の中で安定に
保持され、生産工程での作業性もよくなる。
また一部のチップ部品は基板上面だけの配線導体と接続
するか、または下面だけの配線導体と接続することによ
り、使用可能なチップ電子部品の種類が拡大される。
するか、または下面だけの配線導体と接続することによ
り、使用可能なチップ電子部品の種類が拡大される。
なお、本実施例ではジャンパー素子として１個のジャン
パー素子を使用した場合について説明したが１回路構成
により、複数個のジャンパー素子を使用することもでき
る。
パー素子を使用した場合について説明したが１回路構成
により、複数個のジャンパー素子を使用することもでき
る。
第５図はさらに本発明の第３実施例を示したもので、チ
ップ部品が固着搭載された回路基板の一部にリード端子
２９を接続して外部回路との接続を行なうようにしたも
のである。
ップ部品が固着搭載された回路基板の一部にリード端子
２９を接続して外部回路との接続を行なうようにしたも
のである。
さらに本発明の回路基板にリード端子２９を接続し、回
路基板の一部または全面がエポキシ樹脂等の被覆材によ
り被覆されるようにすることにより、外部環境の影響を
受けない安定した混成集積回路網を構成することができ
る。
路基板の一部または全面がエポキシ樹脂等の被覆材によ
り被覆されるようにすることにより、外部環境の影響を
受けない安定した混成集積回路網を構成することができ
る。
また、上記の例ではチップ部品挿入穴に挿入するチップ
部品として円筒状構造のものについて説明したが、特に
円筒状構造に限定されるものではなく、第６図に示すよ
うに、チップ部品として、小型の平板状構造のものを用
いてもよい。
部品として円筒状構造のものについて説明したが、特に
円筒状構造に限定されるものではなく、第６図に示すよ
うに、チップ部品として、小型の平板状構造のものを用
いてもよい。
（発明の効果）
本発明によれば、チップ部品を基板に設けられたチップ
部品挿入穴に挿入し、その電極部は基板の上面と下面に
設けられた配線導体と接続することにより、またはチッ
プ部品の一部は基板の上面だけか、あるいは下面だけで
配線導体と接続した固着搭載方法等により、生産性もよ
く、集積度も大幅に向上した混成集積回路が得られる効
果がある。
部品挿入穴に挿入し、その電極部は基板の上面と下面に
設けられた配線導体と接続することにより、またはチッ
プ部品の一部は基板の上面だけか、あるいは下面だけで
配線導体と接続した固着搭載方法等により、生産性もよ
く、集積度も大幅に向上した混成集積回路が得られる効
果がある。
第１図は本発明の第１実施例による混成集積回路の受動
素子部の斜視図、第２図は同断面図、第３図は本発明の
第２実施例による混成集積回路の斜視図、第４図は同平
面図、第５図は本発明の第３実施例による混成集積回路
の斜視図、第６図は同受動素子部の斜視図、第７図は従
来方法による混成集積回路の斜視図、第８図は同平面図
、第９図は従来方法による他の混成集積回路の斜視図で
ある。 １ 、１６．２１・・・基板、 ２ 、１８，２８，２
８−１．２８−２・・・配線導体、 ３，２２・・・
ミニモールド・トランジスタ、 ４，１１，２３・・・
チップコンデンサ、５、６．７．１２，１３，１４，２
４，２５，２６・・・チップ抵抗器、１５．２７・・・
ジャンパー素子、１７・１．チップ部品挿入穴、１９・
・・半田、２９・・・ リード素子。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第３図 １１ ｌコ 第５図 第６図 第７図 第９図
素子部の斜視図、第２図は同断面図、第３図は本発明の
第２実施例による混成集積回路の斜視図、第４図は同平
面図、第５図は本発明の第３実施例による混成集積回路
の斜視図、第６図は同受動素子部の斜視図、第７図は従
来方法による混成集積回路の斜視図、第８図は同平面図
、第９図は従来方法による他の混成集積回路の斜視図で
ある。 １ 、１６．２１・・・基板、 ２ 、１８，２８，２
８−１．２８−２・・・配線導体、 ３，２２・・・
ミニモールド・トランジスタ、 ４，１１，２３・・・
チップコンデンサ、５、６．７．１２，１３，１４，２
４，２５，２６・・・チップ抵抗器、１５．２７・・・
ジャンパー素子、１７・１．チップ部品挿入穴、１９・
・・半田、２９・・・ リード素子。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第３図 １１ ｌコ 第５図 第６図 第７図 第９図
Claims (5)
- （１）基板にチップ電子部品を固着搭載するにあたり、
前記基板の厚さ方向に設けられた、チップ電子部品挿入
穴に、前記チップ電子部品を挿入し、前記基板の上面お
よび下面に設けられた配線導体と接続されるようにした
ことを特徴とする混成集積回路。 - （２）１個または複数個のチップ電子部品は基板の上面
だけが、または下面だけに固着搭載され、配線導体と接
続されるようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第
（１）項記載の混成集積回路。 - （３）チップ電子部品挿入穴に挿入されるチップ電子部
品の１個または複数個にはジャンパー素子を使用し、基
板上面の配線導体と、基板下面の配線導体とを接続する
ようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項
または第（２）項記載の混成集積回路。 - （４）回路基板の一部にリード端子を設け、外部回路と
の接続を行なうようにしたことを特徴とする特許請求の
範囲第（１）項ないし第（３）項の何れか１項に記載の
混成集積回路。 - （５）回路基板の一部または全部がエポキシ樹脂等の被
覆材により被覆されていることを特徴とする特許請求の
範囲第（４）項記載の混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4100385A JPS61201493A (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4100385A JPS61201493A (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61201493A true JPS61201493A (ja) | 1986-09-06 |
Family
ID=12596223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4100385A Pending JPS61201493A (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61201493A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0299394A (ja) * | 1988-10-06 | 1990-04-11 | Nec Corp | メモリーカードモジュール |
-
1985
- 1985-03-04 JP JP4100385A patent/JPS61201493A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0299394A (ja) * | 1988-10-06 | 1990-04-11 | Nec Corp | メモリーカードモジュール |
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