JPS5843783Y2 - 電子回路装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は電子回路装置に関し、特に全く新規な構造を
有する混成集積回路のような電子回路装置に関する。

従来の混成集積回路は必要な回路ごとに印刷のためのパ
ターンを設計し、その印刷パターンを用いるため、多品
種小量生産に不向きである。

また、たとえば実験研究ないし試作をするにも適した構
造ないし構成ではなかった。

それゆえに、この考案の主たる目的は、全く新規なたと
えば混成集積回路のような電子回路を提供することであ
る。

この考案は、要約すれば、電子回路部品および電子回路
部分あるいはリード線などをモジュール化したモジュー
ル構造体とし、一方このモジュール構造体の接続部を受
入れるための受入口を複数の方向にもつ導電性のブロッ
ク端子を作り、このブロック端子とモジュール構造体と
を適宜組合わせて回路接続した電子回路装置である。

この考案の上述の目的およびその他の目的と特徴は図面
を参照して行なう以下の詳細な説明からより一層明らか
となろう。

第１図はこの考案に用いられるブロック端子の一実施例
を示す斜視図である。

このブロック端子１は、たとえば半田付の容易な金属を
たとえば引抜きによつ成型したものである。

この例は透孔１１を中心に放射方向に延びる４つの受入
口１２を有する。

受入口１２は後述のモジュール構造体の接続部を受入れ
るためのものであり、たとえば溝の形状を有する。

透孔１１はたとえば外部端子（後述）またはジャンパ線
あるいはその他のディスクリートな電子回路部品のリー
ド線ないし端子を挿入するために形成されている。

なお、このブロック端子１は、後述するように、種々の
変形が可能であることに注意されたい。

第２図はこの考案に用いられるモジュール構造体の一例
を示す斜視図である。

このモジュール構造体２はその内部にたとえば容量ある
いは抵抗もしくはその他の受動部品または他の能動素子
が含まれていて、好ましくは予め一定寸法に成形される
。

そして、その両端に前記ブロック端子１の受入口１２に
接続固定するための接続部２１が形成されている。

第３図はこの考案に用いられる外部端子の一実施例を示
す斜視図である。

外部端子３は導電性の端子である。

第４Ａ図はこの考案を説明するための具体的な回路例を
示す。

そして、第４Ｂ図は第４Ａ図の回路に沿ったこの考案の
一実施例を示す配置図である。

そこで、トランスＴｒの１次巻線および２次巻線のそれ
ぞれのリードは対応するブロック端子の透孔１］に挿入
され接続される。

同様に、トランジスタＴのベース、エミッタ、コレクタ
の脚は対応のブロック端子の透孔１１に挿入接続される
。

第４Ａ図において×印で示した部分は第４Ｂ図において
点線で示す。

この部分は第５図に示すようなジャンパ線４が用いられ
ている。

ジャンパ線４は２つのブロック端子を橋絡するために両
端に折り曲げられた接続部４１を有する。

そして、この接続部４１が対応のブロック端子の透孔１
１に挿入固定される。

なお、５はモジュール構造体化された金属線（導線）で
ある。

第４Ａ図において十Ｂ、ＧＮＤ。ＩＮ、およびＯＵＴは
それぞれ対応のブロックの透孔１１に、たとえば第３図
で示すような外部端子３を挿入固定することによって、
構成されてもよい。

このようにしたとき、当然のことなか゛ら、トランジス
タＴおよびトランスＴｒのようなテ゛イスクリートな部
品の配置された面とは反対側の面から延びるように、外
部端子３がブロック端子の透孔１１に挿入されることは
もちろんである。

そして、そのようにしたとき、この外部端子３がたとえ
ば図示しない回路基板に挿入される。

なお、第４Ｂ図のように構成したとき、テ゛イスクリー
トな部品たとえばトランジスタＴおよび斗ランスＴｒに
影響を及ぼさないように、それぞれのブロック端子とモ
ジュール構造体とを一体的に半田付（テ゛イツピング）
することはもちろんである。

このとき、外部端子３が挿入されていれば、それも同時
に半田付される。

第６図ないし第１１図は、それぞれ、この考案に用いら
れるブロック端子の変形例を示す図解図である。

第６図および゛第７図ならびに第８図は受入口１２の数
か異なりかつ従ってその方向が異なるものである。

また、第９図は単に円盤状のものに受入口１２を複数個
設け、かつ透孔１１を設けるようにしたものである。

第１０図は受入口１２に半田ないし導電ペイントなどの
たまり部分を形成したものである。

たとえば第１０図ａでは、受入口の一番奥に、固定され
るべきモジュール構造体２を入れたときにすき間ができ
るように切込１２ ａを形成している。

この切込１２ ａの部分に半田または導電ペイントがた
まり、モジュール構造体２の接続部２１と受入口１２と
の接着がより強固となる。

第１０図すは、受入口１２の奥に三角形状の切込１２ｂ
を形成したものである。

そして、モジュール構造体２を受入れ、接続する際に、
この切込１２ｂに半田または導電ペイントがたまり、両
者の接続をより強固なものとする。

第１１図は透孔１１を水平方向に形成したブロック端子
である。

なお、このとき、先に説明したような垂直方向の透孔を
、点線で示すように、設けておいてもよい。

第１２図はブロック端子１の製造方法の一例を示すもの
である。

このブロック端子１は、切込１２（第１図）の底の部分
をなくしたものである。

このブロック端子１は、この第１２図からもわかるよう
に、比較的軟質の長手の金属を引抜くことによってこの
第１２図に示すような構造のものを得る。

その後この第１２図において点線で示すように所定の厚
みを有するブロック端子として切離せばよい 以上のように、この考案によれば、特に集積化するため
の基板が不要となり、かつ従ってその印刷などの複雑な
工程が不要である。

そのため、この考案によって構成すれば、非常に安価に
多品種少量生産を行なうことができる。

なお、上述の実施例に示したブロック端子１の形状およ
びその他のコンポーネントの形状ないし構造は単に例示
のためのものであり、さらに種々の変形ないし修正が可
能であることはいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案に用いられるブロック端子１の一実施
例を示す斜視図である。 第２図はこの考案に用いられるモジュール構造体２の一
例を示す斜視図である。 第３図はこの考案に用いられうる外部端子３を示す図で
ある。 第４Ａ図はこの考案を説明するための具体的な回路図で
ある。 第４Ｂ図は第４Ａ図にしたがったこの考案の一実施例を
示す配置図である。 第５図はこの考案に用いられうるジャンパ線の一例を示
す図である。 第６図ないし第１１図はそれぞれこの考案に用いられる
ブロック端子の変形を示す図解図である。 第１２図はブロック端子を製造するための方法の一例を
示す図解図である。 図において、１はブロック端子、１１は透孔、１２は受
入口、２はモジュール構造体、２１は接続部、３は外部
端子、４はジャンパ線、５は金属線、１２ ａ 、１２
ｂは切込を示す。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）電子回路部品および電子回路部分などをモジュー
   ル化したモジュール構造体を用いる電子回路装置であっ
   て、 複数の方向に前記モジュール構造体の接続部を受入れる
   ための受入口が形成されたブロック端子を有し、 前記ブロック端子と前記モジュール構造体とを組合わせ
   接続して構成して所望の回路を得るようにした電子回路
   装置。
2. （２）前記ブロック端子には孔が形成されている実用新
   案登録請求の範囲第（１）項記載の電子回路装置。