JPS59768Y2 - プリント基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はディスクリート回路部品とリードレス回路部品
とを共通のプリント基板に装着した回路装置の構造に関
するものである。

背景技術とその問題点 プリント基板に装着される抵抗、コンテ゛ンサ、ジャン
パ一部品等々の電子回路部品として、従来よリテ゛イス
クリート回路部品とリードレス回路部品とが知られてい
る。

ディスクリート回路部品１は、第１図に示すように、主
体１ａの両端にリード線２．３を設けて成るものである
。

このディスクリート回路部品１は、図示のようにプリン
ト基板４のマウント面に配されて、挿通孔５，６にリー
ド線２゜３を挿通し、その先端部を所定の配線パターン
７．８に半田９，１０により接続して装着される。

尚、１１．１２は半田レジスト層である。

リードレス回路部品１３は、第２図のように円柱状ある
いは円筒状を威す素体１４の両端部にキャップ１５．１
６をかぶせて戊るもので゛ある。

このリードレス回路部品１３をブリット基板４に装着す
る場合は、先ず所定のパターン１７．１８間に樹脂１９
を塗布し、その上に回路部品３を載置して仮止めを行う
。

次にこの状態でプリント基板４を半田槽に浸すことによ
り、キャップ５．１６が夫々半田２０．２１により配線
パターン１７゜８と接続される。

尚、２２．２３は半田レジスト層で゛ある。

このようなリードレス部品１３は、自動マウント装置に
より全て自動的に装着することができる。

而して、プリント基板上に各種回路部品を装着して、所
望の回路を構成する場合、従来は生産現場に自動マウン
ト装置がある場合は、リードレス回路部品１３を用いて
いるが、自動マウント装置の無い場合は、ディスクリー
ト回路部品１を用いて同じ回路を組立てるようにしてい
る。

また需要が増えて自動マウント装置が能力を越えたよう
な場合にも、テ゛イスクリート回路部品を用いるように
している。

このような場合に備えて、従来はテ゛イスクリート回路
部品専用のプリント基板と、リードレス回路部品専用の
プリント基板とを用意して置き、これらを必要に応じて
使い分けるようにしていた。

このため、２種類のプリント基板を作る手間を要し、ま
たその管理も繁雑となり、コストアップの要因となって
いた。

また従来は一枚のプリント基板の一方の面にテ゛イスク
リート回路部品のみ、又はリードレス回路部品のみを配
することで所望の回路を構成しているが、回路部品の集
積密度に限界があり、このため回路構成が複雑な場合は
プリント基板の面積が大きくなる欠点があった。

考案の目的 本考案は上記の実状に鑑み威されたもので、テ゛イスク
リート回路部品とリードレス回路部品との両用性プリン
ト基板を用いて、両タイプの回路部品を一緒に装着する
ようにした回路装置を提供するものである。

考案の概要 本考案はテソスクリート回路部品のリード線が挿通され
る挿通孔を有し且つこのリード線が接続される第１の一
対のランドを設けると共に、リードレス回路部品の一対
の電極が接続される第２の一対のランドを、上記第１の
一対のランド間で対向させてこの第１のランドに連設し
て戊る両用性プリント基板を用い、このプリント基板の
一方の面にリードレス回路部品を装着すると共に、他方
の面にテ゛イスクリート回路部品を装着するようにした
ものである。

これによって、両タイプの回路部品を共通のプリント基
板に装着した高密度集積の可能な回路装置を得ることが
できる。

実施例 第３図及び第４図は本考案による両用性プリント基板３
０の第１の実施例を示すものである。

プリント基板３０は配線パターン２４．２５に、テ゛イ
スクリート回路部品１を接続するためのランド２４ ａ
、２５ ａと、リードレス回路部品１３を接続するた
めのランド２４ ｂ 、２５ ｂとを一体的に形成した
ものである。

尚、半田レジスト層２６は、上記ランド２４ ａ 、２
５ ａ 、２４ ｂ 、２５ ｂを除く面に設けらレテ
イる。

ランド２４ ａ 、２５ ａは略円形を或し、中央にリ
ード線２，３の挿通孔２７，２８が穿設されている。

ランド２４ ｂ 、２５ ｂは、四角形を威しランド２
４ ａ 、２５ａ間で互いに対向されてこれらのランド
２４ ａ 、２５ａと連設されている。

このプリント基板３０に、テ゛イスクリート回路部品１
を取付ける場合は、第５図に示すように、パターン面の
裏側（マウント面）がら部品１のリード線２，３を挿通
孔２７，２８に夫々挿通して、ランド２４ ａ 、２５
ａと半田３１．３２により接続する。

またリードレス回路部品１３を取付ける場合は、第２図
と同様に取付けられる。

即ち第６図に示すように、樹脂１９で仮止めした後、キ
ャップ１５．１６とランド２４ ｂ 、２５ ｂとが半
田３３．３４により接続される。

この場合、挿通孔２７，２８によりガス抜き効果を得る
ことができる。

即ち、仮止め状態のプリント基板を半田槽に浸す場合、
キャップ１５．１６の前面付近に空気が溜り易いため、
この部分に半田が付着せず、部品１３が接続不良となる
ことがあるが、本考案によるプリント基板３０によれば
、挿通孔２７．２８がら上記空気が逃がされるので、上
記のような接続不良を防止することができる。

第７図、第８図はプリント基板３０の第２及び第３の実
施例を示すもので、ランド２４ ａ 、２５ ａ 、２
４ｂ、２５ｂの変形例である。

尚、第８図の実施例は、四角形を威すパターン３５．３
６の一部にランドを設けた場合である。

ノードレス回路部品１３は、一般にディスクリート回路
部品１より小型で長さも短いので、第１〜第３の実施例
に示すようにランド２４ｂ、２５ｂは、ランド２４ ａ
、２５ ａの間で互いに対向するように配置される。

第９図はディスクリート部品１とリードレス部品１３と
の両方を同じパターン２４．２５間に接続した本考案の
実施例を示す。

図において、テ゛イスクリート回路部品１が例えば抵抗
器で、リードレス回路部品１３が例えばコンテ゛ンサで
ある場合は、第１０図に示すような抵抗Ｒとコンデンサ
Ｃとの並列回路を構成することができる。

従って、プリント基板３０に配線パターンを適切に形成
することにより、このプリント基板３０の両面に異なる
タイプの回路部品を装着して一つの回路を構成すること
ができる。

この結果、プリント基板３０の回路部品装着可能な面積
を実質的に増大させることができ、従って、回路部品を
高密度に集積させて、プリント基板３０を小型にするこ
とができる。

またリードレス部品１３が装着されたプリント基板３０
を修理する場合等は、故障部品をテ゛イスクリート部品
１と容易に交換することができる。

考案の効果 本考案によれば、共通のプリント基板に、ディスクリー
ト回路部品とリードレス回路部品との両方を装着するこ
とができ、これによって回路部品の高集積化をはかるこ
とができる。

またリードレス回路部品を半田付けする場合に、挿通孔
からのガス抜き効果を得ることができるので、回路部品
の接続不良を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のプリント基板にディスクリート回路部品
を取付けた状態を示す断面側面図、第２図は従来のプリ
ント基板にリードレス回路部品を取付けた状態を示す断
面側面図、第３図は本考案による両用性プリント基板の
実施例を示す斜視図、第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ線断
面図、第５図は第３図及び第４図のプリント基板にディ
スクリート回路部品を取付けた状態を示す断面側面図、
第６図は第３図及び第４図のプリント基板にリードレス
回路部品を取付けた状態を示す回路図、第７図及び第８
図は第２、第３の実施例を示す平面図、第９図は本考案
の実施例を示す断面側面図、第１０図は第９図の実施例
における等他回路の一例を示す回路図である。 なお図面に用いられた符号において、１・・・・・・デ
ィスクリート回路部品、２，３・・・・・・リード線、
１３・・・・・・リードレス回路部品、１５．１６・・
・・・・キャップ、２４ａ、２４ｂ・・・・・・ランド
、２５ ａ 、２５ ｂ・・・・・・ランド、２７，２
８・・・・・・挿通孔、３０・・・・・・プリント基板
である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プリント基板の第１の面にこのプリント基板を貫通する
   挿通孔を有する第１の一対のランドを設けると共に第２
   の一対のランドを、上記第１の一対のランド間で対向さ
   せてこの第１のランドに連設し、上記第１の面にリード
   レス回路部品を配してその両端の電極を上記第２の一対
   のランドに半田付けすると共に、上記第１の面と反対側
   の第２の面にディスクリート回路部品を配してその一対
   のリード線を上記挿通孔に挿通して上記第１の面から導
   出し、この導出された一対のリード線を上記第１の一対
   のランドに半田付けして成る回路装置。