JPS5855768Y2 - バイパスコンデンサ実装構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は仮想電源用バイパスコンデンサの実装構造に関
する。

従来、特定の回路を有した複数枚のプリント板を使用し
て、ある機能を構成する装置において、装置とその装置
に必要な電源は離れた位置に実装されることが多く、各
プリント板の電源入力端で仮想電源を作るため、各プリ
ント板の電源入力端に仮想電源用バイパスコンデンサを
搭載して使用されていた。

装置を構成する複数枚のプリント板のうち、あるプリン
ト板に仮想電源用バイパスコンデンサを搭載すれば、そ
れに隣接するプリント板では仮想電源を共用できる場合
が多い。

しかし、一般の装置ではある特定の機能を持って設計さ
れたプリント板が装置のどの個所に挿入されるかが、設
計初期には確定出来ない。

又そのプリント板が装置の任意な個所に挿入されて使用
される場合があり、どのプリント板の仮想電源用バイパ
スコンデンサが不必要かが明確とはならず結果として、
各プリント板の電源入力端に全て仮想電源用バイパスコ
ンデンサを搭載する方法がとられていた。

そのため不経済となる欠点があった。本考案は従来の欠
点を解決する新しい構造として、装置に挿入される各プ
リント板の順序とは無関係に仮想電源を作り、かつ経済
的なバイパスコンデンサ実装構造を提供することにある
。

本考案によれば、装置に使用される各プリント板上に仮
想電源用バイパスコンデンサを搭載せず、プリント板を
挿入するコネクタ付きバックボード側に仮想電源用バイ
パスコンテ゛ンサを搭載したことを特徴とする、バイパ
スコンデンサ実装構造が得られる。

次に本考案の実施例について図面を参照して説明する。

第１図は本考案の一実施例を示す装置構造図、第２図は
第１図に示すコネクタ付きバックボードの裏面構造図、
第３図は仮想電源用バイパスコンデンサ搭載個所の拡大
図である。

第１図に示す如く、特定の回路を構成した各プリント板
（ＣＢ）２１〜２ｎはコネクタ付きバックボー ）’
（ＢＷＢ） １０ （７）各コネクタ（ＣＴ）３１〜３
ｎにそれぞれ挿入され、全体として所望の回路機能を構
成する。

ここで、その装置のプリント板入力端で仮想電源を作る
ため第２図、第３図に示す如く、コネクタ付きバックボ
ード（ＢＷＢ）１０の裏面にバックボードのパターン形
成に設けられた接続用電極（Ｔ）５１．５２に市販のク
リーム用半田を塗布し、仮想電源用バイパスコンテ゛ン
サ（Ｃ）４１〜４ｎを搭載し熱溶融で容易に接続するこ
とができる。

なお、接続用電極（Ｔ）は、コネクタの電源端子と接地
端子にそれぞれパターンで接続されている。

またバイパスコンテ゛ンサ（Ｃ）はチップ形タンタル固
体電解コンデンサあるいはチップ形積層セラミックコン
デンサ等が好ましい。

さらに、実施例ではコネクタ１つおきに上、下各１個仮
想電源用バイパスコンテ゛ンサを搭載しているが、装置
の変化電流量に応じてその数を増減させることも差支え
ない。

本考案は以上説明したように、仮想電源用バイパスコン
デンサをコネクタ付きバックボード側に搭載することに
より、各プリント板の仮想電源用コンデンサを削除する
ことができ、装置の経済化が図れる等の利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の構造を示す斜視図、第２図
は第１図に示した、コネクタ付きバックボードの裏面構
造図、第３図は第２図に示した仮想電源用バイパスコン
デンサ搭載個所の拡大図である。 １０・・・・・・コネクタ付きバックボード（ＢＷＢ）
、３１〜３ｎ・・・・・・コネクタ（ＣＴ）、２１〜２
ｎ・・・・・・特定回路を構成したプリント板（ＣＢ）
、４１〜４ｎ・・・・・・仮想電源用コンテ゛ンサ（Ｃ
）、５１，５２・・・・・・接続用電極（Ｔ）。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子回路部品を搭載したプリント板を複数枚挿入するコ
   ネクタ付バックボード上のコネクタ端子上部および下部
   の少なくとも一方に仮想電源用バイパスコンデンサ接続
   用電極を設け、該接続用電極と電源端子部に相当するコ
   ネクタ端子とを接続し、該接続用電極に仮想電源用バイ
   パスコンテ゛ンサを搭載したことを特徴とするバイパス
   コンデンサ実装構造。