JPS62245616A - チツプ部品 - Google Patents
チツプ部品Info
- Publication number
- JPS62245616A JPS62245616A JP8927386A JP8927386A JPS62245616A JP S62245616 A JPS62245616 A JP S62245616A JP 8927386 A JP8927386 A JP 8927386A JP 8927386 A JP8927386 A JP 8927386A JP S62245616 A JPS62245616 A JP S62245616A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- printed circuit
- circuit board
- hole
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
プリント基板に実装するチップ部品であって、外形を円
形状に形成し、電極を中央部と外周部に形成して、中央
部の電極をスルーホールに挿入可能な端子状に形成し、
外周部の電極を円筒状に形成して、プリント基板への実
装を簡易に行なえるようにした。
形状に形成し、電極を中央部と外周部に形成して、中央
部の電極をスルーホールに挿入可能な端子状に形成し、
外周部の電極を円筒状に形成して、プリント基板への実
装を簡易に行なえるようにした。
本発明は、プリント基板に実装するチップ部品に係り、
とくに高密度実装に適し実装作業を簡易化したチップ部
品に関する。
とくに高密度実装に適し実装作業を簡易化したチップ部
品に関する。
近年、電子部品の高密度集積化の驚異的な進歩に伴ない
、プリント基板に実装する他のチップ形電子部品例えば
抵抗、コンデンサ、コイル等もスルーホールへの実装お
よび高密度実装が可能な形状のチップ部品の出現が望ま
れている。
、プリント基板に実装する他のチップ形電子部品例えば
抵抗、コンデンサ、コイル等もスルーホールへの実装お
よび高密度実装が可能な形状のチップ部品の出現が望ま
れている。
第３図は、従来のチップ部品を説明する実装斜視図であ
る。
る。
図において、プリント基板３に実装される抵抗。
コンデンサ等のチップ部品１の構造は、電極２がチップ
部品１の両端に設けられており、このチップ部品１をプ
リント基板３上に所定の間隔をおいて形成された導体パ
ターン１１に載置して、該導体パターン１１とチップ部
品１の電極２とを半田等で接続する構造である。
部品１の両端に設けられており、このチップ部品１をプ
リント基板３上に所定の間隔をおいて形成された導体パ
ターン１１に載置して、該導体パターン１１とチップ部
品１の電極２とを半田等で接続する構造である。
上記従来のチップ部品にあっては、スルーホールに実装
されることなくスルーホール上の空間を残し、またスル
ーホール内の導体層形成には半田等を流し込んでいたた
めに、スルーホール壁のぬれ性に問題があり高信頼が得
られないとともに、高密度実装に適さないという問題点
があった。
されることなくスルーホール上の空間を残し、またスル
ーホール内の導体層形成には半田等を流し込んでいたた
めに、スルーホール壁のぬれ性に問題があり高信頼が得
られないとともに、高密度実装に適さないという問題点
があった。
本発明は、上記の問題点を解決して実装作業が簡易で、
高密度実装に適したチップ部品を提供するものである。
高密度実装に適したチップ部品を提供するものである。
すなわち、プリント基板に実装するチップ部品を、電極
を中央部と外周部に形成し、この中央部の電極の一方を
前記プリント基板のスルーホールに挿入可能な端子状に
形成するとともに、外周部の電極を円筒状に形成したこ
とによって解決される。
を中央部と外周部に形成し、この中央部の電極の一方を
前記プリント基板のスルーホールに挿入可能な端子状に
形成するとともに、外周部の電極を円筒状に形成したこ
とによって解決される。
上記チップ部品は、抵抗、コンデンサ等のチップ部品を
円形状に形成して、その電極を中央部と外周部に設け、
中央部の電極の一方をスルーホールに挿入可能な端子状
に形成したもので、実装が簡易に行なえ、円形状とした
ことにより実装密度が軽減できる。
円形状に形成して、その電極を中央部と外周部に設け、
中央部の電極の一方をスルーホールに挿入可能な端子状
に形成したもので、実装が簡易に行なえ、円形状とした
ことにより実装密度が軽減できる。
第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図ｆａ
＋は平面図、山）は側断面図である。
＋は平面図、山）は側断面図である。
図において、抵抗、コンデンサ等のチップ部品４を円形
状に形成し、その中央部と外周部に電極を設け、中央部
の電極５はその一方を第２図に示すプリント基板３のス
ルーホール１２に挿入可能な端子状にし、外周部の電極
６は円筒状に形成したものである。
状に形成し、その中央部と外周部に電極を設け、中央部
の電極５はその一方を第２図に示すプリント基板３のス
ルーホール１２に挿入可能な端子状にし、外周部の電極
６は円筒状に形成したものである。
第２図は、本発明のチップ部品の実装例を説明する側断
面図で、第１図および第３図と同等の部分については同
一符号を付している。
面図で、第１図および第３図と同等の部分については同
一符号を付している。
図において、プリント基板３にスルーホール１２を穿設
し、該スルーホール１２と対応せしめて表面の導体パタ
ーン１３と裏面の導体パターン１４を形成する。そうし
て第１図で説明したチップ部品４の中央部の電極５をス
ルーホール１２に挿入して、該中央部の電極５と裏面の
導体パターン１４を半田７で接続するとともに、外周部
の電極６と表面の導体パターン１３とを半田７で接続す
るものである。
し、該スルーホール１２と対応せしめて表面の導体パタ
ーン１３と裏面の導体パターン１４を形成する。そうし
て第１図で説明したチップ部品４の中央部の電極５をス
ルーホール１２に挿入して、該中央部の電極５と裏面の
導体パターン１４を半田７で接続するとともに、外周部
の電極６と表面の導体パターン１３とを半田７で接続す
るものである。
なお、本実施例ではチップ部品４の形状を円形状につい
て説明したが、円形状に限らず実装スペースに応じ、楕
円形その他の形の環状であっても構わない。
て説明したが、円形状に限らず実装スペースに応じ、楕
円形その他の形の環状であっても構わない。
以上の説明から明らかなように、本発明によればチップ
部品の実装がスルーホールにより行なわれるので、位置
が定まり実装作業能率が向上するとともに、形状を円形
としたことにより高密度実装に極めて有効である。
部品の実装がスルーホールにより行なわれるので、位置
が定まり実装作業能率が向上するとともに、形状を円形
としたことにより高密度実装に極めて有効である。
第１図は、本発明の一実施例を説明する回で、同図（ａ
）は平面図、（ｂ）は側断面図、第２図は、本発明のチ
ップ部品の実装例を説明する側断面図、 第３図は、従来のチップ部品を説明する実装斜視図であ
る。 図にといて、１．４はチップ部品、２は電極、３はプリ
ント基板、５は中央部の電極、６は外周部の電極、７は
半田、１１は導体パターン、１２はスルーホール、１３
は表面の導体パターン、１４は裏面の導体パターン、を
それぞれ示す。
）は平面図、（ｂ）は側断面図、第２図は、本発明のチ
ップ部品の実装例を説明する側断面図、 第３図は、従来のチップ部品を説明する実装斜視図であ
る。 図にといて、１．４はチップ部品、２は電極、３はプリ
ント基板、５は中央部の電極、６は外周部の電極、７は
半田、１１は導体パターン、１２はスルーホール、１３
は表面の導体パターン、１４は裏面の導体パターン、を
それぞれ示す。
Claims (1)
- プリント基板（３）に実装するチップ部品を、電極を
中央部と外周部に形成し、該中央部の電極（５）の一方
を前記プリント基板（３）のスルーホール（１２）に挿
入可能な端子状に形成するとともに、外周部の電極（６
）を円筒状に形成したことを特徴とするチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8927386A JPS62245616A (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | チツプ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8927386A JPS62245616A (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | チツプ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62245616A true JPS62245616A (ja) | 1987-10-26 |
Family
ID=13966131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8927386A Pending JPS62245616A (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | チツプ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62245616A (ja) |
-
1986
- 1986-04-17 JP JP8927386A patent/JPS62245616A/ja active Pending
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