JPH0211798Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0211798Y2 JPH0211798Y2 JP1982112050U JP11205082U JPH0211798Y2 JP H0211798 Y2 JPH0211798 Y2 JP H0211798Y2 JP 1982112050 U JP1982112050 U JP 1982112050U JP 11205082 U JP11205082 U JP 11205082U JP H0211798 Y2 JPH0211798 Y2 JP H0211798Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- printed wiring
- wiring board
- pattern
- lead wires
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 28
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 10
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
この考案は、音響機器等の電子機器に好適する
印刷配線板の改良に関する。
印刷配線板の改良に関する。
従来より音響機器等では、絶縁基板に所望の回
路を導電体パターンで形成してなる印刷配線板が
用いられている。すなわち、第１図ａ，ｂに示す
ように印刷配線板１０には、その配線パターン
（図示せず）の所定位置に複数の部品挿入孔１０
０，１０１，１０２，１０３が形成されると共
に、その一方面に上記部品挿入孔１００，１０
１，１０２，１０３の周囲を囲むように略楕円状
の導体ランド１１，１２，１３，１４がそれぞれ
形成されている。そして、上記部品挿入孔１０
０，１０１及び１０２，１０３には、それぞれ電
子部品たとえばコンデンサ等の部品１５のリード
線１５０，１５１及び抵抗等の部品１６のリード
線１６０，１６１がそれぞれ上記印刷配線板１０
の他面より挿通される。このリード線１５０，１
５１及び１６０，１６１は、その先端部を上記部
品１５，１６が脱落しないように折り曲げられた
後、図示しない半田付けが施こされることにな
る。
路を導電体パターンで形成してなる印刷配線板が
用いられている。すなわち、第１図ａ，ｂに示す
ように印刷配線板１０には、その配線パターン
（図示せず）の所定位置に複数の部品挿入孔１０
０，１０１，１０２，１０３が形成されると共
に、その一方面に上記部品挿入孔１００，１０
１，１０２，１０３の周囲を囲むように略楕円状
の導体ランド１１，１２，１３，１４がそれぞれ
形成されている。そして、上記部品挿入孔１０
０，１０１及び１０２，１０３には、それぞれ電
子部品たとえばコンデンサ等の部品１５のリード
線１５０，１５１及び抵抗等の部品１６のリード
線１６０，１６１がそれぞれ上記印刷配線板１０
の他面より挿通される。このリード線１５０，１
５１及び１６０，１６１は、その先端部を上記部
品１５，１６が脱落しないように折り曲げられた
後、図示しない半田付けが施こされることにな
る。
ところで、上記のように構成される印刷配線板
１０においては、部品挿入孔１００，１０１，１
０２，１０３の周囲全体に導体ランド１１，１
２，１３，１４が形成されていた。そのため、導
体ランド１２と１３との間が狭くなりその間に例
えばストリツプ状の他の導電体パターン１７を形
成した場合には、いわゆるパターンタツチ等が生
じて回路全体に悪影響を及ぼす虞れがあつた。
１０においては、部品挿入孔１００，１０１，１
０２，１０３の周囲全体に導体ランド１１，１
２，１３，１４が形成されていた。そのため、導
体ランド１２と１３との間が狭くなりその間に例
えばストリツプ状の他の導電体パターン１７を形
成した場合には、いわゆるパターンタツチ等が生
じて回路全体に悪影響を及ぼす虞れがあつた。
そこで上記導体ランド１１，１２と１３，１４
との間隔を広くとつてその間に他の導電体パター
ン１７を形成することも行なわれていた。しかし
ながら、このように構成される印刷配線板１０で
は、それだけ大きな面積を必要として大型となる
ため高価となり、かつ近時富に要求される高密度
実装化を阻害するという問題を有していた。
との間隔を広くとつてその間に他の導電体パター
ン１７を形成することも行なわれていた。しかし
ながら、このように構成される印刷配線板１０で
は、それだけ大きな面積を必要として大型となる
ため高価となり、かつ近時富に要求される高密度
実装化を阻害するという問題を有していた。
この考案は、上記の事情に鑑みてなされたもの
で導体ランド間に接触を与えない極めて良好な印
刷配線板を提供することを目的とする。
で導体ランド間に接触を与えない極めて良好な印
刷配線板を提供することを目的とする。
すなわち、この考案は電子部品のリード線が挿
入されて半田接続される部品挿入孔を有した導体
ランド間に所望の回路を形成する導電体パターン
が配設されてなる印刷配線板において、前記導体
ランドの各導電体パターン対向側を欠除して導体
ランド間隔を広くし、前記導体ランドと導電体パ
ターンとの接触を防止したものである。
入されて半田接続される部品挿入孔を有した導体
ランド間に所望の回路を形成する導電体パターン
が配設されてなる印刷配線板において、前記導体
ランドの各導電体パターン対向側を欠除して導体
ランド間隔を広くし、前記導体ランドと導電体パ
ターンとの接触を防止したものである。
以下、この考案の一実施例について図面を参照
して詳細に説明する。すなわち第２図ａ，ｂに示
すように印刷配線板２０には絶縁基板２１上の配
線パターン（図示せず）の所定位置に複数の部品
挿入孔２１０，２１１，２１２，２１３が形成さ
れる。そして、上記印刷配線板２０の一方面に
は、上記部品挿入孔２１０，２１１，２１２，２
１３を略中心にして半楕円状の導体ランド２２，
２３，２４，２５がそれぞれ形成され、このう
ち、導体ランド２３と２４との間には、所定の間
隔でストリツプ状の他の導電体パターン２６，２
７が形成されている。ここで、上記導体ランド２
２，２３及び２４，２５はそれぞれコンデンサ等
の部品２８のリード線２８０，２８１及び抵抗等
の部品２９のリード線２９０，２９１が挿通され
て折り曲げられる方向のみにその大きさを該リー
ド線２８０，２８１及び２９０，２９１が完全に
半田付けされる程度形成されて、各導電体パター
ン対向側が欠除されている。
して詳細に説明する。すなわち第２図ａ，ｂに示
すように印刷配線板２０には絶縁基板２１上の配
線パターン（図示せず）の所定位置に複数の部品
挿入孔２１０，２１１，２１２，２１３が形成さ
れる。そして、上記印刷配線板２０の一方面に
は、上記部品挿入孔２１０，２１１，２１２，２
１３を略中心にして半楕円状の導体ランド２２，
２３，２４，２５がそれぞれ形成され、このう
ち、導体ランド２３と２４との間には、所定の間
隔でストリツプ状の他の導電体パターン２６，２
７が形成されている。ここで、上記導体ランド２
２，２３及び２４，２５はそれぞれコンデンサ等
の部品２８のリード線２８０，２８１及び抵抗等
の部品２９のリード線２９０，２９１が挿通され
て折り曲げられる方向のみにその大きさを該リー
ド線２８０，２８１及び２９０，２９１が完全に
半田付けされる程度形成されて、各導電体パター
ン対向側が欠除されている。
すなわち、上記部品２８及び２９は、そのリー
ド線２８０，２８１及び２９０，２９１をそれぞ
れ上記印刷配線板２０の他面より部品挿入孔２１
０，２１１及び２１２，２１３に挿通される。そ
して、このリード線２８０，２８１及び２９０，
２９１の先端部は、それぞれ上記部品２８及び２
９が脱落しないように各導体ランド２２，２３，
２４，２５に対応して内側方向に折り曲げられた
後、図示しない半田付けにより接続されるもので
ある。
ド線２８０，２８１及び２９０，２９１をそれぞ
れ上記印刷配線板２０の他面より部品挿入孔２１
０，２１１及び２１２，２１３に挿通される。そ
して、このリード線２８０，２８１及び２９０，
２９１の先端部は、それぞれ上記部品２８及び２
９が脱落しないように各導体ランド２２，２３，
２４，２５に対応して内側方向に折り曲げられた
後、図示しない半田付けにより接続されるもので
ある。
このように各導体ランド２２，２３及び２４，
２５はリード線２８０，２８１及び２９０，２９
１を折り曲げる方向のみにその大きさを該リード
線２８０，２８１及び２９０，２９１が完全に半
田付けされる程度形成したことで、導体ランド２
２，２３及び２４，２５の間を広くし得るため、
他の導電体パターン２６，２７とのパターンタツ
チ等が防止し得る。また、これによつて導電体パ
ターン全体としての形成密度が向上し得、しいて
は部品の高密度実装化が可能となり、それだけ安
価になし得るものである。
２５はリード線２８０，２８１及び２９０，２９
１を折り曲げる方向のみにその大きさを該リード
線２８０，２８１及び２９０，２９１が完全に半
田付けされる程度形成したことで、導体ランド２
２，２３及び２４，２５の間を広くし得るため、
他の導電体パターン２６，２７とのパターンタツ
チ等が防止し得る。また、これによつて導電体パ
ターン全体としての形成密度が向上し得、しいて
は部品の高密度実装化が可能となり、それだけ安
価になし得るものである。
なお、上記実施例では、部品挿入孔に対して各
導体ランドをいわゆる内キンクに対応させるもの
として半楕円状に形成したがこれに限ることなく
任意の形状のものをリード線の折り曲げられる外
キンクや斜めキンクに形成しても同様に有効であ
る。よつて、この考案の要旨を逸脱しない範囲で
種々の変形を実施し得ることは云う迄もないこと
である。
導体ランドをいわゆる内キンクに対応させるもの
として半楕円状に形成したがこれに限ることなく
任意の形状のものをリード線の折り曲げられる外
キンクや斜めキンクに形成しても同様に有効であ
る。よつて、この考案の要旨を逸脱しない範囲で
種々の変形を実施し得ることは云う迄もないこと
である。
以上述べたように、この考案によれば導体ラン
ド間の接触を防止し得た極めて良好な印刷配線板
を提供することができる。
ド間の接触を防止し得た極めて良好な印刷配線板
を提供することができる。
第１図ａ，ｂは、従来の印刷配線板を示す要部
の断面図及び平面図、第２図ａ，ｂは、この考案
に係る印刷配線板の一実施例を示す要部の断面図
及び平面図である。 ２０……印刷配線板、２１……絶縁基板、２
２，２３，２４，２５……導体ランド、２６，２
７……他の導電体パターン、２８，２９……部
品。
の断面図及び平面図、第２図ａ，ｂは、この考案
に係る印刷配線板の一実施例を示す要部の断面図
及び平面図である。 ２０……印刷配線板、２１……絶縁基板、２
２，２３，２４，２５……導体ランド、２６，２
７……他の導電体パターン、２８，２９……部
品。
Claims (1)
- 電子部品のリード線が挿入されて半田接続され
る部品挿入孔を有した導体ランド間に所望の回路
を形成する導電体パターンが配設されてなる印刷
配線板において、前記導体ランドの各導電体パタ
ーン対向側を欠除して導体ランド間隔を広くし、
前記導体ランドと導電体パターンとの接触を防止
したことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11205082U JPS5918457U (ja) | 1982-07-23 | 1982-07-23 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11205082U JPS5918457U (ja) | 1982-07-23 | 1982-07-23 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5918457U JPS5918457U (ja) | 1984-02-04 |
| JPH0211798Y2 true JPH0211798Y2 (ja) | 1990-04-03 |
Family
ID=30259903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11205082U Granted JPS5918457U (ja) | 1982-07-23 | 1982-07-23 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5918457U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6149255B2 (ja) * | 2013-06-25 | 2017-06-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリント配線板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4911905U (ja) * | 1972-05-08 | 1974-01-31 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5258457U (ja) * | 1975-10-24 | 1977-04-27 |
-
1982
- 1982-07-23 JP JP11205082U patent/JPS5918457U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4911905U (ja) * | 1972-05-08 | 1974-01-31 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5918457U (ja) | 1984-02-04 |
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