JPS58304Y2 - プリント板配線装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、たとえばオーディオ製品の回路を配線する
ために使用されるプリント板配線装置に関するものであ
る。

従来のプリント板配線装置を第１図に示す。

この図において、ｈ工基板で、裏面には導電箔のパター
ン２が形成すれる。

また、基板１およびパターン２には部品３のリード線挿
通孔４が形成さ力。

る。

このように構成された装置においては、部品３のリード
線を、基板１の表側から挿通孔４に挿入するとともに、
リード線を、基板１の裏側でパターン２に半田付げする
ことにより配線を行うものである。

しかるに、上述した従来の装置では、たとえば高周波発
振回路のＬＣ同調回路（第２図に示し、Ｌはコイル、Ｒ
は抵抗分、Ｃはコンデンサ、Ｃは浮遊容量）を配線した
場合、その同調周波数ｆ。

がドリフトすることがある。

すなわち、いま、第１図におけるパターン２ をホット
部、パターン２ を接地部として同調回路を配線したと
する。

このようにすると、パターン２．２ 相互間の静電容量
が同調回路の浮容量Ｃとなるが、この浮遊容量Ｃは、基
板１の誘電率により変化する。

また、この基板１の誘電率は温度、湿度など環境条件に
より変化する。

したがって、環境が変化した場合、基板１の誘電率が変
化し、それにより浮遊容量Ｃが変化して同調周波数ｆ。

がドリフトすることになる。

そこで、同調回路を空中配線することも考えられるが、
この方法は工数が多くなって作業性が悪（ゝ０ この考案は上記の点に鑑みなされたもので、環境による
基板の誘電率の変化による影響を除去し得る作業性のよ
いプリント板配線装置を提供することを目的とする。

以下この考案の実施例を図面を参照して説明する。

第３図はプリント板配線装置の平面図である。この図に
おいて、１１は基板で、裏面には導電箔のパターン１２
が形成される。

また、基板１１およびパターン１２には部品１３のリー
ド線挿通孔１４が形成される。

さらに、基板１１には、その一部に、切除可能な被切除
部１５が形ｅ、される。

ここでは、被切除部１５江、その周りに枝部１６を除い
て打ち抜き穴１７を穿設することにより形成される。

また、破切除去部１５には、中央部にガイド孔１８が形
成される。

このように構成された装置においては、−膜回路部は従
来と同様にして配線する。

一方、環境による基板１１の誘電率の変化による影響を
除去したい回路部、たとえば高周波発振回路（ＬＣ同調
回路を含む）においては、特にそのホット部を次のよう
に結線して配線する。

すなわち、まず、複数の部品１３のリード線１９を、基
板１１の表側から被切除部１５のガイド孔１８に挿入す
る。

次に、リード線１９を、基板１１の裏側で半田付け２０
する（ここまでの工程を第４図ＡＪＣ示す）。

その後、同図Ｂに示すように、枝部１６を切断して被切
除部１５を除去する。

以上のようにするが、この場合はホント部の周り、換言
すればホット部とたとえば接地部の相互間から基板１１
（破切除去部１５）が除去されるので、高周波発振回路
（特にＬＣ同調回路）に対する環境による基板１１の誘
電率の変化による影響が除去される。

したがって、このような装置によれば、環境による基板
１１の誘電率の変化による影響を除去し得るから、たと
えば高周波発振回路を配線しても、ＬＣ同調回路の同調
周波数のドリフトを抑えることができる。

また、部品１３のリード線１９を被切除部１５のガイド
孔１８に挿入した後、リード線１９を半田付げ２０し、
その後被切除部１５を除去する作業方法であるが、これ
は通常のプリ／ト板配線とほとんど変らず、空中配線に
比較すれば容易である。

さらに、空中配線の場合は、一点づつ半田鏝で半田付け
するようになるが、上記装置による場合は半田槽を用い
て半田付け２０を行うことができる。

また、空中配線の場合はスペース的にも問題があるが、
上記装置の場合はスペース的にも従来の装置と何ら変わ
らなくなる。

また、上記同調周波数のドリフトの抑制は、ホット部の
周りから基板１１を除去して、環境による基板１１の誘
電率の変化が静電容量（浮遊容量）の変化となって影響
を与えることを防止することにより可能となるものであ
るが、ホット部の周りの基板１１を除去すれば、静電容
量に限らず、回路のインダクタンス成分および抵抗成分
に対する基板１１の影響も抑制できる。

なお、上記実施例では、周りに、枝部１６を除いて打ち
抜き穴１７を穿設することにより被切除部１５を形成し
たが、この被切除部１５をＶ−カット法などを用いて形
成するようにしてもよい。

要するに、基板１１の一部に、切除可能な被切除部１５
を形成す力、ばよい。

また、上記実施例では、この考案により高周波発信回路
を配線する場合について説明したが、その他の回路、た
とえばフィルター回路の配線などにもこの考案を用いる
ことができる。

以上詳述したように、この考案により、ば、非常に犬な
る実用的効果を有するプリント板配線装置を提供できる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のプリント板配線装置を示す平面図、第２
図はＬＣ同調回回路示す回路図、第３図はこの考案によ
るプリント板配線装置の実施例を示す平面図、第４図Ａ
ｔ Ｂは第３図装置による結線方法を説明するための断
面図である。 １１・・・・・・基板、１３・・・・・・部品、１５・
・・・・・被切除部、１９・・・・・・リード線、２０
・・・・・・半田付け。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電気的に接続されるべき複数部品のリード線が集合して
   挿入す力、るガイド孔を有し、かつ該ガイド孔を含む基
   板の一部分を前記リード線の電気的接続後において切除
   されるべく切除可能に形成してなることを特徴とするプ
   リント板配線装置。