JPH04352305A - 三層構造スパイラルインダクタのインダクタンスの調整方法 - Google Patents
三層構造スパイラルインダクタのインダクタンスの調整方法Info
- Publication number
- JPH04352305A JPH04352305A JP3126213A JP12621391A JPH04352305A JP H04352305 A JPH04352305 A JP H04352305A JP 3126213 A JP3126213 A JP 3126213A JP 12621391 A JP12621391 A JP 12621391A JP H04352305 A JPH04352305 A JP H04352305A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- spiral inductor
- inductor
- hole connection
- adjusting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F21/00—Variable inductances or transformers of the signal type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、スパイラル状のイン
ダクタ導電部が絶縁材料を介して２つのアース電極によ
って挟まれた構造を有する三層構造スパイラルインダク
タにおけるインダクタンスの調整方法に関するものであ
る。
ダクタ導電部が絶縁材料を介して２つのアース電極によ
って挟まれた構造を有する三層構造スパイラルインダク
タにおけるインダクタンスの調整方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図２および図３に、この発明を適用する
ことができる三層構造スパイラルインダクタ１が示され
ている。ここに、図２は底面図であり、図３は、図２の
線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿う断面図である。
ことができる三層構造スパイラルインダクタ１が示され
ている。ここに、図２は底面図であり、図３は、図２の
線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿う断面図である。
【０００３】三層構造スパイラルインダクタ１は、たと
えばガラスエポキシ樹脂のような樹脂またはセラミック
等の電気絶縁性材料からなる基板２を備える。基板２の
一方主面上には、複数の配線パターン部３，４，５が形
成され、基板２の他方主面上には、第１のアース電極６
が形成される。また、基板２の内部には、第１のアース
電極６と対向するように、第２のアース電極７が形成さ
れる。さらに、基板２の内部であって第１のアース電極
６と第２のアース電極７との間には、スパイラル状のイ
ンダクタ導電部８が形成される。
えばガラスエポキシ樹脂のような樹脂またはセラミック
等の電気絶縁性材料からなる基板２を備える。基板２の
一方主面上には、複数の配線パターン部３，４，５が形
成され、基板２の他方主面上には、第１のアース電極６
が形成される。また、基板２の内部には、第１のアース
電極６と対向するように、第２のアース電極７が形成さ
れる。さらに、基板２の内部であって第１のアース電極
６と第２のアース電極７との間には、スパイラル状のイ
ンダクタ導電部８が形成される。
【０００４】また、インダクタ導電部８の外周端９と第
１のおよび第２のアース電極６および７とを電気的に接
続するように、第１のスルーホール接続部１０が基板２
に設けられる。他方、インダクタ導電部８の内周端１１
と特定の配線パターン部３とを電気的に接続するように
、第２のスルーホール接続部１２が基板２に設けられる
。第２のスルーホール接続部１２は、第１および第２の
アース電極６および７のいずれにも電気的に接続されな
いように、第２のスルーホール接続部１２と第１および
第２のアース電極６および７の各々との間には、それぞ
れ、ギャップ１３および１４が設けられる。
１のおよび第２のアース電極６および７とを電気的に接
続するように、第１のスルーホール接続部１０が基板２
に設けられる。他方、インダクタ導電部８の内周端１１
と特定の配線パターン部３とを電気的に接続するように
、第２のスルーホール接続部１２が基板２に設けられる
。第２のスルーホール接続部１２は、第１および第２の
アース電極６および７のいずれにも電気的に接続されな
いように、第２のスルーホール接続部１２と第１および
第２のアース電極６および７の各々との間には、それぞ
れ、ギャップ１３および１４が設けられる。
【０００５】このような三層構造スパイラルインダクタ
１は、たとえば電圧制御発振器等に用いられ、基板２上
には、発振回路を構成する部品等が実装される。
１は、たとえば電圧制御発振器等に用いられ、基板２上
には、発振回路を構成する部品等が実装される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のような三層構造
スパイラルインダクタ１は、従来、（１）無調整で使用
したり、（２）共振系に、このインダクタ１を使用する
場合などでは、トリマコンデンサなどの可変素子を外部
に接続し、これにより調整を行なって使用したりしてい
た。
スパイラルインダクタ１は、従来、（１）無調整で使用
したり、（２）共振系に、このインダクタ１を使用する
場合などでは、トリマコンデンサなどの可変素子を外部
に接続し、これにより調整を行なって使用したりしてい
た。
【０００７】しかしながら、（１）の場合には、無調整
であるため、インダクタ導電部８が与えるインダクタン
スまたはその周辺部品のばらつきを補正することができ
ない点という問題があった。
であるため、インダクタ導電部８が与えるインダクタン
スまたはその周辺部品のばらつきを補正することができ
ない点という問題があった。
【０００８】他方、（２）の場合には、可変素子のよう
な別の部品を必要とするため、コストが上昇するととも
に、基板２によって与えなければならない部品実装のた
めの面積が上述の可変素子の実装のために大きくなって
しまう、という問題があった。
な別の部品を必要とするため、コストが上昇するととも
に、基板２によって与えなければならない部品実装のた
めの面積が上述の可変素子の実装のために大きくなって
しまう、という問題があった。
【０００９】それゆえに、この発明の目的は、上述のよ
うな問題を解決し得る、三層構造スパイラルインダクタ
の調整方法を提供しようとすることである。
うな問題を解決し得る、三層構造スパイラルインダクタ
の調整方法を提供しようとすることである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明は、電気絶縁性
の基板、前記基板の一方主面上に形成される配線パター
ン部、前記基板の他方主面上に形成される第１のアース
電極、前記基板の内部に形成される第２のアース電極、
前記基板の内部であって前記第１のアース電極と前記第
２のアース電極との間に形成されるスパイラル状のイン
ダクタ導電部、前記インダクタ導電部の外周端と前記第
１および第２のアース電極とを電気的に接続するように
前記基板に設けられる第１のスルーホール接続部、なら
びに前記インダクタ導電部の内周端と前記配線パターン
部とを電気的に接続するように前記基板に設けられる第
２のスルーホール接続部を備える三層構造スパイラルイ
ンダクタに対して適用されるものであり、上述した技術
的課題を解決するため、前記基板の前記他方主面上にお
ける、前記第２のスルーホール接続部が露出する部分を
基点として前記第１のアース電極を取り除くことを特徴
としている。
の基板、前記基板の一方主面上に形成される配線パター
ン部、前記基板の他方主面上に形成される第１のアース
電極、前記基板の内部に形成される第２のアース電極、
前記基板の内部であって前記第１のアース電極と前記第
２のアース電極との間に形成されるスパイラル状のイン
ダクタ導電部、前記インダクタ導電部の外周端と前記第
１および第２のアース電極とを電気的に接続するように
前記基板に設けられる第１のスルーホール接続部、なら
びに前記インダクタ導電部の内周端と前記配線パターン
部とを電気的に接続するように前記基板に設けられる第
２のスルーホール接続部を備える三層構造スパイラルイ
ンダクタに対して適用されるものであり、上述した技術
的課題を解決するため、前記基板の前記他方主面上にお
ける、前記第２のスルーホール接続部が露出する部分を
基点として前記第１のアース電極を取り除くことを特徴
としている。
【００１１】
【作用】この発明において、基板の他方主面における、
第２のスルーホール接続部が露出する部分を基点として
第１のアース電極を取り除くことによって、磁束を外部
へ漏らすことができ、それによってインダクタ導電部が
与えるインダクタンスを効果的に大きくすることができ
る。
第２のスルーホール接続部が露出する部分を基点として
第１のアース電極を取り除くことによって、磁束を外部
へ漏らすことができ、それによってインダクタ導電部が
与えるインダクタンスを効果的に大きくすることができ
る。
【００１２】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、基板の
内部に形成されたインダクタ導電部に直接処理を加える
ことなく、インダクタ導電部が与えるインダクタンスを
調整することができるようになる。このように、第１の
アース電極を取り除くことは、たとえばレーザ光線等に
よって容易に行なうことができるばかりでなく、別部品
としての可変素子を使用しないため、コストをかけるこ
となく所望の特性を有する三層構造スパイラルインダク
タを得ることができる。
内部に形成されたインダクタ導電部に直接処理を加える
ことなく、インダクタ導電部が与えるインダクタンスを
調整することができるようになる。このように、第１の
アース電極を取り除くことは、たとえばレーザ光線等に
よって容易に行なうことができるばかりでなく、別部品
としての可変素子を使用しないため、コストをかけるこ
となく所望の特性を有する三層構造スパイラルインダク
タを得ることができる。
【００１３】また、調整のための可変素子を基板に実装
する必要がないので、基板の部品実装面の面積を小さく
することができ、その結果、このような三層構造スパイ
ラルインダクタを備える機器の小型化を図ることができ
る。
する必要がないので、基板の部品実装面の面積を小さく
することができ、その結果、このような三層構造スパイ
ラルインダクタを備える機器の小型化を図ることができ
る。
【００１４】
【実施例】図１には、この発明の一実施例を実施してい
る状態が示されている。図１は、前述した図２に対応す
る図である。したがって、図２に示した要素に相当する
要素には、同様の参照符号を付し、重複する説明は省略
する。
る状態が示されている。図１は、前述した図２に対応す
る図である。したがって、図２に示した要素に相当する
要素には、同様の参照符号を付し、重複する説明は省略
する。
【００１５】図１において、第１のアース電極６に除去
部分１５が図示されている。このような除去部分１５は
、たとえばレーザ光線によって第１のアース電極６を削
り取ることにより形成される。
部分１５が図示されている。このような除去部分１５は
、たとえばレーザ光線によって第１のアース電極６を削
り取ることにより形成される。
【００１６】このような除去部分１５は、基板２の、第
１のアース電極６が形成された主面上における、第２の
スルーホール接続部１２が露出する部分を基点として、
調整されるべきインダクタンスが所望の値となるように
、徐々に削り取ることにより形成される。このような削
り取りは、図１に示すように、除去部分１５がインダク
タ導電部８を横切る方向に形成されるように進めるのが
効果的である。このように、除去部分１５が形成される
と、インダクタンス導電部８において発生している磁束
が外部に漏れ、それによって、インダクタ導電部８のイ
ンダクタンスを、見かけ上、大きくすることができる。 したがって、除去部分１５の面積を大きくすれば、イン
ダクタンスを大きく調整することができる。たとえば、
除去部分１５は、第１のアース電極６の、インダクタ導
電部８と対向する領域の半分程度にまで延ばすことがで
き、そのため、大きな可変幅を確保することができる。
１のアース電極６が形成された主面上における、第２の
スルーホール接続部１２が露出する部分を基点として、
調整されるべきインダクタンスが所望の値となるように
、徐々に削り取ることにより形成される。このような削
り取りは、図１に示すように、除去部分１５がインダク
タ導電部８を横切る方向に形成されるように進めるのが
効果的である。このように、除去部分１５が形成される
と、インダクタンス導電部８において発生している磁束
が外部に漏れ、それによって、インダクタ導電部８のイ
ンダクタンスを、見かけ上、大きくすることができる。 したがって、除去部分１５の面積を大きくすれば、イン
ダクタンスを大きく調整することができる。たとえば、
除去部分１５は、第１のアース電極６の、インダクタ導
電部８と対向する領域の半分程度にまで延ばすことがで
き、そのため、大きな可変幅を確保することができる。
【００１７】なお、言うまでもないが、除去部分１５の
形成によって、インダクタンスが大きくされるため、調
整前においては、インダクタ導電部８によって与えられ
るインダクタンスを所定値より小さくなるように設計さ
れる。
形成によって、インダクタンスが大きくされるため、調
整前においては、インダクタ導電部８によって与えられ
るインダクタンスを所定値より小さくなるように設計さ
れる。
【図１】この発明の一実施例を実施している状態を示す
三層構造スパイラルインダクタ１の底面図である。
三層構造スパイラルインダクタ１の底面図である。
【図２】この発明が適用され得る三層構造スパイラルイ
ンダクタ１の底面図である。
ンダクタ１の底面図である。
【図３】図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿う断面図である。
【符号の説明】
１ 三層構造スパイラルインダクタ
２ 基板
３ 配線パターン部
６ 第１のアース電極
７ 第２のアース電極
８ インダクタ導電部
９ 外周端
１０ 第１のスルーホール接続部
１１ 内周端
１２ 第２のスルーホール接続部
１５ 除去部分
Claims (1)
- 【請求項１】 電気絶縁性の基板、前記基板の一方主
面上に形成される配線パターン部、前記基板の他方主面
上に形成される第１のアース電極、前記基板の内部に形
成される第２のアース電極、前記基板の内部であって前
記第１のアース電極と前記第２のアース電極との間に形
成されるスパイラル状のインダクタ導電部、前記インダ
クタ導電部の外周端と前記第１のおよび第２のアース電
極とを電気的に接続するように前記基板に設けられる第
１のスルーホール接続部、ならびに前記インダクタ導電
部の内周端と前記配線パターン部とを電気的に接続する
ように前記基板に設けられる第２のスルーホール接続部
を備える三層構造スパイラルインダクタのインダクタン
スの調整方法であって、前記基板の前記他方主面上にお
ける、前記第２のスルーホール接続部が露出する部分を
基点として前記第１のアース電極を取り除くことを特徴
とする、三層構造スパイラルインダクタの調整方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3126213A JPH04352305A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 三層構造スパイラルインダクタのインダクタンスの調整方法 |
| US07/891,171 US5359315A (en) | 1991-05-29 | 1992-05-29 | Method of forming a three-layer structural spiral inductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3126213A JPH04352305A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 三層構造スパイラルインダクタのインダクタンスの調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04352305A true JPH04352305A (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=14929534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3126213A Pending JPH04352305A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 三層構造スパイラルインダクタのインダクタンスの調整方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5359315A (ja) |
| JP (1) | JPH04352305A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009094472A (ja) * | 2007-09-22 | 2009-04-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | スイッチング素子，可変インダクタ及びこれらを回路構成に組み入れた電子回路装置 |
| JP2009253158A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Nec Corp | 可変インダクタ |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6073339A (en) * | 1996-09-20 | 2000-06-13 | Tdk Corporation Of America | Method of making low profile pin-less planar magnetic devices |
| US5831331A (en) * | 1996-11-22 | 1998-11-03 | Philips Electronics North America Corporation | Self-shielding inductor for multi-layer semiconductor integrated circuits |
| US6087920A (en) * | 1997-02-11 | 2000-07-11 | Pulse Engineering, Inc. | Monolithic inductor |
| US5892425A (en) * | 1997-04-10 | 1999-04-06 | Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. | Interwound center-tapped spiral inductor |
| US5929729A (en) | 1997-10-24 | 1999-07-27 | Com Dev Limited | Printed lumped element stripline circuit ground-signal-ground structure |
| US5977850A (en) * | 1997-11-05 | 1999-11-02 | Motorola, Inc. | Multilayer ceramic package with center ground via for size reduction |
| JP3351738B2 (ja) * | 1998-05-01 | 2002-12-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層インダクタ及びその製造方法 |
| US6087921A (en) * | 1998-10-06 | 2000-07-11 | Pulse Engineering, Inc. | Placement insensitive monolithic inductor and method of manufacturing same |
| JP3267276B2 (ja) * | 1999-08-25 | 2002-03-18 | 株式会社村田製作所 | 可変インダクタンス素子 |
| EP1223591A3 (en) * | 2001-01-11 | 2007-06-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer electronic component and communication apparatus |
| US7057486B2 (en) * | 2001-11-14 | 2006-06-06 | Pulse Engineering, Inc. | Controlled induction device and method of manufacturing |
| US6650220B2 (en) * | 2002-04-23 | 2003-11-18 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Parallel spiral stacked inductor on semiconductor material |
| US20050088267A1 (en) * | 2002-09-17 | 2005-04-28 | Charles Watts | Controlled inductance device and method |
| US7009482B2 (en) | 2002-09-17 | 2006-03-07 | Pulse Engineering, Inc. | Controlled inductance device and method |
| US7109837B2 (en) * | 2003-03-18 | 2006-09-19 | Pulse Engineering, Inc. | Controlled inductance device and method |
| KR101120508B1 (ko) * | 2007-08-22 | 2012-02-29 | (주) 와이팜 | 간섭 현상을 줄이기 위한 레이아웃 구조 |
| JP6284797B2 (ja) * | 2014-03-20 | 2018-02-28 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ、コイル基板及びコイル基板の製造方法 |
| US20150279548A1 (en) | 2014-04-01 | 2015-10-01 | Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. | Compact inductor employing redistrubuted magnetic flux |
| US9959974B2 (en) * | 2015-02-27 | 2018-05-01 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Method for making a structural capacitor |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61216314A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-26 | Toko Inc | 積層インダクタのトリミング方法 |
| JPS63268297A (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波回路 |
| JPH02155204A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタおよびそれを用いたｌｃ発振器 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3975690A (en) * | 1974-10-07 | 1976-08-17 | Communicatons Satellite Corporation (Comsat) | Planar transmission line comprising a material having negative differential conductivity |
| US4117438A (en) * | 1977-04-13 | 1978-09-26 | Datanetics Corporation | Contactless keyswitch for keyboards |
| JPS5524490A (en) * | 1978-08-10 | 1980-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Flat inductance element |
| SE426894B (sv) * | 1981-06-30 | 1983-02-14 | Ericsson Telefon Ab L M | Impedansriktig koaxialovergang for mikrovagssignaler |
| US5057798A (en) * | 1990-06-22 | 1991-10-15 | Hughes Aircraft Company | Space-saving two-sided microwave circuitry for hybrid circuits |
-
1991
- 1991-05-29 JP JP3126213A patent/JPH04352305A/ja active Pending
-
1992
- 1992-05-29 US US07/891,171 patent/US5359315A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61216314A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-26 | Toko Inc | 積層インダクタのトリミング方法 |
| JPS63268297A (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波回路 |
| JPH02155204A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタおよびそれを用いたｌｃ発振器 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009094472A (ja) * | 2007-09-22 | 2009-04-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | スイッチング素子，可変インダクタ及びこれらを回路構成に組み入れた電子回路装置 |
| JP4652434B2 (ja) * | 2007-09-22 | 2011-03-16 | 太陽誘電株式会社 | 可変インダクタ及びこれを回路構成に組み入れた電子回路装置 |
| JP2009253158A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Nec Corp | 可変インダクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5359315A (en) | 1994-10-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04352305A (ja) | 三層構造スパイラルインダクタのインダクタンスの調整方法 | |
| US20030009863A1 (en) | Thin film bulk acoustic resonator ( FBAR) and inductor on a monolithic substrate and method of fabricating the same | |
| JPH0318112A (ja) | チップ型ノイズフィルタの取付け構造 | |
| JP2006211620A (ja) | フィルタ及びデュプレクサ | |
| JPH1032429A (ja) | 電圧制御共振器およびその調整方法 | |
| KR20030064830A (ko) | 상호 연결체 | |
| JP2803452B2 (ja) | マイクロフォニック効果を抑制する共振回路要素 | |
| JP2005167507A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
| JP3082789B2 (ja) | 回路装置 | |
| JP2000151306A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3715487B2 (ja) | 回路基板及びこれを用いた水晶発振器 | |
| JP3259338B2 (ja) | 三層構造ストリップラインインダクタのインダクタンス調整方法 | |
| EP0756350A1 (en) | Dielectric resonator, dielectric filter using the resonator, and production method of the dielectric filter | |
| EP0837518B1 (en) | Dielectric filter | |
| JPH06216614A (ja) | ストリップ線路の共振周波数調整方法 | |
| JPH07106144A (ja) | 表面実装型電子部品及びその製造方法 | |
| JP2000003978A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH09153737A (ja) | 発振器とその周波数調整方法 | |
| JPH0724289B2 (ja) | 高周波用混成集積回路 | |
| JPS6297416A (ja) | チツプ形遅延素子の構成方法 | |
| JPH0766519A (ja) | フレキシブル基板 | |
| JP2661004B2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JP2974034B2 (ja) | 回路基板及びこれを用いた水晶発振器 | |
| JPH0318110A (ja) | ノイズフィルタの取付け構造 | |
| JPH06164206A (ja) | 誘電体フィルタおよび誘電体フィルタと回路基板との組合わせ構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980120 |