JP2974034B2

JP2974034B2 - 回路基板及びこれを用いた水晶発振器

Info

Publication number: JP2974034B2
Application number: JP3047663A
Authority: JP
Inventors: 淳内藤
Original assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Current assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date: 1991-02-20
Filing date: 1991-02-20
Publication date: 1999-11-08
Anticipated expiration: 2014-11-08
Also published as: JPH04266080A

Description

【発明の詳細な説明】

【００１】

【産業上の利用分野】本発明は水晶発振器等の電子機器
を利用分野とし、特に小型で調整作業を容易とする回路
基板に関する。

【０００２】

【発明の背景】水晶発振器は、その特性が良好なことか
ら種々の電子機器に周波数あるいは時間の基準源として
有用されている。その中でも、温度補償発振器は、水晶
振動子に起因した周波数温度特性を補償して高安定とす
ることから、動的環境のもとでの需要が多くなってい
る。近年では、世情の趨勢等により、これらのものにお
いてもなお一層の小型化が望まれている。

【０００３】

【従来技術】第５図及び６図は従来例を説明する図で、
第５図は温度補償発振器の回路図、第６図は分解図であ
る。温度補償発振器は発振回路１と温度補償回路２とを
具備する。発振回路１は、コルピッツ型とする発振用の
水晶振動子３、トランジスタ４、コンデンサ５（ａ
ｂ）、及びこれに付随するバイアス用の抵抗６（ａｂ
ｃ）、パスコンデンサ７、調整用のコンデンサ８からな
る。温度補償回路２は直接補償型とする高温側用９及び
低温側用１０のサーミスタ１１（ａｂ）、抵抗１２（ａ
ｂ）、コンデンサ１３（ａｂ）からなる。そして、これ
らの各素子（抵抗６等）は回路基板１４の一主面に装着
され、金属カバー１５を被せて構成される。回路基板１
４は例えばセラミック基板とし、電極ランド１６（ａｂ
ｃ）を有する図示しない回路パターンが形成される。電
極ランド１６（ａｂｃ）は三つの角隅部に設けられ、電
源用、信号用、基準電位用の各リード端子１７（ａｂ
ｃ）が設けられる。各リード端子１７（ａｂｃ）は金属
棒線として、一主面に貫通突出して他主面に導出する。
金属カバー１５は開口端に爪部１８を有し、開口端面内
に回路基板１４を挿入してこれを保持する。具体的に
は、回路基板１４の他主面に設けた電極ランド（未図
示）とこれに対応する部分の内周とを導電材１９により
固着する。そして、爪部１８を図示しない装着用基板の
孔に挿入して基準電位用の導電路に接続する。すなわ
ち、金属カバー１５を接地し、例えば電磁波障害等を防
止する。なお、水晶振動子３は、例えばＡＴカット型と
し封入され、本体方向を回路基板１４に平行にして切欠
部に配設される。

【０００４】しかしながら、上記構成の温度補償発振器
では、一般には、発振周波数の温度特性を実測しなが
ら、温度補償回路の特に抵抗１２（ａｂ）を調整（交
換）する。そして、調整時には、電源用、信号用、基準
電位用の各リード端子１７（ａｂｃ）にそれぞれクリッ
プを接続したり、あるいは各リード端子１７（ａｂｃ）
を治具箱の孔に挿入したりして、計測器との電気的・機
械的的接続を行う。したがって、これらの接続は、回路
基板１４が小さくなるほど、リード端子１７（ａｂｃ）
間も小さくなり、その接続作業を面倒にする問題があっ
た。また、小型化に際しては、回路基板１４の基準電位
用のリード端子１７Ｃを除去して金属カバー１５の爪部
１８を兼用することが考えられる。しかし、金属カバー
１５を回路パターン中の基準電位に電気的に接続したと
しても、金属カバー１５を被せた後では抵抗１２（ａ
ｂ）を交換できない。したがって、この構成では、単純
にリード端子１７ｃを除去できず、小型化を阻害する問
題もあった。ちなみに、リード端子１７ｃとしての金属
棒線はその直径を約０．５ｍとするため、半田等による
接続強度等を考慮して電極ランド１６ｃの大きさは４ｍ
ｍ²程度になる。したがって、回路基板１４が小さくな
るほど電極ランド１６ｃの占有率は高くなり、例えば回
路基板１４を５×１０ｍｍ程度にしようとすると、電極
ランド１７ｃへの導電路の引き回し等を考慮した場合、
約１０％以上の面積が占有される。

【０００５】

【発明の目的】本発明は、調整作業を容易にし、しかも
小型化を促進し得る回路基板及びこれを用いた水晶発振
器を提供することを目的とする。

【０００６】

【解決手段】本発明は、導電路を形成されるともに回路
素子を装着して電子回路を構成する基板本体と、前記導
電路を延出して端子としかつ前記電子回路の調整後に分
割される補助基板とから、回路基板を構成したことを基
本的な解決手段とする。以下、本発明の一実施例を温度
補償発振器に適用して説明する。

【０００７】

【実施例】第１図乃至第４図は本発明の一実施例を説明
する図で、第１図は回路基板の図、第２図は第１図のＡ
ーＡ断面図、第３図は分割後の回路基板の断面図、第４
図は金属カバーを被せた回路素子を除く温度補償発振器
の断面図である。なお、前従来例図と同一部分には同番
号を付与してその説明は簡略する。温度補償発振器は、
前述同様に、直接型の温度補償回路２を施された発振回
路１（コルピッツ型）からなる（前第５図参照）。そし
て、この実施例では、回路基板２０を、基板本体２１と
補助基板２２とから構成する。基板本体２１は、回路パ
ターン（未図示）を形成する導電路が設けられ、一端部
両側に電源用と信号用の電極ランド１６（ａｂ）を有す
る。電極ランド１６（ａｂ）には、これに接続するリー
ド端子１７（ａｂ）が貫通して設けられる。補助基板２
２は基板本体２１の他端部に分割用切れ目２３を設けら
れて一体的に形成される。そして、基板本体２１から電
源用、信号用及びアース用の導電路２４（ａｂｃ）を外
周端部に延出する。導電路２４（ａｂｃ）は基板本体２
１側の幅をＷ₁、補助基板２２側と分割用切れ目２３を
越える部分の基板本体２１側との導電路「以下、補強導
電路２４（ＡＢＣ）とする」の幅をＷ₂とし、Ｗ₂＞Ｗ₁
とする。そして、補助導電路２４（ＡＢＣ）上には半田
２５が塗布される。なお、基板本体２１の導電路２４
（ａｂｃ）上には一般にガラス等の保護膜２６が形成さ
れる。そして、基板本体２１に各回路素子（未図示）を
装着した後、補助導電路２４（ＡＢＣ）の延出した補助
基板２２の端部側を、例えば図示しないソケットに挿入
して、計測器との電気的接続を行い、前述した温度補償
回路の調整を行う。そして、抵抗交換等の調整終了後に
補助基板２２を基板本体２１から分割する。さらに、基
板本体２１上に爪部１８を有する金属カバー１５を被せ
た構成とする。なお、金属カバー１５は回路基板２０の
裏面に延出したアース用の導電路と接続する電極ランド
（未図示）と半田２５により接合され、爪部１８は回路
基板２０の他端部に位置させる。

【０００８】このような構成であれば、補助基板２２を
プラグとして使用できるので、回路基板２０が小さくな
っても計測器との接続作業を容易にする。そして、調整
後に簡単に除去できる。また、補助導電路２４（ＡＢ
Ｃ）の幅Ｗ₂を導電路２４（ａｂｃ）の幅Ｗ₁より大きく
したので、補助導電路２４（ＡＢＣ）の接続強度を導電
路２４（ａｂｃ）より大きくする。したがって、補助基
板２２の分割時に、分割切れ目２３を越える基板本体２
１側の補助導電路２４（ＡＢＣ）をも剥離する。この例
ては、補助導電路２４（ＡＢＣ）上に半田を塗布してそ
の接続強度を高めているので、その効果をより大きなも
のとする。この剥離によって、基板本体２１の他端部を
間隙をもたらせ、電極２４（ａｂｃ）と金属カバー１５
内周との電気的接触を防止できる。また、補助基板２２
を調整時の端子部として使用するとともに、金属カバ１
５ーを基準電位用の導電路に接続して爪部１８を設けた
ので、基板本体２１に基準電位用のリード端子（従来例
の１７ｃ）を設ける必要がない。したがって、このリー
ド端子１７ｃ用の電極ランド（従来例の１６ｃ）を不要
とするので、その分の回路基板２０の面積を小さくして
小型化を促進できる。

【０００９】

【他の事項】なお、上記実施例では、補助基板２２を回
路基板２０の他端部（リード線１７の反対側）に設けた
が、いずれの端部であってもよいことはいうまでもな
い。また、回路基板２０にはリード端子１７を予め設け
た状態で説明したが、このリード線１７は回路素子を装
着してその調整後に設けてもよい。更には、リード端子
１７としての金属棒線を設けることなく、例えば表面実
装用の端子を設けたとしてもよいものである。また、更
に、回路基板２０から基準電位用のリード端子１７ｃと
しての金属棒線を除去したが、この金属棒線があったと
してもよい。また、補助基板２２をそのままプラグとし
て使用したが、例えば補助導電路２４に端子となるピン
等を接続してもよく、この場合でもピンが直線上に並ぶ
ので接続作業を容易にする。また、補助導電路２４（Ａ
ＢＣ）の強度を増すため、その幅Ｗ₂を大きくしてその
上に半田を塗布したが、それぞれ別個であっても独自に
その効果を奏し、さらに厚みを大きくしてもその強度を
高めることができるものである。また、回路基板２０
を直接補償型の温度補償発振器に適用する場合を説明し
たが、これにら限らず、調整を必要とする水晶発振器あ
るいは他の電子機器にも利用できることはいうまでもな
い。また、回路基板２０から基準電位用のリード端子１
７ｃとしての金属棒線を除去したが、この金属棒線があ
ったとしても、さらにはすべての金属棒線を除去して例
えば表面実装用の端子を設けたとしても、基本的には本
願発明の技術範囲から除外されるものではない。また、
各回路素子は、回路基板２０の一面上に装着したが、他
面に装着して小型化をはかってもよいものである。

【００１０】

【発明の効果】本発明は、導電路を形成されるともに回
路素子を装着して電子回路を構成する基板本体と、前記
導電路を延出して端子としかつ前記電子回路の調整後に
分割される補助基板とから構成したので、補助基板を端
子として利用でき、調整作業を容易にして、しかも小型
化を促進し得る回路基板及びこれを用いた水晶発振器を
提供できる。

【００１１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を説明する回路基板の図であ
る。

【図２】本発明の一実施例を説明する図で、第１図のＡ
−Ａ断面図である。

【図３】本発明の一実施例の作用を説明する回路基板の
断面図である。

【図４】本発明の一実施例を水晶発振器に適用した回路
素子を除く温度補償発振器の断面図である。

【図５】従来例を説明する温度補償発振器の回路図であ
る。

【図６】従来例を説明する温度補償発振器の分解図であ
る。

【符号の説明】

２０回路基板、２１基板本体、２２補助基板、
２３分割用切れ目、２４（ａｂｃ）導電路、２４
（ＡＢＣ）補強導電路、２５半田

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】導電路を形成されるとともに回路素子を装
着して電子回路を構成する基板本体と、前記導電路を延
出して端子としかつ前記電子回路の調整後に分割される
補助基板とからなり、前記基板本体と前記補助基板との
境界上に分割用切れ目を設けてなる回路基板において、
前記分割用切れ目を越える前記補助基板の導電路を補強
導電路として前記基板本体の導電路よりも幅を大きく
し、さらに前記補強導電路上に半田を塗布したことを特
徴とする回路基板。
【請求項２】請求項１において、前記回路基板の一端部
両側に信号用と電源用の電極ランドを設けて金属棒線か
らなるリード端子を接続するとともに回路素子を配設
し、前記回路基板の前記基板本体と前記補助基板とを分
割用切れ目の設けられた境界上で分割して、前記分割切
れ目を越える前記基板本体の他端部に設けられた補強導
電路を剥離し、前記基板本体を覆う金属カバーの爪部と
前記回路基板の裏面に形成されたアース電極とを前記基
板本体の他端部にて電気的に接続したことを特徴とする
水晶発振器。