JP3234397B2 - 圧電発振器の製造方法 - Google Patents
圧電発振器の製造方法Info
- Publication number
- JP3234397B2 JP3234397B2 JP07997894A JP7997894A JP3234397B2 JP 3234397 B2 JP3234397 B2 JP 3234397B2 JP 07997894 A JP07997894 A JP 07997894A JP 7997894 A JP7997894 A JP 7997894A JP 3234397 B2 JP3234397 B2 JP 3234397B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- temperature
- digital control
- container
- auxiliary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Description
【００１】
【産業上の利用分野】本発明は、デジタル制御抵抗体
（所謂デジタルポテンショメータ）を用いた圧電発振器
を利用分野とし、特に小型で、しかも調整作業を容易と
してその調整度を確実とする温度補償用の水晶発振器
（温度補償発振器とする）に関する。
（所謂デジタルポテンショメータ）を用いた圧電発振器
を利用分野とし、特に小型で、しかも調整作業を容易と
してその調整度を確実とする温度補償用の水晶発振器
（温度補償発振器とする）に関する。
【０００２】
【発明の背景】温度補償発振器は、特に水晶振動子に起
因した周波数温度特性を補償して、高安定な発振周波数
を得ることから、移動体用通信機器を主として、動的環
境下での需要が一段と高まっている。また、近年では、
他の電子部品と同様に、例えば表面実装として一層の小
型化ともに、高精度化が求められている。例えばこのよ
うなものの一つに、本出願人による温度補償発振器（特
願平２−２０２９２８号）がある。
因した周波数温度特性を補償して、高安定な発振周波数
を得ることから、移動体用通信機器を主として、動的環
境下での需要が一段と高まっている。また、近年では、
他の電子部品と同様に、例えば表面実装として一層の小
型化ともに、高精度化が求められている。例えばこのよ
うなものの一つに、本出願人による温度補償発振器（特
願平２−２０２９２８号）がある。
【０００３】
【従来技術】第３図は温度補償発振器の一従来例を説明
する概略回路図ある。温度補償発振器は、概ね、発振回
路１と温度補償回路２と可変容量素子３からなる。発振
回路１は、例えばＡＴカットの水晶振動子４を発振用増
幅器５に接続したコルピッツ型とする。そして、水晶振
動子４に起因した３次曲線状の周波数温度特性を有する
（第４図）。温度補償回路２は、サーミスタＲH(1〜3)
とその特性調整用の抵抗ｒ(1〜4)を組み合わせた感温抵
抗網からなる。一例としては、周波数温度特性の低温
部、中温部及び高温部領域Ｔ(a〜c)に特に感応して抵抗
値を変化させる各感温抵抗網６(a〜c)からなる（第５
図）。そして、常温２５℃時を基準周波数ｆ0とし、全
体として、周波数温度特性を平坦にする補償電圧を発生
する。可変容量素子３は水晶振動子４に接続し、補償電
圧に応じてその容量を変化させ、発振周波数を基準周波
数に維持する。
する概略回路図ある。温度補償発振器は、概ね、発振回
路１と温度補償回路２と可変容量素子３からなる。発振
回路１は、例えばＡＴカットの水晶振動子４を発振用増
幅器５に接続したコルピッツ型とする。そして、水晶振
動子４に起因した３次曲線状の周波数温度特性を有する
（第４図）。温度補償回路２は、サーミスタＲH(1〜3)
とその特性調整用の抵抗ｒ(1〜4)を組み合わせた感温抵
抗網からなる。一例としては、周波数温度特性の低温
部、中温部及び高温部領域Ｔ(a〜c)に特に感応して抵抗
値を変化させる各感温抵抗網６(a〜c)からなる（第５
図）。そして、常温２５℃時を基準周波数ｆ0とし、全
体として、周波数温度特性を平坦にする補償電圧を発生
する。可変容量素子３は水晶振動子４に接続し、補償電
圧に応じてその容量を変化させ、発振周波数を基準周波
数に維持する。
【０００４】そして、前述の温度補償発振器では、第６
図に示したように感温抵抗網６(a〜c)の各抵抗ｒ(1〜4)
をデジタル制御抵抗体ＤPM(1〜4)として構成する。デジ
タル制御抵抗体ＤPM(1〜4)は、ＬＳＩ等の制御素子７に
接続し、それからの各信号により選択されてその抵抗値
を決定及び保持される。制御素子７はコンピュータ８か
らの外部信号により動作し、例えば電源用、クロック
用、入出力用及び入力制御用の４本の接続端子を有す
る。
図に示したように感温抵抗網６(a〜c)の各抵抗ｒ(1〜4)
をデジタル制御抵抗体ＤPM(1〜4)として構成する。デジ
タル制御抵抗体ＤPM(1〜4)は、ＬＳＩ等の制御素子７に
接続し、それからの各信号により選択されてその抵抗値
を決定及び保持される。制御素子７はコンピュータ８か
らの外部信号により動作し、例えば電源用、クロック
用、入出力用及び入力制御用の４本の接続端子を有す
る。
【０００５】このようなものでは、第７図に示したよう
に、先ず、表面実装及び小型化のため、水晶振動子４、
デジタル制御抵抗体ＤPM、及びその制御素子７を含み、
他の発振用及び温度補償用素子９を一枚の基板１０に装
着する。基板１１には、電源、アース、出力用及び制御
素子用の外部端子を導出されている（未図示）。次に、
制御素子用の外部端子にデジタル信号を入力して、各デ
ジタル制御抵抗体ＤPMの抵抗値を調整する。最後に、表
面実装用の端子１１（電源、アース、出力）が露出した
ベース１２上に基板１０を固定し、金属カバー１３を被
せて形成する。このような構成であれば、デジタル制御
抵抗体ＤPMを基板１０に装着した後、外部信号によりそ
の抵抗値を調整できる。したがって、適正な補償電圧を
得るべく、その従来に繰り返し行われていた固定抵抗の
交換等を要することなく、その調整作業を容易にする等
の効果がある。
に、先ず、表面実装及び小型化のため、水晶振動子４、
デジタル制御抵抗体ＤPM、及びその制御素子７を含み、
他の発振用及び温度補償用素子９を一枚の基板１０に装
着する。基板１１には、電源、アース、出力用及び制御
素子用の外部端子を導出されている（未図示）。次に、
制御素子用の外部端子にデジタル信号を入力して、各デ
ジタル制御抵抗体ＤPMの抵抗値を調整する。最後に、表
面実装用の端子１１（電源、アース、出力）が露出した
ベース１２上に基板１０を固定し、金属カバー１３を被
せて形成する。このような構成であれば、デジタル制御
抵抗体ＤPMを基板１０に装着した後、外部信号によりそ
の抵抗値を調整できる。したがって、適正な補償電圧を
得るべく、その従来に繰り返し行われていた固定抵抗の
交換等を要することなく、その調整作業を容易にする等
の効果がある。
【０００６】
【従来技術の問題点】しかしながら、上記構成のもので
は、温度補償回路２にデジタル制御抵抗体ＤPMを採用し
たので、基板１０には、通常の電源、アース及び出力用
の３本以外に制御素子７用の外部端子４本を必要とす
る。このため、基板１０上には、合計１０本の外部端子
を接続する電極ランドも必要となる。したがって、基板
面積を大きくしなければならず、小型化に逆行する問題
があった。ちなみに、端子１本（φ約０．５ｍｍ）につ
き、その面積は約４ｍｍ2となり、電極ランド面積は計
２１ｍｍ2となる。したがって、基板面積を５×１０ｍ
ｍとするとその占有積は４０％にもなってしまう。ま
た、このようなものでは、デジタル制御抵抗体を基板１
０に装着して、その抵抗値を外部信号により調整した
後、容器（ベース１２と金属カバー１３）に封入してい
たので、調整時と封入後とでは、発振器の環境条件が異
なる。特に、金属カバー１３による容量変化やシールド
作用を異にする。したがって、封入前後では、発振周波
数の変化等を含み、特に補償後の周波数温度特性（補償
温度特性とする）に悪影響を及ぼす。そして、封入前後
で特性変化のある場合は繰り返して調整し直す作業性の
問題もあった。さらに、小型化になるほど、外部端子の
端子間隔も狭くなり、調整時における測定治具との接続
等を困難とし、その調整作業に支障を来す問題をもあっ
た。
は、温度補償回路２にデジタル制御抵抗体ＤPMを採用し
たので、基板１０には、通常の電源、アース及び出力用
の３本以外に制御素子７用の外部端子４本を必要とす
る。このため、基板１０上には、合計１０本の外部端子
を接続する電極ランドも必要となる。したがって、基板
面積を大きくしなければならず、小型化に逆行する問題
があった。ちなみに、端子１本（φ約０．５ｍｍ）につ
き、その面積は約４ｍｍ2となり、電極ランド面積は計
２１ｍｍ2となる。したがって、基板面積を５×１０ｍ
ｍとするとその占有積は４０％にもなってしまう。ま
た、このようなものでは、デジタル制御抵抗体を基板１
０に装着して、その抵抗値を外部信号により調整した
後、容器（ベース１２と金属カバー１３）に封入してい
たので、調整時と封入後とでは、発振器の環境条件が異
なる。特に、金属カバー１３による容量変化やシールド
作用を異にする。したがって、封入前後では、発振周波
数の変化等を含み、特に補償後の周波数温度特性（補償
温度特性とする）に悪影響を及ぼす。そして、封入前後
で特性変化のある場合は繰り返して調整し直す作業性の
問題もあった。さらに、小型化になるほど、外部端子の
端子間隔も狭くなり、調整時における測定治具との接続
等を困難とし、その調整作業に支障を来す問題をもあっ
た。
【０００７】
【発明の目的】本発明は、作業性及び小型化を促進し、
しかも特性を良好に維持した圧電発振器を提供すること
を目的とする。
しかも特性を良好に維持した圧電発振器を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【着目点及び解決手段】本発明は、特願平３−４７６６
３号に開示した技術、すなわち電子回路を搭載する基板
本体とこれから延出して調整用の端子を有する補助基板
とを具備し、電子回路の調整後に補助基板を分割する技
術に着目し、デジタル制御抵抗体の装着された基板本体
を容器内に収容するともに、基板本体から延出した補助
基板を容器外に露出させたた状態で、補助基板の端子か
らデジタル制御抵抗体の抵抗値の調整を行った後、前記
補助基板を分割したことを解決手段とする。以下、本発
明の一実施例を温度補償発振器に適用してその作用とと
もに説明する。
３号に開示した技術、すなわち電子回路を搭載する基板
本体とこれから延出して調整用の端子を有する補助基板
とを具備し、電子回路の調整後に補助基板を分割する技
術に着目し、デジタル制御抵抗体の装着された基板本体
を容器内に収容するともに、基板本体から延出した補助
基板を容器外に露出させたた状態で、補助基板の端子か
らデジタル制御抵抗体の抵抗値の調整を行った後、前記
補助基板を分割したことを解決手段とする。以下、本発
明の一実施例を温度補償発振器に適用してその作用とと
もに説明する。
【０００９】
【実施例】第１図は本発明の一実施例を説明する温度補
償発振器の断面図である。なお、前従来例図と同一部分
には同番号を付与してその説明は簡略する。温度補償発
振器は、前従来例と同様に、３次曲線となる周波数温度
特性の発振回路１と、サーミスタＲH(1〜3)とデジタル
制御抵抗体ＤPM(1〜4)を組み合わせた低温部、中温部及
び高温部補償用の各感温抵抗網６(a〜c)からなり、周波
数温度特性を平坦にする補償電圧を発生する温度補償回
路２と、水晶振動子４に接続してその容量値が補償電圧
に応じて変化する可変容量素子３から構成される（前第
３〜６図参照）。そして、各素子は一枚の基板１０に搭
載され、ベース１２と金属カバー１３からなる容器に封
入される。そして、この実施例では、基板１０は、基板
本体１４と補助基板１５からなる。基板本体１４には回
路パターン（未図示）が形成され、各素子が搭載され
る。補助基板１５は基板本体１３の一側面から延出し、
電源、アース、出力の３端子に接続する導電路１６（ａ
ｂｃ）、及び制御素子７の前述した４端子にそれぞれ接
続する導電路１７（ａｂｃｄ）を端子として導出する
（第２図）。なお、例えば各導電路１６、１７の先端に
は半田等が塗布される。
償発振器の断面図である。なお、前従来例図と同一部分
には同番号を付与してその説明は簡略する。温度補償発
振器は、前従来例と同様に、３次曲線となる周波数温度
特性の発振回路１と、サーミスタＲH(1〜3)とデジタル
制御抵抗体ＤPM(1〜4)を組み合わせた低温部、中温部及
び高温部補償用の各感温抵抗網６(a〜c)からなり、周波
数温度特性を平坦にする補償電圧を発生する温度補償回
路２と、水晶振動子４に接続してその容量値が補償電圧
に応じて変化する可変容量素子３から構成される（前第
３〜６図参照）。そして、各素子は一枚の基板１０に搭
載され、ベース１２と金属カバー１３からなる容器に封
入される。そして、この実施例では、基板１０は、基板
本体１４と補助基板１５からなる。基板本体１４には回
路パターン（未図示）が形成され、各素子が搭載され
る。補助基板１５は基板本体１３の一側面から延出し、
電源、アース、出力の３端子に接続する導電路１６（ａ
ｂｃ）、及び制御素子７の前述した４端子にそれぞれ接
続する導電路１７（ａｂｃｄ）を端子として導出する
（第２図）。なお、例えば各導電路１６、１７の先端に
は半田等が塗布される。
【００１０】このようなものでは、先ず、温度補償発振
器用の各素子を基板本体１４に装着する。そして、基板
本体１４をベース１２に固定した後、金属カバー１３を
被せる。すなわち、基板本体１４を容器内に収容して補
助基板１５を容器外に露出させた状態とする。次に、補
助基板１５の制御素子用端子１７（ａｂｃｄ）に外部信
号を入力してデジタル制御抵抗体ＤPM(1〜4)の各抵抗値
を調整する。最後に、補助基板１５を分割する。
器用の各素子を基板本体１４に装着する。そして、基板
本体１４をベース１２に固定した後、金属カバー１３を
被せる。すなわち、基板本体１４を容器内に収容して補
助基板１５を容器外に露出させた状態とする。次に、補
助基板１５の制御素子用端子１７（ａｂｃｄ）に外部信
号を入力してデジタル制御抵抗体ＤPM(1〜4)の各抵抗値
を調整する。最後に、補助基板１５を分割する。
【００１１】このような構成であれば、基板本体１４上
には、制御素子７の電極ランドを不要とするのて、基板
面積を少なくできて小型化を促進する。そして、ベース
１２と金属カバー１３からなる容器内に各素子を搭載し
た基板本体１４を封入した後、各デジタル制御抵抗体Ｄ
PMの抵抗値を外部信号により調整したので、封入前後で
はその環境条件を同一とする。したがって、金属カバー
１３による影響をも考慮した実際的な調整が行えるの
で、封入前後における発振周波数の変化を含み、特に補
償温度特性の変化を防止できるとともにその作業性を良
好とする。そして、この実施例では、補助基板１５の一
端側に各端子１６、１７を導出したので、これをプラグ
として使用でき、外部機器との接続作業をも容易にでき
る。
には、制御素子７の電極ランドを不要とするのて、基板
面積を少なくできて小型化を促進する。そして、ベース
１２と金属カバー１３からなる容器内に各素子を搭載し
た基板本体１４を封入した後、各デジタル制御抵抗体Ｄ
PMの抵抗値を外部信号により調整したので、封入前後で
はその環境条件を同一とする。したがって、金属カバー
１３による影響をも考慮した実際的な調整が行えるの
で、封入前後における発振周波数の変化を含み、特に補
償温度特性の変化を防止できるとともにその作業性を良
好とする。そして、この実施例では、補助基板１５の一
端側に各端子１６、１７を導出したので、これをプラグ
として使用でき、外部機器との接続作業をも容易にでき
る。
【００１２】
【他の事項】上記実施例では、デジタル制御抵抗体用以
外の端子（電源、アース及び出力用）をも補助基板１５
に設けたが、電源、アース及び出力用の外部端子は予め
容器のベース１２に形成されている。したがって、補助
基板１５に導出する端子はデジタル制御抵抗体ＤPMに接
続する制御素子用のみであってもよい。また、ベース１
２には電源、アース及び出力用の外部端子を表面に露出
して表面実装用としたが、例えばリード線が直立に導出
された通常のものにも適用できる。また、デジタル制御
抵抗体ＤPMと制御素子７とは別個にしたが、同一ＬＳＩ
中に組み込まれていても同様である。要するに、本発明
ではデジタル制御抵抗体を使用し、その抵抗値を調整す
るために必要な端子を補助基板に設けて、基板本体を容
器内に封入した後、外部信号により調整し、その後分割
して構成することにより、基板面積を小さくできること
及び周波数調整を適切にできることから、このような趣
旨に基づく圧電発振器は温度補償方式の形態あるいは温
度補償以外のものでも、本発明の技術的範囲に基本的に
は包含される。
外の端子（電源、アース及び出力用）をも補助基板１５
に設けたが、電源、アース及び出力用の外部端子は予め
容器のベース１２に形成されている。したがって、補助
基板１５に導出する端子はデジタル制御抵抗体ＤPMに接
続する制御素子用のみであってもよい。また、ベース１
２には電源、アース及び出力用の外部端子を表面に露出
して表面実装用としたが、例えばリード線が直立に導出
された通常のものにも適用できる。また、デジタル制御
抵抗体ＤPMと制御素子７とは別個にしたが、同一ＬＳＩ
中に組み込まれていても同様である。要するに、本発明
ではデジタル制御抵抗体を使用し、その抵抗値を調整す
るために必要な端子を補助基板に設けて、基板本体を容
器内に封入した後、外部信号により調整し、その後分割
して構成することにより、基板面積を小さくできること
及び周波数調整を適切にできることから、このような趣
旨に基づく圧電発振器は温度補償方式の形態あるいは温
度補償以外のものでも、本発明の技術的範囲に基本的に
は包含される。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、 デジタル制御抵抗体の装着
された基板本体を容器内に収容するともに、基板本体か
ら延出した補助基板を容器外に露出させたた状態で、補
助基板の端子からデジタル制御抵抗体の抵抗値の調整を
行った後、前記補助基板を分割したので、作業性及び小
型化を促進し、しかも特性を良好に維持した圧電発振器
を提供できる。
された基板本体を容器内に収容するともに、基板本体か
ら延出した補助基板を容器外に露出させたた状態で、補
助基板の端子からデジタル制御抵抗体の抵抗値の調整を
行った後、前記補助基板を分割したので、作業性及び小
型化を促進し、しかも特性を良好に維持した圧電発振器
を提供できる。
【第１図】本発明の一実施例を説明する温度補償発振器
の断面図である。
の断面図である。
【第２図】本発明の一実施例を説明する基板の背面図で
ある。
ある。
【第３図】従来例を説明する温度補償発振器の概略図で
ある。
ある。
【第４図】従来例を説明する周波数温度特性図である。
【第５図】従来例を説明する温度補償回路の回路図であ
る。
る。
【第６図】従来例を説明するデジタル制御抵抗体の動作
説明図である。
説明図である。
【第７図】従来例を説明する温度補償発振器の断面図で
ある。
ある。
４ 水晶振動子、７ 制御素子、１０ 容器、１１ 実
装用端子、１２ ベース、１３ 金属カバー、１４ 基
板本体、１５ 補助基板．
装用端子、１２ ベース、１３ 金属カバー、１４ 基
板本体、１５ 補助基板．
Claims (1)
- 【請求項１】外部信号により抵抗値を制御される温度補
償用のデジタル制御抵抗体と、前記デジタル制御抵抗体
を含むその他の発振回路素子を搭載する基板本体と、前
記基板本体から延出して前記デジタル制御抵抗体の抵抗
値を調整する端子の導出された補助基板と、前記基板本
体を収容するベースと金属カバーからなる容器とを具備
した圧電発振器の製造方法において、上記基板本体を前
記ベースと金属カバーからなる容器内に収容して上記補
助基板を容器外に露出させた状態で、上記補助基板の端
子から上記デジタル制御抵抗体の抵抗値の調整を行った
後、前記補助基板を分割したことを特徴とする圧電発振
器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07997894A JP3234397B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 圧電発振器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07997894A JP3234397B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 圧電発振器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273550A JPH07273550A (ja) | 1995-10-20 |
| JP3234397B2 true JP3234397B2 (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=13705423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07997894A Expired - Fee Related JP3234397B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 圧電発振器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3234397B2 (ja) |
-
1994
- 1994-03-25 JP JP07997894A patent/JP3234397B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07273550A (ja) | 1995-10-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2062361B1 (en) | Apparatus and method for temperature compensation of crystal oscillators | |
| US7256659B2 (en) | Temperature compensated crystal oscillator and method of manufacturing same | |
| KR100965468B1 (ko) | 온도 보상 수정 발진기 | |
| JP2001102870A (ja) | 水晶発振器 | |
| JP2002271142A (ja) | 表面実装型の水晶発振器及びその製造方法 | |
| JP3525076B2 (ja) | 表面実装型の温度補償水晶発振器 | |
| JP3234397B2 (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
| JPH11284441A (ja) | 温度補償水晶発振器の製造方法 | |
| JP2000114877A (ja) | 圧電発振器 | |
| JP2001127552A (ja) | 水晶発振器及びその製造方法 | |
| JP2000252747A (ja) | 水晶発振器およびその製造方法 | |
| JP3128253B2 (ja) | 小型水晶発振器 | |
| JPH09191226A (ja) | 水晶振動子 | |
| JP2974034B2 (ja) | 回路基板及びこれを用いた水晶発振器 | |
| JP2975037B2 (ja) | 温度補償型の水晶発振器 | |
| JP3099404B2 (ja) | 水晶発振器 | |
| JP2001077627A (ja) | 温度補償圧電発振器 | |
| JP3250366B2 (ja) | 圧電発振器 | |
| US20230163702A1 (en) | Piezoelectric device | |
| JPH0533054Y2 (ja) | ||
| JPH10190355A (ja) | 圧電デバイス用パッケージ | |
| JP2006101276A (ja) | 圧電発振器 | |
| JPH11274855A (ja) | 温度補償型発振器 | |
| JPH0837421A (ja) | 温度補償型水晶発振器 | |
| JP2524478Y2 (ja) | 水晶発振器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080921 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090921 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090921 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090921 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100921 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100921 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110921 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110921 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110921 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |