JP3128253B2 - 小型水晶発振器 - Google Patents
小型水晶発振器Info
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- JP3128253B2 JP3128253B2 JP03042538A JP4253891A JP3128253B2 JP 3128253 B2 JP3128253 B2 JP 3128253B2 JP 03042538 A JP03042538 A JP 03042538A JP 4253891 A JP4253891 A JP 4253891A JP 3128253 B2 JP3128253 B2 JP 3128253B2
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Description
【００１】
【産業上の利用分野】本発明は小型な水晶発振器を利用
分野とし、特に基準電位用のリード端子を回路基板から
除去して小型化した温度補償用の水晶発振器（以下、温
度補償発振器とする）に関する。
分野とし、特に基準電位用のリード端子を回路基板から
除去して小型化した温度補償用の水晶発振器（以下、温
度補償発振器とする）に関する。
【０００２】
【発明の背景】水晶発振器は、その特性が良好なことか
ら種々の電子機器に周波数あるいは時間の基準源として
有用されている。その中でも、温度補償発振器は、水晶
振動子に起因した周波数温度特性を補償して高安定とす
ることから、動的環境のもとでの需要が多くなってい
る。近年では、世情の趨勢等により、これらのものにお
いてもなお一層の小型化が望まれている。
ら種々の電子機器に周波数あるいは時間の基準源として
有用されている。その中でも、温度補償発振器は、水晶
振動子に起因した周波数温度特性を補償して高安定とす
ることから、動的環境のもとでの需要が多くなってい
る。近年では、世情の趨勢等により、これらのものにお
いてもなお一層の小型化が望まれている。
【０００３】
【従来技術】第４図乃至第６図は従来例を説明する図
で、第４図は温度補償発振器の回路図、第５図は分解
図、第６図は第５図のリード端子を除くＡ−Ａ断面図で
ある。温度補償発振器は発振回路１と温度補償回路２と
を具備する。発振回路１は、コルピッツ型とする発振用
の水晶振動子３、トランジスタ４、コンデンサ５（ａ
ｂ）、及びこれに付随するバイアス用の抵抗６（ａｂ
ｃ）、パスコンデンサ７、調整用のコンデンサ８からな
る。温度補償回路２は直接補償型とする高温側用９及び
低温側用１０のサーミスタ１１（ａｂ）、抵抗１２（ａ
ｂ）、コンデンサ１３（ａｂ）からなる。そして、これ
らの各素子（抵抗６等）は回路基板１４の一主面に装着
され、金属カバー１５を被せて構成される。回路基板１
４は例えばセラミック基板とし、電極ランド１６（ａｂ
ｃ）を有する図示しない回路パターンが形成される。電
極ランド１６（ａｂｃ）は三つの角隅部に設けられ、電
源用、信号用、基準電位用の各リード端子１７（ａｂ
ｃ）が設けられる。各リード端子１７（ａｂｃ）は金属
棒線として、一主面に貫通突出して他主面に導出する。
金属カバー１５は開口端に爪部１８（ａｂ）を有し、開
口端面内に回路基板１４を挿入してこれを保持する。具
体的には、回路基板１４の他主面に設けた電極ランド
（未図示）とこれに対応する部分の内周とを導電材１９
により固着する。そして、爪部１８（ａｂ）を図示しな
い装着用基板の孔に挿入して基準電位用の導電路に接続
する。すなわち、金属カバー１５を接地し、例えば電磁
波障害等を防止する。なお、水晶振動子３は、例えばＡ
Ｔカット型とし封入され、本体方向を回路基板１４に平
行にして切欠部に配設される。
で、第４図は温度補償発振器の回路図、第５図は分解
図、第６図は第５図のリード端子を除くＡ−Ａ断面図で
ある。温度補償発振器は発振回路１と温度補償回路２と
を具備する。発振回路１は、コルピッツ型とする発振用
の水晶振動子３、トランジスタ４、コンデンサ５（ａ
ｂ）、及びこれに付随するバイアス用の抵抗６（ａｂ
ｃ）、パスコンデンサ７、調整用のコンデンサ８からな
る。温度補償回路２は直接補償型とする高温側用９及び
低温側用１０のサーミスタ１１（ａｂ）、抵抗１２（ａ
ｂ）、コンデンサ１３（ａｂ）からなる。そして、これ
らの各素子（抵抗６等）は回路基板１４の一主面に装着
され、金属カバー１５を被せて構成される。回路基板１
４は例えばセラミック基板とし、電極ランド１６（ａｂ
ｃ）を有する図示しない回路パターンが形成される。電
極ランド１６（ａｂｃ）は三つの角隅部に設けられ、電
源用、信号用、基準電位用の各リード端子１７（ａｂ
ｃ）が設けられる。各リード端子１７（ａｂｃ）は金属
棒線として、一主面に貫通突出して他主面に導出する。
金属カバー１５は開口端に爪部１８（ａｂ）を有し、開
口端面内に回路基板１４を挿入してこれを保持する。具
体的には、回路基板１４の他主面に設けた電極ランド
（未図示）とこれに対応する部分の内周とを導電材１９
により固着する。そして、爪部１８（ａｂ）を図示しな
い装着用基板の孔に挿入して基準電位用の導電路に接続
する。すなわち、金属カバー１５を接地し、例えば電磁
波障害等を防止する。なお、水晶振動子３は、例えばＡ
Ｔカット型とし封入され、本体方向を回路基板１４に平
行にして切欠部に配設される。
【０００４】しかしながら、上記構成の温度補償発振器
では、基準電位用としての金属カバー１５の爪部１８
（ａｂ）以外にも、回路基板１４に基準電位用のリード
端子１７ｃを有する。この理由の一つとして、温度補償
型のものでは、発振周波数の温度特性を実測しながら、
温度補償回路の特に抵抗１２（ａｂ）を調整（交換）す
ることが挙げられる。すなわち、金属カバー１５を回路
パターン中の基準電位に電気的に接続したとしても、金
属カバー１５を被せた後では抵抗１２（ａｂ）を交換で
きない。したがって、調整作業は金属カバーを被せる前
にしなければならず、その際に基準電位用のリード端子
１７ｃを必要とすることにある。しかし、リード端子１
７ｃとしての金属棒線を設けるためには、これらと接続
する電極ランド１６ｃを角隅部に必要とする。通常で
は、金属棒線はその直径を約０．５ｍとするため、半田
等による接続強度等を考慮して電極ランドの大きさは４
ｍｍ2程度になる。したがって、回路基板１４が大きけ
ればその影響は殆どないが、回路基板１４が小さくなる
ほど、電極ランド１７ｃの占有率は高くなり、その大き
さを無視できなくなる問題があった。ちなみに、回路基
板１４を５×１０ｍｍ程度にしようとすると電極ランド
の占有率は８％になり、さらに電極ランド１７ｃへの導
電路の引き回し等を考慮すると、約１０％以上の面積が
占有される。
では、基準電位用としての金属カバー１５の爪部１８
（ａｂ）以外にも、回路基板１４に基準電位用のリード
端子１７ｃを有する。この理由の一つとして、温度補償
型のものでは、発振周波数の温度特性を実測しながら、
温度補償回路の特に抵抗１２（ａｂ）を調整（交換）す
ることが挙げられる。すなわち、金属カバー１５を回路
パターン中の基準電位に電気的に接続したとしても、金
属カバー１５を被せた後では抵抗１２（ａｂ）を交換で
きない。したがって、調整作業は金属カバーを被せる前
にしなければならず、その際に基準電位用のリード端子
１７ｃを必要とすることにある。しかし、リード端子１
７ｃとしての金属棒線を設けるためには、これらと接続
する電極ランド１６ｃを角隅部に必要とする。通常で
は、金属棒線はその直径を約０．５ｍとするため、半田
等による接続強度等を考慮して電極ランドの大きさは４
ｍｍ2程度になる。したがって、回路基板１４が大きけ
ればその影響は殆どないが、回路基板１４が小さくなる
ほど、電極ランド１７ｃの占有率は高くなり、その大き
さを無視できなくなる問題があった。ちなみに、回路基
板１４を５×１０ｍｍ程度にしようとすると電極ランド
の占有率は８％になり、さらに電極ランド１７ｃへの導
電路の引き回し等を考慮すると、約１０％以上の面積が
占有される。
【０００５】
【発明の目的】本発明は、調整を可能として小型化を促
進する水晶発振器を提供することを目的とする。
進する水晶発振器を提供することを目的とする。
【０００６】
【解決手段】本発明は、発振回路等を構成する回路素子
中の調整を必要とする回路素子を回路基板の他主面側に
配置し、金属カバーの開口端側に設けられた爪部を基準
電位用のリード端子に兼用し、前記回路基板から基準電
位用のリード端子を除去したことを解決手段とする。以
下、本発明の一実施例を説明する。
中の調整を必要とする回路素子を回路基板の他主面側に
配置し、金属カバーの開口端側に設けられた爪部を基準
電位用のリード端子に兼用し、前記回路基板から基準電
位用のリード端子を除去したことを解決手段とする。以
下、本発明の一実施例を説明する。
【０００７】
【実施例】第１図乃至第３図はは本発明の一実施例を説
明する温度補償発振器の図で、第１図は分解図、第２図
は第１図のリード端子を除くＢ−Ｂ断面図、第３図第１
図のＣ−Ｃ断面図である。なお、前従来例図と同一部分
には同番号を付与してその説明は簡略する。温度補償発
振器は、前述同様に、直接型の温度補償回路２を施され
た発振回路１（コルピッツ型）からなる（前第４図参
照）。そして、この実施例では、回路基板２０の一主面
側に、発振回路１用の各素子２１、即ち前述のトランジ
スタ４、コンデンサ５（ａｂ）、バイアス用の抵抗６
（ａｂｃ）、調整用のコンデンサ８を装着する。また、
他主面側に、温度補償回路２用の各素子２２、即ちサー
ミスタ１１（ａｂ）、抵抗１２（ａｂ）、コンデンサ１
３（ａｂ）を装着する。回路基板は図示しない回路パタ
ーンが形成され、一端側の両端部にのみ電源用ａ、信号
用ｂの電極ランド１６を設ける。そして、これに接続す
るリード端子（金属棒線）１７（ａｂ）を導出する。す
なわち、従来例における基準電位用の電極ランド１６ｃ
及びこれに接続するリード端子１７は除去される。そし
て、回路基板２０の一主面側に設けられた回路パターン
中の基準電位となる導電路を他主面側に延出する（未図
示）。例えば、一辺の側面を介して他主面側に延出し、
さらに対向する長辺の外周端部にそれぞれ基準電位用の
電極ランドを形成する（未図示）。カバー２３は開口端
の例えば一辺に爪部２４を突出し、開口端から上方側の
部分に図示しない位置決め用の突起を設けてなる。そし
て、回路基板２０を一主面側から挿入して突起により位
置決めし、金属カバ２３ーの内周と回路基板の基準電位
用の電極ランドとを半田等２５の導電材により接合した
構成とする（第２図）。なお、水晶振動子３は回路基板
２０の他端側をリード線により挟持してその側面に装着
される。
明する温度補償発振器の図で、第１図は分解図、第２図
は第１図のリード端子を除くＢ−Ｂ断面図、第３図第１
図のＣ−Ｃ断面図である。なお、前従来例図と同一部分
には同番号を付与してその説明は簡略する。温度補償発
振器は、前述同様に、直接型の温度補償回路２を施され
た発振回路１（コルピッツ型）からなる（前第４図参
照）。そして、この実施例では、回路基板２０の一主面
側に、発振回路１用の各素子２１、即ち前述のトランジ
スタ４、コンデンサ５（ａｂ）、バイアス用の抵抗６
（ａｂｃ）、調整用のコンデンサ８を装着する。また、
他主面側に、温度補償回路２用の各素子２２、即ちサー
ミスタ１１（ａｂ）、抵抗１２（ａｂ）、コンデンサ１
３（ａｂ）を装着する。回路基板は図示しない回路パタ
ーンが形成され、一端側の両端部にのみ電源用ａ、信号
用ｂの電極ランド１６を設ける。そして、これに接続す
るリード端子（金属棒線）１７（ａｂ）を導出する。す
なわち、従来例における基準電位用の電極ランド１６ｃ
及びこれに接続するリード端子１７は除去される。そし
て、回路基板２０の一主面側に設けられた回路パターン
中の基準電位となる導電路を他主面側に延出する（未図
示）。例えば、一辺の側面を介して他主面側に延出し、
さらに対向する長辺の外周端部にそれぞれ基準電位用の
電極ランドを形成する（未図示）。カバー２３は開口端
の例えば一辺に爪部２４を突出し、開口端から上方側の
部分に図示しない位置決め用の突起を設けてなる。そし
て、回路基板２０を一主面側から挿入して突起により位
置決めし、金属カバ２３ーの内周と回路基板の基準電位
用の電極ランドとを半田等２５の導電材により接合した
構成とする（第２図）。なお、水晶振動子３は回路基板
２０の他端側をリード線により挟持してその側面に装着
される。
【０００８】このようなものでは、温度補償発振器中
の、調整を必要とする温度補償回路２の各素子を回路基
板２０の他主面側に装着する。そして、金属カバー２３
の爪部２４を回路パターンの基準電位に接続したので、
回路基板２０に設けられていた従来のリード端子１７ｃ
を機能的に兼用する。したがって、金属カバー２３を被
せた後でも、周波数温度特性を実測しながら、温度補償
回路の抵抗等を交換できて、調整を可能とする。また、
基準電位用のリード端子１７ｃを不要とすることから、
これ用の電極ランドを形成する必要がなく、その分、回
路基板２０を小さくできて小型化を促進する。ちなみ
に、この実施例では温度補償回路２の各素子２２全部を
他主面に配置して両面実装としたこともあって、回路基
板を約５×１０の大きさにすることができた。
の、調整を必要とする温度補償回路２の各素子を回路基
板２０の他主面側に装着する。そして、金属カバー２３
の爪部２４を回路パターンの基準電位に接続したので、
回路基板２０に設けられていた従来のリード端子１７ｃ
を機能的に兼用する。したがって、金属カバー２３を被
せた後でも、周波数温度特性を実測しながら、温度補償
回路の抵抗等を交換できて、調整を可能とする。また、
基準電位用のリード端子１７ｃを不要とすることから、
これ用の電極ランドを形成する必要がなく、その分、回
路基板２０を小さくできて小型化を促進する。ちなみ
に、この実施例では温度補償回路２の各素子２２全部を
他主面に配置して両面実装としたこともあって、回路基
板を約５×１０の大きさにすることができた。
【０００９】
【他の事項】なお、上記実施例では、直接補償型の温度
補償発振器を例として説明したが、これらに限らず例え
ば電圧可変容量ダイオードを用いた温度補償発振器であ
っても、また単なる水晶発振器の場合であっても、調整
を必要とする素子を選択的に他主面側に装着することに
より利用できることはいうまでもない。そして、上記の
場合は、温度補償回路の素子２２全部を他主面に配置し
たが、特に調整時に交換を必要とする抵抗１２（ａｂ）
のみを配置してもよい。
補償発振器を例として説明したが、これらに限らず例え
ば電圧可変容量ダイオードを用いた温度補償発振器であ
っても、また単なる水晶発振器の場合であっても、調整
を必要とする素子を選択的に他主面側に装着することに
より利用できることはいうまでもない。そして、上記の
場合は、温度補償回路の素子２２全部を他主面に配置し
たが、特に調整時に交換を必要とする抵抗１２（ａｂ）
のみを配置してもよい。
【００１０】
【発明の効果】 本発明は、発振回路等を構成する回
路素子中の調整を必要とする回路素子を回路基板の他主
面側に配置し、金属カバーの開口端側に設けられた爪部
を基準電位用のリード端子に兼用し、前記回路基板から
基準電位用のリード端子を除去したので、小型化を促進
して調整可能な水晶発振器を提供できる。
路素子中の調整を必要とする回路素子を回路基板の他主
面側に配置し、金属カバーの開口端側に設けられた爪部
を基準電位用のリード端子に兼用し、前記回路基板から
基準電位用のリード端子を除去したので、小型化を促進
して調整可能な水晶発振器を提供できる。
【００１１】
【図１】本発明の一実施例を説明する温度補償発振器の
分解図である。
分解図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する図で、第１図のＢ
−Ｂ断面図である。
−Ｂ断面図である。
【図３】本発明の一実施例を説明する図で、第１図のＣ
−Ｃ断面図である。
−Ｃ断面図である。
【図４】温度補償発振器の一般的な回路図である。
【図５】従来例を説明する温度補償発振器の分解図であ
る。
る。
【図６】従来例を説明する図で、第５図のＡ−Ａ断面図
である。
である。
１ 回路基板 ２ 発振回路 ６ 発振用コンデンサ １０ 表面用電極 １１ 導電路 １２ 導電性接着剤 １３ 切除部分
Claims (1)
- 【請求項１】 回路素子の装着される回路基板の一主面
側から金属カバーを被せて、該金属カバーを基準電位に
接地した水晶発振器において、前記回路素子中の調整を
必要とする回路素子を前記回路基板の他主面側に配置
し、前記金属カバーの開口端側に爪部を設けて基準電位
用のリード端子に兼用し、前記回路基板から基準電位用
のリード端子を除去したことを特徴とする小型水晶発振
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03042538A JP3128253B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 小型水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03042538A JP3128253B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 小型水晶発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04260204A JPH04260204A (ja) | 1992-09-16 |
| JP3128253B2 true JP3128253B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=12638849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03042538A Expired - Fee Related JP3128253B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 小型水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3128253B2 (ja) |
-
1991
- 1991-02-14 JP JP03042538A patent/JP3128253B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04260204A (ja) | 1992-09-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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