JPH09191226A - 水晶振動子 - Google Patents
水晶振動子Info
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- JPH09191226A JPH09191226A JP29390196A JP29390196A JPH09191226A JP H09191226 A JPH09191226 A JP H09191226A JP 29390196 A JP29390196 A JP 29390196A JP 29390196 A JP29390196 A JP 29390196A JP H09191226 A JPH09191226 A JP H09191226A
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- crystal
- substrate
- capacitor
- crystal element
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 温度による共振周波数の変化が小さくかつ小
形の水晶振動子の提供。 【解決手段】 セラミック基板の上に水晶素子と、温度
補償用コンデンサを設ける。基板の裏面には、水晶振動
子を他の基板に実装するための接続用端子を設ける。ま
た、基板の周囲にはシームリングが素子を気密封止する
よう設けられている。上記構成により、リード線を用い
ることなく小形で温度による共振周波数の変化が小さい
水晶振動子を実装できる。
形の水晶振動子の提供。 【解決手段】 セラミック基板の上に水晶素子と、温度
補償用コンデンサを設ける。基板の裏面には、水晶振動
子を他の基板に実装するための接続用端子を設ける。ま
た、基板の周囲にはシームリングが素子を気密封止する
よう設けられている。上記構成により、リード線を用い
ることなく小形で温度による共振周波数の変化が小さい
水晶振動子を実装できる。
Description
【発明の属する技術分野】本発明は、水晶振動子に関
し、特に温度補償用のリアクタンス素子を有する水晶振
動子に関する。
し、特に温度補償用のリアクタンス素子を有する水晶振
動子に関する。
【０００１】
【従来の技術】従来、水晶振動子は水晶素子とコンデン
サあるいはコイルなどのリアクタンス素子とから構成さ
れ、所望の共振周波数を出力する。しかしながら、この
種の水晶振動子では、水晶素子とリアクタンス素子とを
別々に基板に実装するため、高密度実装の障害となって
いる。上記課題を解決する手段として、例えば特開昭６
２−２４１４１７号公報に記載されている水晶振動子が
知られている。
サあるいはコイルなどのリアクタンス素子とから構成さ
れ、所望の共振周波数を出力する。しかしながら、この
種の水晶振動子では、水晶素子とリアクタンス素子とを
別々に基板に実装するため、高密度実装の障害となって
いる。上記課題を解決する手段として、例えば特開昭６
２−２４１４１７号公報に記載されている水晶振動子が
知られている。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の水晶振動子では、リード線が使用されているため、
表面実装が困難であるという問題がある。また、水晶振
動子の共振周波数の温度特性を気密封止後調整すること
ができないという課題がある。
来の水晶振動子では、リード線が使用されているため、
表面実装が困難であるという問題がある。また、水晶振
動子の共振周波数の温度特性を気密封止後調整すること
ができないという課題がある。
【０００３】本発明の目的は、上記課題を解決するとと
もに水晶振動子の共振周波数温度特性の温度変化の幅を
小さくできる水晶振動子を提供することにある。
もに水晶振動子の共振周波数温度特性の温度変化の幅を
小さくできる水晶振動子を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ために、本発明による水晶振動子は、水晶素子と、リア
クタンス素子を備えている。このリアクタンス素子は、
水晶振動子の共振周波数温度特性の温度変化の幅が小さ
くなるような一次温度係数を有している。
ために、本発明による水晶振動子は、水晶素子と、リア
クタンス素子を備えている。このリアクタンス素子は、
水晶振動子の共振周波数温度特性の温度変化の幅が小さ
くなるような一次温度係数を有している。
【０００５】好ましくは、リアクタンス素子は温度補償
用コンデンサで形成される。
用コンデンサで形成される。
【０００６】また、本願発明の水晶振動子は基板と、こ
の基板の上に設けられたリードなし水晶素子と、基板上
に設けられ、水晶素子の温度補償用チップコンデンサ
と、基板を気密封止する封止部材とから構成されてい
る。
の基板の上に設けられたリードなし水晶素子と、基板上
に設けられ、水晶素子の温度補償用チップコンデンサ
と、基板を気密封止する封止部材とから構成されてい
る。
【０００７】本発明では、コンデンサの他に、これと並
列に各々設けた抵抗およびサーミスタを使用できる。こ
れら、コンデンサ、抵抗、サーミスタは、水晶素子とは
異って、気密封止しなくてもよい。この場合には、水晶
素子の気密封止後任意に特性を調整することが可能とな
る。
列に各々設けた抵抗およびサーミスタを使用できる。こ
れら、コンデンサ、抵抗、サーミスタは、水晶素子とは
異って、気密封止しなくてもよい。この場合には、水晶
素子の気密封止後任意に特性を調整することが可能とな
る。
【０００８】上述した構成によれば、水晶素子と接続さ
れるリアクタンス素子を適宜変更することで、水晶振動
子の共振周波数温度特性の温度変化の幅を小さくするこ
とができる。また、本発明による水晶振動子は、リード
線を使用していないため、実装基板への実装効率を向上
することができる。さらに、水晶振動子が気密封止され
ない基板を有し、この基板にサーミスタとコンデンサと
を実装するため、外部温度が変化してもサーミスタの抵
抗値が変化し回路のリアクタンス値が変化するので水晶
振動子の共振周波数温度特性を外部温度の変化に追従さ
せることができる。したがって、水晶振動子の温度変化
の幅を小さくすることができる。
れるリアクタンス素子を適宜変更することで、水晶振動
子の共振周波数温度特性の温度変化の幅を小さくするこ
とができる。また、本発明による水晶振動子は、リード
線を使用していないため、実装基板への実装効率を向上
することができる。さらに、水晶振動子が気密封止され
ない基板を有し、この基板にサーミスタとコンデンサと
を実装するため、外部温度が変化してもサーミスタの抵
抗値が変化し回路のリアクタンス値が変化するので水晶
振動子の共振周波数温度特性を外部温度の変化に追従さ
せることができる。したがって、水晶振動子の温度変化
の幅を小さくすることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に図面を参照して本願発明を詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１０】図１および図２は、本発明の一実施形態を
示す温度補償機能付き水晶振動子の気密封止前の上面図
および図１の水晶振動子のＡ−Ａ′断面図である。
示す温度補償機能付き水晶振動子の気密封止前の上面図
および図１の水晶振動子のＡ−Ａ′断面図である。
【００１１】図１および２において、水晶素子１は、上
部および下部電極１０１および１０２を有している。セ
ラミック基板３０４上に、電極１０１および１０２を導
電性接着剤７により接着することにより水晶素子１は固
定される。一方、温度補償用コンデンサ２は基板３０４
にハンダまたは接着剤で固定されている。これら水晶素
子１およびコンデンサ２は回路パターン６により接続さ
れている。基板３０４には、また、スルーホール３０３
と入出力端子３０１が形成されている。回路パターン６
は、このスルーホール３０３を介して入出力端子３０１
に接続されている。また、端子３０１は、水晶振動子を
他の基板に搭載する際の接続端子として使用される。Ｆ
ｅ５０％、Ｎｉ２９％、Ｃｏ１６％の合金であるコバー
ルからなるシームリング３０２は、基板３０４の周囲に
シーム溶接によって設けられている。このシームリング
の上には、カバー（図示せず）が設けられ気密封止され
る。
部および下部電極１０１および１０２を有している。セ
ラミック基板３０４上に、電極１０１および１０２を導
電性接着剤７により接着することにより水晶素子１は固
定される。一方、温度補償用コンデンサ２は基板３０４
にハンダまたは接着剤で固定されている。これら水晶素
子１およびコンデンサ２は回路パターン６により接続さ
れている。基板３０４には、また、スルーホール３０３
と入出力端子３０１が形成されている。回路パターン６
は、このスルーホール３０３を介して入出力端子３０１
に接続されている。また、端子３０１は、水晶振動子を
他の基板に搭載する際の接続端子として使用される。Ｆ
ｅ５０％、Ｎｉ２９％、Ｃｏ１６％の合金であるコバー
ルからなるシームリング３０２は、基板３０４の周囲に
シーム溶接によって設けられている。このシームリング
の上には、カバー（図示せず）が設けられ気密封止され
る。
【００１２】図３は、図１および図２の水晶振動子の等
価回路である。
価回路である。
【００１３】図３において、水晶振動子は、図１および
図２の対向する入出力端子３０１に水晶素子１とコンデ
ンサ２とが挿入された構成を有し、水晶素子１の等価定
数とコンデンサ２の静電容量値によって決定する共振周
波数を出力する。
図２の対向する入出力端子３０１に水晶素子１とコンデ
ンサ２とが挿入された構成を有し、水晶素子１の等価定
数とコンデンサ２の静電容量値によって決定する共振周
波数を出力する。
【００１４】次に、図１および図２の水晶振動子を用い
た発振回路を図４の回路図を用いて説明する。
た発振回路を図４の回路図を用いて説明する。
【００１５】図４の発振回路は、コルピッツ発振回路で
あり、水晶素子１とコンデンサ２とを有する水晶振動子
３の一端が、一端が接地された可変コンデンサＣｖの他
端に接続される。水晶振動子３の他端は、抵抗Ｒ３およ
びＲ２の一端に接続され、抵抗Ｒ３の他端は接地されて
いる。抵抗Ｒ２の他端は、コンデンサＣ３の一端に接続
され、コンデンサＣ３の他端は接地されている。抵抗Ｒ
１の一端は抵抗Ｒ２の他端およびコンデンサＣ３の一端
に接続され、他端は３Ｖの電源端子に接続されている。
電源端子には、コンデンサＣ２の一端および抵抗Ｒ４の
一端が接続され、コンデンサＣ２の他端は接地、抵抗Ｒ
４の他端はトランジスタＴｒ１のコレクタに接続されて
いる。コンデンサＣ６の一端はトランジスタＴｒ１のコ
レクタに接続され、他端から発振回路の発振周波数が出
力される。トランジスタＴｒ１のベースは、抵抗Ｒ２お
よびＲ３によってバイアスされ、エミッタは、トランジ
スタＴｒ２のコレクタに接続される。トランジスタＴｒ
２のベースは、抵抗Ｒ３によりバイアスされるととも
に、コンデンサＣ４およびＣ５を介して接地されてい
る。また、トランジスタＴｒ２のエミッタは、コンデン
サＣ４およびＣ５に接続されるとともに、抵抗Ｒ５を介
して接地されている。
あり、水晶素子１とコンデンサ２とを有する水晶振動子
３の一端が、一端が接地された可変コンデンサＣｖの他
端に接続される。水晶振動子３の他端は、抵抗Ｒ３およ
びＲ２の一端に接続され、抵抗Ｒ３の他端は接地されて
いる。抵抗Ｒ２の他端は、コンデンサＣ３の一端に接続
され、コンデンサＣ３の他端は接地されている。抵抗Ｒ
１の一端は抵抗Ｒ２の他端およびコンデンサＣ３の一端
に接続され、他端は３Ｖの電源端子に接続されている。
電源端子には、コンデンサＣ２の一端および抵抗Ｒ４の
一端が接続され、コンデンサＣ２の他端は接地、抵抗Ｒ
４の他端はトランジスタＴｒ１のコレクタに接続されて
いる。コンデンサＣ６の一端はトランジスタＴｒ１のコ
レクタに接続され、他端から発振回路の発振周波数が出
力される。トランジスタＴｒ１のベースは、抵抗Ｒ２お
よびＲ３によってバイアスされ、エミッタは、トランジ
スタＴｒ２のコレクタに接続される。トランジスタＴｒ
２のベースは、抵抗Ｒ３によりバイアスされるととも
に、コンデンサＣ４およびＣ５を介して接地されてい
る。また、トランジスタＴｒ２のエミッタは、コンデン
サＣ４およびＣ５に接続されるとともに、抵抗Ｒ５を介
して接地されている。
【００１６】このような回路において、電源端子から３
Ｖの直流電流が印加されると、トランジスタＴｒ１およ
びＴｒ２がオンになり、端子ＯＵＴから発振回路の発振
周波数が出力される。
Ｖの直流電流が印加されると、トランジスタＴｒ１およ
びＴｒ２がオンになり、端子ＯＵＴから発振回路の発振
周波数が出力される。
【００１７】次に、図４の発振回路の発振周波数の温度
変化について図５および図６を用いて説明する。
変化について図５および図６を用いて説明する。
【００１８】図５は、コンデンサ２にＣＨタイプのコン
デンサを用いたときの外部温度の変化にともなう発振周
波数の変化を示す図であり、図６は、コンデンサにＵＪ
タイプのコンデンサを用いたときの外部温度の変化にと
もなう発振周波数の変化を示す図である。
デンサを用いたときの外部温度の変化にともなう発振周
波数の変化を示す図であり、図６は、コンデンサにＵＪ
タイプのコンデンサを用いたときの外部温度の変化にと
もなう発振周波数の変化を示す図である。
【００１９】ＣＨタイプのコンデンサとは、その一次温
度係数が０±６０ｐｐｍ／℃であるコンデンサのことで
あり、ＵＪタイプのコンデンサとは、その一次温度係数
が−７５０±１２０ｐｐｍ／℃であるコンデンサのこと
である。なお、図５は一次温度係数が０ｐｐｍ／℃のＣ
Ｈタイプのコンデンサを用いたときのシミュレーション
結果を示し、図６は一次温度係数が７５０ｐｐｍ／℃の
ＵＪタイプのコンデンサを用いたときのシミュレーショ
ン結果を示す。
度係数が０±６０ｐｐｍ／℃であるコンデンサのことで
あり、ＵＪタイプのコンデンサとは、その一次温度係数
が−７５０±１２０ｐｐｍ／℃であるコンデンサのこと
である。なお、図５は一次温度係数が０ｐｐｍ／℃のＣ
Ｈタイプのコンデンサを用いたときのシミュレーション
結果を示し、図６は一次温度係数が７５０ｐｐｍ／℃の
ＵＪタイプのコンデンサを用いたときのシミュレーショ
ン結果を示す。
【００２０】本発明では、水晶素子にリアクタンス素
子、例えばコンデンサを接続することにより、水晶振動
子の共振周波数温度特性がリアクタンス素子の一次温度
係数によって変化することに着目し、水晶素子に接続さ
れるリアクタンス素子を適宜選択することで、水晶素子
とリアクタンス素子からなる水晶振動子の共振周波数の
温度変化を小さくすることができることを見い出した。
子、例えばコンデンサを接続することにより、水晶振動
子の共振周波数温度特性がリアクタンス素子の一次温度
係数によって変化することに着目し、水晶素子に接続さ
れるリアクタンス素子を適宜選択することで、水晶素子
とリアクタンス素子からなる水晶振動子の共振周波数の
温度変化を小さくすることができることを見い出した。
【００２１】また、本発明では、水晶発振回路の発振周
波数の一次温度係数が水晶素子のインピーダンスと負荷
のインピーダンスとに依存することをも見い出した。
波数の一次温度係数が水晶素子のインピーダンスと負荷
のインピーダンスとに依存することをも見い出した。
【００２２】ここで、図５および図６とにおいて、図４
の水晶振動子３にコンデンサ２を接続しなかった場合の
周波数変化を●印で示し、ＣＨタイプのコンデンサある
いはＵＪタイプのコンデンサを用いた場合の周波数変化
を実線で示す。両者では、外部温度が−１０〜＋６０℃
の場合に、ＣＨタイプのコンデンサを用いた場合の方
が、周波数変化が小さくなることが分かる。また、図６
においてもＵＪタイプのコンデンサを用いた場合の方
が、周波数変化が小さくなることが分かる。
の水晶振動子３にコンデンサ２を接続しなかった場合の
周波数変化を●印で示し、ＣＨタイプのコンデンサある
いはＵＪタイプのコンデンサを用いた場合の周波数変化
を実線で示す。両者では、外部温度が−１０〜＋６０℃
の場合に、ＣＨタイプのコンデンサを用いた場合の方
が、周波数変化が小さくなることが分かる。また、図６
においてもＵＪタイプのコンデンサを用いた場合の方
が、周波数変化が小さくなることが分かる。
【００２３】なお、図５および図６において、水晶素子
１の直列共振周波数温度特性の周波数変化の範囲は−
４．０〜＋２．８ｐｐｍであり、ＣＨタイプのコンデン
サを用いた場合の変化の範囲は−２．０〜＋１．３ｐｐ
ｍである。またＵＪタイプのコンデンサを用いた場合の
周波数変化の範囲は−１．６〜＋１．０ｐｐｍである。
これより、コンデンサ２を水晶素子１に接続することに
より、発振回路の周波数変化の範囲を小さくすることが
できることが分かる。そして、特にＵＪタイプのコンデ
ンサを用いた場合には、最も周波数変化の範囲を小さく
することができることが分かる。
１の直列共振周波数温度特性の周波数変化の範囲は−
４．０〜＋２．８ｐｐｍであり、ＣＨタイプのコンデン
サを用いた場合の変化の範囲は−２．０〜＋１．３ｐｐ
ｍである。またＵＪタイプのコンデンサを用いた場合の
周波数変化の範囲は−１．６〜＋１．０ｐｐｍである。
これより、コンデンサ２を水晶素子１に接続することに
より、発振回路の周波数変化の範囲を小さくすることが
できることが分かる。そして、特にＵＪタイプのコンデ
ンサを用いた場合には、最も周波数変化の範囲を小さく
することができることが分かる。
【００２４】図７は、本発明の水晶振動子の第２の実施
の形態を示す上面図である。
の形態を示す上面図である。
【００２５】図７に示す実施の形態では、コンデンサ２
が水晶素子１と並列に接続されている。その他の構成
は、図１と同じであるので、説明を省略する。
が水晶素子１と並列に接続されている。その他の構成
は、図１と同じであるので、説明を省略する。
【００２６】図８および図９は、本発明の水晶振動子の
第３の実施の形態を示す上面図およびそのＢ−Ｂ′断面
図である。
第３の実施の形態を示す上面図およびそのＢ−Ｂ′断面
図である。
【００２７】図８および図９において、水晶振動子３
は、後で気密封止されるセラミック基板３０４（図面矢
印Ｃ側であり、Ｃ基板と称す）と、気密封止されないセ
ラミック基板（図面矢印Ｄ側であり、Ｄ基板と称す）と
から一体的に構成されている。
は、後で気密封止されるセラミック基板３０４（図面矢
印Ｃ側であり、Ｃ基板と称す）と、気密封止されないセ
ラミック基板（図面矢印Ｄ側であり、Ｄ基板と称す）と
から一体的に構成されている。
【００２８】Ｃ基板の裏面には入出力端子３０１が設け
られており、この入出力端子３０１に対向してＤ基板の
裏面にも入出力端子３０１が設けられている。
られており、この入出力端子３０１に対向してＤ基板の
裏面にも入出力端子３０１が設けられている。
【００２９】ＣおよびＤ基板上には、電極パターン６０
１を介して水晶素子１および抵抗１８が電気的に接続さ
れている。また、Ｄ基板には、抵抗１８に並列にコンデ
ンサ２およびサーミスタ８がパターン６０２および６０
３を介して接続されている。
１を介して水晶素子１および抵抗１８が電気的に接続さ
れている。また、Ｄ基板には、抵抗１８に並列にコンデ
ンサ２およびサーミスタ８がパターン６０２および６０
３を介して接続されている。
【００３０】基板ＣおよびＤには、また、スルーホール
３０３がそれぞれ設けられており、このスルーホール３
０３を介して端子３０１と接続されている。この端子３
０１は水晶振動子３が図示しない実装基板に実装される
ときに接続用端子として使用される。Ｃ基板は、コバー
ルからなるシームリング３０２によって囲まれており、
気密封止を行うときにはコバールのカバーをシーム溶接
によって取り付ける。このとき、パターン６０１とシー
ムリング３０２との接触を避けるため、別のセラミック
基板３０４Ａが基板３０４上に、多層基板を構成するよ
う形成されている。
３０３がそれぞれ設けられており、このスルーホール３
０３を介して端子３０１と接続されている。この端子３
０１は水晶振動子３が図示しない実装基板に実装される
ときに接続用端子として使用される。Ｃ基板は、コバー
ルからなるシームリング３０２によって囲まれており、
気密封止を行うときにはコバールのカバーをシーム溶接
によって取り付ける。このとき、パターン６０１とシー
ムリング３０２との接触を避けるため、別のセラミック
基板３０４Ａが基板３０４上に、多層基板を構成するよ
う形成されている。
【００３１】図１０において、水晶振動子３は、図８お
よび図９の対向する入出力端子３０１に水晶素子１と水
晶素子１に対して直列に接続されるコンデンサ２と抵抗
７とサーミスタ８とを挿入した構成を有する。そして、
水晶素子１の等価回路定数とコンデンサ２と、抵抗１
８、サーミスタ８からなるリアクタンス成分によって決
定される共振周波数を出力する。
よび図９の対向する入出力端子３０１に水晶素子１と水
晶素子１に対して直列に接続されるコンデンサ２と抵抗
７とサーミスタ８とを挿入した構成を有する。そして、
水晶素子１の等価回路定数とコンデンサ２と、抵抗１
８、サーミスタ８からなるリアクタンス成分によって決
定される共振周波数を出力する。
【００３２】このような構成において、サーミスタ８は
外部の温度が変化すると抵抗値が変化する。そしてサー
ミスタ８の抵抗値の変化はコンデンサ２と、抵抗１８、
サーミスタ８からなる回路のリアクタンス成分の変化と
等価のため、コンデンサ２と、抵抗１８、サーミスタ８
からなるリアクタンス成分の温度特性が変化する。した
がって、水晶振動子の共振周波数温度特性が変化し、外
部温度の変化に追従することができるようになる。
外部の温度が変化すると抵抗値が変化する。そしてサー
ミスタ８の抵抗値の変化はコンデンサ２と、抵抗１８、
サーミスタ８からなる回路のリアクタンス成分の変化と
等価のため、コンデンサ２と、抵抗１８、サーミスタ８
からなるリアクタンス成分の温度特性が変化する。した
がって、水晶振動子の共振周波数温度特性が変化し、外
部温度の変化に追従することができるようになる。
【００３３】なお、上述した実施例では、リアクタンス
素子にコンデンサを用いたが、コイルを用いても良い。
また、サーミスタの代りにポジスタを用いることもでき
る。
素子にコンデンサを用いたが、コイルを用いても良い。
また、サーミスタの代りにポジスタを用いることもでき
る。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による水晶
振動子では、水晶素子と接続されるリアクタンス素子を
適宜変更することで、水晶振動子の温度変化の幅を小さ
くすることができる。
振動子では、水晶素子と接続されるリアクタンス素子を
適宜変更することで、水晶振動子の温度変化の幅を小さ
くすることができる。
【００３５】また、本発明による水晶振動子は、リード
線を使用していないため、実装基板への実装効率を向上
することができる。
線を使用していないため、実装基板への実装効率を向上
することができる。
【００３６】さらに、水晶振動子が気密封止されない基
板を有し、この基板にサーミスタとコンデンサとを実装
するため、外部温度が変化してもサーミスタの抵抗値が
変化し回路のリアクタンス値が変化するので水晶振動子
の共振周波数温度特性を外部温度の変化に追従させるこ
とができる。したがって、水晶振動子の温度変化の幅を
小さくすることができる。
板を有し、この基板にサーミスタとコンデンサとを実装
するため、外部温度が変化してもサーミスタの抵抗値が
変化し回路のリアクタンス値が変化するので水晶振動子
の共振周波数温度特性を外部温度の変化に追従させるこ
とができる。したがって、水晶振動子の温度変化の幅を
小さくすることができる。
【図１】本発明の一実施の形態を示す水晶振動子の上面
図。
図。
【図２】図１の水晶振動子のＡ−Ａ′断面図。
【図３】図１および図２の水晶振動子の等価回路。
【図４】図３の水晶振動子が適用される発振回路の一例
を示す回路図。
を示す回路図。
【図５】図４の水晶振動子のコンデンサにＣＨタイプの
コンデンサを用いたときの図４の発振回路の温度偏差を
示す図。
コンデンサを用いたときの図４の発振回路の温度偏差を
示す図。
【図６】図４の水晶振動子のコンデンサにＵＪタイプの
コンデンサを用いたときの図４の発振回路の温度偏差を
示す図。
コンデンサを用いたときの図４の発振回路の温度偏差を
示す図。
【図７】本発明の第２の実施の形態を示す水晶振動子の
上面図。
上面図。
【図８】本発明の第３の実施の形態を示す水晶振動子の
上面図。
上面図。
【図９】図８の水晶振動子のＢ−Ｂ′断面図。
【図１０】図８および図９の水晶振動子の等価回路。
１ 水晶素子 １０１ 水晶素子の電極 ２ コンデンサ ３ 水晶振動子 ３０１ 水晶振動子の入出力端子 ３０２ シームリング ３０３ スルーホール ６ 電極パターン ７ 半田 Ｃ１〜Ｃ６ コンデンサ Ｒ１〜Ｒ５ 抵抗 Ｃｖ 可変容量コンデンサ ８ サーミスタ ９ キャップ
Claims (8)
- 【請求項１】 水晶素子と、リアクタンス素子からなる
水晶振動子において、 前記水晶振動子の共振周波数温度特性の温度変化の幅が
小さくなるような温度係数を有するリアクタンス素子を
前記水晶素子に電気的に接続することを特徴とする水晶
振動子。 - 【請求項２】 前記水晶素子と前記リアクタンス素子が
直列あるいは並列に接続されていることを特徴とする請
求項１記載の水晶振動子。 - 【請求項３】 前記リアクタンス素子がコンデンサある
いはコイルであることを特徴とする請求項１記載の水晶
振動子。 - 【請求項４】 対向する第１および第２の入出力端子を
備える水晶素子と、 コンデンサあるいはコイルと、 対向する第３および第４の入出力端子と、前記第３およ
び第４の入出力端子を電気的に接続する電極パターン
と、前記電極パターンの両端部に設けられたスルーホー
ルと、 シームリングとを備え、 前記水晶素子と、前記コンデンサあるいはコイルとを前
記電極パターンに実装した後に前記シームリングにカバ
ーを取り付けて気密封止することを特徴とする水晶振動
子。 - 【請求項５】 水晶素子と、リアクタンス素子と、抵抗
と、サーミスタとを備える水晶振動子であって、 前記水晶振動子の共振周波数温度特性の温度変化の幅が
小さくなるような温度係数を有するリアクタンス素子
と、抵抗と、サーミスタからなる回路を前記水晶素子に
電気的に接続し、前記水晶素子を気密封止することを特
徴とする水晶振動子。 - 【請求項６】 対向する第１および第２の入出力端子を
備える水晶素子と、 コンデンサあるいはコイルと、 サーミスタと、 対向する第３および第４の入出力端子と、前記第３およ
び第４の入出力端子を電気的に接続する第１の電極パタ
ーンと、前記電極パターンの両端部に設けられたスルー
ホールと、 シームリングと、 前記第１の電極パターンに並列に形成された第２の電極
パターンとを備え、 前記水晶素子と前記コンデンサあるいはコイルと前記サ
ーミスタと前記第１あるいは第２の電極パターンに実装
した後に、前記水晶素子が気密封止されるように前記シ
ームリングにカバーを取り付けることを特徴とする水晶
振動子。 - 【請求項７】 基板と、 この基板の上に設けられたリードのない水晶素子と、 前記基板上に設けられ、前記水晶素子の温度補償用チッ
プコンデンサと、 前記基板を気密封止する封止部材とから構成された水晶
振動子。 - 【請求項８】 基板と、 この基板の第１の部分に設けられたリードなし水晶素子
と、 前記基板の第２の部分に設けられた、前記水晶素子の温
度補償用チップコンデンサと、 前記基板の第２の部分に設けられた抵抗とサーミスタ
と、 前記基板の第１の部分を気密封止する封止部材とから構
成された水晶振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29390196A JPH09191226A (ja) | 1995-11-07 | 1996-11-06 | 水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-288239 | 1995-11-07 | ||
| JP28823995 | 1995-11-07 | ||
| JP29390196A JPH09191226A (ja) | 1995-11-07 | 1996-11-06 | 水晶振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09191226A true JPH09191226A (ja) | 1997-07-22 |
Family
ID=26557090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29390196A Pending JPH09191226A (ja) | 1995-11-07 | 1996-11-06 | 水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09191226A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007514376A (ja) * | 2003-12-09 | 2007-05-31 | シナジー マイクロウェーブ コーポレーション | 熱ドリフトがユーザ指定可能な電圧制御発振器 |
| JP2012099928A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
| JP2014110449A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Kyocera Corp | 圧電部品 |
| JP2016123114A (ja) * | 2016-02-09 | 2016-07-07 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイス及び電子機器 |
| US9391586B2 (en) | 2012-11-29 | 2016-07-12 | Seiko Epson Corporation | Resonator device, electronic device, and moving object |
| JP2017538299A (ja) * | 2014-10-22 | 2017-12-21 | 応達利電子股▲ふん▼有限公司Ｉｎｔｅｒｑｕｉｐ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ （Ｓｈｅｎｚｈｅｎ） Ｃｏ．， Ｌｔｄ | 圧電石英結晶共振器及びその作製方法 |
-
1996
- 1996-11-06 JP JP29390196A patent/JPH09191226A/ja active Pending
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