JPH01149607A - インダクタを内蔵した圧電共振子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （童業上の利用分野） 本発明は発振回路に用いられるインダクタを内蔵した圧
電共振子の構造罠関する。

（従来技術） 近年９通信機をはじめとする各種電子機器忙於ては小型
化の要求が一層厳しくなっているが、この要求に応える
べく例えばトランジスタ又は水晶振動子等の各種電子機
器の小型化や回路のパターン化が行なわれている。

しかしながら圧電共振子を用い九発振回路。

殊に水晶振動子を用いた回路忙は第２図（ａｔに示す如
くその発振周波数を変化させる為の伸張コイルＬａを水
晶振動子に対して直列に挿入したシ、又オーバートーン
氷晶発振器等高い周波数に於ては水晶撮動子の並列容量
を相殺する為に第２図（ｂ）に示す如くコイルＬｂを水
晶振動子に対して並列に挿入しなくてはならず、いずれ
もコイルを要し発振回路のＩＣ化を進める上で極めて不
都合であるという欠点かあ−）九。

（発明の目的） 本発明は上記に鑑みてなされたものでありて、従来から
使用されている通常の圧電共振子と殆ど同様の形態で水
晶発振回路に用いられるインダクタを内蔵し１発振回路
のＩＣ化に適した圧電共振子を提供することを目的とす
る。

（発明の概！り 上述の目的を達成する為に本発明の圧電共振子は以下の
如き構成をとる。

即ち、圧電共振子の素板周辺の表裏両面を皿型の封止部
材にて接着密封する夕不プの圧電共振子に於て、圧電共
振子素板又は封止部材にヘリカル状或はコ字状をジグザ
グに結合せしめた形状の導体パターンを蒸着又は印刷す
ることによシインダクタを形成すると共に該導体パター
ンと圧電共振子とを電気的に結合するよう構成する。

（実施例） 以下１本発明を図面に示した実施例に基づいて詳細に説
明する。

第１図は本発明に係る圧電共振子の一実施例を示す斜視
構造図である。

同図に於て１は圧電共振子素板、２及び３はガラス或は
セラミックス類の封止部材であシ。

該素板及び封止部材には夫々内面をメタライズしたスル
ーホール４乃至６を設ける。

前記圧電共振子素板１は複数のスリン）７によシ共振子
部８及び共振子保持部９に隔てられ、前記共振子部８の
表裏両面には電極１ｏが設置されると共忙該電極のリー
ドは表面はスルーホール５ＣＫ裏面はスルーホール５ｂ
に各々接続する。

一方、前記封止部材３の内面にはヘリカル状の導体１１
を蒸着或は印刷によ多形成し、その外周端部はスルーホ
ール６ｂと接続し、中心端部はそこに設けられたスルー
ホール１２及び該封止部材外面忙設けたリード線１３に
よシスルーホール６ａと接続する。岡、スルーホール１
２の内部は気密性を保つためカラス或はセラミックス等
で充てんする。

このように構成された前記部材１．２及び３の夫々他部
材との当接面外周部１４及び前記各スルーホール周辺１
５をメタライズすると共に低融点ガラスハンダにて接着
して前記圧電共振子素板１ｔ−密封し、更にスルーホー
ル４ａ及び４Ｃよシリード線１６を接続することによシ
第３図に示す如き回路と等価なものを得ることができる
。

第４図は本発明の他の実施例を示す図である。

同図に於て２０は圧電共振子素板でありて。

該素板は前記第１図にで示したものと同様に電極、スリ
ット、共振子部、共振子保持部とから成ル、金属材料を
打ち抜き等圧よって形成した封止部材２１ａ、２１１１
ｃて挾持され、その接合面にはハンダ等によシ接着封止
される。

前記封止部材２１ｂにはガラス或はセラミックス等の誘
電体２５を設置すると共に該誘電体上にヘリカル状の導
体パターン２６１に：設ける。

該導体パターンの外周端部はリード線２７によシ前記封
止部材２１ｂと接続すると共忙中心端部はスルーホール
２８を貫通するリード線２９と接続する。前記スルーホ
ール２８内はガラス或はセラミックス等で固め、更に前
記封止部材２１ａ　Ｋリード線３０を設ける。

このように構成した圧電共振子も前記第３図に示す如き
回路と等価なものを得ることができ第１因にて示した構
成のものに比べ製造が比較的簡単かつ安価に得ることが
できる。

伺、この実施例の場合には金属材料から成る封止部材２
１ａ、ｂ　　及び圧電共振子素板２ｏとＫよって実質上
容量Ｃを形成してしまうこととなシ、該容量は同図から
も明らかな如く圧電共振子に対して並列に挿入されるも
のであるから並列容量Ｃｏが増加し９発振回路上不都合
である。この不都合を解消する為には第５図に示す如き
構成にすればよい。

即ち、金属材料にて形成された封止部材３１と圧電共振
子素板３２との当接面にガラス状接着剤３３を塗布し封
止すると共に、該封止部材３１の窪部Ｋ　ＫＯＶＢＲガ
ラス等の絶縁物３４を詰め、その表面にヘリカル状の導
体３５を設ける。該導体はその外周端部を電極３６と接
続すると共に中心端部はスルーホール３７を貫通するリ
ード線と接続する。更に他方の電極３８にもリード線３
９を接続する。

このように構成した圧電共振子は第１図にて示した圧電
共振子に比べその製造工程は多少増加することＫは女る
が高価な材料を使用せず安価にでき、又第４図にて示し
た圧電共振子と比べ並列容量が増加しないですむ為に高
精度のものを得ることができる。

陶１本実施例の説明には圧電共振子に対してインダクタ
を直列に付加したものを用いたがこれに限るわけでなく
並列に付加してもよく、又インダクタの数も１つに限る
わけではないことは明らかである。

更に本実施例のインダクタはヘリカル状導体を用いて説
明したが、これに限るわけでなく第６図に示す如くコ字
状をジグザグに結合した導体パターンによって形成して
も同様の効果が得られることは自明である。

（発明の効果） 本発明は上述の如く構成し且つ機能するものであるから
、圧電共振子を用いた発掘回路に使用されるインダクタ
を圧電共振子内に内蔵することができ９回路の発振回路
をＩＣ化する上で著効を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す図、第２図は従来よシ
用いられている水晶発振回路、第３図は本発明の実施例
の回路図、第４図及び第５図は本発明の変形実施例を示
す図、第６図は導体パターンを示す図である。 １．２０．３２・・・・・・・・・圧電共振子素板。 ２　、３　、２１　ａ　、　２１　ｂ　、　３１−−＝
−・・封止部材。 １１．２６．３５・・・・・・・・・インダクタ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）圧電共振子の素板周辺の表裏両面を皿型の封止部
   材にて接着密封するタイプの圧電共振子に於て，圧電共
   振子素板又は封止部材にインダクタを蒸着或は印刷によ
   って形成し，該インダクタと前記圧電共振子とを電気的
   に結合したことを特徴とするインダクタを内蔵した圧電
   共振子。
2. （２）前記インダクタをヘリカル状又はコ字状をジグザ
   グに結合した導体パターンによって形成したことを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載のインダクタを内蔵し
   た圧電共振子。