JP2969526B2 - 表面実装用小型水晶発振器 - Google Patents
表面実装用小型水晶発振器Info
- Publication number
- JP2969526B2 JP2969526B2 JP7268190A JP7268190A JP2969526B2 JP 2969526 B2 JP2969526 B2 JP 2969526B2 JP 7268190 A JP7268190 A JP 7268190A JP 7268190 A JP7268190 A JP 7268190A JP 2969526 B2 JP2969526 B2 JP 2969526B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal oscillator
- container body
- crystal
- surface mounting
- small crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は表面実装用の小型水晶発振器を利用分野と
し、特にその全体形状を世界最小とした構造に関する。
し、特にその全体形状を世界最小とした構造に関する。
（発明の背景） 水晶発振器は、電気的特性に優れることから種々の通
信機器やデジタル制御機器に多用されている。近年で
は、高密度実装による小型化指向の基に、表面実装型の
ものが開発されている。
信機器やデジタル制御機器に多用されている。近年で
は、高密度実装による小型化指向の基に、表面実装型の
ものが開発されている。
（従来技術） 第４図はこの種の従来例を説明する水晶発振器の断面
図である。
図である。
水晶発振器は容器１内に保持具２を含む水晶片３、Ｃ
−MOS型のIC4、及び抵抗Ｒ、コンデンサC1、C2の回路素
子５を封入してなる。そして、第４図（ｂ）に示したよ
うにインバータ発振回路を構成する。容器１は容器本体
６と金属カバー７とからなる。容器本体６はセラミック
基板８に金属枠体９の内フランジをろう付けにより接合
して形成される。但し、セラミック基板８には図示しな
い導電路が形成され、内フランジとの間から絶縁されて
外表面に延出する。金属カバー７はそのフランジを金属
枠体９の外フランジに抵抗溶接により接合して構成され
る。
−MOS型のIC4、及び抵抗Ｒ、コンデンサC1、C2の回路素
子５を封入してなる。そして、第４図（ｂ）に示したよ
うにインバータ発振回路を構成する。容器１は容器本体
６と金属カバー７とからなる。容器本体６はセラミック
基板８に金属枠体９の内フランジをろう付けにより接合
して形成される。但し、セラミック基板８には図示しな
い導電路が形成され、内フランジとの間から絶縁されて
外表面に延出する。金属カバー７はそのフランジを金属
枠体９の外フランジに抵抗溶接により接合して構成され
る。
（従来技術の問題点） しかしながら、このようなもので、インバータ発振回
路を構成する各素子が個別に封入されるので、基本的に
その部品点数が多く結果的に内容積を大きくする。ま
た、IC4はベアチップとして図示しないボンディング後
に、例えば樹脂等による保護膜を被われる。そして、密
開度を確実にするために抵抗溶接を用いるので、金属カ
バー７及び金属枠体９にはフランジを要する。したがっ
て、形状は特にその平面方向は大きくならざるを得ない
問題があった。なお、例えば低融点ガラスを用いて封止
（接合）したものもあるが、このようなものでは密開度
の信頼性に欠けるともに容器全体がセラミックであるた
めに電波障害（EMI）を引き起こしやすく採用し難い。
路を構成する各素子が個別に封入されるので、基本的に
その部品点数が多く結果的に内容積を大きくする。ま
た、IC4はベアチップとして図示しないボンディング後
に、例えば樹脂等による保護膜を被われる。そして、密
開度を確実にするために抵抗溶接を用いるので、金属カ
バー７及び金属枠体９にはフランジを要する。したがっ
て、形状は特にその平面方向は大きくならざるを得ない
問題があった。なお、例えば低融点ガラスを用いて封止
（接合）したものもあるが、このようなものでは密開度
の信頼性に欠けるともに容器全体がセラミックであるた
めに電波障害（EMI）を引き起こしやすく採用し難い。
（発明の目的） 本発明は、密開度を良好に維持して超小型の表面実装
用の水晶発振器を提供することを目的とする。
用の水晶発振器を提供することを目的とする。
（解決手段） 本発明は、セラミックからなる凹状の容器本体内に水
晶片と発振回路素子とを配置し、該容器本体の側壁上面
に設けられた溶接リングと金属カバーとをシーム溶接に
より接合して密開したことを解決手段とする。以下、本
発明の一実施例を説明する。
晶片と発振回路素子とを配置し、該容器本体の側壁上面
に設けられた溶接リングと金属カバーとをシーム溶接に
より接合して密開したことを解決手段とする。以下、本
発明の一実施例を説明する。
（実施例） 第１図は本発明の一実施例を説明する水晶発振器の図
である。なお、同図（ａ）は分解図、同図（ｂ）は断面
図である。
である。なお、同図（ａ）は分解図、同図（ｂ）は断面
図である。
水晶発振器は、容器10内に水晶片11とＣ−MOS型のIC1
2のみを封入する。水晶片11はｚ′軸方向に長いATカッ
トとする。具体的には、Ｙカット板をｘ軸からｚ軸方向
へ35゜15′回転させて切断される。そして、ｚ′軸方向
の長さを5mm、ｘ軸方向の幅を1.0〜2.5mmとし、ｙ′軸
方向の厚みを発振周波数に応じてやく0.07〜0.14mmに設
定される。なお、幅は温度特性に応じて決定される。IC
12は水晶片10を除く前述した発振回路素子を集積して形
成される。容器10は容器本体13とカバー14とからなる。
容器本体13は凹状の積層セラミック15の上面に溶接リン
グ16を形成してなる。そして、溶接リング16とカバー14
とをシーム溶接により接合する。すなわち、カバー14の
対向する外周稜線部にそれぞれ図示しないローラ対を押
圧当接する。そして、ローラを回転移動しながら、先ず
一組の対向辺を、次に他組の対向辺を同様にして抵抗溶
接する。
2のみを封入する。水晶片11はｚ′軸方向に長いATカッ
トとする。具体的には、Ｙカット板をｘ軸からｚ軸方向
へ35゜15′回転させて切断される。そして、ｚ′軸方向
の長さを5mm、ｘ軸方向の幅を1.0〜2.5mmとし、ｙ′軸
方向の厚みを発振周波数に応じてやく0.07〜0.14mmに設
定される。なお、幅は温度特性に応じて決定される。IC
12は水晶片10を除く前述した発振回路素子を集積して形
成される。容器10は容器本体13とカバー14とからなる。
容器本体13は凹状の積層セラミック15の上面に溶接リン
グ16を形成してなる。そして、溶接リング16とカバー14
とをシーム溶接により接合する。すなわち、カバー14の
対向する外周稜線部にそれぞれ図示しないローラ対を押
圧当接する。そして、ローラを回転移動しながら、先ず
一組の対向辺を、次に他組の対向辺を同様にして抵抗溶
接する。
但し、容器本体13の一側壁内面には分割された段部17
（ab）を有する。そして、水晶片11の一端側を電気的・
機械的に接続して保持する。IC12は水晶片11と容器本体
13の低面との間隙に位置して固着され、ボンディングに
より導電路に接続される。なお、保護用の樹脂は塗布し
ない。そして、容器本体13の外表面にはセラミックの積
層面から図示しない導電路が延出して外部端子として形
成される。この実施例では、第２図に示したように、外
部端子は電源端子（未図示）、共通電位端子（アース）
Ｅ、スタンバイ端子Ｓ（未図示）、出力端子Ｏの他に、
第２図の回路図に示したように水晶振動子11の両端子
ａ、ｂを延出している。
（ab）を有する。そして、水晶片11の一端側を電気的・
機械的に接続して保持する。IC12は水晶片11と容器本体
13の低面との間隙に位置して固着され、ボンディングに
より導電路に接続される。なお、保護用の樹脂は塗布し
ない。そして、容器本体13の外表面にはセラミックの積
層面から図示しない導電路が延出して外部端子として形
成される。この実施例では、第２図に示したように、外
部端子は電源端子（未図示）、共通電位端子（アース）
Ｅ、スタンバイ端子Ｓ（未図示）、出力端子Ｏの他に、
第２図の回路図に示したように水晶振動子11の両端子
ａ、ｂを延出している。
このような構成であれば、インバータ発振回路を構成
する各素子（水晶片を除く）を一つのＣ−MOS型のIC12
に集積したので、部品点数を最小にしてその占有積を小
さくする。また、IC12はベアチップとしたまま保護膜を
塗布しないので、その高さ寸法を縮小する。また、容器
本体13とカバー14とをシーム溶接により接合したので、
外周にフランジを要することなく平面方向の寸法を小さ
くする。結果的には、全体形状における長さＬを7.5m
m、幅Ｗを5.1mm、高さＨを2.0mmという世界最小の大き
さにし得る。また、シーム溶接といえど抵抗溶接である
ので、低融点ガラス等による接合よりも密開度を確実に
維持する。さらには、カバー14を金属とするので容器全
体をセラミックとした場合より、電磁波障害（EMI）を
防止する。そして、外表面には水晶振動子の端子ａ、ｂ
を別個に導出したので、水晶振動子単体としても利用で
きるともに、例えば発振回路のＣ−MOSICが故障したと
しても予備回路を設けることにより動作し得る。
する各素子（水晶片を除く）を一つのＣ−MOS型のIC12
に集積したので、部品点数を最小にしてその占有積を小
さくする。また、IC12はベアチップとしたまま保護膜を
塗布しないので、その高さ寸法を縮小する。また、容器
本体13とカバー14とをシーム溶接により接合したので、
外周にフランジを要することなく平面方向の寸法を小さ
くする。結果的には、全体形状における長さＬを7.5m
m、幅Ｗを5.1mm、高さＨを2.0mmという世界最小の大き
さにし得る。また、シーム溶接といえど抵抗溶接である
ので、低融点ガラス等による接合よりも密開度を確実に
維持する。さらには、カバー14を金属とするので容器全
体をセラミックとした場合より、電磁波障害（EMI）を
防止する。そして、外表面には水晶振動子の端子ａ、ｂ
を別個に導出したので、水晶振動子単体としても利用で
きるともに、例えば発振回路のＣ−MOSICが故障したと
しても予備回路を設けることにより動作し得る。
（他の事項） なお、上記実施例では、容器10内には水晶片11とIC12
のみを封入したが、例えばオーバトーンの場合のように
帰還抵抗値を小さくする必要のある場合には水晶片と底
面との間の間隙に抵抗18を並列に配慮してもよい（第３
図の断面図）。また、全体形状の寸法は長さＬを7.5m
m、幅Ｗを5.1mm、高さＨを2.0mmとしたが、実際上は誤
差等を考慮して各寸法とも±10％まで許容され、本発明
はこれを排除するものではない。また、全体形状の大き
さは、基本的には水晶片11の大きさに依存するものの、
本発明では上記説明で明かにしたように、基本的にはシ
ーム溶接と各発振素子を集積したＣ−MOS型のICの採用
があって始めて実用に供する超小型で表面実装用の水晶
発振器を提供できるものである。
のみを封入したが、例えばオーバトーンの場合のように
帰還抵抗値を小さくする必要のある場合には水晶片と底
面との間の間隙に抵抗18を並列に配慮してもよい（第３
図の断面図）。また、全体形状の寸法は長さＬを7.5m
m、幅Ｗを5.1mm、高さＨを2.0mmとしたが、実際上は誤
差等を考慮して各寸法とも±10％まで許容され、本発明
はこれを排除するものではない。また、全体形状の大き
さは、基本的には水晶片11の大きさに依存するものの、
本発明では上記説明で明かにしたように、基本的にはシ
ーム溶接と各発振素子を集積したＣ−MOS型のICの採用
があって始めて実用に供する超小型で表面実装用の水晶
発振器を提供できるものである。
（発明の効果） 本発明は、セラミックからなる凹状の容器本体内に水
晶片と発振回路素子とを配置し、該容器本体の側壁上面
に設けられた溶接リングと金属カバーとをシーム溶接に
より接合して密開し、全体形状における長さＬを7.5m
m、幅Ｗを5.1mm、高さＨを2.0mmとしたので、密開度を
確実にしてからも超小型の表面実装用水晶振動子を提供
でき、産業界に与えるその効果は極めて大である。
晶片と発振回路素子とを配置し、該容器本体の側壁上面
に設けられた溶接リングと金属カバーとをシーム溶接に
より接合して密開し、全体形状における長さＬを7.5m
m、幅Ｗを5.1mm、高さＨを2.0mmとしたので、密開度を
確実にしてからも超小型の表面実装用水晶振動子を提供
でき、産業界に与えるその効果は極めて大である。
第１図は本発明の一実施例を説明する水晶発振器の図
で、同図（ａ）は分解図、同図（ｂ）は断面図である。
第２図は同実施例の発振回路回路図である。第３図は本
発明の他の実施例を説明する水晶発振器の断面図であ
る。 第４図（ａ）は従来例を説明する水晶発振器の断面図、
同図（ｂ）は発振回路図である。
で、同図（ａ）は分解図、同図（ｂ）は断面図である。
第２図は同実施例の発振回路回路図である。第３図は本
発明の他の実施例を説明する水晶発振器の断面図であ
る。 第４図（ａ）は従来例を説明する水晶発振器の断面図、
同図（ｂ）は発振回路図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−19406（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−124692（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−34272（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−135219（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−147526（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−133546（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−115718（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H03B 5/30 - 5/42 H03H 9/00 - 9/19
Claims (1)
- 【請求項１】セラミックからなる凹状の容器本体内に水
晶片とICとを配置し、該容器本体の側壁上面に設けた溶
接リングと金属カバーとをシーム溶接により接合して密
封した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体
の一端側に段部を設けて水晶片の一端側を保持し、前記
容器本体の底面と前記水晶片との間隙に前記ICを位置さ
せて、前記容器本体の底面に前記ICを固着したことを特
徴とする水晶発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7268190A JP2969526B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 表面実装用小型水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7268190A JP2969526B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 表面実装用小型水晶発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03272207A JPH03272207A (ja) | 1991-12-03 |
| JP2969526B2 true JP2969526B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=13496364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7268190A Expired - Lifetime JP2969526B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 表面実装用小型水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2969526B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5500628A (en) * | 1995-01-24 | 1996-03-19 | Motorola, Inc. | Double-sided oscillator package and method of coupling components thereto |
| JP3842605B2 (ja) * | 2001-09-25 | 2006-11-08 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶発振器 |
| JP4151711B2 (ja) | 2006-05-24 | 2008-09-17 | エプソントヨコム株式会社 | 圧電デバイス |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP7268190A patent/JP2969526B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03272207A (ja) | 1991-12-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6778029B2 (en) | Surface-mount crystal unit | |
| JP3980954B2 (ja) | 表面実装水晶発振器 | |
| JP3525076B2 (ja) | 表面実装型の温度補償水晶発振器 | |
| JP2969526B2 (ja) | 表面実装用小型水晶発振器 | |
| JP4057366B2 (ja) | 圧電素子用容器及びこれを用いた水晶振動子 | |
| JP3423255B2 (ja) | 表面実装水晶発振器 | |
| JP2000353919A (ja) | 表面実装水晶発振器 | |
| JP3423253B2 (ja) | 表面実装水晶発振器 | |
| JP2001094378A (ja) | 表面実装容器、圧電装置及び温度補償水晶発振器 | |
| JP2000134037A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
| JPH11284475A (ja) | 水晶振動子 | |
| JPH09191226A (ja) | 水晶振動子 | |
| JP2000124737A (ja) | 表面実装用圧電発振器 | |
| JP4223299B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
| JP2001036343A (ja) | 表面実装型の温度補償水晶発振器 | |
| JP3435106B2 (ja) | 圧電装置 | |
| JP2975077B2 (ja) | 表面実装用水晶発振器 | |
| JP2003087056A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
| JP2003133886A (ja) | 水晶振動子 | |
| JP3250366B2 (ja) | 圧電発振器 | |
| JPH11284483A (ja) | 水晶振動子 | |
| JP2006101276A (ja) | 圧電発振器 | |
| JP2000013171A (ja) | 水晶振動子 | |
| JP3222087B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
| JP2001036345A (ja) | 水晶発振器 |