JP2000134037A - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】水晶片とＩＣチップの固着を並列的に進行させ
て製造時間を短縮する面実装発振器を提供する。 【構成】凹状ベースとカバーとからなる容器内に水晶片
とＩＣチップを封入してなる表面実装用の水晶発振器に
おいて、前記水晶片と前記ＩＣチップとを前記凹状ベー
スの底面又は前記カバーの内表面のいずれか一方に互い
に独立して固着し、それぞれ導電パタ−ンの延出した前
記凹状ベ−スの開口端面と前記カバ−の外周表面とを異
方性導電接着剤により接合して封止した構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は表面実装用の水晶発
振器（面実装発振器とする）を技術分野とし、特に製造
を迅速にした水晶発振器に関する。

【０００２】

【従来の技術】（発明の背景）面実装発振器は、小型・
軽量等から、携帯電話等の移動体通信機器に有用されて
いる。近年では、短納期等による製造のスヒード（迅速
化）が求められ、これに合致したものが望まれている。

【０００３】（従来技術の一例）第４図及び第５図は従
来例を説明する面実装発振器の図で、第５図は断面図、
第６図（ａ）は分解図、同図（ｂ）は水晶片の図であ
る。面実装発振器は凹状ベース１とカバー２からなる容
器３に水晶片４とＩＣチップ５を封入してなる。凹状ベ
ース１はセラミックの積層体からなり、この例では底壁
６ａ、中間枠６ｂ、上枠６ｃの３層構造とする。そし
て、これらの積層構造により、底面には穴部７を、対向
壁には段部８を設けた形状とする。カバー２はこれもセ
ラッミックとして平板状とし、例えば溶融ガラス９によ
って凹状ベース１の開口端を封止する（所謂ガラス封
止）。

【０００４】水晶片４は両主面に励振電極１０（ａｂ）
を有し、両端部に引出電極１１（ａｂ）を延出する。そ
して、両端部を凹状ケース１の段部８の上面に導電性接
着剤１２により固着する。ＩＣチップ５は発振用の回路
素子が集積化され、凹状ケース１の穴部７底面に金バン
プ１３等を用いて直接に固着する（通称フェースダウン
ボンディング）。

【０００５】なお、凹状ケース１の段部８となる中間枠
６ｂの両端側には水晶片４の引出電極１１（ａｂ）と接
続する金属膜１４、及び電極貫通孔（所謂スルーホー
ル）１５が形成される。また、底壁６ａの上面には電極
貫通孔１５０経て水晶片４の引出電極１１（ａｂ）と接
続するＩＣチップ５の入力端子１６（ａｂ）、及び外部
に実装端子１７（ａｂｃｄ）として延出する電源、出
力、アース電極用等の導電パターンが形成される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の面実装発振器では、穴部７の
底面にＩＣチップ５を固着した後、これを覆うように水
晶片４を段部８に固着しなければならない。したがっ
て、ＩＣチップ５と水晶片４との時系列的な製造工程は
直列的にならざる得ず、同時進行（並列処理）を不可能
とする。このことから、面実装発振器の製作時間に無駄
を生ずる。

【０００７】（発明の目的）本発明は、水晶片とＩＣチ
ップの固着を並列的に進行させて製造時間を短縮する面
実装発振器を提供することを目的とする。

【０００８】

【解決手段】要するに、本発明では、水晶片とＩＣチッ
プを別個の空間で処理すれば良い点に着目し、水晶片と
ＩＣチップとをそれぞれ別個に凹状ベースとカバーに固
着したことを基本的な解決手段とする。

【０００９】

【作用】本発明では、例えば水晶片をカバーにＩＣチッ
プを凹状ベースに固着するので、それぞれ時系列的に独
立した固着作業とする。以下、本発明の一実施例を説明
する。

【００１０】

【実施例】第１図は本発明の一実施例を説明する面実装
発振器の断面図で、第２図カバーの図である。なお、前
従来例と同一部分には同番号を付与し、その説明は簡略
する。面実装発振器は、前述同様にいずれもセラミック
とした凹状ベース１とカバー２からなる容器３に、水晶
片４とＩＣチップ５を封入してなる。この実施例では、
凹状ベース１は底壁６ａと枠壁６ｄからなる２層構造と
する。

【００１１】底壁６ａには、前述の入力端子１６ａ及び
実装端子として外表面に延出される電源、出力及びアー
ス電極等１７（ａｂｃｄ）の導電パターンが形成され
る。枠壁６ｄの上面には金属膜１４が形成され、電極貫
通孔１５により延出して底壁６ａの入力端子１６ａに接
続する（前第２図参照）。そして、金バンプ１３による
フェースダウンボンディングにより、底壁６ａ上にＩＣ
チップ５を固着する。

【００１２】カバー２は両端外周部に接合電極１９の延
出した金属厚膜１８（ａｂ）を有する。金属厚膜１８
（ａｂ）上には、水晶片４の両端外周部が導電性接着剤
１２により固着される。そして、凹状ベース１の枠壁６
ｄ上面にカバー２の外周を異方性導電接着剤２０により
固着して、両者を封止する。

【００１３】このような構成であれば、ＩＣチップ５を
凹状ベース１に、そして水晶片４をカバー２に固着した
ので、時系列的にそれぞれ別個の作業を可能とする。し
たがって、両者の固着を同時進行として並列処理ができ
るので、製作時間を短縮できる。

【００１４】また、凹状ベース１とカバー２とを異方性
導電接着剤２０を用いて接合するので、枠壁６ｄ上面の
金属膜１４とカバー２外周の接合電極１９とを短絡させ
ることなく電気的に接続できる。したがって、水晶片４
とＩＣチップ５とをカバー２と凹状ケース１とに別個に
固着しても、発振回路としての電気的な接続をなし得
る。

【００１５】また、この実施例では、凹状ベース１に従
来の穴部７を形成する必要がないので、従来の三層構造
に対して二層構造とする。したがって、凹状ケース１も
安価になり、経済性にも優れる。

【００１６】

【他の事項】上記実施例では、凹状ベース１の底面にＩ
Ｃチップ５を、カバー２の内表面に水晶片４を固着した
が、導電パターンを適宜変更することにより、凹状ベー
ス１に水晶片４をカバー２にＩＣチップ５を固着するこ
ともできる（第３図）。そして、この場合、ＩＣチップ
５の固着されたカバ−２に実装端子１７を形成してもよ
い（未図示）。

【００１７】本発明は、要するに、水晶片４とＩＣチッ
プ５とを凹状ベ−ス１又はカバ−２に独立して固着して
異方性導電接着剤２０により電気的に接続し、両者の固
着作業における時系列的な並列処理を可能にすること趣
旨とする。そして、このような趣旨を逸脱しない範囲内
であれば適宜自在に変更可能であるとともに、そのよう
なものは本発明の技術的範囲に属する。

【００１８】

【発明の効果】本発明は、水晶片とＩＣチップとをそれ
ぞれ別個にベースとカバーに固着したので、水晶片とＩ
Ｃチップの固着を並列的に進行させて製造時間を短縮
し、生産性を高める面実装発振器を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を説明する面実装発振器の断
面図である。

【図２】本発明の一実施例を説明するカバーの図であ
る。

【図３】本発明の他の実施例を説明する面実装発振器の
断面図である。

【図４】従来例を説明する面実装発振器の断面図であ
る。

【図５】従来例を説明する面実装発振器の分解図であ
る。

【符号の説明】

１ 凹状ベース、２ カバー、３ 容器、４ 水晶片、
５ ＩＣチップ、６ 壁、７ 穴部、８ 段部、９ 溶
融ガラス、１０ 励振電極、１１ 引出電極、１２ 導
電性接着剤、１３ 金バンプ、１４ 金属膜、１５ 電
極貫通孔、１６、１７ 導電パターン、１８ 厚膜電
極、１９ 接合電極、２０ 異方性導電接着剤．

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】凹状ベースとカバーとからなる容器内に水
   晶片とＩＣチップを封入してなる表面実装用の水晶発振
   器において、前記水晶片と前記ＩＣチップとを前記凹状
   ベースの底面又は前記カバーの内表面のいずれか一方に
   互いに独立して固着し、それぞれ導電パタ−ンの延出し
   た前記凹状ベ−スの開口端面と前記カバ−の外周表面と
   を異方性導電接着剤により接合して封止したことを特徴
   とする水晶発振器。